空腔板防变形结构的制作方法

本实用新型涉及印制电路板领域，特别涉及一种空腔板防变形结构。

背景技术：

现有电路板为节省空间，多会在内部埋入信号线或元器件等，而对于一些具有磁性的信号线或元器件而言，电路板上下两侧的芯板会对埋入电路板内部的信号线或元器件造成干扰，因此，需要在电路板的内部设置空腔，并将信号线或元器件埋入空腔内。

但现有空腔板在焊接外部电路时，由于焊接温度较高且空腔内部呈封闭状态，易造成空腔内气压升高，严重时会导致空腔板在空腔位置发生分层甚至破裂，造成空腔板的报废，影响成品率。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种空腔板防变形结构，能够在对空腔板进行焊接时，防止空腔板在空腔位置发生分层甚至破裂，从而可提高成品率。

根据本实用新型实施例的一种空腔板防变形结构，包括：多块外层芯板及至少一块内层芯板，所述内层芯板沿垂直于所述内层芯板的方向开设有呈矩形的通孔，所述通孔与压合于所述通孔两端的所述外层芯板共同围合形成空腔，所述空腔内可容置元器件或信号线，至少一块形成所述空腔端部的所述外层芯板上开设有导气孔，所述导气孔可将所述空腔与外部相连通；两层铜箔，分别压合于最外层的所述外层芯板上，用于形成电路层，所述铜箔在所述导气孔对应的区域设置有避让孔。

至少具有如下有益效果：在对外层芯板上的元器件进行焊接时，由于外层芯板上开设有导气孔，导气孔可将空腔与外部相连通，使得空腔内外在焊接过程中可以始终保持等压状态。进一步地，因为空腔内外压强一致，焊接过程中焊料受空腔内气压作用而无法灌入空腔，同时空腔上的导气孔结构为空腔内的高温气体提供了压强释放通道，避免了空腔内部压强对空腔结构的破坏，可防止空腔板在空腔位置发生分层甚至破裂，从而可提高成品率。

根据本实用新型的一些实施例，所述外层芯板的厚度大于0.35mm，所述导气孔的孔径小于等于0.3mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述外层芯板的厚度小于等于0.35mm，所述导气孔的孔径与所述外层芯板厚度的比值小于等于0.8。

根据本实用新型的一些实施例，所述空腔的两侧均与外界通过所述导气孔相连通。

根据本实用新型的一些实施例，所述导气孔与所述元器件、信号线之间的距离大于等于20mil。

根据本实用新型的一些实施例，所述导气孔通过激光钻孔的方式制成。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

附图标记：外层芯板100、内层芯板200、空腔300、导气孔400、铜箔500、避让孔600。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，本实用新型中的元器件和信号线并非本实用新型的结构，元器件和信号线的引入是为了说明结构和或功能。需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，多个的含义是两个及两个以上。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、连通等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1，本实用新型公开了一种空腔板防变形结构包括多块外层芯板100及至少一块内层芯板200、多层铜箔500。

其中，内层芯板200沿垂直于内层芯板200的方向开设有呈矩形的通孔，通孔与压合于通孔两端的外层芯板100共同围合形成空腔300，空腔300内可容置元器件或信号线，至少一块形成空腔300端部的外层芯板100上开设有导气孔400，导气孔400可将空腔300与外部相连通，两层铜箔500分别压合于最外层的外层芯板100上，用于形成电路层，铜箔500在导气孔400对应的区域设置有避让孔600。

可以理解的是，在对外层芯板100上的元器件进行焊接时，由于外层芯板100上开设有导气孔400，导气孔400可将空腔300与外部相连通，使得空腔300内外在焊接过程中可以始终保持等压状态。进一步地，因为空腔300内外压强一致，焊接过程中焊料受空腔300内气压作用而无法灌入空腔300，同时空腔300上的导气孔400结构为空腔300内的高温气体提供了压强释放通道，避免了空腔300内部压强对空腔300结构的破坏，可防止空腔板在空腔300位置发生分层甚至破裂，从而可提高成品率。

具体地，如附图1所示，在本实用新型的一些实施例中，内层芯板200设置有一块，两块外层芯板100分别设置于内层芯板200的上下两端，两层铜箔500分别设置于两块外层芯板100上。可以理解的是，在本实用新型的其他一些实施例中，内层芯板200可以设置为两块，外层芯板100可以设置为三块，外层芯板100与内层芯板200间隔设置，内层芯板200设置于相邻两块外层芯板100之间，两层铜箔500分别设置于位于最外层的两块外层芯板100上。

在本实用新型的一些实施例中，外层芯板100的厚度大于0.35mm，导气孔400的孔径小于等于0.3mm。当外层芯板100的厚度大于0.35mm的时候，导气孔400最大为0.30mm即可，因为如果导气孔400过大会占用空腔300空间，影响空腔300内信号线和元器件的布线与安装。

在本实用新型的一些实施例中，外层芯板100的厚度小于等于0.35mm，导气孔400的孔径与外层芯板100厚度的比值小于等于0.8，可以保证导气孔400的孔径大小根据外层芯板100的厚度线性调整，如果导气孔400的孔径过小，空腔300内热应力无法释放，如果导气孔400的孔径过大，则会影响空腔300内信号线和元器件的布线与安装。

在本实用新型的一些实施例中，空腔300的两侧均与外界通过导气孔400相连通。在不影响空腔300内部信号线和元器件安装的情况下，可以在空腔300的两侧的外层芯板100上均设置导气孔400，从而在焊接时可以将空腔300内部的压强快速释放至外界。

在本实用新型的一些实施例中，导气孔400与元器件、信号线之间的距离大于等于20mil，以使导气孔400不会影响元器件及信号线的安装，使导气孔400与元器件及信号线之间保持安全距离。

在本实用新型的一些实施例中，导气孔400通过激光钻孔的方式制成。激光钻孔可用于加工小孔，现有激光钻孔技术最小加工孔径可以做到0.01mm，且激光钻孔的速度快、效率高，更适用于本申请中导气孔400的加工。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。