一种防射频干扰的电路板的制作方法

文档序号:24202040发布日期:2021-03-09 19:14阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种防射频干扰的电路板,包括有电路板本体(1),所述电路板本体(1)的正面焊接有贴片式电子元器件(2),电路板本体(1)的背面焊接有插件式电子元器件(3),所述的贴片式电子元器件(2)与插件式电子元器件(3)皆与电路板本体(1)电性连接;其特征在于:所述电路板本体(1)的背面设有两个以上起屏蔽作用的接地端子(4),电路板本体(1)背面的非接地端子区域覆盖有绝缘油墨(5);电路板本体(1)的背面整面粘贴有覆于所述绝缘油墨(5)及接地端子(4)上的、形状尺寸与电路板本体(1)相匹配的导电布(6),且导电布(6)上预留有避开所述插件式电子元器件(3)的电子元器件避空位(63),导电布(6)将所述的接地端子(4)电性连接成一个整体,形成一个整层的gnd环境。2.根据权利要求1所述的一种防射频干扰的电路板,其特征在于:所述的导电布(6)包括有纤维布基材(61),所述纤维布基材(61)的内侧面整面粘贴有导电背胶(62),导电布(6)经所述的导电背胶(62)对应粘贴在所述电路板本体(1)背面的绝缘油墨(5)和接地端子(4)上。3.根据权利要求1所述的一种防射频干扰的电路板,其特征在于:所述的导电布(6)上预留有避开所述电路板本体(1)上开设的安装孔(18)的安装孔避空位(64)。4.根据权利要求1所述的一种防射频干扰的电路板,其特征在于:所述电路板本体(1)的背面设有覆铜膜,所述覆铜膜经蚀刻工艺处理形成导线(7)和所述的接地端子(4),接地端子(4)分散处于所述导线(7)的空隙区域。5.根据权利要求1所述的一种防射频干扰的电路板,其特征在于:所述的绝缘油墨(5)为绿油。
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