高可靠修调电路的制作方法

1.本实用新型涉及一种修调电路，尤其是一种高可靠修调电路。


背景技术：

2.随着集成电路工业和设计技术的发展，电路性能要求也越来越高，以便满足广泛的应用需求；但电路特征总是会受到半导体制造工艺的非理想因素的影响，这些寄生效应主要表现在电流镜失配，电阻匹配偏差等方面，且这些效应都是随机性的，存在芯片与芯片之间，晶圆与晶圆之间，以及批次和批次之间。
3.为了在标准工艺上实现高精度的集成电路，对芯片进行制造后的调整成为改善和优化性能，提高芯片成品率的主流解决方案，修调技术广泛应用于高精度低失调放大器、低温漂高性能基准源、射频电路等集成电路产品中，除了性能改进，为了在同一块芯片上实现不同的性能，也可以通过修调技术对其电路结构等进行变成，从而满足不同的应用需求。
4.对于修调而言，目前存在晶圆级修调与封装后修调，以运算放大器为例，下面对晶圆级修调与封装后修调的区别进行说明。如，在晶圆级修调时，失调电压可在500μv，由于封装会产生应力，影响失调电压(offset)变化达到 100μv，如果要将失调电压修调到更小的范围，则会影响产品的良率；因此，在保证良率的情况下，很难对晶圆级的修调中做到运算放大器的失调电压修调后在100μv以下。
5.当运算放大器的失调电压要求在100μv以下，甚至是10μv，20μv时，就需要进行封装后的修调工艺。目前，业内已经存在封装后修调的工艺，但是均无法满足当前封装后修调的需求。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高可靠修调电路，其能有效实现封装后修调，提高修调的可靠性，适用范围广，安全可靠。
7.按照本实用新型提供的技术方案，所述高可靠修调电路，包括修调主电路以及与所述修调主电路适配连接的修调信号产生电路，修调主电路包括修调方向标识电路、修调状态锁定电路以及若干相互独立的修调状态标识电路；
8.修调信号产生电路与修调主电路内修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路相对应的输入端连接，修调信号产生电路能分别向修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路加载修调控制信号；
9.修调信号产生电路将修调控制信号加载到修调方向标识电路时，能将通过修调方向标识电路得到的修调方向第一标识信号调整为修调方向第二标识信号；任一修调状态标识电路接收加载的修调控制信号后，通过所述修调状态标识电路能得到修调数值第一标识信号；修调状态锁定电路接收加载的修调控制信号后，通过修调状态锁定电路能产生修调状态锁定信号；
10.修调时，修调信号产生电路能向所需的修调状态标识电路加载修调控制信号，通
过所有加载修调控制信号的修调状态标识电路输出的修调数值第一标识信号组合后能得到所需的修调状态值，且修调信号产生电路能向修调状态锁定电路和/或修调方向标识电路加载修调控制信号，以利用修调方向标识电路输出的修调方向第一标识信号或修调方向第二标识信号确定修调选择方向；在修调状态锁定电路接收到修调控制信号后，利用所述修调状态锁定电路输出的修调状态锁定信号能锁定并保持修调方向标识电路确定的修调选择方向，且利用修调状态锁定信号能锁定所有修调状态标识电路的当前状态。
11.还包括修调状态寄存器，所述修调状态寄存器与修调主电路内的修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路连接；
12.通过修调状态寄存器能读取并锁存所述修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路相对应修调后的状态，修调状态寄存器的输出端与修调封装体连接，修调封装体通过修调状态寄存器内能得到修调选择方向以及修调状态值，修调封装体根据所述修调选择方向与修调状态值能进行所需的修调。
13.所述修调信号产生电路包括能产生修调第一信号的信号产生第一电路以及能产生修调第二信号的信号产生第二电路。
14.信号产生第一电路、信号产生第二电路能与修调主电路连接，当且仅当修调第一信号、修调第二信号均为第一电平状态时，则修调状态锁定电路、修调状态标识电路和/或修调方向标识电路能收到加载的修调控制信号。
15.信号产生第一电路包括第一采样触发电路以及与所述第一采样触发电路连接的信号寄存器，所述第一采样触发电路与信号寄存器连接，信号寄存器的输出端分别与修调主电路内修调状态标识电路、修调状态锁定电路以及修调方向标识电路连接，通过第一采样触发电路向所述信号寄存器加载移位寄存触发信号时，信号寄存器能依次移位输出第一电平状态的修调第一信号，以能向修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路依次加载修调第一信号。
16.第一电平状态为高电平时，修调状态标识电路包括标识电路与门、标识电路nmos管、标识电路比较器以及标识电路或门，其中，标识电路与门的输入端能同时接收修调第一信号以及修调第二信号，标识电路与门的输出端与标识电路nmos管的栅极端连接，标识电路nmos管的源极端与标识保险丝的一端、标识电路电流镜的输出端以及标识电路比较器的第一端连接，标识电路nmos管的漏极端与标识电路电流镜的输入端以及标识电路比较器的正电源连接，标识保险丝的另一端以及标识电路比较器的负电源端接地；标识电路比较器的第二端与标识电阻的一端连接，标识电阻的另一端接地；标识电路比较器的输出端与标识电路或门的一输入端连接，标识电路或门的另一端接收修调第一信号。
17.修调第一信号、修调第二信号不同时为第一电平状态时，标识电路或门的输出与修调第一信号的电平状态相一致，修调第一信号以及修调第二信号均为第一电平状态时，标识电路比较器输出为第一电平状态，则通过标识电路或门的输出端得到修调数值第一标识信号。
18.所述标识电路比较器包括恒流源ib、输入对管、pmos管pm2以及pmos 管pm3，其中，输入对管包括输入管组pmm以及与所述输入管组pmm适配的输入管组pmn，输入管组pmm、输入管组pmn内均包括若干pmos管，恒流源ib的电压端、pmos管pm2的源极端以及pmos管pm3的源极端均与电压vdd连接，恒流源ib的输出端与输入管组pmm中pmos管的源极端、输入管组
pmn中pmos管的源极端连接，输入管组pmm中所有pmos 管的栅极端相互连接后能形成标识电路比较器的同相端，输入管组pmn中所有pmos管的栅极端相互连接能形成所述标识电路比较器的反相端，输入管组pmm内pmos管的数量小于输入管组pmn内pmos管的数量；
19.输入管组pmm中pmos管的漏极端与nmos管nm1的栅极端、nmos 管nm2的漏极端、nmos管nm2的栅极端、nmos管nm4的漏极端以及 nmos管nm6的漏极端连接，输入管组pmn中pmos管的漏极端与nmos 管nm3的漏极端、nmos管nm3的栅极端、nmos管nm1的漏极端、nmos 管nm4的栅极端以及nmos管nm5的栅极端连接，nmos管nm1的源极端、nmos管nm2的源极端、nmos管nm3的源极端、nmos管nm4的源极端、nmos管nm5的源极端以及nmos管nm6的源极端均接地；
20.nmos管nm5的漏极端与pmos管pm2的漏极端、pmos管pm2的栅极端以及pmos管pm3的栅极端连接，pmos管pm3的漏极端与nmos管 nm6的漏极端连接，且pmos管pm3的漏极端与nmos管nm6的漏极端相互连接后能形成所述标识电路比较器的输出端。
21.第一电平状态为高电平时，修调状态锁定电路包括锁定电路与门、锁定电路nmos管、锁定电路比较器，其中，锁定电路与门的输入端能同时接收修调第一信号以及修调第二信号，锁定电路与门的输出端与锁定电路nmos 管的栅极端连接，锁定电路nmos管的源极端与锁定保险丝的一端、锁定电路电流源的输出端以及锁定电路比较器的第一端连接，锁定电路nmos管的漏极端与锁定电路电流源的输入端以及锁定电路比较器的正电源连接，锁定保险丝的另一端以及锁定电路比较器的负电源端接地；锁定电路比较器的第二端与锁定电阻的一端连接，锁定电阻的另一端接地，锁定电路比较器的输出端与修调状态寄存器连接。
22.所述修调主电路、修调信号产生电路以及修调封装体封装在同一封装电路内，将修调封装体除电源连接脚、接地连接脚外的任一引脚作为修调连接脚，并通过所选定的修调连接脚与外部的修调控制器电连接，所述修调控制器通过修调连接脚与修调信号产生电路电连接。
23.所述修调封装体的类型包括运算放大器、仪表放大器、带隙基准电路或 adc电路；
24.修调方向标识电路与修调状态标识电路采用相同的电路结构；修调控制器向修调信号产生电路加载修调信号触发信号，修调信号产生电路根据修调信号产生电路能输出修调控制信号。
25.本实用新型的优点：通过修调信号产生电路与修调主电路配合，可先进行预修调，并在预修调后进行修调锁定，以能有效实现对修调封装体的修调；利用修调状态锁定电路能对整个修调电路进行锁定，确保修调后的修调状态不再改变，进一步确保对修调封装体修调的可靠性。
附图说明
26.图1为本实用新型的一种具体实施电路图。
27.图2为本实用新型标识电路比较器的电路原理图。
28.附图标记说明：1
‑
修调控制器、2
‑
运算放大器、3
‑
信号寄存器、4
‑
第一信号触发电路、5
‑
第一电压采样电路、6
‑
第二电压采样电路、7
‑
修调第二信号产生电路以及8
‑
修调状态寄存器。
具体实施方式
29.下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
30.为了其能有效实现封装后修调，提高修调的可靠性，本实用新型包括修调主电路以及与所述修调主电路适配连接的修调信号产生电路，修调主电路包括修调方向标识电路、修调状态锁定电路以及若干相互独立的修调状态标识电路；
31.修调信号产生电路与修调主电路内修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路相对应的输入端连接，修调信号产生电路能分别向修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路加载修调控制信号；
32.修调信号产生电路将修调控制信号加载到修调方向标识电路时，能将通过修调方向标识电路得到的修调方向第一标识信号调整为修调方向第二标识信号；任一修调状态标识电路接收加载的修调控制信号后，通过所述修调状态标识电路能得到修调数值第一标识信号；修调状态锁定电路接收加载的修调控制信号后，通过修调状态锁定电路能产生修调状态锁定信号；
33.修调时，修调信号产生电路能向所需的修调状态标识电路加载修调控制信号，通过所有加载修调控制信号的修调状态标识电路输出的修调数值第一标识信号组合后能得到所需的修调状态值，且修调信号产生电路能向修调状态锁定电路和/或修调方向标识电路加载修调控制信号，以利用修调方向标识电路输出的修调方向第一标识信号或修调方向第二标识信号确定修调选择方向；在修调状态锁定电路接收到修调控制信号后，利用所述修调状态锁定电路输出的修调状态锁定信号能锁定并保持修调方向标识电路确定的修调选择方向，且利用修调状态锁定信号能锁定所有修调状态标识电路的当前状态。
34.具体地，修调信号产生电路与修调主电路适配连接，通过修调信号产生电路能输出修调控制信号。修调主电路内的所有修调状态标识电路间相互独立，当然，修调状态标识电路与修调方向标识电路与修调状态锁定电路间也相互独立。修调方向标识电路、状态状态标识电路以及修调状态锁定电路相对应的输出状态均受修调信号产生电路输出的修调控制信号控制。
35.本实用新型实施例中，通过修调方向标识电路能标识在具体修调时的方向，如增加或减少，一般地，修调方向标识电路默认一个方向的修调，如默认是减少，而修调方向标识电路在接收到加载的修调控制信号时，修调方向标识电路输出修调方向第二标识信号，具体实施时，如修调方向第一标识信号为减少修调方向，那么，修调方向第二标识信号对应的修调方向为增加，即需要调整修调方向标识电路输出的修调方向标识信号时，需要向修调方向标识电路加载修调控制信号，否则，不必向修调方向标识电路加载修调控制信号，即修调信号产生电路向修调方向标识电路加载修调控制信号的具体情况，需要根据修调封装体实际的修调指标以及所述修调指标的当前值与目标值之间的差异确定，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
36.对于修调状态标识电路，当所述修调状态标识电路接收到修调控制信号后，通过所接收到修调控制信号的修调状态标识电路能得到修调数值第一标识信号，而当修调状态标识电路未接收到修调控制信号时，通过修调状态标识电路能得到修调数值第二标识信号。具体实施时，修调数值第二标识信号一般为“0”或高阻状态，修调数值第一标识信号为“1”，当然，修调数值第一标识信号与修调数值第二标识信号所对应的状态可以相互替换，
只要能满足具体对修调封装体进行相应的修调即可，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
37.本实用新型实施例中，通过修调状态标识电路得到修调数值标识信号为修调数值第一标识信号时，则表明对修调封装体进行相应的数值修调，修调数值标识信号为修调数值第二标识信号时，则表面对修调封装体不进行修调，当然，具体实施时，修调封装体也可以根据修调数值第二标识信号进行修调，而修调数值标识信号为修调数值第一标识信号时不进行修调，具体可以根据实际需要进行选择，此处不再赘述。
38.对于确定的修调封装体，根据修调封装体的修调指标以及修调封装体的具体情况，能确定得到修调状态标识电路的具体数量，具体情况为本技术领域人员所熟知。图1中，示出了，修调主电路内存在n
‑
1个修调状态标识电路的情况。
39.具体实施时，修调数值第一标识信号为“1”，修调数值第二标识信号为“0”或高阻状态，或者，修调数值第一标识信号为“0”或高阻状态，修调数值第二标识信号为“1”，具体可以根据实际需要进行选择。下述以修调数值第一标识信号为“1”，而修调数值第二标识信号为“0”进行具体说明。
40.对于n
‑
1个修调数值标识电路，在修调时，修调信号产生电路将修调控制信号加载到部分或全部的修调数值标识电路内，即通过接收到加载修调控制信号的修调数值标识电路能得到修调数值第一标识信号，而通过其余未接收到修调控制信号的修调数值标识电路能得到修调数值第二标识信号，从而通过n
‑
1个修调数值标识电路，能得到n
‑
1个相对应的修调数值序列，每个修调数值序列中的数值具有相应的修调数值，从而根据修调数值序列的具体情况能完成对修调封装体的具体修调，修调封装体具体根据n
‑
1个修调数值序列以及修调方向信号进行具体修调的过程与现有相一致，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。本实用新型实施例中，修调封装体的电参数一般可以为失调电压、电阻匹配误差等，具体根据需要进行选择，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
41.对于修调状态锁定电路，所述修调状态锁定电路也能接收修调信号产生电路加载的修调控制信号，且在接收到修调控制信号后，通过修调状态锁定电路能得到修调状态锁定信号。在得到修调状态锁定信号后，能锁定并保持修调方向标识电路确定的修调选择方向，且利用修调状态锁定信号能锁定所有修调状态标识电路的当前状态；具体地，是指根据修调状态锁定信号，修调方向标识电路、修调状态标识电路当前的状态均保持不变，如当前通过修调方向标识电路得到修调方向第一标识信号，当修调状态锁定电路输出修调状态锁定信号后，即使修调方向标识电路接收到修调控制信号，也无法通过修调方向标识电路得到修调方向第二标识信号；同理，通过一修调状态标识电路得到修调数值第二标识信号，当修调状态锁定电路输出修调状态锁定信号后，即使修调状态标识电路接收到修调控制信号，也无法通过修调状态标识电路得到修调状态第二标识信号。
42.当然，在具体实施时，通过修调状态锁定电路得到修调状态锁定信号，为了能实现对修调方向标识电路、修调状态标识电路对应状态的锁定，也可以通过禁止修调信号产生电路再产生修调控制信号，由于不存在任何修调控制信号加载到修调方向标识电路或修调状态标识电路，因此，修调方向标识电路与所有的修调状态标识电路均可以锁定并保持当前的状态，具体实现锁定的方式可以根据实际需要进行选择，此处不再赘述。
43.由上述说明可知，在进行修调时，一般地，修调控制信号先加载到修调方向标识电
路，再选择加载到所需的修调状态标识电路，最后加载到修调状态锁定电路，通过修调状态锁定电路得到修调状态锁定信号后，整个修调过程完成。
44.进一步地，还包括修调状态寄存器8，所述修调状态寄存器8与修调主电路内的修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路连接；
45.通过修调状态寄存器8能读取并锁存所述修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路相对应修调后的状态，修调状态寄存器8的输出端与修调封装体连接，修调封装体通过修调状态寄存器8内能得到修调选择方向以及修调状态值，修调封装体根据所述修调选择方向与修调状态值能进行所需的修调。
46.本实用新型实施例中，修调状态寄存器8可以为otp寄存器，当通过信号产生电路与修调主电路配合完成具体的修调过程后，即在通过修调状态锁定电路输出修调状态锁定信号后，修调状态寄存器8能读取修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路当前相应的状态，修调状态寄存器8读取后，修调封装体能根据修调状态寄存器8内寄存的修调选择方向以及修调状态值进行所需的修调，从而实现对修调封装体某一修调指标的具体修调。
47.当然，在具体实施时，修调封装体也可以直接与修调主电路连接，由于修调状态锁定电路在输出修调状态锁定信号，能锁定修调方向标识电路以及修调状态标识电路相对应的状态，修调封装体直接与修调方向表示电路、修调状态标识电路和/或修调状态锁定电路连接，此时可以省去修调状态寄存器 8。
48.本实用新型实施例中，修调封装体可以为运算放大器、仪表放大器、带隙基准电路或adc电路，也可以为其他常用的集成电路形式，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。对修调封装体进行修调的指标也可以根据实际需要进行选择，图1中，示出的修调封装体为运算放大器2，具体其他的情况可以参考图1的情况，此处不再赘述。
49.进一步地，所述修调信号产生电路包括能产生修调第一信号的信号产生第一电路以及能产生修调第二信号的信号产生第二电路，
50.信号产生第一电路、信号产生第二电路能与修调主电路连接，当且仅当修调第一信号、修调第二信号均为第一电平状态时，则修调状态锁定电路、修调状态标识电路和/或修调方向标识电路能收到加载的修调控制信号。
51.本实用新型实施例中，修调信号产生电路能产生需要的修调第一信号以及修调第二信号，修调第一信号、修调第二信号均具有第一电平状态、第二电平状态两种电平状态，第一电平状态与第二电平状态为两种不同的电平状态，如第一电平状态为高电平时，则第二电平状态为低电平状态，或者，第一电平状态为低电平状态时，则第二电平状态为高电平状态。具体实施时，当且仅当修调第一信号、修调第二信号均为第一电平状态时，则修调状态锁定电路、修调状态标识电路和/或修调方向标识电路能收到加载的修调控制信号。
52.具体实施时，当通过信号产生第一电路能得到修调第一信号，通过信号产生第二电路能得到修调第二信号时，还可以进行预修调的操作。此时，修调方向标识电路、修调状态标识电路能单独在第一电平状态的修调第一信号作用下，分别得到修调方向第一标识信号、修调状态第一标识信号。下面对具体进行预修调的过程进行说明。
53.具体地，修调主电路与修调信号产生电路连接，修调主电路根据修调信号产生电路的修调第一信号、修调第二信号，能得到修调状态信号，修调状态信号包括修调方向标识
信号(修调方向第一标识信号或修调方向第二标识信号)，以及每个修调状态标识电路输出的修调数值标识信号(修调数值第一标识信号或修调数值第二标识信号)，其中，修改方向信号具体是指对于确定的修调封装体，在进行修调时，将修调封装体的修调指标进行增加或减少，以使得修调后的修调指标接近或达到修调目标范围值。
54.在进行预修调前，可以对修调封装体加载一个输入信号，并测量在所述输入信号作用下修调封装体的输出信号，根据输出信号来确定对修调封装体进行修调时的修调方向，如对修调封装体进行失调电压进行修调，即修调指标为失调电压，根据输出信号判断当前失调电压与目标失调电压差范围值为 +50μv，在对修调时，修调方向则为减；根据输出信号判断当前失调电压与目标失调电压差值为
‑
50μv，在对修调时，修调方向则为加，具体修调状态值可以根据最终得到的n
‑
1个修调数值序列确定。
55.对于修调封装体进行修调时，根据修调指标需要先确定修调的目标值范围，所述修调目标值具体可以根据实际要求等进行选择确定，具体为本技术领域人员所熟知。在得到修调目标值范围后，需要确定修调的方式，具体确定修调方式可以通过预修调实现。
56.具体地，在预修调时，在修调方向确定后，将所有的修调状态标识电路依次接收第一电平状态的修调第一信号，并依次在每个修调状态标识电路输出修调数值第一标识信号后，即能利用当前修调状态标识电路输出修调数值第一标识信号对应的修调状态对修调封装体进行修调，并测量当前修调封装体在当前修调下的输出，从而可判断当前修调时的输出与修调指标目标值的差距。即在对所有修调状态标识电路均进行加载修调第一信号后，能根据每个修调状态标识电路输出修调数值第一标识信号对应的修调状态分别对修调封装体进行预修调，根据当前修调下的输出与修调指标目标值间的差距，本技术领域人员可根据不同输出与修调指标目标值间的差距，得到实际修调时的最优组合，即能得到实际修调时对应的修调数值序列。如对于n
‑
1个修调状态标识电路，当第一个修调状态标识电路和第二个修调状态标识电路同时输出为修调状态第一标识信号时，则修调指标与修调目标值最为接近，那么，在实际修调时，修调信号产生电路只会向第一个修调状态标识电路和第二个修调状态标识电路加载修调控制信号，其余的修调状态标识电路均不加载修调控制信号；具体修调数值序列的具体情况根据预修调的情况进行选择，从而能将修调控制信号加载到所需位置的修调状态标识电路内。
57.在上述预修调时，由于修调方向标识电路以及修调状态标识电路仅仅接收修调第一信号，因此，在修调第一信号撤去后，修调方向标识电路、修调状态标识电路会恢复初始状态，此时，修调方向标识电路、修调状态标识电路在接收到修调控制信号后会分别输出相应的状态，即在修调控制信号作用下，通过修调方向标识电路能得到修调方向第二标识信号，通过修调状态标识电路能得到修调数值第一标识。修调方向标识信号在修调控制信号下得到修调方向第二标识信号后，当再有修调第一信号或修调控制信号时，修调方向标识信号的输出仍然锁定并保持为修调方向第二标识信号；同理，修调状态标识电路在修调控制信号下得到修调状态第一标识信号后，当再有修调第一信号或修调控制信号时，修调状态标识信号的输出仍然锁定并保持为修调数值第一标识信号。因此，在修调控制信号作用下，通过修调方向标识电路得到的修调方向第二标识信号以及通过修调状态标识电路得到的修调数值第一标识信号不可恢复。
58.进一步地，信号产生第一电路包括第一采样触发电路以及与所述第一采样触发电
路连接的信号寄存器3，所述第一采样触发电路与信号寄存器3连接，信号寄存器3的输出端分别与修调主电路内修调状态标识电路、修调状态锁定电路以及修调方向标识电路连接，通过第一采样触发电路向所述信号寄存器3加载移位寄存触发信号时，信号寄存器3能依次移位输出第一电平状态的修调第一信号，以能向修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路依次加载修调第一信号。
59.本实用新型实施例中，通过信号产生第一电路能产生修调第一信号，通过信号产生第二电路能产生修调第二信号。所述信号寄存器3包括移位寄存器或循环移位寄存器。
60.当修调主电路内存在n
‑
1个修调状态标识电路时，通过信号寄存器3能移位产生n+1个修调第一信号，信号寄存器3的n+1个移位输出端分别与修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路一一对应连接。具体实施时，信号寄存器3具有n+1个移位输出端，信号寄存器3的第一个移位输出端与修调方向标识电路连接，信号寄存器3的第n+1移位输出端与信号状态锁定电路连接。信号寄存器3所有的移位输出端默认情况下为第二电平状态，当对信号寄存器3第一次进行移位触发时，信号寄存器3的第一移位输出端输出第一电平状态的修调第一信号，当对信号寄存器3第二次移位触发时，信号寄存器3的第二移位输出端输出第一电平状态的修调第一信号，同时，信号寄存器3的第一移位输出端为第二电平状态；对信号寄存器3第三次移位寄存时，信号寄存器3的第三移位输出端输出第一电平状态的修调第一信号，同时，信号寄存器3第二移位输出端为第二电平状态，信号寄存器3第一移位输出端保持第二电平状态。后续其他移位输出的情况可以参考上述说明，此处不再赘述。
61.修调状态锁定电路接收信号寄存器第n+1移位输出的修调第一信号。当信号寄存器3为循环寄存器时，具体可以参考上述普通移位寄存器的说明，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
62.进一步地，第一电平状态为高电平时，修调状态标识电路包括标识电路与门、标识电路nmos管、标识电路比较器以及标识电路或门，其中，标识电路与门的输入端能同时接收修调第一信号以及修调第二信号，标识电路与门的输出端与标识电路nmos管的栅极端连接，标识电路nmos管的源极端与标识保险丝的一端、标识电路电流镜的输出端以及标识电路比较器的同相端连接，标识电路nmos管的漏极端与标识电路电流镜以及标识电路比较器的正电源连接，标识保险丝的另一端以及标识电路比较器的负电源端接地；标识电路比较器的反相端与标识电阻的一端连接，标识电阻的另一端接地；标识电路比较器的输出端与标识电路或门的一输入端连接，标识电路或门的另一端接收修调第一信号。
63.具体地，所有修调状态标识电路可采用相同的电路形式，当然，也可以采用不同的电路形式，具体可以根据实际需要进行选择。本实用新型实施例中，修调状态标识电路采用相同的电路形式，其中，当第一电平状态为高电平时，修调状态表示电路包括标识电路与门、标识电路nmos管、标识电路比较器以及标识电路或门。
64.本实用新型实施例中，标识电路与门的输入端能同时接收修调第一信号以及修调第二信号，标识电路与门的输出端与标识电路nmos管的栅极端连接，标识电路nmos管的源极端与标识保险丝的一端、标识电路电流镜的输出端以及标识电路比较器的第一端连接，标识电路nmos管的漏极端与标识电路电流镜的输入端以及标识电路比较器的正电源连接，标识保险丝的另一端以及标识电路比较器的负电源端接地；标识电路比较器的第二端与标
识电阻的一端连接，标识电阻的另一端接地；标识电路比较器的输出端与标识电路或门的一输入端连接，标识电路或门的另一端接收修调第一信号。
65.本技术领域人员可知，当第一电平状态为低电平时，标识电路与门、标识电路或门需要更换为相对应的标识电路与非门、标识电路或非门等对应的逻辑实现形式，即能实现相同的输入与输出目的。当然，修调状态标识电路还可以采用其他的具体实现，只要能满足具体的预修调以及修调锁定目的即可，此处不再赘述。具体实施时，当且仅当标识电路与门同时接收修调第一信号与修调第二信号均为第一电平状态时，标识电路比较器的输出端才输出高电平状态，否则，通过标识电路电流镜、标识电路nmos管、标识电路保险丝以及标识电路电阻与标识电路比较器配合，使得标识电路比较器输出为高阻状态或低电平状态。
66.具体实施时，修调方向标识电路选择与修调状态标识电路采用相同的电路结构。第一电平状态为高电平时，图1中示出了修调方向标识电路与修调状态标识电路的具体实施情况，对于形成修调方向标识电路的修调状态标识电路中，ad0即为标识电路与门，mn0为标示电路nmos管，bj0为标识电路比较器，or0为标识电路或门，f0为标识保险丝，r0为标识电阻，i0为标识电流镜，标识电路或门or0的输出端与修调状态寄存器8连接。标识电路或门or0输出修调选择方向trim0。图1中，标识电路与门ad0、标示电路nmos管mn0、标识电路比较器bj0、标识电路或门or0、标识保险丝f0、标识电流镜i0构成了修调方向标识电路。
67.对于邻近修调方向标识电路的修调状态标识电路中，ad1即为标识电路与门，mn1为标示电路nmos管，bj1为标识电路比较器，or1为标识电路或门，f1为标识保险丝，r1为标识电阻，i1为标识电流镜，标识电路或门 or1的输出端与修调状态寄存器8连接。标识电路或门or1输出修调状态标识信号trim1。
68.对于最远离修调方向标识电路的修调状态标识电路中，adn
‑
1即为标识电路与门，mnn
‑
1为标示电路nmos管，bjn
‑
1为标识电路比较器，orn
‑
1 为标识电路或门，fn
‑
1为标识保险丝，rn
‑
1为标识电阻，in
‑
1为标识电流镜，标识电路或门or1的输出端与修调状态寄存器8连接。标识电路或门orn
‑
1 输出修调状态标识信号trim(n
‑
1)。此外，图1中省略了其余修调状态表示电路的具体情况，即省略了修调状态标识信号trim2，
…
，trim(n
‑
2)，具体可以参考上述的说明，此处不再赘述。
69.图1中，信号寄存器3为移位寄存器，信号寄存器3的第一移位输出端 (即图中的s0)与标识电路与门ad0的一输入端以及标识电路或门or0的一输入端连接，信号寄存器3的第二移位输出端(即图中的s1)与标识电路与门ad1的一输入端以及标识电路或门or1的一输入端连接，信号寄存器3 的第n以为输出端(即图中的sn
‑
1)与标识电路与门adn
‑
1的一输入端以及标识电路或门orn
‑
1的一输入端连接。第一电平状态为高电平时，信号寄存器3的默认输出为0电平，即图1中s0、s1、
…
、sn
‑
1以及sn均为0，第一次触发后，s0变为第一电平状态，其余保持为0电平状态，第二次触发时， s1变为第一电平状态，其余为0电平状态，依次类推。
70.当s0为第一电平状态即高电平时，则标识电路或门or0的输出为高电平，此时，修调状态寄存器8能读取修调方向信号trim0，具体实施时，默认修调方向可为正方向修调，即修调方向信号trim0为第一电平状态时，则根据修调状态寄存器8存储的修调方向信号trim0能对修调封装体的修调电参数指标往增加方向修调。
71.对信号寄存器3进行第二次触发时，信号寄存器3的s1变为第一电平状态，s0变为
第二电平状态(0电平或低电平状态)，此时，标识电路或门or0 输出的修调选择方向trim0变为第二电平状态，与此同时，标识电路与门or1 输出的修调数值标识信号trim1变为修调数值第一标识信号，即修调数值标识信号trim1为高电平，通过修调状态寄存器8读取后，修调封装体能根据修调数值标识信号trim1对应修调数值进行修调指标修调，即将修调封装体修调前对应的修调指标减去当前对应的修调数值。
72.依次类推，对信号寄存器3进行第n次触发时，信号寄存器3的sn
‑
1变为第一电平状态，s0、s1、
…
sn
‑
2均变为第二电平状态，此时，只有标识电路或门orn
‑
1输出的修调方向信号trim(n
‑
1)为第一电平状态，其余的标识电路或门(or0、or1、
…
、orn
‑
2)的输出均为第二电平状态，与上述类似，通过修调状态寄存器8读取后，修调封装体能根据修调数值标识信号trim (n
‑
1)对应修调数值进行修调指标修调，即将修调封装体修调前对应的修调指标减去当前对应的修调数值。
73.通过上述过程可完成了对修调封装体的预修调，在预修调时，技术人员在对修调过程记录后，即可确定最优的修调方案，如利用修调数值标识信号 trim1单独对修调封装体进行修调，或者利用修调数值标识信号trim2对应的修调数值与修调数值标识信号trim3对应修调数值的累加对修调封装体进行修调。对修调封装体的具体修调方案，以能最接近修调目标值范围为准，具体可以根据实际预修调过程中的情况进行选择确定，具体为本技术领域人员所熟知。
74.为了满足修调封装体在工作过程中均具有较好的性能，即保证修调封装体在修调后修调指标与修调目标接近，需要将预修调后选定的最优方案进行锁定。因此，在预修调后，需要进行修调锁定。在修调锁定时，需要将修调第二信号加载到修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路，即对选定的修调状态表示电路和/或修调方向标识电路加载修调控制信号，修调对修调状态锁定电路加载修调控制信号。
75.具体地，当需要锁定修调方向时，标识电路与门ad0同时接收第一电平状态的修调第一信号以及修调第二信号，此时，标识电路与门ad0输出为第一电平状态，且利用标识电路与门ad0输出的第一电平状态，能使得标识电路nmos管mn0处于导通状态。标识电路nmos管mn0导通后，能使得标识保险丝f0熔断，从而标识电路比较器bj0同相端的电平高于标识电路比较器bj0反相端的电平，标识电路比较器bj0的输出端为第一电平状态，进而标识电路或门or0输出为第一电平状态，即修调方向信号trim0为第一电平状态。在标识保险丝f0熔断后，标识电路比较器bj0的同相端电平能始终高于标识电路比较器bj0反相端的电平，锁定标识电路比较器bj0的输出端为第一电平状态，从而实现标识电路或门or0输出为第一电平状态。
76.同理，当需要修调数值标识信号trim1锁定为修调数值第一标识信号时，则标识电路与门ad1同时接收第一电平状态的修调第一信号以及修调第二信号，此时，标识电路与门ad1输出为第一电平状态，且利用标识电路与门ad1输出的第一电平状态，能使得标识电路nmos管mn1处于导通状态。标识电路nmos管mn1导通后，能使得标识保险丝f1熔断，从而标识电路比较器bj1同相端的电平高于标识电路比较器bj1反相端的电平，标识电路比较器bj1的输出端为第一电平状态，进而标识电路或门1输出为第一电平状态，即修调数值标识信号trim1为第一电平状态。在标识保险丝f1熔断后，标识电路比较器bj1的同相端电平能始终高于标识电路比较器bj1反相端的电平，锁定标识电路比较器bj1的输出端为第一电平状
态，从而实现标识电路或门or1输出为第一电平状态。
77.其他修调状态标识电路的具体锁定情况可以参考上述说明，过程完全一致，具体可以根据需要进行说明。具体实施时，只有根据预修调确定修调方案后，才将第一电平状态的修调第二信号加载到所需的位置，能实现修调控制信号加载到修调方向标识电路、修调状态标识电路以及修调状态锁定电路。
78.进一步地，修调第一信号、修调第二信号不同时为第一电平状态时，标识电路或门的输出与修调第一信号的电平状态相一致，修调第一信号以及修调第二信号均为第一电平状态时，标识电路比较器输出为第一电平状态，则通过标识电路或门的输出端得到修调数值第一标识信号。
79.本实用新型实施例中，当第一电平状态为高电平状态时，即标识电路比较器默认情况下输出第二电平状态，标识电路比较器输出为0电平或低电平。当标识电路比较器默认输出为第二电平状态时，标识电路或门的输出可只受修调第一信号影响，而需要锁定时，标识电路比较器的输出为第一电平状态，此时，能锁定标识电路或门输出为第一电平状态。
80.标识保险丝在熔断前呈小电阻状态，在熔断后呈大电阻的状态，加上标识电路电流镜的作用，熔断后的标识保险丝会具有较大的分压，即标识电路比较器的同相端具有较大的电压。本技术领域人员可知，在实际生产过程中，标识电路比较器的失调电压呈现离散状态，如可能为
±
5mv，为了保证标识电路比较器在默认情况输出为第二电平状态，需要对标识电路比较器的进行拉偏。为了能满足标识电路比较器的工作，如图2所示，为标识电路比较器的一种具体实施结构。
81.如图2所示，所述标识电路比较器包括恒流源ib、输入对管、pmos管 pm2以及pmos管pm3，其中，输入对管包括输入管组pmm以及与所述输入管组pmm适配的输入管组pmn，输入管组pmm、输入管组pmn内均包括若干pmos管，恒流源ib的电压端、pmos管pm2的源极端以及pmos管 pm3的源极端均与电压vdd连接，恒流源ib的输出端与输入管组pmm中 pmos管的源极端、pmos管对中pmos管的源极端连接，输入管组pmm中所有pmos管的栅极端相互连接后能形成标识电路比较器的同相端，输入管组pmn中所有pmos管的栅极端相互连接能形成所述标识电路比较器的反相端，输入管组pmm内pmos管的数量与输入管组pmn内pmos管的数量不同；
82.输入管组pmm中pmos管的漏极端与nmos管nm1的栅极端、nmos 管nm2的漏极端、nmos管nm2的栅极端、nmos管nm4的漏极端以及 nmos管nm6的漏极端连接，输入管组pmn中pmos管的漏极端与nmos 管nm3的漏极端、nmos管nm3的栅极端、nmos管nm1的漏极端、nmos 管nm4的栅极端以及nmos管nm5的栅极端连接，nmos管nm1的源极端、nmos管nm2的源极端、nmos管nm3的源极端、nmos管nm4的源极端、nmos管nm5的源极端以及nmos管nm6的源极端均接地；
83.nmos管nm5的漏极端与pmos管pm2的漏极端、pmos管pm2的栅极端以及pmos管pm3的栅极端连接，pmos管pm3的漏极端与nmos管 nm6的漏极端连接，且pmos管pm3的漏极端与nmos管nm6的漏极端相互连接后能形成所述标识电路比较器的输出端。
84.本实用新型实施例中，输入管组pmm与输入管组pmn能配合形成输入对管，输入管组pmn中的pmos管的数量与输入管组pmm中pmos管的数量不相同，如输入管组pmm中pmos管的数量可以为6个，输入管组pmn 中pmos管的数量可以为9个，当然，具体数量也可以为其他
数值，具体可以根据实际需要进行选择。当两者的数量差距越大时，则能使得整个标识电路比较器的拉偏也较大。恒流源ib的具体输出电流的大小可以根据实际需要进行选择，只要能满足上述对标识电路比较器的具体工作过程均可，此处不再赘述。
85.具体实施时，当标识电路比较器的第一端可以为同相端或反相端，标识电路比较器的第二端则为反相端或同相端。当标识电路比较器的第一端为同相端，标识电路比较器的第二端为反相端时，输入管组pmm内pmos管的数量小于输入管组pmn内pmos管的数量，以能保证上述标识电路比较器的具体工作状态。
86.进一步地，第一电平状态为高电平时，修调状态锁定电路包括锁定电路与门、锁定电路nmos管、锁定电路比较器，其中，锁定电路与门的输入端能同时接收修调第一信号以及修调第二信号，锁定电路与门的输出端与锁定电路nmos管的栅极端连接，锁定电路nmos管的源极端与锁定保险丝的一端、锁定电路电流源的输出端以及锁定电路比较器的第一端连接，锁定电路 nmos管的漏极端与锁定电路电流源的输入端以及锁定电路比较器的正电源连接，锁定保险丝的另一端以及锁定电路比较器的负电源端接地；锁定电路比较器的第二端与锁定电阻的一端连接，锁定电阻的另一端接地，锁定电路比较器的输出端与修调状态寄存器连接。
87.本实用新型实施例中，修调状态锁定电路的具体电路实现与修调状态标识电路具有相似的结构，与修调标识状态标识电路相比，修调状态锁定电路减少了或门。图1中，adn为锁定电路与门，mnn为锁定电路nmos管，in 为锁定电路电流源，bjn为锁定电路比较器。锁定电路比较器的第一端、锁定电路比较器的第二端以及锁定电路比较器的具体实施结构均可以参考上述标志电路比较器的说明，锁定电路比较器与标识电路比较器可以采用完全相同的电路形式，此处不再赘述。
88.在锁定时，只有当锁定电路与门adn同时接收第一电平状态的修调第一信号以及修调第二信号后，锁定电路与门adn输出为第一电平状态，利用锁定状态与门adn能将锁定电路nmos管mnn导通，并使得锁定保险丝fn 熔断，由上述说明可知，锁定比较器bjn输出能被锁定为第一电平状态。修调状态寄存器8为otp寄存器，利用otp寄存器的性质可知，当修调状态寄存器8读取锁定比较器bjn的输出为第一电平状态时，修调状态寄存器8能锁定当前的内容，即能锁定对修调封装体的修调方案，提高对修调封装体修调时的可靠性。
89.在具体修调时，锁定电路与门adn接收修调第一信号为信号寄存器3第 n+1次移位后产生，即在修改完成后再进行锁定。在修调时，具体的修调数值一般呈递进状态，如修调状态标识信号trim0到修调状态标识信号trim(n
‑
1) 具体的修调数值逐渐增大或逐渐减少，具体可以根据实际需要进行选择，为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
90.进一步地，所述修调主电路、修调信号产生电路以及修调封装体封装在同一封装电路内，将修调封装体除电源连接脚、接地连接脚外的任一引脚作为修调连接脚，并通过所选定的修调连接脚与外部的修调控制器电连接，所述修调控制器通过修调连接脚与修调信号产生电路电连接。
91.本实用新型实施例中，在集成电路封装后，修调封装体具有多个管脚，如电源连接脚、接地连接脚、输出端脚、控制端脚等，具体根据修调封装体的类型等相关，为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。在对修调封装体进行修调时，需要借助修调控制器1，修调控制器1与修调连接脚连接，所述修调控制器1通过修调连接脚与修调信号产生电路电连接。
92.图1中，修调控制器1与运算放大器2的输出端out连接，修调状态寄存器8与运算放大器2适配连接，修调状态寄存器8与运算放大器2间具体能实现修调的连接方式与现有相一致，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。运算放大器2的同相端可以加载输入信号，通过在运算放大器2 的同相端加载所需的信号后，能在运算放大器2的输出端out得到相应的输出信号，根据输出信号的情况能确定对运算放大器2的修调方向与修调目标。
93.修调控制器1具体可以采用现有常用测试控制机等形式，具体可根据需要进行选择，具体为本技术人员人员所熟知。修调控制器1能与修调信号产生电路连接。通过修调控制器1能控制修调信号产生电路产生所需的修调控制信号，如修调控制器1通过改变电压的状态，利用第一电压采样电路5以及第二电压采样电路6分别对修调控制器改变的电压进行采样，修调控制器1 具体控制修调信号产生电路产生修调控制信号的过程具体可以采用本技术领域常用的形式，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
94.所述第一采样触发电路包括第一电压采样电路5以及第一信号触发电路 4，第一电压采样电路5与第一信号触发电路4连接，第一信号触发电路4与信号寄存器3连接；信号产生第二电路包括第二电压采样电路6以及与所述第二电压采样电路6连接的修调第二信号产生电路7。
95.本实用新型实施例中，电源vdd为修调封装体的电源，第一电压采样电路5与第二电压采样电路6可以采用现有常用的电路形式，第一电压采样电路5、第二电压采样电路6与连接电阻的一端连接，连接电阻的另一端与修调连接脚连接。图1中的rg即为修调连接脚，修调封装体为运算放大器2时，对应的修调连接脚rg为所述运算放大器2的输出端脚，当修调封装体为其他的器件时，根据具体情况设定，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
96.具体实施时，第一信号触发电路4可以采用现有常用的形式，第一信号触发电路4能向信号寄存器3加载移位寄存信号，修调第二信号产生电路7 可以采用现有常用的形式，主要能产生修调第二信号，并确定所需位置的修调第二信号为第一电平状态，具体产生修调第二信号的形式可以根据需要进行选择，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。