1.一种散热结构，用于为电子设备散热，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体内设置有容纳槽和与所述容纳槽连通的开口，所述开口用于固定电子设备；
风扇模组，所述风扇模组设置于所述容纳槽内，所述风扇模组包括独立工作的第一风扇模组和第二风扇模组；
电控单元，所述电控单元设置于所述壳体，所述风扇模组与所述电控单元电连接；
在电子设备固定于所述开口的情况下，所述第一风扇模组和第二风扇模组分别与电子设备的第一散热区和第二散热区相对。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述风扇模组还包括独立设置的第三风扇模组，在电子设备固定于所述开口的情况下，所述第三风扇模组与电子设备的第三散热区相对。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述壳体上设置有进风口和出风口，所述进风口和出风口均与所述容纳槽连通。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述进风口包括第一进风口和第二进风口，所述第一进风口和出风口设置于所述容纳槽的相对的两个侧壁上，所述第二进风口设置于所述壳体上远离所述开口的一侧。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述容纳槽的侧壁上设置有隔热层，所述隔热层上与所述第一进风口和出风口相对的位置设置有通气孔。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述容纳槽和所述开口之间设置有导热层。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电控单元包括相互电连接的电路组件和电池组件，所述电路组件与所述风扇模组电连接。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电控单元包括mcu组件，所述mcu组件与所述风扇模组电连接。
9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电控单元上设置有与所述电子设备连接的连接端口。
10.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电控单元上设置有与所述电子设备无线连接的无线模块。