一种便于调节的防脱焊印制电路板的制作方法

1.本实用新型涉电路板技术领域，具体为一种便于调节的防脱焊印制电路板。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，在电路板制作过程中电器元件的连接稳定性非常关键，所以一种便于调节的防脱焊印制电路板显得尤为重要。
3.目前市面上的电路板在制作过程中，常常会出现电器元件焊接不牢固的现象，从而导致虚焊脱焊，使得电路板无法正常使用，质量大大下降，针对上述情况，我们推出了一种便于调节的防脱焊印制电路板。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种便于调节的防脱焊印制电路板，以解决上述背景技术中提出一般的新型印制电路板，其在制作过程中，常常会出现电器元件焊接不牢固的现象，从而导致虚焊脱焊，使得电路板无法正常使用，质量大大下降的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于调节的防脱焊印制电路板，包括基板和焊盘，所述基板下表面设置有铜箔，且铜箔外表面设置有阻焊层，所述基板上表面开设有插孔，且插孔内部穿插有引脚，所述插孔内壁设置有橡胶层，所述焊盘安置于插孔下方，且焊盘下表面设置有第一齿口，所述焊盘外壁设置有第二齿口，且第二齿口外壁焊接有锡料。
6.优选的，所述基板的下表面与铜箔的上表面紧密贴合，且铜箔与阻焊层之间的连接方式为粘接。
7.优选的，所述引脚与基板之间呈垂直分布，且引脚的竖直中心线与插孔的竖直中心线相重合。
8.优选的，所述橡胶层呈柔性结构，且橡胶层外表面与引脚外表面相贴合。
9.优选的，所述焊盘下表面均匀分布有第一齿口，且焊盘与基板之间为固定连接。
10.优选的，所述锡料与焊盘之间构成焊接一体化结构，且锡料呈锥形。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型便于调节的防脱焊印制电路板设置有阻焊层，基板的下表面与铜箔的上表面紧密贴合，铜箔可将元器件的引线连接起来，实现电器连接，而阻焊层可保护铜箔不被腐蚀或短路，使电路板寿命得到提高；
12.该新型便于调节的防脱焊印制电路板设置有橡胶层，插孔内壁设置有橡胶层，橡胶层可对插入的引脚进行柔性固定，使其更加稳定的进行后续焊锡处理，而且橡胶层呈柔性结构，可对不同粗细的引脚进行固定处理，并方便电器元件进行角度方向的改变及调节；
13.该新型便于调节的防脱焊印制电路板设置有第一齿口，焊盘下表面均匀分布有第一齿口，有利于提高焊锡过程中锡料与焊盘的接触面积，使其锡料与焊盘之间充分形成合
金物质，以提高焊接引脚的牢固程度，避免虚焊的情况出现，而焊盘外壁设置有第二齿口，可进一步提高锡料焊接后的牢固程度，使其锡料焊接后不易脱落，保证了电路板元器件的稳定性，寿命的到大大提升。
附图说明
14.图1为本实用新型主视结构示意图；
15.图2为本实用新型锡料局部结构示意图；
16.图3为本实用新型图1中a处放大结构示意图。
17.图中：1、基板；2、铜箔；3、阻焊层；4、插孔；5、引脚；6、橡胶层；7、焊盘；8、第一齿口；9、第二齿口；10、锡料。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1
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3，本实用新型提供技术方案：一种便于调节的防脱焊印制电路板，包括基板1和焊盘7，基板1下表面设置有铜箔2，且铜箔2外表面设置有阻焊层3，基板1的下表面与铜箔2的上表面紧密贴合，且铜箔2与阻焊层3之间的连接方式为粘接，由于基板1的下表面与铜箔2的上表面紧密贴合，铜箔2可将元器件的引线连接起来，实现电器连接，而阻焊层3可保护铜箔2不被腐蚀或短路，使电路板寿命得到提高；
20.基板1上表面开设有插孔4，且插孔4内部穿插有引脚5，插孔4内壁设置有橡胶层6，引脚5与基板1之间呈垂直分布，且引脚5的竖直中心线与插孔4的竖直中心线相重合，橡胶层6呈柔性结构，且橡胶层6外表面与引脚5外表面相贴合，电器元件的引脚5可通过插入插孔4中完成安装，而插孔4内壁设置有橡胶层6，橡胶层6可对插入的引脚5进行柔性固定，使其更加稳定的进行后续焊锡处理，而且橡胶层6呈柔性结构，可对不同粗细的引脚5进行固定处理，并方便电器元件进行角度方向的改变及调节；
21.焊盘7安置于插孔4下方，且焊盘7下表面设置有第一齿口8，焊盘7外壁设置有第二齿口9，且第二齿口9外壁焊接有锡料10，焊盘7下表面均匀分布有第一齿口8，且焊盘7与基板1之间为固定连接，锡料10与焊盘7之间构成焊接一体化结构，且锡料10呈锥形，由于焊盘7下表面均匀分布有第一齿口8，有利于提高焊锡过程中锡料10与焊盘7的接触面积，使其锡料10与焊盘7之间充分形成合金物质，以提高焊接引脚5的牢固程度，避免虚焊的情况出现，而焊盘7外壁设置有第二齿口9，可进一步提高锡料10焊接后的牢固程度，使其锡料10焊接后不易脱落，保证了电路板元器件的稳定性，寿命的到大大提升。
22.工作原理：在使用该便于调节的防脱焊印制电路板时，首先电器元件的引脚5可通过插入插孔4中完成安装，而插孔4内壁设置有橡胶层6，橡胶层6可对插入的引脚5进行柔性固定，使其更加稳定的进行后续焊锡处理，而且橡胶层6呈柔性结构，可对不同粗细的引脚5进行固定处理，并方便电器元件进行角度方向的改变及调节，然后基板1的下表面与铜箔2的上表面紧密贴合，铜箔2可将元器件的引线连接起来，实现电器连接，而阻焊层3可保护铜
箔2不被腐蚀或短路，使电路板寿命得到提高，随后焊盘7下表面均匀分布有第一齿口8，有利于提高焊锡过程中锡料10与焊盘7的接触面积，使其锡料10与焊盘7之间充分形成合金物质，以提高焊接引脚5的牢固程度，避免虚焊的情况出现，最后焊盘7外壁设置有第二齿口9，可进一步提高锡料10焊接后的牢固程度，使其锡料10焊接后不易脱落，保证了电路板元器件的稳定性，寿命的到大大提升。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。