一种芯片测试用散热片的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试设备技术领域,具体涉及一种芯片测试用散热片。


背景技术：

2.随着wifi技术的发展，现在市面上的性能较好较高端的双频wifi路由器的功耗越来越大，芯片温度越来越高，芯片温度的升高会造成设备运行不稳定，卡顿，芯片降频，甚至死机，所以为了保证产品运行的稳定性，需要给温度高的芯片加装散热片来保证芯片温度的均衡，性能的稳定。
3.现有技术在开发阶段测试芯片温度时，都是把温度探测线用高温胶水固定在芯片表面，然后再把散热片贴装在芯片表面，因为温度线的探头是一个小圆珠体形状，用胶水固定温度线胶水在干固后会在芯片表面形成一个凸起的不规则的形状，导致芯片表面不平整，散热片也就不能平整的紧紧贴合在芯片表面，造成了散热效果大大降低，也影响了温度测试结果不够准确。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的散热效果差，测试结果精度低的缺陷，本实用新型公开了一种芯片测试用散热片，采用本实用新型能够有效保证散热片与芯片的贴合度，保证芯片以正常的工作状态进行测试，不但保证了芯片的正常散热，同时提高了芯片温度的测试精度。
5.一种芯片测试用散热片,包括散热片本体,所述散热片本体的一侧为与芯片贴合的贴合端,另一侧为散热端,所述散热片本体上竖直设置有多个与散热端相连的散热板；所述散热片本体上还设置有贯穿整个散热片本体的连接孔，连接孔内固定设置有用于测试芯片温度的温度线。
6.优选的，连接孔内设置有用于固定温度线的粘接胶。
7.优选的，散热板与散热片本体一体成型的连接。
8.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
9.1、本实用新型包括散热片本体，其中散热片本体两侧分别是贴合端和散热端，其中散热端竖直设置有多个散热板，同时在散热片本体上还设置有连接孔，所述连接孔内固定有温度线；
10.如图1所示，现有技术中将散热片直接贴合于芯片的表面，同时在芯片与散热片之间设置温度线，温度线通过粘接胶固定，由于粘接胶具有一定的体积，因此散热片与芯片不能完全贴合，影响芯片散热的同时导致温度检测不准；而本实用新型通过在散热片设置连接孔的方式避免将温度线设置于散热片与芯片之间，从而将温度线和固定胶从散热片和芯片之间转移到连接孔内，保证散热片与芯片之间的完全贴合，确保散热效率，同时温度线的设置位置基本不变，能够有效保证检测结果的准确性。
11.同时本实用新型通过设置连接孔即可实现上述目的，不需要增设额外的部件，同
时对散热片的改装也非常简单，其在保证技术效果的同时最大限度的降低了硬件成本，且改装简单，能够有效保证设备使用的可靠性和稳定性。
12.2、本实用新型通过粘接胶固定温度线，粘接胶固定技术成熟，同时是现有技术中常用的固定方法，能够有效降低成本；同时粘接胶具有一定的流动性，能够更好的与连接孔适配，更好的粘接固定温度线。
13.3、本实用新型通过一体成型的方式连接散热片本体和散热板，不但能够有效提高散热片的连接强度，同时由于没有其他的阻挡物，能够有效保证热量快速的从散热片本体传递到散热片，提高散热效率。
附图说明
14.图1为现有技术中散热片安装示意图
15.图2为本实用新型结构示意图；
16.图3为本实用新型安装示意图；
17.附图标记：1、散热片本体，2、贴合端，3、散热端，4、散热板，5、连接孔，6、温度线，7、粘接胶，8、芯片。
具体实施方式
18.下面将通过具体实施方式对本实用新型做进一步说明：
19.实施方式1
20.本实施方式作为本实用新型的基本实施方式，其公开了一种芯片测试用散热片，具体结构如图2和图3所示，包括散热片本体1，所述散热片本体1的底面为用于贴合与芯片表面的贴合端2，其顶面为用于散热的散热端3，同时在散热端3一体成型的均匀连接有多个散热板4，散热板4与散热片本体1之间的夹角为90
°
；同时在散热片本体1上还设置有连接孔5，连接孔5贯穿整个散热片本体1，从而将位于上下两侧的贴合端2和散热端3相连；同时在连接孔5内还设置有用于检测芯片表面温度的温度线6，温度线6通过位于连接孔5内的粘接胶7固定；
21.本实用新型使用时，首先将散热片对准芯片，并将二者贴合，然后在散热片上标识出连接孔的位置；取出散热片后通过比温度线粗1
‑
2毫米的钻头在散热片上打孔形成连接孔，再将温度线通过连接孔穿设到预定位置，并将散热片与芯片重新贴合；然后在连接孔内点胶，同时粘接胶将温度线固定；
22.如图1所示，现有技术中将温度线设置于散热片和芯片8之间，同时粘接胶也位于散热片和芯片8之间，由于粘接胶具有一定的厚度，因此此种设置无论如何改进，散热片与芯片8在粘接胶处始终无法贴合在一起，并且在该处会形成一个向四周衍生的空腔，散热片与芯片的接触面积将会大大缩小，影响散热片的散热性能，同时温度线监测的温度也不能反应芯片8的工作温度；
23.而本申请通过连接孔的方式将温度线从连接孔引出，同时粘接胶也位于连接孔内，在散热片与芯片之间没有任何的阻挡物，因此散热片与芯片之间贴合更好，从而保证散热片与芯片之间的接触面积，确保散热片的散热能力；同时芯片也能够在正常的工作状态下进行温度检测，其测试结果更加接近实际工况，保证检测结果的准确性。