柔性电路板和半导体封装结构的制作方法

[0001]
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及柔性电路板和半导体封装结构。


背景技术：

[0002]
随着电子产品向轻薄化、小型化发展的更新换代速度越来越快，功能要求越来越丰富，作为电子产品的电子元器件的支撑体、实现电子元器件电气连接的载体的印刷电路板(pcb)，对其要求也日益严苛，印刷电路板的尺寸越来越小，密集程度越来越高。为满足产品小型化、功能复杂化的要求，由于柔性电路板具有良好的弯折性使其在电路产品中的应用越来越广泛。柔性电路板(flexible printed circuit，简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。由于柔性电路板的柔韧性好，在其元件摆放区的背面须有补强支撑，以提高此部分的硬度，方便smt(surface mounted technology，表面贴装技术)作业。但是随着电子产品小型化的发展，柔性电路板也越做越小，上述柔性电路板的结构设计无法满足电子产品小型化的需求。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型的主要目的是提供一种柔性电路板和半导体封装结构，旨在改善目前柔性电路板无法满足电子产品小型化需求的问题。
[0004]
为实现上述目的，本实用新型提出一种柔性电路板，包括：
[0005]
基板，所述基板形成有第一焊盘；
[0006]
支撑部，所述支撑部位于所述基板相背离所述第一焊盘的一侧，所述支撑部与所述第一焊盘相对设置，所述支撑部包括依次设置在所述基板上的第一绝缘层、第一铜箔层和第一阻焊层，所述第一铜箔层形成有第二焊盘，所述第一阻焊层开窗露出所述第二焊盘。
[0007]
优选地，所述基板包括依次层叠设置的第二绝缘层、第二铜箔层和第二阻焊层，所述第一绝缘层设置在所述第二阻焊层上。
[0008]
优选地，所述基板还包括第三铜箔层和覆盖于所述第三铜箔层的第三阻焊层，所述第三铜箔层与所述第二铜箔层分别设于所述第二绝缘层相对的两侧，所述第三铜箔层形成有所述第一焊盘，所述第三阻焊层开窗露出所述第一焊盘。
[0009]
优选地，所述第一绝缘层的硬度大于所述第二绝缘层的硬度。
[0010]
优选地，所述第一绝缘层的绝缘材料为聚丙烯或fr-4复合材料，所述第二绝缘层的绝缘材料为聚酰亚胺或聚酯材料。
[0011]
优选地，所述第二铜箔层形成有第三焊盘，所述第二阻焊层开窗露出所述第三焊盘，所述基板还包括设置在所述第三阻焊层上的补强板，所述补强板与所述第三焊盘相对设置。
[0012]
优选地，所述第一焊盘用于与主芯片连接，所述第二焊盘用于与存储器件连接，所述第三焊盘用于与连接器连接。
[0013]
优选地，所述第一绝缘层的厚度大于或等于所述第二绝缘层的厚度。
[0014]
此外，本实用新型还提供了一种半导体封装结构，包括上述所述的柔性电路板。
[0015]
在本实用新型的技术方案中，柔性电路板包括基板和支撑部，基板形成有第一焊盘，支撑部位于所述基板相背离所述第一焊盘的一侧，所述支撑部与所述第一焊盘相对设置，支撑部包括依次设置在所述基板上的第一绝缘层、第一铜箔层和第一阻焊层，所述第一铜箔层形成有第二焊盘，所述第一阻焊层开窗露出所述第二焊盘。本实用新型的支撑部既能加强硬度，方便smt作业，又能在该支撑部贴装电子元件，实现基板相对应的两侧面同时贴装，减小了柔性电路板的长度，相应地缩小了半导体封装结构的尺寸，满足电子产品小型化的需求。
附图说明
[0016]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]
图1为本实用新型一实施例的柔性电路板的示意图；
[0018]
图2为现有技术的柔性电路板的示意图。
[0019]
附图标号说明：
[0020]
1基板11第二绝缘层12第二铜箔层121第三焊盘13第三铜箔层131第一焊盘14第二阻焊层15第三阻焊层16补强板2支撑部21第一绝缘层22第一铜箔层221第二焊盘23第一阻焊层3主芯片4存储器件5连接器
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具体实施方式
[0021]
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]
另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0023]
如图1所示，本实用新型提出一种柔性电路板，包括：
[0024]
基板1，基板1形成有第一焊盘131；
[0025]
支撑部2，支撑部2位于基板1相背离第一焊盘131的一侧，支撑部2与第一焊盘131相对设置，支撑部2包括依次设置在基板1上的第一绝缘层21、第一铜箔层22和第一阻焊层
23，第一铜箔层22形成有第二焊盘221，第一阻焊层23开窗露出第二焊盘221。
[0026]
传统的柔性电路板中，如图2所示，一般在基板1相背离第一焊盘131的一侧设置一个补强板16，用于加强硬度，以方便smt作业，本实用新型用支撑部2取代了该位置处的补强板16，支撑部2的第一铜箔层22用于形成第二焊盘221，第一焊盘131和第二焊盘221均能用于贴装电子元件，第一阻焊层23用于覆盖在第一铜箔层22上起防护作用，但在第一焊盘131处开窗，以使第一焊盘131露出。第一绝缘层21、第一铜箔层22和第一阻焊层23有一定厚度和硬度，能够替代加强板，因此本实用新型的支撑部2既能加强硬度，方便smt作业，又能在该支撑部2贴装电子元件，实现基板1相对应的两侧面同时贴装，减小了柔性电路板的长度，相应地缩小了半导体封装结构的尺寸，满足电子产品小型化的需求。
[0027]
具体地，基板1包括依次层叠设置的第二绝缘层11、第二铜箔层12和第二阻焊层14，第一绝缘层21设置在第二阻焊层14上。第二绝缘层11为绝缘薄膜，形成了电路的基础层，粘接剂将第二铜箔层12粘接至第二绝缘层11上，第二铜箔层12可采用电沉积或者镀制，第二铜箔层12形成导电层。第二阻焊层14由阻焊材料组成，阻焊材料通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用，第二阻焊层14用于防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝。
[0028]
更具体地，基板1还包括第三铜箔层13和覆盖于第三铜箔层13的第三阻焊层15，第三铜箔层13与第二铜箔层12分别设于第二绝缘层11相对的两侧，第三铜箔层13形成有第一焊盘131，第三阻焊层15开窗露出第一焊盘131。第二绝缘层11设置在第二铜箔层12和第三铜箔层13之间，形成双面覆铜的基板1。第三铜箔层13上还可以形成更多的焊盘，用于连接更多的电子元件。
[0029]
优选地，第一绝缘层21的硬度大于第二绝缘层11的硬度，一般第二绝缘层11很薄且柔韧性好，使得基板1能够弯折，而第一绝缘层21的硬度大于第二绝缘层11的厚度，又能使得第一焊盘131和第二焊盘221处的硬度足够大，便于smt作业，且减小了柔性电路板的尺寸。
[0030]
更优选地，第一绝缘层21的绝缘材料为聚丙烯或fr-4复合材料，第二绝缘层11的绝缘材料为聚酰亚胺或聚酯材料。聚丙烯简称pp，是一种性能优良的热塑性合成树脂，为无色半透明的热塑性轻质通用塑料，具有耐化学性、耐热性、电绝缘性、高强度机械性能和良好的高耐磨加工性能等。fr-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此一般电路板所用的fr-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(tera-function)的环氧树脂加上填充剂(filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。fr-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：fr-4epoxy glass cloth、绝缘板、环氧板、环氧树脂板、溴化环氧树脂板、fr-4、玻璃纤维板、玻纤板、fr-4补强板、fpc补强板16、柔性线路板补强板16、fr-4环氧树脂板、阻燃绝缘板、fr-4积层板、环氧板、fr-4光板、fr-4玻纤板、环氧玻璃布板、环氧玻璃布层压板、线路板钻孔垫板。fr-4材料电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品。
[0031]
聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力。聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐(polyethyleneterephthalate简称：pet)，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度(tg)为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接
的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
[0032]
进一步地，第二铜箔层12形成有第三焊盘121，第二阻焊层14开窗露出第三焊盘121，基板1还包括设置在第三阻焊层15上的补强板16，补强板16与第三焊盘121相对设置。现有技术中，如图2所示，将第一焊盘131和第二焊盘221分别设置在基板1的同一侧，将第三焊盘121设置在基板1的另一侧，且在每一个焊盘相对的基板1另一面均设置有补强板16，由于产品功能、结构限制等方面的要求，会存在正反面补强距离较近的情况；或者为提高效率，印刷电路板在制板或smt在贴片时都是以拼板的形式进行作业，也会存在正反面补强距离较近的情况，即d1尺寸较小，当d1小于0.6mm时就会使smt作业难以实现。在本实施例中，如图1所示，将第二焊盘221设置在第一焊盘131相对的一侧，省略了第一焊盘131和第二焊盘221相应的补强板16，增大了第三焊盘121的补强板16与支撑部2之间的距离，满足了产品小型化的需要，并解决了smt的难题。
[0033]
当然，在其它实施例中，也可以将第三焊盘121设置在与第一焊盘131相同的一侧，将第三焊盘121的补强板16设置在第二焊盘221的同侧，可根据产品的功能和结构调整支撑部2、焊盘、补强板16的位置及数量，在此不再赘述。
[0034]
本实施例的第一焊盘131用于与主芯片3连接，第二焊盘221用于与存储器件4连接，第三焊盘121用于与连接器5连接。存储器件4可以为flash等存储器件4，当然，本实用新型的第一焊盘131、第二焊盘221和第三焊盘121并不局限于与上述电子元件连接，可根据具体需要选择连接的电子元件，且第一焊盘131、第二焊盘221和第三焊盘121的数量和位置也可根据需要调整。
[0035]
进一步地，第一绝缘层21的厚度大于或等于第二绝缘层11的厚度，由于第二绝缘层11一般设计的比较薄，以保证基板1的柔韧性，将支撑部2的第一绝缘层21设计为更厚，能够提高支撑部2的硬度，便于smt作业。但是，在其它实施例中，也可以将第一绝缘层21的厚度设计为小于第二绝缘层11的厚度，但是硬度大于第二绝缘层11的硬度，也能便于smt作业。
[0036]
此外，本实用新型还提供了一种半导体封装结构，包括上述的柔性电路板。该柔性电路板的具体结构参照上述实施例，由于该半导体封装结构采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。该半导体封装结构可应用于微型投影仪、ar、vr产品及可穿戴电子产品中。本实用新型从柔性电路板的设计角度出发，提出一种适应产品小型化要求的新型柔性电路板，最大化发挥柔性电路板的优势，又不会对厂内生产带来挑战。
[0037]
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。