一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层。

背景技术：

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

电子元器件是小型机器和仪器的一种组成部分，但现有的电子元器件其耐低温的效果很差，很容易使内部的微小器件冻坏，导致整体机器的运行受到影响，降低了电子元器件的实用性。

技术实现要素：

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，具备可以耐低温的优点，解决了现有的电子元器件其耐低温的效果很差，很容易使内部的微小器件冻坏，导致整体机器的运行受到影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，包括器体，所述器体的顶部涂抹有聚对二甲苯层，所述聚对二甲苯层的顶部固定连接有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层的顶部固定连接有防寒层，所述防寒层的顶部固定连接有挡板，所述挡板的两侧均固定连接有竖杆，所述器体的两侧均固定连接有安装块，所述竖杆的底部贯穿至安装块的内部。

作为本实用新型优选的，所述安装块的顶部开设有卡槽，所述竖杆的底部卡接在卡槽的内部。

作为本实用新型优选的，所述安装块的底部固定连接有角块，所述角块的内侧与器体固定连接。

作为本实用新型优选的，所述安装块的左侧固定连接有固定块，所述固定块的内侧与安装块固定连接。

作为本实用新型优选的，所述器体的底部固定连接有环氧树脂层，所述环氧树脂层配合器体使用。

作为本实用新型优选的，所述聚对二甲苯层的材质为通过化学气相沉积法制备的具有聚二甲撑苯撑结构的聚合物薄膜的统称，它有极其优良的电性能、耐热性、耐候性和化学稳定性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过器体、聚对二甲苯层、聚四氟乙烯层、防寒层、挡板、竖杆和安装块的配合使用，通过竖杆卡接在安装块的内部，然后再配合聚对二甲苯层和防寒层的配合，达到可以耐低温的效果，增强了电子元器件的实用性，该提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，解决了现有的电子元器件其耐低温的效果很差，很容易使内部的微小器件冻坏，导致整体机器的运行受到影响的问题。

2、本实用新型通过卡槽的设置，能够使竖杆更加紧密的卡接在安装块的内部，防止出现倾斜的现象。

3、本实用新型通过角块的设置，能够使安装块更加稳定的与器体固定，防止出现坠落倒塌的现象。

4、本实用新型通过固定块的设置，能够方便使用者安装器体，加大了使用者的便捷。

5、本实用新型通过环氧树脂层的设置，能够使器体底部的耐低温效果更加完善，避免出现底部冻坏的现象。

6、本实用新型通过聚对二甲苯层的材质为通过化学气相沉积法制备的设置，能够使器体的整体耐低温效果更加充分，防止出现效果不足的现象。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构图1中a处放大结构图；

图3为本实用新型局部结构立体图。

图中：1、器体；2、聚对二甲苯层；3、聚四氟乙烯层；4、防寒层；5、挡板；6、竖杆；7、安装块；8、卡槽；9、角块；10、固定块；11、环氧树脂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，本实用新型提供的一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，包括器体1，器体1的顶部涂抹有聚对二甲苯层2，聚对二甲苯层2的顶部固定连接有聚四氟乙烯层3，聚四氟乙烯层3的顶部固定连接有防寒层4，防寒层4的顶部固定连接有挡板5，挡板5的两侧均固定连接有竖杆6，器体1的两侧均固定连接有安装块7，竖杆6的底部贯穿至安装块7的内部。

参考图2，安装块7的顶部开设有卡槽8，竖杆6的底部卡接在卡槽8的内部。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过卡槽8的设置，能够使竖杆6更加紧密的卡接在安装块7的内部，防止出现倾斜的现象。

参考图2，安装块7的底部固定连接有角块9，角块9的内侧与器体1固定连接。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过角块9的设置，能够使安装块7更加稳定的与器体1固定，防止出现坠落倒塌的现象。

参考图2，安装块7的左侧固定连接有固定块10，固定块10的内侧与安装块7固定连接。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过固定块10的设置，能够方便使用者安装器体1，加大了使用者的便捷。

参考图1，器体1的底部固定连接有环氧树脂层11，环氧树脂层11配合器体1使用。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过环氧树脂层11的设置，能够使器体1底部的耐低温效果更加完善，避免出现底部冻坏的现象。

参考图2，聚对二甲苯层2的材质为通过化学气相沉积法制备的具有聚二甲撑苯撑结构的聚合物薄膜的统称，它有极其优良的电性能、耐热性、耐候性和化学稳定性。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过聚对二甲苯层2的材质为通过化学气相沉积法制备的设置，能够使器体1的整体耐低温效果更加充分，防止出现效果不足的现象。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，首先使用者先将竖杆6卡接在安装块7的内部，然后将聚对二甲苯层2涂抹在器体1的顶部，涂抹后再将聚四氟乙烯层3和防寒层4固定在其顶部，再配合器体1底部的环氧树脂层11，致使达到可以耐低温的效果。

综上所述：该提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，通过器体1、聚对二甲苯层2、聚四氟乙烯层3、防寒层4、挡板5、竖杆6和安装块7的配合使用，通过竖杆6卡接在安装块7的内部，然后再配合聚对二甲苯层2和防寒层4的配合，达到可以耐低温的效果，增强了电子元器件的实用性，该提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，解决了现有的电子元器件其耐低温的效果很差，很容易使内部的微小器件冻坏，导致整体机器的运行受到影响的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。