一种结构光模组壳体、整机及电子设备的制作方法

1.本实用新型属于数据识别领域，涉及一种壳体，特别是涉及一种结构光模组壳体、整机及电子设备。


背景技术：

2.随着技术的不断发展，3d成像以及人脸识别技术得到了越来越多的应用。其中，作为3d成像以及人脸识别技术中的核心组件，结构光模组及其相关技术受到了业界的广泛关注。其中，结构光模组可以通过mipi接口嵌入到手机、刷脸支付、智能门锁等智能终端内，进行高精度的深度数据采集和输出，提供标准sdk接口供人脸识别、3d建模、手势识别和体积测量等应用调用，可广泛用于手机、平板、扫地机器人、智能门锁、自动贩售机等场景。然而，现有结构光模组的应用中往往将结构光模组直接放置于设备内部，缺少对结构光模组的保护。


技术实现要素：

3.鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种结构光模组壳体、整机及电子设备，用于解决现有技术中缺少对结构光模组的保护的问题。
4.为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种结构光模组壳体，用于容置结构光模块；所述结构光模块壳体包括：前壳；后壳，位于所述前壳一侧，并与所述前壳共同围成一容置空间；所述容置空间用于容置所述结构光模组。
5.于所述第一方面的一实施例中，所述后壳为金属后壳。
6.于所述第一方面的一实施例中，所述后壳包括：底板；侧壁，设置于所述底板靠近所述前壳的一侧，并贴设于所述前壳的内壁。
7.于所述第一方面的一实施例中，所述结构光模组壳体还包括：防水圈，套设于所述侧壁外侧；所述前壳配合所述侧壁对所述防水圈施加压力以将所述防水圈挤压在所述侧壁与所述前壳之间。
8.于所述第一方面的一实施例中，所述结构光模组壳体还包括：通信接口，设置于所述底板远离所述容置空间的一侧，且所述通信接口与所述底板的角度小于一阈值。
9.于所述第一方面的一实施例中，所述结构光模组壳体还包括：线路固定件，设置于所述底板远离所述容置空间的一侧，用于固定通信线路，且所述线路固定件上设置有过线孔。
10.于所述第一方面的一实施例中，所述结构光模组壳体还包括：转接板，设置于所述底板靠近所述容置空间的一侧，并与所述通信接口电连接；转接板固定件，设置于所述底板靠近所述容置空间的一侧，用于固定所述转接板。
11.于所述第一方面的一实施例中，所述前壳上开设有一窗口；所述结构光模组壳体还包括一透光镜片；所述透光镜片设置于所述前壳上，并全覆盖所述窗口。
12.本实用新型的第二方面提供一种结构光模组整机；所述结构光模组整机包括：结
构光模组；第一方面所述的结构光模组壳体；所述结构光模组容置于所述结构光模组壳体的容置空间内。
13.本实用新型的第三方面提供一种结构光模组整机；所述结构光模组整机包括：结构光模组；结构光模组壳体，包括前壳和金属后壳；其中，所述金属后壳位于所述前壳一侧，并与所述前壳共同围成一容置空间；所述结构光模组容置于所述结构光模组壳体的容置空间内，且所述结构光模组中具有散热需求的组件与所述金属后壳相接触。
14.于所述第三方面的一实施例中，所述具有散热需求的组件为具有散热需求的芯片。
15.本实用新型的第四方面提供一种电子设备；所述电子设备包括第二方面或第三方面所述的结构光模组整机。
16.如上所述，本实用新型所述的结构光模组壳体、整机及电子设备的一个技术方案，具有以下有益效果：
17.所述结构光模组壳体包括前壳以及后壳，其中，所述前壳与所述后壳共同围成一容置空间以便容置结构光模组。具体应用中可以将结构光模组容置于所述结构光模组壳体内部，因此，本实用新型所述结构光模组壳体能够为结构光模组提供必要的保护。
附图说明
18.图1显示为本实用新型所述结构光模组壳体于一具体实施例中的结构示意图。
19.图2显示为本实用新型所述结构光模组壳体于一具体实施例中一个角度的后壳结构示意图。
20.图3显示为本实用新型所述结构光模组壳体于一具体实施例中另一角度的后壳结构示意图。
21.图4显示为本实用新型所述结构光模组壳体于一具体实施例中的结构示意图。
22.图5显示为本实用新型所述结构光模组壳体于一具体实施例中的结构示意图。
23.元件标号说明
24.11
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
前壳
25.111
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
窗口
26.12
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
后壳
27.121
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
底板
28.122
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
侧壁
29.13
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
通信接口
30.14
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
线路固定件
31.141
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
过线孔
32.15
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
防水圈
33.16
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
转接板
34.17
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
转接板固定件
35.18
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
透光镜片
[0036]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
结构光模组
[0037]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
通信线路
[0038]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
螺丝
具体实施方式
[0039]
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0040]
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。此外，在本文中，诸如“第一”、“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
[0041]
现有结构光模组的应用中往往将结构光模组直接放置于设备内部，缺少对结构光模组的保护。针对这一问题，本实用新型提供一种结构光模组壳体；其中，所述结构光模组壳体包括前壳以及后壳，所述前壳与所述后壳共同围成一容置空间以便容置结构光模组。具体应用中可以将结构光模组容置于所述结构光模组壳体内部，因此，本实用新型所述结构光模组壳体能够为结构光模组提供必要的保护。
[0042]
请参阅图1、图2、图3、图4和图5，于本实用新型的一实施例中，所述结构光模组壳体包括前壳11以及后壳12。其中，所述前壳11可以包括前壳底板以及前壳侧壁。优选地，所述前壳11采用一体化设计。所述后壳12位于所述前壳11一侧，并与所述前壳11共同围成一容置空间；所述容置空间用于容置所述结构光模组2。
[0043]
所述后壳12与所述前壳11可以采用可拆卸式连接，例如，可以利用螺丝4配合所述前壳11以及所述后壳12相应位置的螺孔实现所述可拆卸式连接；或者，可以通过卡接的方式实现所述前壳11与所述后壳12之间的可拆卸式连接。此外，所述后壳12与所述前壳11之间还可以采用固定连接，例如：可以通过密封胶或焊接的形式实现所述后壳12与所述前壳11之间的固定连接。优选地，所述后壳12与所述前壳11之间采用密封连接方式，以提升所述结构光模组壳体的防水防尘性能，例如，可以采用3m胶实现所述后壳12与所述前壳11之间的连接。
[0044]
根据以上描述可知，所述结构光模组壳体包括前壳11以及后壳12；其中，所述前壳11与所述后壳12共同围成一容置空间以便容置结构光模组。具体应用中可以将结构光模组容置于所述结构光模组壳体内部，因此，本实施例所述结构光模组壳体能够为结构光模组提供必要的保护。
[0045]
此外，本实施例所述结构光模组壳体可以被配置为仅包括前壳11以及后壳12，因而具有结构简单、装配方便的优点。并且，当所述结构光模组壳体被配置为仅包括前壳11以及后壳12时，所述结构光模组壳体仅包括所述前壳11与所述后壳12之间的分件线，有利于减少分件线的数量，进而提升所述结构光模组壳体的防水和防尘性能。
[0046]
于本实用新型的一实施例中，所述后壳12为金属后壳。具体应用中，所述结构光模组2中具有散热需求的组件通过接触所述金属后壳即可实现散热，因此，凡是能够实现导热的金属均可以用于所述金属后壳。优选地，考虑到成本、产品重量等因素，所述金属后壳优选为采用铝合金制成。
[0047]
本实施例中，所述结构光模组壳体无需额外设置单独的散热块，所述结构光模组2中具有散热需求的组件通过与所述金属后壳之间直接接触即可实现散热，散热距离更小且散热效率更高，增加了硬件的稳定性。
[0048]
于本实用新型的一实施例中，所述后壳12包括底板121以及侧壁122。其中，所述侧壁122设置于所述底板121靠近所述前壳11的一侧，并贴设于所述前壳11的内壁。本实施例中，所述前壳11采用包裹式设计，即：所述前壳11全包裹所述侧壁122，或者部分包裹所述侧壁122；该包裹式设计有助于提升所述结构光模组壳体的防水防尘性能。其中，所述底板121和所述侧壁122可以为两个分离的部件，二者通过螺丝等方式连接。所述底板121和所述侧壁122也可以为一体化结构。
[0049]
于本实用新型的一实施例中，所述结构光模组壳体还包括防水圈15。其中，所述防水圈15套设于所述侧壁122外侧，并位于所述侧壁122和所述前壳11之间。所述前壳11配合所述侧壁122对所述防水圈15施加压力以将所述防水圈15挤压在所述侧壁122与所述前壳11之间，从而增强所述前壳11与所述侧壁122接缝处的防水和防尘性能。
[0050]
于本实用新型的一实施例中，考虑到一些实施例中所采用的通信接口往往采用直插式结构，这种结构使得通信插头与所述通信接口之间的连接不够稳固，尤其是在振动环境下容易出现松动。针对这一问题，本实施例中所述结构光模组壳体还包括通信接口13，所述通信接口13例如为usb接口。所述通信接口13固定设置于所述底板121远离所述容置空间的一侧，且所述通信接口13采用侧插式结构，即：所述通信接口13与所述底板121的角度小于一阈值。其中，所述阈值为一经验值，所述阈值例如为0～30度之间的任意数值。优选地，所述通信接口13与所述底板121平行或近似平行。
[0051]
于本实用新型的一实施例中，所述结构光模组壳体还包括线路固定件14。其中，所述线路固定件14设置于所述底板121远离所述容置空间的一侧，即：所述线路固定件14与所述通信接口13设置于所述底板121的同一侧，用于固定通信线路3。
[0052]
所述线路固定件14至少具有一种与所述底板121固定连接的状态，且所述线路固定件14上设置有过线孔141。具体应用中，通信线路3经过所述过线孔141到达所述通信接口13；将所述线路固定件14设置为与所述底板121固定连接的状态即可实现对所述通信线路3的固定。例如，所述线路固定件14可以通过螺丝与所述底板121连接，当所述线路固定件14通过螺丝固定于所述底板121时，所述线路固定件14处于与所述底板121固定连接的状态，此时，所述线路固定件14能够实现对所述通信线路3的固定。又例如，所述线路固定件14可以为一端固定于所述底板121的弹性片，当所述线路固定件14的两端均与所述底板121接触时所述线路固定件14发生弹性形变并压紧所述底板121，从而使得所述线路固定件14处于与所述底板121固定连接的状态，此时，所述线路固定件14能够实现对所述通信线路3的固定。
[0053]
于本实施例中，通过在所述底板121上设置所述线路固定件14和所述侧插式通信接口13，使得所述通信线路3能够稳定的固定于所述底板121上。
[0054]
于本实用新型的一实施例中，所述结构光模组壳体还包括转接板16以及转接板固定件17。其中，所述转接板16设置于所述底板121靠近所述容置空间的一侧，并与所述通信接口13电连接；所述转接板固定件17与所述转接板16设置于所述底板121的同一侧，并用于固定所述转接板16。所述转接板固定件17可以采用焊接等方式与所述底板121固定连接，也可以通过螺丝等方式与所述底板121可拆卸式连接。当所述转接板固定件17采用固定连接或可拆卸式连接方式连接至所述底板121时，所述转接板固定件17将所述转接板16压紧至所述底板121上，从而实现对所述转接板16的固定。
[0055]
于本实用新型的一实施例中，所述通信接口13为防水型通信接口。现有市场上存在多种防水型的通信接口，例如，防水型usb接口。本实施例通过在选型过程中选取防水型通信接口作为所述结构光模组壳体中的通信接口13，有利于提升所述结构光模组壳体的防水防尘性能。
[0056]
于本实用新型的一实施例中，所述前壳11上开设有一窗口111，用户可以通过所述窗口111观察所述容置空间内的结构光模组。所述结构光模组壳体还包括一透光镜片18；所述透光镜片18设置于所述前壳11上，并全覆盖所述窗口111，以提升所述结构光模组壳体的防水防尘性能。例如，可以采用3m胶将所述透光镜片18贴设于所述前壳11上。
[0057]
于本实用新型的一实施例中，所述结构光模组壳体包括前壳11、后壳12、通信接口13、线路固定件14、防水圈15、转接板16、转接板固定件17以及透光镜片18。其中，所述后壳12为金属后壳。
[0058]
所述前壳11开设有一窗口111，所述透光镜片18采用3m胶贴设于所述前壳11上并全覆盖所述窗口111。
[0059]
所述后壳12包括底板121以及侧壁122，所述前壳11部分或全部包裹所述侧壁122。所述防水圈15套设于所述侧壁122外侧，且所述前壳11配合所述侧壁122对所述防水圈15施加压力以将所述防水圈挤压在所述侧壁122与所述前壳11之间。
[0060]
所述通信接口13为防水型usb接口，设置于所述底板121远离所述容置空间的一侧，且所述通信接口13与所述底板121之间的角度小于一阈值。所述线路固定件14通过螺丝固定于所述底板121上，usb线穿过所述线路固定件14的过线孔并被所述线路固定件14固定于所述底板121上。
[0061]
所述转接板16与所述通信接口13电连接，且被所述转接板固定件17固定于所述底板121靠近所述容置空间的一侧。
[0062]
基于以上对所述结构光模组壳体的描述，本实用新型还提供一种结构光模组整机。所述结构光模组整机包括结构光模组以及本实用新型所述的结构光模组壳体。其中，所述结构光模组容置于所述结构光模组壳体的容置空间内。
[0063]
基于以上对所述结构光模组壳体的描述，本实用新型还提供另一种结构光模组整机。于本实用新型的一实施例中，所述结构光模组整机包括结构光模组和结构光模组壳体。其中，所述结构光模组壳体包括前壳和金属后壳；所述金属后壳位于所述前壳一侧，并与所述前壳共同围成一容置空间；所述结构光模组容置于所述结构光模组壳体的容置空间内，且所述结构光模组中具有散热需求的组件与所述金属后壳相接触。因此，所述结构光模组中具有散热需求的组件可以通过所述金属后壳进行散热，散热距离短且散热效率更高。其中，具有散热需求的组件可以是所述结构光模组在运行过程中发热的组件，也可以是由于
外部因素导致温度上升的组件，例如：由于周围环境温度升高而导致温度上升的组件，或者由于周围其他组件发热而导致温度上升的组件。
[0064]
需要说明的是，具有通常知识者可以将本实用新型所述的结构光模组壳体直接应用到本实施例所述结构光模组整机，或经过等效修饰或变换后应用到本实施例所述结构光模组整机。
[0065]
于本实用新型的一实施例中，所述具有散热需求的组件为具有散热需求的芯片。其中，与所述金属后壳相接触的、具有散热需求的芯片的数量可以为一块，也可以为2块或多块。所述具有散热需求的芯片可以是所述结构光模组中的所有芯片，也可以是所述结构光模组在运行过程中发热的芯片，还可以是由于外部因素导致温度上升的芯片，例如：由于周围环境温度升高而导致温度上升的芯片，或者由于周围其他组件发热而导致温度上升的芯片。
[0066]
本实施例中，具有散热需求的芯片能够通过与所述金属后壳接触实现散热，有利于提升芯片的散热效率，进而保证芯片的性能。
[0067]
基于以上对所述结构光模组壳体的描述，本实用新型还提供一种电子设备。所述电子设备包括本实用新型所述的结构光模组整机。所述电子设备例如为手机、平板、扫地机器人、智能门锁、自动贩售机等。
[0068]
本实用新型所述结构光模组壳体包括前壳以及后壳，其中，所述前壳与所述后壳共同围成一容置空间以便容置结构光模组。具体应用中可以将结构光模组容置于所述结构光模组壳体内部，因此，本实用新型所述结构光模组壳体能够为结构光模组提供必要的保护。
[0069]
本实用新型所述结构光模组壳体可以配置为仅包括前壳与后壳，此种结构能够减少所述结构光模组壳体的分件数量以及分件线的数量，结构整洁稳定，有利于降低制造和装配成本，并提升所述结构光模组壳体的防水防尘性能。
[0070]
本实用新型所述前壳可以采用一体化设计，且所述前壳包裹或部分包裹所述后壳的侧壁；此外，所述前壳与所述侧壁之间还可以设置有防水圈，有利于提升所述结构光模组壳体的防水防尘性能。
[0071]
本实用新型所述通信接口采用侧插式设计，且可以利用线路固定件实现对通信线路的固定，利用转接板固定件实现对转接板的固定，有利于提升硬件的抗震性和稳定性。
[0072]
本实用新型所述结构光模组壳体的后壳可以采用金属后壳，使得所述结构光模组中具有散热需求的组件能够通过所述金属后壳进行散热，散热距离短且散热效率更高。
[0073]
综上所述，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0074]
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。