一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板的制作方法

一种用于印刷电路板的emi式遮蔽补强板
技术领域
1.本实用新型属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种用于印刷电路板的 emi式遮蔽补强板。


背景技术：

2.在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高。载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(electromagnetic interference，emi)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(electromagneticcompatibility，emc)，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。
3.随着5g时代的到来，终端产品对电磁屏蔽膜的要求越来越高，电磁屏蔽膜未来在移动通信、医疗显示、军工电子等高端制造领域会有很好的应用前景。随着电磁屏蔽膜电磁遮蔽性能的需求越来越高，屏蔽层厚度也会越来越高。常态下熟化制程后浸锡测试大面积爆板，smt后屏蔽膜大面积爆板，或者smt 线路间导通阻值攀升明显，同时较高厚度的屏蔽金属层搭配较薄厚度的绝缘层以及导电胶接触层，会导致一系列耐候性问题，如：高温高湿或者冷热冲击测试条件下导通阻值攀升明显，以及接着力下降甚至屏蔽层脱层等等。目前软性线路板厂，多使用：基板+导电胶+表面处理后的钢片进行补强。


技术实现要素：

4.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于印刷电路板的emi式遮蔽补强板，在补强板功能基础上，同时具有emi的屏蔽防护功能，可以在具有电磁屏蔽效果的同时，使软性电路板具有较高的传输质量、较佳的抗化性以及较佳的接着性。软性线路板叠构可变为：基板+emi式遮蔽补强板。使用emi式遮蔽补强板，不仅可以满足客户对电磁干扰的要求，还可为下游省去一道工序，为产品的轻薄化提供更多的可能。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种用于印刷电路板的emi式遮蔽补强板，包括emi式遮蔽复合膜和粘着层；
6.所述emi式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层；
7.所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚酰亚胺层之间/所述电磁波屏蔽层位于所述消光性黑色聚酰亚胺膜层和所述聚酰亚胺层之间；
8.所述消光性黑色聚酰亚胺膜层、所述电磁波屏蔽层和所述聚酰亚胺层之间通过所述接着剂层连接。
9.进一步地说，所述emi式遮蔽复合膜的总厚度符合下式关系：
10.z＝t+e+mx+ny
11.式中：
12.z表示emi式遮蔽复合膜的总厚度；
13.t表示消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度；
14.e表示电磁波屏蔽层的厚度；
15.m表示所述聚酰亚胺层层数；x表示所述聚酰亚胺层的厚度；
16.n表示所述接着剂层层数；y表示所述接着剂层的厚度。
17.进一步地说，所述消光性黑色聚酰亚胺膜层的厚度为5-75um。
18.进一步地说，所述电磁波屏蔽层的厚度为0.2-40um。
19.进一步地说，所述聚酰亚胺层的厚度为12.5-75um。
20.进一步地说，所述电磁波屏蔽层为银箔金属层、铜箔金属层、锌箔金属层、镍箔金属层或铝箔金属层。
21.进一步地说，所述粘着层的厚度为3-40um。所述粘着层为环氧树脂层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层或聚酰亚胺树脂层中的一种。
22.进一步地说，还包括贴合于所述粘着层外侧面上的离型层。
23.进一步地说，所述聚酰亚胺层为黄色聚酰亚胺膜层。
24.本实用新型的有益效果至少具有以下几点：
25.1、本实用新型的黑色pi及黄色聚酰亚胺层的组合可以降低聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度；同时有利于保护电路图案。无需增加工序，即可达到最佳的电路遮蔽效果；
26.2、本实用新型的补强板在中间植入电磁波屏蔽层，对投射其表面的电磁波产生强烈的屏蔽作用，它可使绝大部分射频与微波能量被屏蔽，透射分量极小，从而获得很大的屏蔽衰减，可以明显消除环境电磁波辐射的污染。满足客户对电磁屏蔽性能的要求，为产品的轻薄化提供更多的可能；
27.3、本实用新型的补强板具有超级平坦的性能；也具有优异的反弹力，操作性佳；优异的电磁屏蔽性能。
附图说明
28.图1是本实用新型的结构示意图之一；
29.图2是本实用新型的结构示意图之二；
30.附图中各部分标记如下：
31.emi式遮蔽复合膜100；
32.消光性黑色聚酰亚胺膜层11、接着剂层12、聚酰亚胺层13和电磁波屏蔽层14；
33.粘着层15；
34.离型层16。
具体实施方式
35.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
36.实施例：一种用于印刷电路板的emi式遮蔽补强板，包括emi式遮蔽复合膜100和粘着层15；
37.所述emi式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层11、至少一层聚酰亚胺层13、至少一层接着剂层12和一层电磁波屏蔽层14；
38.如图1所示，所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚酰亚胺层之间；
39.如图2所示，所述电磁波屏蔽层位于所述消光性黑色聚酰亚胺膜层和所述聚酰亚胺层之间；
40.所述消光性黑色聚酰亚胺膜层、所述电磁波屏蔽层和所述聚酰亚胺层之间通过所述接着剂层连接。
41.其中，emi式遮蔽复合膜100的总厚度z符合下式关系：
42.t+e+mx+ny＝z
43.式中：
44.t表示消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度，厚度为5-75um。
45.e表示电磁波屏蔽层的厚度，厚度为0.2-40um，为银箔、铜箔、锌箔、镍箔、铝箔等其中的一种或几种混合物的金属层。该电磁波屏蔽层对投射其表面的电磁波产生强烈的屏蔽作用，它可使绝大部分射频与微波能量被屏蔽，透射分量极小，从而获得很大的屏蔽衰减，可以明显消除环境电磁波辐射的污染。当电磁波屏蔽层厚度达到3um以上，可以达到80db的遮蔽率。
46.m表示所述聚酰亚胺层层数，x表示所述聚酰亚胺层的厚度，且x为 12.5-75um，优选25-50um。
47.n表示所述接着剂层层数；y表示所述接着剂层的厚度，且y值根据特定z 值而定。
48.具体实施例如下表1所示：
[0049][0050]
所述粘着层的厚度为3-40um。所述粘着层为环氧树脂层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层或聚酰亚胺树脂层中的一种。
[0051]
还包括贴合于所述粘着层外侧面上的离型层16。所述离型层为离型膜或离型纸，用于保持所述粘着层的粘性，以利于后续粘合于电路板或其他压合制程使用。
[0052]
所述聚酰亚胺层为黄色聚酰亚胺膜层。
[0053]
所述的一种用于印刷电路板的emi式遮蔽补强板的制备方法，包括以下步骤：
[0054]
s1：在一个消光性黑色聚酰亚胺膜的表面涂布一层热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，用热滚轮与另一聚酰亚胺层压合，得复合膜半成品1；
[0055]
s2：在一个电磁波屏蔽层(如铜箔)表面涂布一层热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，用热滚轮与复合膜半成品1压合，得复合膜半成品2；
[0056]
s3：在一个聚酰亚胺膜表面涂布一层热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，用热滚轮与复合膜半成品2压合，至所需emi式遮蔽复合膜的厚度；
[0057]
s4：将s3得到的emi式遮蔽复合膜在160℃的条件下熟化2小时；
[0058]
s5：在s4得到的emi式遮蔽复合膜表面涂覆粘着层，形成用于印刷电路板的emi式遮蔽补强板。
[0059]
实施例1：依表1中的数据制备本实用新型用于印刷电路板的emi式遮蔽补强板，另制备对照例样品，该对照例样品的补强板不包括消光性黑色聚酰亚胺膜，使用一般性粘着层及接着剂层，其余与实施例一样。实施例及对照例样品的补强板的粘着材料皆是使用sony公司所生产的纯胶(商品名d3450)。然后，将补强板裁切为25cm
×
25cm的尺寸，并于180℃条件下压合至74.5
±
1um 的3-layer双面软性铜箔基板上，再以160℃的条件进行熟化，再将各个实施例样品与对照例样品置于光滑平面上，静置20分钟后，量测四个边角的翘曲高度，进行平坦度测试，结果记录于表2。
[0060]
表2：
[0061][0062][0063]
如表2所示，在总厚度相同的条件下，相较于未使用emi式遮蔽复合膜样品，本实用新型emi式遮蔽复合膜的翘曲高度相对较小，因而具有较佳的平坦性，且随着总厚度增加，平坦性更为明显。emi式遮蔽补强板的最高翘曲高度≤1cm，为超级平坦型补强板。
[0064]
实施例2：依表1中的数据制备本实用新型用于印刷电路板的emi式遮蔽补强板，另制备对照例样品，该对照例样品的补强板不包括消光性黑色聚酰亚胺膜，使用一般性粘着层及接着剂层，其余与实施例一样。通过比对在相同r角下，实施例及对照例样品的补强板
试片对天平的反弹力大小来评估材料的柔软性。测试试片规格：10mm*30mm，测试r角：2.35mm。
[0065]
测试步骤：
[0066]
1.调整分析天平水平，使水平泡位于水平仪器中心。
[0067]
2.接通仪器电源，按一下tare键，将仪器清零。
[0068]
3.打开玻璃门，将试片一端固定于托盘上方的夹座上，另一端卡在托盘中心的卡座上，使试片成一“u”字形，完毕后关上玻璃门。
[0069]
4.逆时针方向慢慢旋转仪器右端旋钮，使卡座缓慢下降，直至其与下方垫块接触，此时试片r角即为2.35mm。
[0070]
5.待“ok”指示灯亮后，即可读取反弹力读数。
[0071]
6.测试完毕后，将旋钮顺时针旋至原位，打开玻璃门，取下试片。
[0072]
7.重复3-6步骤，测试其它试片。
[0073]
进行反弹力测试，结果记录于表3。
[0074]
表3：
[0075][0076]
如表3所示，在总厚度相同的条件下，相较于未使用emi式遮蔽复合膜样品，本实用新型emi式遮蔽复合膜的反弹力整体与之相当，因而具有较佳的柔软性。
[0077]
实施例3：制备本实用新型用于印刷电路板的emi式遮蔽补强板，电磁波屏蔽层为不同厚度的铜箔，另制备对照例样品(不含电磁波屏蔽层。)测试屏蔽效果，结果记录于表4：
[0078]
表4：
[0079][0080]
如表4所示，在电磁波屏蔽层达到3.0um以上，可以达到80db以上的高遮蔽率。
[0081]
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。