焊盘及印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及一种焊盘及印刷电路板。

背景技术：

随着科技的快速发展，无论消费级、工业级抑或是汽车级电子产品越来越和人们的生活息息相关，印刷电路板(以下简称pcb)作为所有电子设备的基础，电子产品对pcb的高密度化要求更加突出。因此pcb逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。

目前pcb的装配方式主要有回流焊和波峰焊两种方式，其中回流焊主要适合于表面贴装器件，而波峰焊适用于引脚为通孔的器件(pip类型器件除外)，这一类型的器件从物理上说一般体积大，重量高，耐高温程度没有表面贴装器件好；从设计角度区分，表贴器件仅占用表层pcb面积，而通孔器件的焊盘由于是通孔会影响到pcb内层的走线。

通孔焊盘一般根据器件管脚尺寸进行一定比例开孔放大，形状为圆形，焊盘在开孔大小的基础上进行等比例放大，形成封闭圆环，圆环连接焊锡后一方面保证电气的连通性，另一方面增加器件焊接的牢固性。

但是，随着pcb摆件及走线空间越来越有限，同时元器件封装也往小型化发展，使得pcb存在如下缺陷：为了确保电气连通性及器件焊接的牢固性，就会导致外部连接器由于焊盘过近，信号无法从两个焊盘中间穿过，从而使得在常规设计下导致一些信号走线过长的现象，从而导致阻抗不连续导致的反射、振铃等情况；同时，还因绕线过长使得esd器件失效，导致电路被静电击穿等问题；而且，因为绕线过长使得滤波电路回流路径过大，无法隔离外界电路噪声。而为了满足差分信号同时穿过的条件，往往采用削减焊盘的宽度的方法，而表层焊盘的宽度被削减后，由于焊盘宽度过窄，会存在铜皮剥落、焊接不良等的现象。

综上所述，本实施例需要解决的问题就是，提供一种布线通道的宽度能满足至少2个信号同时穿过，而且还不会导致铜皮剥落、焊接不良等的现象发生。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的被削减后导致铜皮易剥落、焊接不良等的缺陷，提供一种焊盘及印刷电路板。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种焊盘，包括从上至下依次分布的上表层焊盘、中间层焊盘和下表层焊盘，其特点在于，所述上表层焊盘和所述下表层焊盘为圆环形；所述中间层焊盘朝向布线通道的一侧的宽度被削减。

在本方案中，通过削减中间层的焊盘朝向布线通道的一侧的宽度，以增大布线通道的空间，以使信号线可通过布线通道，从而缩短走线长度，从而防止阻抗不连续导致的反射、振铃等情况，而且还可以防止电路被静电击穿等问题，同时还具有减小滤波电路回流路径，从而隔离外接电路噪声的优点。而上、下表层的焊盘不进行削减使得上下表层焊盘的表面积足够大，进而可防止焊盘铜环过细导致铜皮剥落、器件虚焊等的问题发生进而减少插件返修过程中焊盘脱落的问题，提高插件返修的优良率，减少单板的报废，降低成本。

较佳地，所述中间层焊盘沿着所述布线通道的走向方向的两侧的宽度小于与所述布线通道的走向方向垂直的两侧的宽度。

在本方案中，采用上述结构形式，使得中间层焊盘的在布线通道方向上的宽度被减小，进而增大布线通道的宽度，以便于信号线通过，以缩短布线长度。

较佳地，所述焊盘沿着所述布线通道的走向方向的两侧的背离钻孔方向的一侧在竖直方向上的投影为一条直线。

在本方案中，采用这种结构形式，在保证铜环宽度的基础上可最大程度的增大布线通道的宽度。

较佳地，所述焊盘在竖直方向上的投影的形状为内部设有所述钻孔的腰型。

在本方案中，焊盘的形状采用腰型，在削减铜环在布线通道方向上的宽度的同时，使得被削减的焊盘另外两端的圆环的宽度不被削减，进而尽可能地降低焊盘的表面积的缩减量，进而提高焊盘的强度。

较佳地，所述焊盘在竖直方向上的投影的形状为内部设有所述钻孔的六边形。

在本方案中，焊盘的形状采用六边形，结构简单，便于加工。

较佳地，所述焊盘在竖直方向上的投影的形状为内部设有所述钻孔的八边形。

在本方案中，焊盘的形状采用八边形，在削减焊盘沿着布线通道的走向方向上的宽度的同时，可增大与布线通道走向垂直的两端的宽度，进而增大焊盘的表面积。

较佳地，所述钻孔的圆心与所述焊盘的对称中心重合。

在本方案中，采用上述结构形式，在增大布线通道的宽度的同时可保证焊盘的强度。

较佳地，所述焊盘在竖直方向上的投影的最小尺寸不小于0.1mm。

在本方案中，采用上述结构形式可减小加工难度，进而降低生产成本。

较佳地，所述中间层焊盘包括多层。

一种印刷电路板，其特点在于，其包括如上所述的焊盘。

在本方案中，印刷电路板采用如上的焊盘，在保证上下表层的焊盘与锡膏的结构强度的同时，使得中间层的布线通道的宽度尽可能大，进而使得信号线可布置在布线通道内，从而缩短布线长度。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的焊盘及印刷电路板，通过削减中间层的焊盘朝向布线通道的一侧的宽度，以增大布线通道的空间，进而使得信号线穿过布线通道以缩短走线长度，从而防止阻抗不连续导致的反射、振铃等情况，而且还可以防止电路被静电击穿等问题，同时还具有减小滤波电路回流路径，从而隔离外接电路噪声的优点。而上、下表层的焊盘不进行削减使得上、下表层焊盘的表面积足够大，进而可防止焊盘铜环过细导致铜皮剥落、器件虚焊等的问题发生。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的焊盘的结构示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的焊盘的俯视结构示意图。

图3为本实用新型较佳实施例的焊盘的剖面示意图。

图4为本实用新型较佳实施例的中间层焊盘的形状示意图。

图5为本实用新型较佳实施例的中间层焊盘的另一形状示意图。

图6为本实用新型较佳实施例的中间层焊盘的又一形状示意图。

图7为本实用新型较佳实施例的印刷电路板的结构示意图。

附图标记说明：

上表层焊盘10

中间层焊盘20

下表层焊盘30

引脚40

锡膏50

布线通道60

中间层走线70

差分走线701

单端走线702

阻焊开窗80

通孔90

铜皮901

换层过孔110

表贴器件120

表层走线130

具体实施方式

下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

如图1至图6所示，本实施例提供一种焊盘，这种焊盘主要用于多层印刷电路板中。其中多层印刷电路板包括上表层和下表层，以及位于上表层和下表层之间的中间层，中间层是两层及两层以上的偶数层。而在印刷电路板上还设置有多个通孔90用于连接通孔器件的引脚40。为了连通器件，在通孔90内往往会设置铜皮901以及与通孔90中的铜皮901连接的焊盘，而在中间层往往会设置地线或者是信号线。上、下表层的焊盘与引脚40通过锡膏50焊接固定。两个相邻的焊盘之间的间隙称之为布线通道60。

本实施例提供的这种焊盘包括从上至下依次分布的上表层焊盘10、中间层焊盘20和下表层焊盘30，上表层焊盘10和下表层焊盘30为圆环形；中间层焊盘20朝向布线通道60的一侧的宽度被削减。

其中，通过削减中间层的焊盘朝向布线通道60的一侧的宽度，以增大布线通道60的空间，以使信号线可设置在布线通道内以缩短走线长度，从而防止阻抗不连续导致的反射、振铃等情况，而且还可以防止电路被静电击穿等问题，同时还具有减小滤波电路回流路径，从而隔离外接电路噪声的优点。而上、下表层的焊盘不进行削减使得上下表层焊盘30的表面积足够大，进而可防止焊盘铜环过细导致铜皮901剥落、器件虚焊等的问题发生，进而减少插件返修过程中焊盘脱落的问题，提高插件返修的优良率，减少单板的报废，降低成本。需要说明的是，信号线包括三种类型：差分走线701、单端走线702及电源信号线。

中间层焊盘20沿着布线通道60的走向方向的两侧的宽度小于与布线通道60的走向方向垂直的两侧的宽度。采用上述结构形式，使得中间层焊盘20的在布线通道60方向上的宽度被减小，进而增大布线通道60的宽度，以便于至少两个线路可同时通过，以缩短布线长度。

为了方便焊盘与通孔90中的铜皮901连接，焊盘的中间会钻与通孔90直径相对应的孔，称之为钻孔。焊盘沿着布线通道60的走向方向的两侧的背离钻孔方向的一侧在竖直方向上的投影为一条直线。采用这种结构形式，在保证铜环宽度的基础上可最大程度的增大布线通道60的宽度。

焊盘在竖直方向上的投影的形状为内部设有钻孔的腰型。焊盘的形状采用腰型，在削减铜环在布线通道60方向上的宽度的同时，使得被削减的焊盘另外两端的圆环的宽度不被削减，进而尽可能的降低焊盘的表面积的缩减量，进而提高焊盘的强度。当然，焊盘在竖直方向上的投影的形状也可以设置为内部设有钻孔的六边形。焊盘的形状采用六边形，结构简单，便于加工。或者，焊盘在竖直方向上的投影的形状也可以设置为内部设有钻孔的八边形。焊盘的形状采用八边形，在削减焊盘沿着布线通道60的走向方向上的宽度的同时，可增大与布线通道60走向垂直的两端的宽度，进而增大焊盘的表面积。针对以上形式的焊盘，其钻孔的圆心与焊盘的对称中心重合。采用这种结构形式，在增大布线通道60的宽度的同时可保证焊盘的强度。

需要说明的是，焊盘在竖直方向上的投影的最小尺寸不小于0.1mm。采用这种结构形式，可减小加工难度，进而降低生产成本。当然，焊盘的中间层可以是两层、四层、六层等。

如图3和图7所示，本实施例还提供一种印刷电路板，其包括如上所述的焊盘。这种印刷电路板还包括表贴器件120，表贴器件120的附近设置有换层过孔110，表贴器件120通过表层走线130与换层过孔110连接。中间层走线70的两端分别与换层过孔110和中间焊盘连接，其中中间层走线70穿过布线通道60，且中间层走线70包括单端走线702和差分走线701。需要说明的是，在换层过孔110上部不开设阻焊开窗80，在上、下表层的通孔90处，需开设阻焊开窗80。印刷电路板采用如上的焊盘，在保证上、下表层的焊盘与锡膏50的结构强度的同时，使得中间层的布线通道60的宽度尽可能大，进而使得信号线可布置在布线通道60内，从而缩短布线长度，从而解除走线限制，使得印刷电路板的摆件及走线更合理化，解决了电磁干扰、静电防护以及信号完整性等各种问题。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。