一种贴片式连接的防腐蚀电路板的制作方法

[0001]
本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种贴片式连接的防腐蚀电路板。


背景技术：

[0002]
电路板用于提供集成电路等各种电子元件固定、装配和机械支撑，用于实现集成电路等各种电子元件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
[0003]
电路板主要包括绝缘基板以及导电线路层，使用时，通过锡膏将电子元件的引脚焊接在导电线路层上，在潮湿、高温等恶劣环境下，电路板与电子元件引脚之间暴露的焊接结构容易被氧化腐蚀，氧化后的焊接结构容易导致电路失灵，影响电路板的性能。


技术实现要素：

[0004]
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种贴片式连接的防腐蚀电路板，能够有效隐藏与元件引脚之间的焊接结构，从而有效确保电路板的性能可靠。
[0005]
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种贴片式连接的防腐蚀电路板，包括板主体，板主体包括从下至上依次设置的绝缘基板、第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层，绝缘基板、第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层的厚度分别为d1、d2、d3、d4、d5，板主体中设有焊接孔，防焊层上设有绝缘密封胶环，焊接孔的一端与绝缘密封胶环连接，焊接孔内设有第一绝缘件或第二绝缘件；
[0006]
第一绝缘件包括第一隔板，第一隔板的上下分别一体成型有第一支柱和第一套管，第一套管的外壁与焊接孔的内壁紧贴连接，第一隔板中设有若干第一让位孔，第一隔板位于第二导电线路层和绝缘层之间，第一支柱的长度为l1，l1＝d4+d5，第一套管的长度为l2，l2＝d1+d2+d3，第一隔板的两侧均填充有第一焊锡块，第一焊锡块与第二导电线路层连接；
[0007]
第二绝缘件包括第二隔板，第二隔板的上下分别一体成型有第二套管和第二支柱，第二套管的外壁与焊接孔的内壁紧贴连接，第二隔板中设有若干第二让位孔，第二隔板位于第一导电线路层和绝缘层之间，第二套管的长度为l3，l3＝d3+d4+d5，第二支柱的长度为l4，l4＝d1+d2，第二隔板的两侧均填充有第二焊锡块，第二焊锡块与第一导电线路层连接。
[0008]
进一步的，绝缘密封胶环为导热硅胶环。
[0009]
进一步的，绝缘密封胶环上设有承托槽。
[0010]
进一步的，第一焊锡块绝缘密封胶环的一端覆盖有第一绝缘密封层，第二焊锡块远离绝缘密封胶环的一端覆盖有第二绝缘密封层。
[0011]
进一步的，第一绝缘密封层和第二绝缘密封层均为导热硅胶层。
[0012]
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种贴片式连接的防腐蚀电路板，设置有特殊的焊接孔结构，能够有效隐藏与元件引脚之间的焊锡块，避免焊锡块被外界环境中腐蚀性物质侵蚀，从而有效确保电路板的性能可靠，此外，焊接孔内设置有特殊的绝缘件
结构，能够有效隔绝对应的导电线路层以及焊锡块，线路连接可控可靠，整体结构稳定牢固。
附图说明
[0013]
图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]
图2为本实用新型中第一绝缘件的结构示意图。
[0015]
图3为本实用新型中第二绝缘件的结构示意图。
[0016]
附图标记为：板主体10、绝缘基板11、第一导电线路层12、绝缘层13、第二导电线路层14、防焊层15、焊接孔16、绝缘密封胶环20、承托槽21、第一绝缘件30、第一隔板31、第一让位孔311、第一支柱32、第一套管33、第一焊锡块34、第一绝缘密封层35、第二绝缘件40、第二隔板41、第二让位孔411、第二套管42、第二支柱43、第二焊锡块44、第二绝缘密封层45、元件引脚50。
具体实施方式
[0017]
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
[0018]
参考图1至图3。
[0019]
本实用新型实施例公开一种贴片式连接的防腐蚀电路板，包括板主体10，板主体10包括从下至上依次设置的绝缘基板11、第一导电线路层12、绝缘层13、第二导电线路层14和防焊层15，绝缘基板11、第一导电线路层12、绝缘层13、第二导电线路层14和防焊层15的厚度分别为d1、d2、d3、d4、d5，板主体10中设有若干焊接孔16，防焊层15上设有与焊接孔16等量的绝缘密封胶环20，焊接孔16的一端与绝缘密封胶环20连接，焊接孔16内设有第一绝缘件30或第二绝缘件40；
[0020]
第一绝缘件30包括第一隔板31，第一隔板31的上下分别一体成型有第一支柱32和第一套管33，第一隔板31、第一支柱32和第一套管33均为绝缘结构，第一套管33的外壁与焊接孔16的内壁紧贴连接，第一隔板31中设有若干供锡膏经过的第一让位孔311，第一隔板31位于第二导电线路层14和绝缘层13之间，第一支柱32的长度为l1，l1＝d4+d5，第一套管33的长度为l2，l2＝d1+d2+d3，第一套管33能够有效阻挡第一导电线路层12，第一隔板31的两侧均填充有第一焊锡块34，第一焊锡块34与第二导电线路层14连接；
[0021]
第二绝缘件40包括第二隔板41，第二隔板41的上下分别一体成型有第二套管42和第二支柱43，第二隔板41、第二支柱43和第二套管42均为绝缘结构，第二套管42的外壁与焊接孔16的内壁紧贴连接，第二隔板41中设有若干供锡膏经过的第二让位孔411，第二隔板41位于第一导电线路层12和绝缘层13之间，第二套管42的长度为l3，l3＝d3+d4+d5，第二套管42能够有效阻挡第二导电线路层14，第二支柱43的长度为l4，l4＝d1+d2，第二隔板41的两侧均填充有第二焊锡块44，第二焊锡块44与第一导电线路层12连接。
[0022]
应用时，元件引脚50插入绝缘密封胶环20内之后倒置板主体10，向焊锡孔内注入锡膏，锡膏穿过第一让位孔311或第二让位孔411均能够给与元件引脚50连接；第一套管33能够有效隔绝第一焊锡块34与第一导电线路层12，从而使第一焊锡块34只连通第二导电线路层14与对应的元件引脚50；第二套管42能够有效隔绝第二焊锡块44与第二导电线路层
14，从而使第二焊锡块44只连通第一导电线路层12与对应的元件引脚50。第一焊锡块34和第二焊锡块44均容纳于焊接孔16，能够有效避免被空气中腐蚀性物质侵蚀，绝缘密封胶环20能够有效密封元件引脚50与第一焊锡块34或第二焊锡块44之间的连接位置，可进一步对焊接结构实现包围保护。
[0023]
在本实施例中，绝缘密封胶环20为导热硅胶环，导热硅胶具有良好的绝缘性、弹性以及导热性能，不但能够确保密封性能，同时能够有效提高焊接电子元件后整体结构的散热性能。
[0024]
在本实施例中，绝缘密封胶环20上设有承托槽21，承托槽21的中轴与绝缘密封胶环20的中轴共线，应用焊接电子元件时，元件引脚50陷入承托槽21内并与其内壁紧贴，第一焊锡块34或第二焊锡块44填充到绝缘密封胶环20内，密封性能好。
[0025]
在本实施例中，第一焊锡块34绝缘密封胶环20的一端覆盖有第一绝缘密封层35，第二焊锡块44远离绝缘密封胶环20的一端覆盖有第二绝缘密封层45，通过第一绝缘密封层35和第二绝缘密封层45能够有效保护焊锡块，进一步避免焊锡块受空气中腐蚀性物质侵蚀。
[0026]
基于上述实施例，第一绝缘密封层35和第二绝缘密封层45均为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的机械抗性以及化学抗性，能够有效保护焊锡块，同时能够有效提高电路板整体的散热性能。
[0027]
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。