一种SMT贴片加工装置的制作方法

一种smt贴片加工装置
技术领域
1.本申请涉及smt贴片的领域，尤其是涉及一种smt贴片加工装置。


背景技术：

2.smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，smt是表面组装技术。smt贴片分为表面贴装和插装两种方式，对于体积较小的电子元器件采用是表面贴装的方式，通过锡膏将电子元器件贴在pbc板的表面。对于一些体积较大的电子元器件，比如大电容、插接口等，则采用插装的方式进行固定。该种方式需要工人先手工将电子元器件的引脚先插到pcb板上的插孔处，再通过传送带将插满电子员器件的pbc板运送到焊锡炉内上锡，焊锡炉内的焊锡通过喷射的方式喷到电路板上，以使得pcb板的背面插有电子元器件的引脚位置沾上焊锡，以便电子元器件通过焊锡固定在pbc板上。
3.针对上述中的相关技术，发明人认为因为在将电子元器件插到pcb板上时，需要将电子元器件的引脚剪短，以便经过焊锡炉时，焊锡容易直接喷到引脚与pcb板的连接处。但是因为焊锡是以喷射的方式附着在pcb板上的，在此过程中，存在pcb板上的电子元器件容易脱离pcb板的情况，需要对此进行改进。


技术实现要素：

4.为了方便将电子元器件固定在电路板上，本申请提供一种smt贴片加工装置。
5.本申请提供的一种smt贴片加工装置采用如下的技术方案：
6.一种smt贴片加工装置，包括固定模板所述固定模板开有若干通孔，固定模板上位于通孔的开口边沿处转动连接有压杆组件，当电路板放置在通孔内时，压杆组件与电路板的板面抵接。
7.通过采用上述技术方案，在过锡炉前，现将电路板放在通孔内，以使得电路板的背面露出，以便电路板经过锡炉时，焊锡可以喷到电路板上。转动压杆组件依使得压杆组件将电路板以及电路板上的电子元器件压紧在固定模板上，以使得在经过锡炉时，电路板上的电子元器件不易脱离电路板或者偏离原位置，以便将电子元器件固定在电路板上。
8.可选的，所述压杆组件包括主压杆，固定模板的靠近通孔的位置处设置有转轴，主压杆套接于所述转轴并与所述转轴水平转动连接。
9.通过采用上述技术方案，转动主压杆，通过主压杆以将电路板压住，以提高电路板与固定模板连接的稳定性，使得电路板在经过锡炉时，电路板紧紧扣住固定模板。
10.可选的，所述压杆组件还包括电路压板，电路压板盖设在电路板的正面。
11.通过采用上述技术方案，通过压板盖在电路板上的电子元器件的位置处，电路压板通过自身的重量给电路提供压力，以使得电路板在经过锡炉时，电子元器件较好的固定在电路板上。
12.可选的，所述压杆组件还包括在所述固定模板的一侧水平转动连接的副压杆，所述副压杆的一端与所述固定模板转动连接，所述副压杆的另一端与所述电路压板远离电路
板的一面抵接。
13.通过采用上述技术方案，在将电路压板放置在电路板上之后，再转动副压杆，以使得副压杆与电路压板抵接，以对电路压板竖直方向上的运动进行限位，以使得电路压板在经过锡炉时，电路压板不易发生位移。
14.可选的，所述副压杆靠近与固定模板连接的一端朝远离固定模板的方向呈弧状凸起。
15.通过采用上述技术方案，通过设置弧形的凸起，以使得在转动副压杆时，副压杆不易与电路压板碰撞，有利于转动副压杆以压紧电路压板。
16.可选的，所述副压杆远离与固定模板固定的一端朝与固定模板连接的一端呈钩状弯折。
17.通过采用上述技术方案，呈钩状弯折的副压杆的一端以便工人可以握住钩状部分转动副压杆，提高工人操作的便利性。
18.可选的，所述副压杆设置有若干根，若干所述副压杆绕固定模板的周向分布。
19.通过采用上述技术方案，通过设置一定数量的副压杆，以加强副压杆对电路压板的压力，通过将若干副压杆沿着固定模板的周向分布，以使得电路压板上各部位受力均匀，电路压板对电路板上各部分的电子元器件均具有较佳的压紧效果。
20.可选的，所述主压杆设置有四根，且分别设置在于电路板对应的四个边角处。
21.通过采用上述技术方案，转动四根主压杆，以使得四根主压杆压住电路板的四个边，以使得在电路板经过锡炉时，不易出现移位。
22.综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
23.1.转动压杆组件依使得压杆组件将电路板以及电路板上的电子元器件压紧在固定模板上，以使得在经过锡炉时，电路板上的电子元器件不易脱离电路板或者偏离原位置，以便将电子元器件固定在电路板上；
24.2.通过压板盖在电路板上的电子元器件的位置处，电路压板通过自身的重量给电路提供压力，以使得电路板在经过锡炉时，电子元器件较好的固定在电路板上；
25.3.呈钩状弯折的副压杆的一端以便工人可以握住钩状部分转动副压杆，提高工人操作的便利性。
附图说明
26.图1是本申请一实施例中的整体结构示意图。
27.附图标记说明：1、固定模板；2、压杆组件；21、副压杆；22、电路压板；23、主压杆；231、竖直部；232、连接部；3、电路板；4、转轴。
具体实施方式
28.以下结合附图1对本申请作进一步详细说明。
29.本申请实施例公开一种smt贴片加工装置。参照图1，smt贴片加工装置包括固定模板1，固定模板1上开有若干的通孔（图中未示出），通孔的开口处呈阶梯状设置，当电路板3放置在通孔的阶梯位置处时，电路板3的背面正对通孔的开口，电路板3的正面与固定模板1的表面齐平。
30.参照图1，固定模板1上位于通孔的开口边沿处转动连接有压杆组件2，当电路板3放置在通孔上时，压杆组件2与电路板3的正面抵接。
31.参照图1，压杆组件2包括主压杆23，固定模板1的侧边靠近通孔的开口处竖直固定有转轴4，主压杆23的一端套接于转轴4，主压杆23与转轴4水平转动连接，当主压杆23转动至电路板3的上方时，主压杆23靠近电路板3的一端与电路板3抵接。
32.参照图1，主压杆23设有四个，分别对应电路板3的四个边角设置在固定模板1上。
33.参照图1，主压杆23包括两个平行设置的竖直部231以及连接在两个竖直部231之间的连接部232组成，两个竖直部231均呈圆柱形设置，其中一个竖直部231套接在转轴4上，另外一个竖直部231与电路板3抵接。
34.参照图1，压杆组件2包括电路压板22，电路压板22盖设在电路板3的正面，电路压板22压紧电路板3上的电子元器件。
35.参照图1，电路压板22由绝缘材料制成，电路压板22上沿电路压板22的厚度方向开有若干的开口，开口用来令体积较大的电子元器件卡入，以便电路压板22可以压紧电路板3上其他规格的电子元器件。在其它实施方式中，还可以通过在电路压板22贴近电路板3的一端设置弹性片，以便在电路压板22压紧电子元器件时，不易损坏电路板3上的电子元器件。
36.参照图1，压杆组件2还包括副压杆21，副压杆21与固定模板1水平转动连接，副压杆21的一端与固定模板1水平转动连接，副压杆21的另一端与电路压板22远离电路板3的一面抵紧。
37.参照图1，副压杆21通过铆钉与固定模板1转动连接。
38.参照图1，副压杆21呈成片状设置，副压杆21靠近与固定模板1连接的一端朝远离电路板3的方向呈弧形的凸起。以便副压杆21在转动的过程中，副压杆21靠近固定模板1的一端不易触碰到电路压板22。
39.参照图1，副压杆21靠近电路压板22远离与固定模板1固定的一端从凸起的尾端朝向电路压板22方向倾斜，副压杆21靠近电路压板22的端部朝固定模板1的侧边方向呈钩状弯折，以便工作握住副压杆21钩状部分转动副压杆21。
40.参照图1，副压杆21设置有若干根，在本实施例中，副压杆21设置有四根，在其他实施方式中，副压杆21还可以是三根、五根、六根等等。四根副压杆21分别位于固定模板1的四个边角处。
41.本申请实施例一种smt贴片加工装置的实施原理为：
42.在让电路板3进入锡炉前，先转动主压杆23以使得主压杆23与电路板3抵接，进而使得电路板3不易发生移位；然后再将电路压板22盖在电路板3的正面，以使得电路压板22压紧电路板3上的电子元器件，以使得电子元器件在过锡炉时，不易脱离电路板3。最后转动副压杆21，以使得副压杆21压紧电路压板22，以使得电路压板22与电路板3固定，电路压板22对电子元器件具有较佳的固定效果。
43.通过将副压杆21的一端设置成钩状，可以方便工人握住副压杆21的该部分以转动副压板，提高了工人操作的便利性。
44.以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。