1.一种电子设备壳体，其特征在于，其包括：
第一板体，所述第一板体具有第一厚度的第一部分、减薄的第二部分以及镂空的第三部分；
其中，所述第二部分位于所述第一板体的第一侧边处并与所述第一侧边相接，所述第二部分与所述第三部分相接。
2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，
减薄的所述第二部分包括第一区域和第二区域，所述第三部分设置在所述第一区域中被所述第一区域包围，所述第一区域相距所述第一板体的第一侧边边沿预设距离，所述第二区域与所述第一区域连接并延伸至所述第一侧边的边沿。
3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，
所述第三部分的边沿至所述第一区域的边沿的距离为3.5-9mm。
4.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，
所述第一区域从所述第一侧边的边沿处至与所述第二区域的连接处宽度逐渐增大。
5.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其特征在于，
所述第一区域于所述第一板体表面的投影呈梯形；
所述梯形的上底对应所述第一区域在所述第一侧边边沿的位置，所述梯形的下底对应所述第一区域与所述第二区域连接的位置；
其中，所述梯形的上底与下底的宽度比例为1:1.5-1:2。
6.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，还包括：
第二板体，所述第二板体包括第四部分和第五部分，所述第四部分与减薄的所述第二部分贴合，形成与所述第一部分一平的表面，使所述第一板体的第一表面形成一平面，所述第五部分填充至镂空的所述第三部分中。
7.根据权利要求6所述的电子设备壳体，其特征在于，
所述第五部分于所述第一板体的第二表面形成容置槽；
或，所述第五部分于所述第一板体的第二表面形成标识。
8.根据权利要求6所述的电子设备壳体，其特征在于，
所述第二板体还包括第六部分，所述第六部分围设在所述第一板体侧边一周形成包边。
9.一种电子设备，其特征在于，其包括：
如权利要求1-8中任一所述电子设备壳体。
10.一种生产电子设备壳体的模具，其特征在于，其包括：
公模，所述公模具有第一成型面，所述第一成型面具有减薄对应区；
母模，所述母模具有第二成型面，所述第二成型面设置有与所述减薄对应区相对的成型凸起；
其中，所述公模和所述母模用于将所述电子设备壳体的第一板体夹持，所述减薄对应区与所述第一板体的减薄的第二部分对应，所述成型凸起伸入所述第一板体的第三部分。