一种高强度双面电路板结构的制作方法

[0001]
本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种高强度双面电路板结构。


背景技术：

[0002]
电路板，又称线路板，是电子元件的支撑体、电子元件电气连接的载体。电路板按层数划分为单面板、双面板和多层线路板，双面板是双面都有覆铜的电路板结构。
[0003]
现有技术中的双面电路板是在绝缘基板的两侧设置铜箔层，绝缘基板一般采用环氧玻璃布层压板，具有良好耐燃性能和电绝缘性能，这种电路板虽然有一定的抗冲击性能，但在受到弯折力时，容易被折断。


技术实现要素：

[0004]
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种高强度双面电路板结构，具有高韧性、高强度的机械性能，整体结构稳定可靠。
[0005]
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种高强度双面电路板结构，包括强化基板，强化基板的一侧依次设有第一内半固化层、第一外半固化层和第一铜箔层，强化基板的另一侧依次设有第二内半固化层、第二外半固化层和第二铜箔层；
[0006]
强化基板包括网框，网框内固定有复合线编织而成强化网，强化网的网孔均被第一内半固化层和第二内半固化层填充，复合线包括相互缠绕的玻璃纤维线和铝线。
[0007]
进一步的，网框为导热硅胶框。
[0008]
进一步的，强化网中复合线的编织密度为65％～80％。
[0009]
进一步的，第一铜箔层远离第一外半固化层的一侧设有第一电镀层，第二铜箔层远离第二外半固化层的一侧设有第二电镀层。
[0010]
进一步的，第一电镀层和第二电镀层均为铅锡合金层。
[0011]
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种高强度双面电路板结构，设置有特殊的强化基板结构，能够有效提高双面电路板的韧性以及抗冲击能力，高强度、高韧性的结构能够有效延长本双面电路板的使用寿命，且适用范围更广，此外，强化基板结构还能够有效提高整体结构的散热性能和轻盈化程度，内外半固化层的结构还能够有效提高整体结构的稳定性。
附图说明
[0012]
图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]
图2为本实用新型中强化基板的局部结构示意图。
[0014]
图3为本实用新型中复合线的结构示意图。
[0015]
附图标记为：强化基板10、网框11、强化网12、复合线121、玻璃纤维线121a、铝线121b、第一内半固化层21、第一外半固化层22、第一铜箔层23、第一电镀层24、第二内半固化层31、第二外半固化层32、第二铜箔层33、第二电镀层34。
具体实施方式
[0016]
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
[0017]
参考图1至图3。
[0018]
本实用新型实施例公开一种高强度双面电路板结构，包括强化基板10，强化基板10的一侧依次设有第一内半固化层21、第一外半固化层22和第一铜箔层23，强化基板10的另一侧依次设有第二内半固化层31、第二外半固化层32和第二铜箔层33，第一内半固化层21、第一外半固化层22、第二内半固化层31和第二外半固化层32均通过pp片即半固化片制作获得；
[0019]
强化基板10包括网框11，网框11内固定有由复合线121编织而成强化网12，强化网12的网孔均被第一内半固化层21和第二内半固化层31填充，即部分第一内半固化层21和部分第二内半固化层31均陷入强化网12的网孔中，复合线121包括相互缠绕编织的玻璃纤维线121a和铝线121b，玻璃纤维线121a和铝线121b均具有优良的机械强度，铝线121b能够有效提高复合线121的导热性能以及硬度，玻璃纤维线121a能够有效降低复合线121的重量以及成本，复合线121编织而成的强化网12能够有效确保强化基板10的机械强度和导热性能，同时能够有效降低强化网12的重量以及成本。
[0020]
在制作的过程中，第一内半固化层21和第二内半固化层31在加热的环境下软化，压合时，部分第一内半固化层21和部分第二内半固化层31均填充到强化网12的网孔中，第一内半固化层21和第二内半固化层31的远离强化基板10一侧的表面均能够被压平，从而为外半固化层以及铜箔层提供良好的附着基础。铜箔层与强化基板10之间设置内、外半固化层，能够有效隔绝并粘结强化基板10与铜箔层，避免强化基板10中可导电的铝线121b导致第一铜箔层23或第二铜箔层33形成的线路发生短路，且能够有效确保双面电路板整体结构的稳定性，避免双面电路板中各层结构脱离散开。
[0021]
在本实施例中，网框11为导热硅胶框，导热硅胶具有良好的导热性能和韧性，能够有效提高强化基板10的散热性能，从而有效提高双面电路板的散热性能，避免热量积聚于电路板中，具有良好韧性的导热硅胶能够有效提高强化基板10的韧性，从而使双面电路板的耐折弯性能更强。
[0022]
在本实施例中，强化网12中复合线121的编织密度为65％～80％，设置合理的编织密度，能够有效确保为内半固化层提供足够的网孔空间用于填充，同时能够避免编织松散而导致机械强度损失。
[0023]
在本实施例中，第一铜箔层23远离第一外半固化层22的一侧设有第一电镀层24，第二铜箔层33远离第二外半固化层32的一侧设有第二电镀层34，电镀层能够有效提高铜箔层的导电性能以及机械强度。
[0024]
基于上述实施例，第一电镀层24和第二电镀层34均为铅锡合金层，铅锡合金具有良好的助焊作用，同时能够有效提高铜箔所形成线路的机械强度。
[0025]
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。