一种电路板以及显示面板的制作方法

本公开涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板以及显示面板。

背景技术：

pcb(printedcircuitboards)即印刷电路板，是用于电子元器件布置和电气连接的器件。目前，电子设备如手机、笔记本等产品，其常采用单个电路板的设置，且电路板内部的层数较多、尺寸较大，这样的电路板将占用较多的电子设备内的空间以及花费较高的生产成本。目前电子设备的轻薄化是发展趋势，轻薄的电子设备能够便于用户携带和使用，因此占用较小空间的电路板是目前电子产品发展的需要。另外，针对具有柔性屏的电子设备，其对电路板的尺寸要求更高，也就是，占用空间小的电路板才能够满足柔性屏等电子产品的设计。综上，占用空间更小的电路板能够更好地满足需求。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的所述技术问题，本公开提供了一种电路板以及显示面板，以能够减小电路板所占用的空间，适用于对电路板尺寸要求比较严苛的产品。

本公开实施例提供了一种电路板，包括：

底板，所述底板上设有至少一个功能模块以及外部接口；

核心板，所述核心板平行设置在所述底板上方并通过信号连接器与所述底板相连接，所述核心板沿任意方向上的长度小于所述底板对应的长度，在所述核心板上设置核心器件。

在一些实施例中，所述核心器件包括以下中的至少一种：

主芯片、存储器、嵌入式多媒体控制器、电源模块。

在一些实施例中，所述核心板采用八层板的信号线走线结构，所述八层板的结构包括依次叠加的底层、第三接地层、信号层、第二接地层、第二电源层、第一电源层、第一接地层以及顶层。

在一些实施例中，所述功能模块包括以下中的至少一种：

无线通信模块、显示单元模块、音频模块。

在一些实施例中，所述外部接口和所述显示单元模块位于所述核心板在所述底板上的正投影的区域外。

在一些实施例中，

所述外部接口包括以下中的至少一种：

移动产业处理器接口、无线通信接口、输入输出接口、高清多媒体接口、电源接口、音频接口。

在一些实施例中，所述底板采用四层板的信号线走线结构，所述四层板的结构包括依次叠加的底层、接地层、电源层以及顶层。

在一些实施例中，所述信号线中的以下至少一种设置在所述底板的顶层上：

无线通信信号线、音频信号线。

在一些实施例中，所述信号线中的以下至少一种设置在所述底板的底层上：

移动产业处理器信号线、高清多媒体信号线、输入输出信号线。

本公开实施例还提供了一种显示面板，其包括所述的电路板。

与现有技术相比，本公开实施例的有益效果在于：通过将电路板设置为包括底板和设于其上的核心板，将信号密集程度较大、对信号质量要求相对较高的信号线和核心器件设于核心板上，将外部接口和功能模块以及功能模块所对应的电源模块设于底板上，实现降低加工难度和生产成本，且由于器件之间的分离也能够降低器件密集度，从而减小贴片难度。另外，需要说明的是，所述核心板沿任意方向上的长度小于所述底板对应的长度，以为高度较高的外部接口提供足够的高度上的设置空间，实现在不增加底板和核心板的间距的同时，能够满足设计需求，从而减小电路板所占用的空间，以适应于产品需求。

附图说明

在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所公开的实施例进行说明。在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。

图1为本公开实施例电路板的结构示意图。

图中的附图标记所表示的构件：

1-底板；2-核心板；3-核心器件；31-主芯片；32-双倍速率同步动态随机存储器；33-嵌入式多媒体控制器；4-外部接口；5-无线通信模块；6-显示单元模块；7-音频模块；8-信号连接器；9-功能模块。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好的理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作详细说明。下面结合附图和具体实施例对本公开的实施例作进一步详细描述，但不作为对本公开的限定。

本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在本公开中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。

本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

本公开的第一方面提供了一种电路板，所述电路板的结构如图1所示，所述电路板包括底板1以及核心板2，所述电路板可以是pcb板，所述底板1和核心板2均为印刷电路板，核心板2平行设置在底板1的上方，其中，核心板2和底板1之间通过可拆卸的方式进行活动连接或通过焊接等方式进行固定连接，以使得核心板2稳定设置在底板1的上方。优选地，为便于拆卸和连接，核心板2和底板1之间可采用可拆卸的方式连接，例如，通过螺栓以及螺杆对底板1和核心板2之间进行连接。

继续如图1所示，底板1上设有至少一个功能模块9以及外部接口4。在一些实施例中，功能模块9包括以下中的至少一种：无线通信模块5、显示单元模块6、音频模块7。其中，无线通信模块5属于物联网传输层模块。在硬件设备中嵌入无线通信模块5可以直接利用无线通信功能联入互联网，是实现无线智能家居、m2m等物联网应用的重要组成部分，例如可以是基于ieee802.11b标准的wifi通信模块；显示单元模块6作用是把电子设备内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化，从而减少电子设备设计的复杂程度和增加设计灵活性，例如可以是基于移动产业处理器接口(mobileindustryprocessorinterface，mipi)的显示单元模块。在另一些实施例中，外部接口4包括以下中的至少一种：移动产业处理器接口、无线通信接口、输入输出接口、高清多媒体(hidi)接口、电源接口、音频接口，这里的输入输出接口可以是通用串行总线(universalserialbus，usb)接口。

如上所述，核心板2平行设置在底板1的上方，其沿任意方向上的长度小于底板1对应的长度，这样，使得底板1的板面面积大于核心板2的板面面积，或者使得核心板2在底板1上的正投影位于底板1的范围之内，从而使在底板1上能够设置较高的电子元器件和外部接口，从而能够在保证功能的前提下降低电路板的整体厚度。在一些实施例中，显示单元模块6和外部接口4等可以设置在核心板2在底板1上的正投影的区域外。可以理解的是，所述显示单元模块6和外部接口4均设于底板1上，由于显示单元模块6和外部接口4均为高度相对较高的电子元器件，因此，通过将所述显示单元模块6和外部接口4设于核心板2在底板1上的正投影的区域外，这样的设置不仅能够减小底板1和核心板2的间距，也就是相较于单板电路板的厚度并未增加，还能够不影响底板1上的高度相对较高的电子器件的布局和功能。另外，底板1上的显示单元模块6与核心板2的边缘之间应设定一定的安全距离，所述安全距离优选3至5mm。

进一步地，如图1所示，在核心板2上设置核心器件3。在一些实施例中，核心器件3包括以下中的至少一种：主芯片31、存储器32、嵌入式多媒体控制器33、电源模块。本领域技术人员基于常识可理解的是，这里的存储器可以是双倍速率同步动态随机(doubledatarate，ddr)存储器，嵌入式多媒体控制器33为emmc(embeddedmultimediacard)控制器，所述电源模块可以包括分别与所述主芯片31、存储器32、嵌入式多媒体控制器33相对应的电源模块。

核心板2通过信号连接器8与底板1电连接，以实现信号的传输。可以理解的是，所述核心板2上的信号线均是通过所述信号连接器8将其引出连接至底板1上。所述信号连接器8优选采用金手指连接器等成本低且传输效果好的信号连接器8，通过金手指连接器能够使得核心板2和底板1之间实现信号的互联互通，还能够基于用户对性能需求的差异而便于拆卸更换。

本公开实施例的电路板包括底板1和设于其上的核心板2，通过将信号密集程度较大、对信号质量要求相对较高的信号线和核心器件3设于所述核心板2上，将外部接口4和功能模块9以及功能模块9所对应的电源模块设于底板1上，能够实现降低加工难度和生产成本，并且电子器件之间的分离设置也能够降低器件密集度，从而减小贴片难度。另外，需要说明的是，所述核心板2沿任意方向上的长度小于底板1对应的长度，从而为高度较高的功能模块9和外部接口4提供足够的高度上的设置空间，实现在不增加底板1和核心板2的间距的同时，能够满足设计需求，从而减小所述电路板所占用的空间，以适应于产品的需求。

为了便于信号线在底板1和核心板2之间进行布置，在一些实施例中，核心板2采用八层板的信号线走线结构，也就是核心板2中板卡的层数为八层，由于核心板2上的信号线都是用于对信号质量要求相对较高的信号传输，因此，通过将核心板2设置为八层板，设计者能够更加灵活地设计核心板2上的走线布局，且所述八层板的结构具有装配密度高、体积小、电子元器件之间的连线缩短以及信号传输速度提高等优点。具体地，所述核心板2的叠层顺序为top、gnd、power、power、gnd、s1、gnd以及bottom，因此，可以理解的是，八层板的结构包括依次叠加的底层、第三接地层、信号层、第二接地层、第二电源层、第一电源层、第一接地层以及顶层。所述接地层和电源层相邻设置能够降低电源、地平面的分布阻抗，保证电源平面的去耦效果。具体地，考虑现有加工工艺，八层板结构的板卡的走线间距和线宽最好不高于4mil(毫英寸)，相当于0.0254mm。

在一些实施例中，底板1采用四层板的信号线走线结构，也就是底板1中板卡的层数为四层，四层板的结构也具有装配密度高、体积小、电子元器件之间的连线缩短以及信号传输速度提高等优点。四层板结构的电路板的成本较低，有利于产品在市场上进行推广。所述底板1的叠层顺序为top、power、gnd以及bottom，也就是，所述四层板的结构包括依次叠加的底层、接地层、电源层以及顶层。所述接地层和电源层相邻设置能够降低电源、地平面的分布阻抗，保证电源平面的去耦效果。

需要说明的是，电路板中底板1和/或核心板2中多层结构中的顶层主要用来布置电子元器件；信号层主要用于布置连接数字或模拟信号的铜膜走线；底层主要用于布线及焊接,有时也可布置电子元器件；电源层主要用于布置电源线；接地层主要用于布置接地线。

这样，根据底板1或者核心板2的实际结构和信号传输需求，在一些实施例中，信号线中的以下至少一种设置在底板1的顶层上：无线通信信号线、音频信号线。

在一些实施例中，需要进行高速信号传输的信号线中的以下至少一种设置在底板1的底层上：移动产业处理器信号线、高清多媒体信号线、输入输出信号线。

在一些实施例中，四层板结构的底层和八层板结构的底层均设有阻容元器件，阻容元器件的高度等于或小于1mm，以避免影响电路板的组装。

本公开的第二方面还提供了一种显示面板，其包括所述的电路板。这里的显示面板例如可以是车载的小尺寸柔性屏所使用的显示面板。考虑到所述电路板具有降低加工难度和生产成本，以及减小贴片难度的优点，且所述电路板在该显示面板内所占用的空间较小，适用于对电路板尺寸要求比较严苛的场景，从而使得显示面板能够在不增加内部电路板的厚度的同时，满足设计需求，从而适应于满足显示面板整体厚度较低的需求。

此外，尽管已经在本文中描述了示例性实施例，其范围包括任何和所有基于本公开的具有等同元件、修改、省略、组合(例如，各种实施例交叉的方案)、改编或改变的实施例。权利要求书中的元件将被基于权利要求中采用的语言宽泛地解释，并不限于在本说明书中或本申请的实施期间所描述的示例，其示例将被解释为非排他性的。因此，本说明书和示例旨在仅被认为是示例，真正的范围和精神由以下权利要求以及其等同物的全部范围所指示。

以上描述旨在是说明性的而不是限制性的。例如，所述示例(或其一个或更多方案)可以彼此组合使用。例如本领域普通技术人员在阅读所述描述时可以使用其它实施例。另外，在所述具体实施方式中，各种特征可以被分组在一起以简单化本公开。这不应解释为一种不要求保护的公开的特征对于任一权利要求是必要的意图。相反，本公开的主题可以少于特定的公开的实施例的全部特征。从而，以下权利要求书作为示例或实施例在此并入具体实施方式中，其中每个权利要求独立地作为单独的实施例，并且考虑这些实施例可以以各种组合或排列彼此组合。本公开的范围应参照所附权利要求以及这些权利要求赋权的等同形式的全部范围来确定。

以上实施例仅为本公开的示例性实施例，不用于限制本公开，本公开的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本公开的实质和保护范围内，对本公开做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本公开的保护范围内。