一种改善阻焊塞孔不良的PCB板的制作方法

一种改善阻焊塞孔不良的pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板加工技术领域，尤其涉及一种改善阻焊塞孔不良的pcb板。


背景技术：

2.pcb板做阻焊塞孔时由于塞孔油墨粘度较高孔内易产生气泡，同时油墨过烤板时(预烤、后烤)油墨内溶剂挥发油墨本身产生收缩现象造成阻焊塞孔不良。
3.阻焊塞孔完全依赖塞孔员工的技能水平，过程中检验也十分困难，塞孔不良返工客户难以接受，同时pcb大板塞孔不良后阻焊返洗难度大，过程中易产生板面深度氧化、水印等不良报废。为此，我们提出一种改善阻焊塞孔不良的pcb板。


技术实现要素：

4.本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种改善阻焊塞孔不良的pcb板。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种改善阻焊塞孔不良的pcb板，包括pcb板，所述pcb板的上端面阵列设置有多组阻焊塞孔。
6.作为优选，所述阻焊塞孔的内部设置有铜孔。
7.作为优选，所述铜孔的内部填充有塞孔油墨。
8.作为优选，所述pcb板的上下两端面均设置有丝印油墨。
9.有益效果
10.本实用新型提供了一种改善阻焊塞孔不良的pcb板。具备以下有益效果：
11.该改善阻焊塞孔不良的pcb板，解决阻焊塞孔不良问题，可有效避免阻焊塞孔不良带来的返工，提高阻焊一次良率，降低生产成本，可有效降低阻焊塞孔不良产生的报废，降低厂内生产成本。
附图说明
12.图1为本实用新型的整体示意图；
13.图2为本实用新型铜孔位置的具体示意图；
14.图3为本实用新型铜孔内部具体示意图。
15.图例说明：
16.1pcb板、2阻焊塞孔、3铜孔、4丝印油墨、5塞孔油墨。
具体实施方式
17.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
18.实施例：一种改善阻焊塞孔不良的pcb板，如图1
‑
图3所示，包括pcb板1，所述pcb板1的上端面阵列设置有多组阻焊塞孔2，阻焊塞孔2的内部设置有铜孔3，铜孔3的内部填充有
塞孔油墨5，pcb板1的上下两端面均设置有丝印油墨4。
19.本实用新型基于阻焊塞孔油墨特性，阻焊正常制作塞孔后先进烤炉烤板预烤一定时间，待板面冷却后进行表面阻焊丝印。
20.本实用新型中的操作流程为：
21.前处理
→
阻焊塞孔
→
预烤1
→
丝印
→
预烤2
→
曝光
→
显影。
22.1、阻焊塞孔采用正常生产参数制作；
23.2、塞孔完成后进烤炉预烤75℃*30
‑
45min，温度升高，油墨流动性增强，回填孔内气泡同时油墨内溶剂挥发，阻焊塞孔产生一定凹陷；
24.3、当pcb板面冷却后再进行阻焊丝印操作，基于阻焊丝印原理，塞孔凹陷处阻焊丝印时可有效用油墨将其填充平整，同时塞孔处油墨与板面油墨连结效果更好，更耐后工序机械磨损、药水侵蚀；
25.4、丝印完成后正常流程预烤
‑
曝光
‑
显影
‑
后烤。
26.5、可以保证阻焊显影后无塞孔发红等品质异常，阻焊塞孔饱满度≥80％。
27.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。