一种线路板凸起线路结构的制作方法

1.本实用新型涉及线路板制造领域，特别涉及一种线路板凸起线路结构。


背景技术：

2.针对需要压接接触的电子部件（例如银行ic芯片部件），需要在在线路层上设计凸起线路结构，从而能够压接顶到接触部件。
3.目前一般采用二次（或多次）累加电镀的方式制作，即通过在待制作凸起线路结构的位置多次贴干膜、多次电镀、多次微蚀，形成铜层累加式的结构，从而形成凸起线路结构。采用电镀方式制作工艺复杂、成本高且不容易形成规则形状的锥形凸起线路结构，在长期使用过程中产生摩擦和摆动等情况会电镀底盘容易脱落，从而导致凸起线路失效。
4.因此，通过简单的制造方式，提供一种可靠、牢固的凸起线路结构，是内业亟待克服的难题。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是提供一种一次成型的线路板凸起线路结构，该凸起线路结构制造简单，制造成本低，可靠牢固，能有效提升线路板的的可靠性和使用寿命。
6.本实用新型提供了一种线路板凸起线路结构，包括铜层、位于所述铜层上表面的第一覆盖膜、位于所述铜层下表面的第二覆盖膜以及位于所述铜层上表面并贯穿第一覆盖膜的凸起焊盘。
7.所述凸起焊盘与所述铜层一体成型，所述凸起焊盘呈锥形，所述凸起焊盘与所述第二覆盖膜形成的间隙中填充有支撑物。
8.可选的，所述凸起焊盘的表面设置有耐磨层。
9.可选的，所述耐磨层为厚金层。
10.可选的，所述支撑物为树脂。
11.可选的，所述第一覆盖膜设置有第一覆盖膜胶层，所述第一覆盖膜胶层用于与所述铜层的上表面进行结合。
12.可选的，所述第二覆盖膜设置有第二覆盖膜胶层，所述第二覆盖膜胶层用于与所述铜层的下表面进行结合。
13.采用上述技术方案，可通过冲压的方式，凸起焊盘与铜层一体成型，采用电镀厚金的方式形成耐磨层，能够保护凸起焊盘免受氧化，并且采用树脂作为支撑物对凸起焊盘进行加固，形成可靠牢固凸起线路结构，有效提升了线路板的的可靠性和使用寿命。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前
提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本实用新型的线路板凸起线路结构的示意图。
16.附图标记说明如下：
17.铜层1；
18.第一覆盖膜2、第一覆盖膜胶层21；
19.第二覆盖膜3、第二覆盖膜胶层31；
20.凸起焊盘4；
21.支撑物5；
22.耐磨层6。
具体实施方式
23.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
24.如图1所示，本实用新型提供了一种线路板凸起线路结构，包括铜层1、第一覆盖膜2、第二覆盖膜3以及凸起焊盘4。
25.第一覆盖膜2设置在所述铜层1的上表面，在本实施例中，所述第一覆盖膜2与所述铜层1结合的一面设置有第一覆盖膜胶层21，所述第一覆盖膜胶层21能够使所述第一覆盖膜2与所述铜层1快速进行压合，在其他实施例中，也可不设置所述第一覆盖膜胶层21，此时所述第一覆盖膜2直接与所述铜层1进行压合。
26.第二覆盖膜3设置在所述铜层1的下表面，在本实施例中，所述第二覆盖膜3与所述铜层1结合的一面设置有第二覆盖膜胶层31，所述第二覆盖膜胶层31能够使所述第二覆盖膜3与所述铜层1快速进行压合，在其他实施例中，也可不设置所述第二覆盖膜胶层31，此时所述第二覆盖膜3直接与所述铜层1进行压合。
27.凸起焊盘4与所述铜层1一体成型，例如通过冲压的方式，从所述铜层1的下表面向所述铜层1的上表面冲压形成。所述凸起焊盘4呈锥形，所述凸起焊盘4与所述第二覆盖膜3形成的间隙中填充有支撑物5，在本实施例中，采用树脂作为支撑物5，树脂油墨烘干后硬度比较高，能够对所述所述凸起焊盘4进行加固，并且能与所述第二覆盖膜3很好的结合。
28.所述凸起焊盘4的表面设置有耐磨层6，所述耐磨层6覆盖整个所述凸起焊盘4的外表面，在本实施例中，采用电镀厚金的方式形成耐磨的抗氧化的所述耐磨层6。
29.本实用新型，可通过冲压的方式，凸起焊盘与铜层一体成型，制造简单，制造成本低，通过耐磨层，能够保护凸起焊盘免受氧化，并且采用树脂作为支撑物对凸起焊盘进行加固，形成可靠牢固凸起线路结构，有效提升了线路板的的可靠性和使用寿命。
30.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
31.在本实用新型专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、
“
外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型专利的限制。
32.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
33.在实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型专利中的具体含义。
34.在本实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。