一种易于焊接的PCB板的制作方法

本实用新型涉及pcb板焊接结构技术领域，尤其是涉及一种易于焊接的pcb板。

背景技术：

社会的不断发展以及国家的大力倡导，led行业成为当今最为活跃的行业之一，led显示屏产品逐渐走进社会生活的各个领域。与此同时，随着led显示屏技术创新与发展，单位面积的分辨率高的小间距无缝连接led显示屏模块已经成为led显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到无缝和任意大面积拼接。

目前，led固定于pcb基板上有两种焊接方式，一种是回流焊，一种是激光焊。回流焊方式是常规的焊接方式，但模块返修时需要经过多次回流焊，产品良率容易受影响；另一种是激光焊，模块返修时是定点对单个led进行焊接，其他led不受激光焊接影响。

但在传统的pcb基板设计中，pcb基板上设置的分别与led芯片的正、负极电性连接的焊接片构造为不对称设计，从而导致分别与led芯片的正、负极电性连接的焊接片的导热能力不相同，在进行激光焊接时，led芯片正、负极电性连接的焊接片处实际的焊接温度并不相同，特定情况下，焊接良率低下。

如图1和图2所示，pcb基板101’上设置有正极焊接片102’及负极焊接片103’，其中，正极焊接片102’及负极焊接片103’构造为不对称设计，负极焊接片103’为长条形构造，正极焊接片102’包括多个间隔设置的焊片。

当相同功率激光分别照射到正极焊接片102’及负极焊接片103’位置时，由于负极焊接片103’面积较大，其上热量快速散失，使得负极焊接片103’处的实际温度较正极焊接片102’处的低，从而导致两处的焊接效果不一致。如要保持两处的焊接效果一致，所采用的方案就是相应增加正极焊接片102’的总面积，但增加正极焊接片102’总面积会加强杂散光的散射，进而降低显示屏的对比度。

技术实现要素：

基于此，本实用新型的目的在于提供一种易于焊接的pcb板，保证正极焊接片与负极焊接片的散热能力一致，在保持激光器功率不变的情况下完成对led芯片的焊接，达到优良的焊接效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种易于焊接的pcb板，其包括基板，所述基板上设置有第一焊接片及第二焊接片，所述第二焊接片为长条形构造，所述第一焊接片包括至少两个间隔设置的焊片，所述焊片向周侧凸伸设有第一枝条片。

在其中一个实施例中，所述第一枝条片从焊片的不同侧缘凸伸而出。

在其中一个实施例中，所述第一枝条片的截面长度大于第一枝条片的截面宽度。

在其中一个实施例中，所述第一枝条片的截面宽度小于焊片的截面宽度。

在其中一个实施例中，所述第一焊接片为正极焊接片，所述第二焊接片为负极焊接片。

一种易于焊接的pcb板，其包括基板，所述基板上设置有第一焊接片及第二焊接片，所述第二焊接片为长条形构造，所述第一焊接片包括至少两个间隔设置的焊片，所述焊片向周侧凸伸设有第一枝条片，所述第二焊接片向周侧凸伸设有第二枝条片。

在其中一个实施例中，所述焊片的截面宽度大于所述第二焊接片的截面宽度。

在其中一个实施例中，所述第一枝条片从焊片的不同侧缘凸伸而出，所述第二枝条片朝向第一焊接片方向凸伸设置。

在其中一个实施例中，所述第一枝条片的截面长度大于第一枝条片的截面宽度。

在其中一个实施例中，所述第一枝条片的截面宽度小于焊片的截面宽度。

综上所述，本实用新型一种易于焊接的pcb板通过将第一焊接片设置成至少两个间隔设置的焊片，配合在焊片边缘凸伸设置第一枝条片，及/或在第二焊接片边缘凸设置第二枝条片，从而在稍微增加了第一焊接片的总散热面积的情况下，较大地增加了第一焊接片的散热路径，有利于提高第一焊接片的散热能力，进而保证第一焊接片与第二焊接片的散热能力一致，在保持激光器功率不变的情况下完成对led芯片的焊接，达到优良的焊接效果。

附图说明

图1为本实用新型传统的pcb板的结构示意图；

图2为本实用新型传统的pcb板的结构剖视图；

图3为本实用新型一种易于焊接的pcb板的局部结构示意图；

图4为本实用新型一种易于焊接的pcb板结合led芯片的局部结构示意图；

图5为本实用新型一种易于焊接的pcb板第二实施例的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

如图3和图4所示，本实用新型一种易于焊接的pcb板包括基板101及led芯片104，所述基板101上平行设置有第一焊接片102及第二焊接片103，所述led芯片104通过激光焊方式焊接在第一焊接片102及第二焊接片103上。

所述第二焊接片103为长条形构造，所述第一焊接片102包括至少两个间隔设置的焊片1021，所述焊片1021向周侧凸伸设有第一枝条片1022，从而在稍微增加了第一焊接片102的总散热面积的情况下，较大地增加了第一焊接片102的散热路径，有利于提高第一焊接片102的散热能力，进而保证第一焊接片102与第二焊接片103的散热能力一致，在保持激光器功率不变的情况下完成对led芯片104的焊接，达到优良的焊接效果。

具体地，所述第一枝条片1022从焊片1021的不同侧缘凸伸而出，所述第一枝条片1022的截面长度远大于第一枝条片1022的截面宽度，所述第一枝条片1022的截面宽度远小于焊片1021的截面宽度，从而在稍微增加了第一焊接片102的总散热面积的情况下，较大地增加了第一焊接片102的散热路径，有利于提高第一焊接片102的散热能力，进而保证第一焊接片102与第二焊接片103的散热能力一致，在保持激光器功率不变的情况下完成对led芯片104的焊接，达到优良的焊接效果；同时，多个第一枝条片1022远离焊片1021侧缘并/或置于led芯片104正下方，从而降低对led芯片104发出的光的反射效果，避免了整体性扩大第一焊接片102的总散热面积造成杂散光的散射加强、降低显示屏的对比度效果的问题。

在其中一个实施例中，所述第一焊接片102为正极焊接片，所述第二焊接片103为负极焊接片；也可以根据需要将第一焊接片102设置为负极焊接片，将第二焊接片103设置为正极焊接片。

实施例二

如图5所示，本实用新型一种易于焊接的pcb板包括基板101及led芯片(图未示)，所述基板101上平行设置有第一焊接片102及第二焊接片103，所述led芯片通过激光焊方式焊接在第一焊接片102及第二焊接片103上。

所述第二焊接片103为长条形构造，所述第一焊接片102包括至少两个间隔设置的焊片1021，所述焊片1021向周侧凸伸设有第一枝条片1022，从而在稍微增加了第一焊接片102的总散热面积的情况下，增加了第一焊接片102的散热路径，有利于提高第一焊接片102的散热能力；所述第二焊接片103的截面宽度小于所述焊片1021的截面宽度，所述第二焊接片103向周侧凸伸设有第二枝条片1031，从而在稍微减少了第二焊接片103的总散热面积的情况下，增加了第二焊接片103的散热路径，有利于保持第二焊接片103的散热能力，总之，同时可以保证第一焊接片102与第二焊接片103的散热能力一致，在保持激光器功率不变的情况下完成对led芯片的焊接，达到优良的焊接效果。

本实用新型第二实施例提供的pcb基板101，其与第一实施例中的pcb基板101基本相同，不同之处在于：第二焊接片103的截面宽度略小，使得在第二焊接片103的主体面积较小的情况下，通过第二枝条片1031构造增加第二焊接片103的散热路径，保证第二焊接片103的散热能力与第一焊接片102的散热能力一致，以达到优良的焊接效果，同时减少第一焊接片102与第二焊接片103之间的距离，使得第一焊接片102与第二焊接片103更加紧密地布局在基板101上，进而可以提升电极布局密度。

具体地，所述第一枝条片1022从焊片1021的不同侧缘凸伸而出，所述第二枝条片1031朝向第一焊接片102方向凸伸设置，所述第一枝条片1022的截面长度远大于第一枝条片1022的截面宽度，所述第一枝条片1022的截面宽度远小于焊片1021的截面宽度，从而在稍微增加了第一焊接片102及稍微减少了第二焊接片103总散热面积的情况下，较大地增加了第一焊接片102及第二焊接片103的散热路径，有利于提高第一焊接片102及保持第二焊接片103的散热能力，同时可以保证第一焊接片102与第二焊接片103的散热能力一致，在保持激光器功率不变的情况下完成对led芯片的焊接，达到优良的焊接效果；同时，多个第一枝条片1022远离焊片1021侧缘并/或置于led芯片正下方，配合第二枝条片1031远离第二焊接片103侧缘并/或置于led芯片正下方，从而降低对led芯片发出的光的反射效果，避免了整体性扩大第一焊接片102及第二焊接片103的总散热面积造成杂散光的散射加强、降低显示屏的对比度效果的问题。

在其中一个实施例中，所述第一焊接片102为正极焊接片，所述第二焊接片103为负极焊接片；也可以根据需要将第一焊接片102设置为负极焊接片，将第二焊接片103设置为正极焊接片。

综上所述，本实用新型一种易于焊接的pcb板通过将第一焊接片102设置成至少两个间隔设置的焊片1021，配合在焊片1021边缘凸伸设置第一枝条片1022，及/或在第二焊接片103边缘凸设置第二枝条片1031，从而在稍微增加了第一焊接片102的总散热面积的情况下，较大地增加了第一焊接片102的散热路径，有利于提高第一焊接片102的散热能力，进而保证第一焊接片102与第二焊接片103的散热能力一致，在保持激光器功率不变的情况下完成对led芯片的焊接，达到优良的焊接效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。