一种PCB树脂真空塞孔机的制作方法

本实用新型涉及pcb树脂塞孔机技术领域，具体为一种pcb树脂真空塞孔机。

背景技术：

pcb树脂塞孔机，树脂塞孔的工艺流程今年来在pcb里面的产业应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上更是备受青睐，经过研发人员的攻克，使树脂塞孔可以弥补绿油塞孔及压合塞孔的不足之处，从而使树脂塞孔得到了更好的发展。

目前的真空树脂塞孔机在使用时，无法根据操作人员的身高进行调节操作台的高度，当一些身高较矮的人员操作时，极为不便，且可能会发生一定的安全隐患，在生产时过程中，会因为订单的需求不同，所制作的电子芯片大小也会有所不同，无法根据电子芯片的大小对操作台进行更换，当遇到板子较大或较小时，不便于固定，同时在使用完成后，不便于对操作台进行清理，且在制作的过程中，板子属于易损品，现在的生产设备中没有防护措施，如遇碰撞可能会导致电子芯片的损坏，导致生产后安装在设备上，会出现故障无法正常使用，为此我们提出了一种pcb树脂真空塞孔机来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种pcb树脂真空塞孔机，以解决上述背景技术中提出的使用时无法调节高度，无法进行更换及清理和防护效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcb树脂真空塞孔机，包括控制台和机械臂，所述控制台的上端设置有机械臂，且机械臂的右端设置有出料口，所述控制台的右端焊接有工作台，且工作台的上端等距焊接有第一固定块，所述第一固定块内通过轴承插设有对向螺杆，且对向螺杆的右端焊接有旋转柄，所述对向螺杆上对称套接有螺套，且螺套的上端焊接有第二固定块，所述第二固定块的上端铰接有铰接杆，且铰接杆的上端铰接有第三固定块，所述第三固定块的上端焊接有底托，且底托的上端通过安装机构连接有操作板。

优选的，所述工作台的前端横向开设有置物槽，且置物槽的内部设置为倾斜状，所述置物槽的内部低于开口处。

优选的，所述安装机构包括第一滑槽，所述底托的上端对称开设有两组第一滑槽，且第一滑槽内插设有滑轨，所述滑轨的上端焊接有操作板，所述第一滑槽内左右两端设置有凹槽，所述滑轨的左右两端设置有橡胶凸块。

优选的，所述操作板的上端开设有卡槽，且卡槽的前后两端开设有第二滑槽，所述第二滑槽内插设有夹杆，所述第二滑槽的右侧焊接有限位套，且限位套的左侧开设有限位槽，所述限位槽内设置有弹簧，所述限位槽的开口处横向设置有伸缩杆，且伸缩杆的左端与限位套相连接。

优选的，所述第二滑槽的前后两端设置有橡胶垫，且橡胶垫上设置有防滑纹，所述第二滑槽的左端设置有橡胶垫，且橡胶垫上设置有防滑纹。

优选的，所述夹杆的左端设置有橡胶垫，且橡胶垫上设置有防滑纹，所述夹杆的中间位置设置为弧形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置铰接杆，在使用本装置时，操作人员可根据自己的身高，将卡槽调整至适合自己操作的高度，使其在工作时更便捷，不会长时间因高度不适产生劳累感，从而可提升操作人员的工作效率，且合适的高度操作起来会避免拿取电子芯片时的误碰，通过设置以上结构，提升了本装置针对不同操作人员的适用性，减少其劳累程度，同时可避免拿取时的碰撞，减少产品的损坏率；

通过设置第一滑槽，在使用本装置时，根据生产需求生产的芯片大小不一，当加工的芯片较大或较小时，卡槽无法针对不同的芯片大小随意调节，因此在生产不同大小的芯片时，可通过将滑轨从第一滑槽内取出，换取适合当前生产需求大小的卡槽，通过设置以上结构，提升了卡槽对芯片的固定效果，使生产时芯片不会发生晃动；

通过设置第二滑槽和夹杆上的橡胶垫，在使用本装置时，需对芯片夹持，使其保持稳定的状态下进行塞孔作业，通过第二滑槽和夹杆上的橡胶垫对芯片起到保护的作用，放置因夹持或是拿取时芯片的边角造成损坏，通过设置以上结构，提升了生产时对芯片的固定性及保护性，避免因损坏导致安装在设备上无法正常使用的麻烦。

附图说明：

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构正视剖面示意图；

图2为本实用新型的结构后视剖面示意图；

图3为本实用新型的结构俯视剖面示意图；

图4为本实用新型的结构右视剖面示意图；

图5为本实用新型图3中a的局部放大示意图。

图中：1、控制台；2、机械臂；3、出料口；4、工作台；5、置物槽；6、第一固定块；7、对向螺杆；8、旋转柄；9、螺套；10、第二固定块；11、铰接杆；12、第三固定块；13、底托；14、第一滑槽；15、滑轨；16、操作板；17、卡槽；18、第二滑槽；19、夹杆；20、限位套；21、限位槽；22、弹簧；23、伸缩杆。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种pcb树脂真空塞孔机，包括控制台1和机械臂2，控制台1的上端设置有机械臂2，且机械臂2的右端设置有出料口3，控制台1的右端焊接有工作台4，且工作台4的上端等距焊接有第一固定块6，第一固定块6内通过轴承插设有对向螺杆7，且对向螺杆7的右端焊接有旋转柄8，对向螺杆7上对称套接有螺套9，且螺套9的上端焊接有第二固定块10，第二固定块10的上端铰接有铰接杆11，且铰接杆11的上端铰接有第三固定块12，第三固定块12的上端焊接有底托13，且底托13的上端通过安装机构连接有操作板16；

进一步的，如图1所示，工作台4的前端横向开设有置物槽5，且置物槽5的内部设置为倾斜状，置物槽5的内部低于开口处；

进一步的，如图1所示，安装机构包括第一滑槽14，底托13的上端对称开设有两组第一滑槽14，且第一滑槽14内插设有滑轨15，滑轨15的上端焊接有操作板16，第一滑槽14内左右两端设置有凹槽，滑轨15的左右两端设置有橡胶凸块；

进一步的，如图1所示，操作板16的上端开设有卡槽17，且卡槽17的前后两端开设有第二滑槽18，第二滑槽18内插设有夹杆19，第二滑槽18的右侧焊接有限位套20，且限位套20的左侧开设有限位槽21，限位槽21内设置有弹簧22，限位槽21的开口处横向设置有伸缩杆23，且伸缩杆23的左端与限位套20相连接；

进一步的，如图1所示，卡槽17的前后两端设置有橡胶垫，且橡胶垫上设置有防滑纹，卡槽17的左端设置有橡胶垫，且橡胶垫上设置有防滑纹；

进一步的，如图1所示，夹杆19的左端设置有橡胶垫，且橡胶垫上设置有防滑纹，夹杆19的中间位置设置为弧形；

工作原理：首先在使用本装置时，操作人员需对对向螺杆7进行调节，通过转动右端的旋转柄8，从而带动对向螺杆7的转动，对向螺杆7转动时外部套接的螺套9产生对向移动，焊接在螺套9上端的第二固定块10通过铰接轴与铰接杆11相铰接，螺套9移动的同时上端的铰接杆11产生相应的伸缩效果，且铰接杆11的上端铰接有第三固定块12，铰接杆11移动会带动第三固定块12上端焊接的底托13进行上下移动，调节至适合操作人员的高度即可；

设备调节完成后，需根据当日生产的芯片大小对底托13上端的操作板16进行更换，以保证操作板16可以很好的将芯片固定，更换操作板16时需将操作板16下端焊接的滑轨15从第一滑槽14内向外拉伸，取出操作板16后，从工作台4前端设置的置物槽5内找到适用的操作板16，将其安装在底托13的上端即可，更换完操作板16后，可进行开机工作，随后将需要加工的芯片放置于卡槽17内，放置时需将右端的夹杆19相右挤压，将芯片平整放好后，将夹杆19松开，夹杆19后端在伸缩杆23在限位套20内进行伸缩，通过限位套20左端设置的限位槽21，且限位槽21内设置的弹簧22起到弹力作用，将伸缩杆23向左侧加压，从而夹杆19与铰接杆11将芯片进行夹持，且卡槽17与夹杆19上均设置有橡胶防滑垫，可保障芯片在拿取及夹持时，不会碰撞损坏；

芯片放置好后，需通过控制控制台1上的操作按钮，使其机械臂2进行工作，控制台1内设置有电脑控制程序，机械臂2会针对芯片寻找到自己需要塞孔的位置，机械臂2工作时内部为真空输送，保障其工作时树脂不会在机械臂2内凝固，树脂通过出料口3将芯片上的孔洞进行塞孔作业，塞孔完成后，通过后拉升夹杆19，且夹杆19的中间位置设置为弧形，便于拿取时操作人员有可操作的空间，通过向右拉伸夹杆19，时夹杆19与卡槽17之间的芯片可以取出，待当日工作完成后，可将操作板16拆卸下来进行清理，避免树脂在卡槽17内凝固影响正常加工，以上为本实用新型的全部工作原理。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。