可折叠壳体及电子装置的制作方法

文档序号:24923987发布日期:2021-05-04 10:34阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种可折叠壳体,所述可折叠壳体用于支撑一柔性件,其特征在于,包括第一中框、第二中框、位于所述第一中框与所述第二中框之间的连接框,所述第一中框、连接框和所述第二中框依次转动连接,所述第一中框、所述第二中框及所述连接框围成一容置腔,所述容置腔可在所述第一中框和所述第二中框层叠时收容所述柔性件的弯折部;所述可折叠壳体还包括连接于所述第一中框、所述第二中框和所述连接框之间的传动机构,所述传动机构包括活动地设置于所述第二中框的支撑件,所述第一中框与所述第二中框在展开的过程中,所述传动机构带动所述支撑件向所述容置腔移动以覆盖所述容置腔朝向所述柔性件的开口;所述第一中框与所述第二中框在折叠的过程中,所述传动机构带动所述支撑件向远离所述容置腔的一侧移动以露出所述容置腔朝向所述柔性件的开口。

2.根据权利要求1所述的可折叠壳体,其特征在于,所述连接框包括面朝所述柔性件的第一圆弧面,所述第二中框包括面朝所述连接框一侧的倾斜面,所述第一中框、所述第一圆弧面及所述倾斜面围成所述容置腔。

3.根据权利要求2所述的可折叠壳体,其特征在于,所述第二中框包括用于转动连接所述连接框的转动部,所述转动部包括面朝所述柔性件的第二圆弧面,在所述第一中框与所述第二中框层叠时,所述第一圆弧面与所述第二圆弧面围成完整的圆弧。

4.根据权利要求3所述的可折叠壳体,其特征在于,所述第一中框包括用于贴设柔性件的第一贴接面,所述第二中框还包括用于贴设柔性件的第二贴接面,在所述第一中框与所述第二中框展平时,所述第一圆弧面与所述第二圆弧面低于所述第一贴接面或所述第二贴接面。

5.根据权利要求2所述的可折叠壳体,其特征在于,所述传动机构还包括设置于第一中框与所述连接框之间的第一齿轮组件及连接于所述第二中框与所述连接框之间的第二齿轮组件,所述支撑件设有啮合于所述第二齿轮组件的齿条,所述第一中框相对于所述连接框转动带动第一齿轮组件及第二齿轮组件同步转动,以带动所述支撑件滑动。

6.根据权利要求5所述的可折叠壳体,其特征在于,所述第一中框包括第一转动齿轮,所述第二中框包括第二转动齿轮,所述第一齿轮组件包括啮合于所述第一转动齿轮与所述第二转动齿轮之间的若干第一传动齿轮,所述第一转动齿轮随所述第一中框相对于所述连接框转动以同步带动所述若干第一传动齿轮转动,若干第一传动齿轮的转动同步带动所述第二转动齿轮转动,实现所述支撑件同步移动以覆盖或露出所述容置腔朝向所述柔性件的开口。

7.根据权利要求6所述的可折叠壳体,其特征在于,若干第一传动齿轮相互啮合并以圆弧状排列,若干第一传动齿轮的圆心位于同一圆弧线上,所述圆弧线平行于所述第一圆弧面。

8.根据权利要求7所述的可折叠壳体,其特征在于,所述连接框包括靠近第二中框的第三转动齿轮,第二齿轮组件包括相互啮合的若干第二传动齿轮,所述第三转动齿轮与所述第二转动齿轮同轴设置,所述第三转动齿轮啮合于其中一第二传动齿轮,至少一第二传动齿轮啮合于所述齿条。

9.根据权利要求8所述的可折叠壳体,其特征在于,所述传动机构还包括覆盖件,所述覆盖件覆盖于若干所述第一传动齿轮,所述覆盖件包括间隔的第一连接轴及第二连接轴,所述第一连接轴插设于所述第一转动齿轮,所述第二连接轴插设于所述第二转动齿轮及第三转动齿轮。

10.根据权利要求9所述的可折叠壳体,其特征在于,所述覆盖件对应若干所述第一传动齿轮设有若干第二轴孔,每一第一传动齿轮的转轴背离所述连接框的一端插设于对应的第二轴孔中。

11.根据权利要求9所述的可折叠壳体,其特征在于,所述覆盖件设在面朝所述第二中框的密封面,所述支撑件对应所述密封面设有挡片,所述第一中框与所述第二中框展开时,所述挡片贴合于所述密封面,所述第一中框与所述第二中框折叠时,所述密封面贴合于所述第一中框及所述第二中框的侧面。

12.一种电子装置,其特征在于,包括如权利要求1-11任意一项所述的可折叠壳体及设置于所述可折叠壳体上的柔性件,所述柔性件的弯折部位于所述第一中框与所述第二中框之间,所述第一中框与所述第二中框折叠时,所述弯折部容置于所述容置腔内。

13.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,所述弯折部在所述第一中框与所述第二中框折叠或展平过程中的长度不变。


技术总结
本实用新型提供一种可折叠壳体,所述可折叠壳体用于支撑一柔性件,所述可折叠壳体包括第一中框、第二中框、位于所述第一中框与所述第二中框之间的连接框,所述第一中框、连接框和所述第二中框依次转动连接,所述第一中框、所述第二中框及所述连接框围成一容置腔,所述容置腔可在所述第一中框和所述第二中框层叠时收容所述柔性件的弯折部,以减少电子装置的整体厚度,且可折叠壳体的结构简单,制造成本低。本实用新型还提供一种设置有可折叠壳体的电子装置。

技术研发人员:廖德知;杨松龄
受保护的技术使用者:深圳市柔宇科技股份有限公司
技术研发日:2020.08.25
技术公布日:2021.05.04
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