一种按键FPC布线装置及电器的制作方法

一种按键fpc布线装置及电器
技术领域
1.本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种按键fpc布线装置及电器。


背景技术：

2.按键fpc应用在很多设备中，如手机，pad，智能家居等等，这些终端设备使用周期长了有时会出现按键失效等情况，在设备维护分析中，发现有按键fpc线路开路等情况，开路位置主要体现在fpc布线与按键器件焊接位的交接点，此位置没有线路绿油保护，而且受按键应力影响，容易出现开路，这种情况的开路占开路比例的3％左右，而且按常规设计按键fpc背面必须加补强钢片，没有补强钢片按键受应力影响，很容易开路，补强钢片的厚度一般在0.1mm～0.2mm之间，对于那些高密度，高精度的终端来说0.2mm 可以解决结构上很多关键性问题，比如一些结构骨位，泡棉等等都是0.2mm 左右。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种按键fpc布线装置，包括fpc板、框架、按键，所述fpc板上设有安装位，所述框架安装在所述安装位上，所述按键安装在所述框架内，所述按键与所述fpc板相连通，所述fpc板为多层板，所述fpc板内部设置有信号过孔、布线层，所述布线层包括按键连接电路，所述按键连接电路设于所述fpc板上的所述安装位内。
4.作为本实用新型的进一步改进，所述布线层包括top布线层、bottom 布线层，所述top布线层与所述bottom布线层之间设有所述信号过孔，所述top布线层、所述bottom布线层电路通过所述信号过孔连通，所述 bottom布线层电路与所述按键连接电路相连通。
5.作为本实用新型的进一步改进，所述框架为金属材料制成。
6.作为本实用新型的进一步改进，所述安装位包括焊盘，所述框架焊接在所述焊盘上。
7.本实用新型还公开了一种电器，该电器包括电器本体、以及本实用新型所述按键fpc布线装置，所述按键fpc布线装置安装在所述电器本体上。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述按键fpc布线装置通过导电胶贴在所述电器本体上。
9.本实用新型的有益效果是：1.本实用新型的一种按键fpc布线装置，通过信号过孔换层布线，利用按键金属框的属性强度，减小按键按压对fpc 的应力，从布线端彻底解决按键fpc断线问题；2.本实用新型的一种按键 fpc布线装置，可以把补强钢片省去，降低了成本；3.本实用新型的一种电器利用导电胶直接贴在电器本体上,节省了结构空间。
附图说明
10.图1是本实用新型的按键fpc布线装置结构图；
11.图2是本实用新型的按键fpc布线装置a处的结构放大图；
12.图3是本实用新型的框架安装在fpc板上结构图。
具体实施方式
13.如图1
‑
3所示，本实用新型公开了一种按键fpc布线装置，包括fpc 板1、框架2、按键，所述fpc板1上设有安装位4，所述框架2安装在所述安装位4上，所述按键安装在所述框架2内，所述按键与所述fpc板1 相连通，所述fpc板1为多层板，所述fpc板1内部设置有信号过孔8、布线层，所述布线层包括按键连接电路5，所述按键连接电路5设于所述 fpc板1上的所述安装位4内。
14.如图1所示，所述布线层包括top布线层6、bottom布线层7，所述 top布线层6与所述bottom布线层7之间设有所述信号过孔8，所述top 布线层6、所述bottom布线层7电路通过所述信号过孔8连通，所述bottom 布线层7电路与所述按键连接电路5相连通。
15.所述框架2为金属材料制成。
16.所述安装位4包括焊盘，所述框架2焊接在所述焊盘上。
17.本实用新型还公开了一种电器，该电器包括电器本体、以及本实用新型所述按键fpc布线装置，所述按键fpc布线装置安装在所述电器本体上。
18.所述按键fpc布线装置通过导电胶贴在所述电器本体上。
19.现有技术需fpc板背面需要增加钢片补强，现在的按键fpc布线装置去掉了补强钢片。
20.本实用新型的有益效果是：1.本实用新型的一种按键fpc布线装置，通过信号过孔换层布线，利用按键金属框的属性强度，减小按键按压对fpc 的应力，从布线端彻底解决按键fpc断线问题；2.本实用新型的一种按键 fpc布线装置，可以把补强钢片省去，节省了空间，降低了成本；3.本实用新型的一种电器利用导电胶直接贴在电器本体上,节省了结构空间。
21.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。