一种散热型铝基电路板的制作方法

文档序号:24678182发布日期:2021-04-13 21:48阅读:87来源:国知局
一种散热型铝基电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种散热型铝基电路板。


背景技术:

2.pcb铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的机械加工性能,在led照明灯具中使用非常广泛,但由于使用的过程中产生了过高的温度,但现有的铝基板散热效果不佳,结构不稳定,在长期高温环境下使用,寿命较短,铝基板之间无法进行连接。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于对现有技术中存在的不足,提供给了一种散热型铝基电路板,铝基板上设置有第一凹槽,线路层设置在第一凹槽内,所述线路层与所述铝基板通过第三凹槽与所述环形凸起卡接,并通过环形凸环卡在第四凹槽内的进一步固定,使线路层牢固的固定在铝基板上,即使长期处在高温环境下,也不易发生分层或脱落的情况,本实用新型结构简单,以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热型铝基电路板,包括铝基板,设置在所述铝基板上的第一凹槽,设置在所述第一凹槽外侧的第三凹槽,位于所述第一凹槽内的线路层,设置在所述线路层上的环形凸起,粘接在所述线路层上的导热层,设置在所述导热层的若干第二凹槽,卡接在所述第二凹槽内的插柱,固定在所述插柱上的第一绝缘层,以及粘接在所述第一绝缘层上的阻燃层;所述铝基板为圆柱体,所述线路层为凸型,所述第一凹槽的侧壁为台阶式侧壁,所述第三凹槽位于所述第一凹槽的台阶上,所述线路层与所述铝基板通过第三凹槽与环形凸起卡接连接,所述第二凹槽圆周整列的排列在所述导热层上。
5.优选的,还包括设置在所述铝基板边缘处的若干通孔,所述通孔圆周阵列排列在所述铝基板上,通过若干通孔提高散热效果。
6.优选的,还包括设置在所述铝基板上的若干绝缘层,所述绝缘层与所述通孔一一对应。
7.优选的,所述铝基板上设有若干散热孔,所述散热孔线性阵列排列在所述铝基板上,提高散热效果。
8.优选的,还包括设置在所述第一凹槽内壁上的第四凹槽,设置在所述线路层外壁上的环形凸环;所述铝基板与所述线路层通过第四凹槽与所述环形凸环卡接。
9.优选的,所述第二凹槽包括第一凸台,从所述第一凸台侧面延伸的第二凸台,所述第二凸台的截面小于所述第一凸台的截面。
10.有益效果: 通过导热层和设置在铝基板边缘的通孔有效的提高了散热效果,能够提高使用寿命,且铝基板与所述线路层卡接,导热层与所述绝缘层通过第二凹槽与插柱插接,使电路板结构固定,能够长期稳定使用。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构示意图。
12.图2为本实用新型的截面图。
13.图中:铝基板1、线路层2、导热层3、第一绝缘层4、阻燃层5、第一凹槽6、第三凹槽7、环形凸起8、第二凹槽9、通孔10、第二绝缘层11、散热孔12、第四凹槽13、环形凸环14、插柱15。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
15.铝基电路板在实际的应用中,申请人发现:在led照明灯具中使用非常广泛,但由于使用的过程中产生了过高的温度,但现有的铝基板散热效果不佳,结构不稳定,在长期高温环境下使用,寿命较短,铝基板之间无法进行连接,针对这些问题,所以发明了一种散热型铝基电路板,能够有效的解决上述问题。
16.请参考图1至图2,本实用新型提供一种技术方案:一种散热型铝基电路板,包括铝基板1,所述铝基板1为圆柱体,所述铝基板1边缘处设置有若干通孔10,所述铝基板1上设置有若干绝缘层,所述绝缘层与所述通孔10数量相同,所述绝缘层设置在所述通孔10顶部且与所述通孔10一一对应,所述铝基板1上设置有第一凹槽6,所述第一凹槽6内设有线路层2,所述线路层2与所述铝基板1通过第三凹槽7与所述环形凸起8卡接,并通过环形凸环14卡在第四凹槽13内的进一步固定,使线路层2牢固的固定在铝基板1上,即使长期处在高温环境下,也不会发生分层脱落的情况,所述线路层2上粘接有导热层3,所述导热层3设置有若干第二凹槽9,所述第二凹槽9包括第一凸台,从所述第一凸台侧面延伸的第二凸台,所述第二凸台的截面小于所述第一凸台的截面,所述第二凹槽9内卡接有插柱15,所述插柱15的截面与所述第二凹槽9的截面相同,所述插柱15上固定第一绝缘层4,以及粘接在所述第一绝缘层4上的阻燃层5,所述通孔10圆周阵列排列在所述铝基板1上,所述铝基板1顶面设有若干第二绝缘层11,所述若干第二绝缘层11与所述若干通孔10一一对应,并通过若干通孔10提高散热效果,所述铝基板1为圆柱体,所述第一凹槽6的侧壁为台阶式侧壁,靠近第一凹槽6底面的台阶式侧壁上设有第三凹槽7,所述线路层2上设有凸起,所述线路层2与所述铝基层通过所述凸起与所述第三凹槽7卡接,所述第二凹槽9圆周整列的排列在所述导热层3上,通过导热层3进行散热,所述铝基板1上设有若干散热孔12,所述散热孔12线性阵列排列在所述铝基板1上,所述铝基板1通过导热层3与所述若干散热孔12、若干通孔10配合,能够有效的提高铝基板1的散热效率,加快散热效果。
17.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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