一种用于电路板的高效散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种用于电路板的高效散热装置。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等；
3.现有技术中的电路板在散热时，是安装电路板的外壳中设置有风扇，利用风扇的转动来实现对电路板的散热工作，同时在外壳上开设有通孔，用于散热，并且外壳内壁上处于通孔的位置设置有封堵板，封堵板上开设有有出风孔，在电机和螺纹杆的作用下，带动滑动板在外壳内上下移动，通过滑动板上的齿条带动套设齿轮并安装封堵板的转杆进行转动，进而带动转杆上的封堵板进行转动，使得通孔与出风孔相对应来进行散热，在非散热状态时，利用封堵板来对通孔起到封堵的作用，用以防尘；
4.现有技术中，利用封堵板来起到防尘的作用，但是在散热的过程中，用以实现封堵板转动的结构复杂，增加了制造成本。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种用于电路板的高效散热装置，可以有效解决现有技术中，利用封堵板来起到防尘的作用，但是在散热的过程中，用以实现封堵板转动的结构复杂，增加了制造成本的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
7.一种用于电路板的高效散热装置，包括外壳、开设在外壳侧面上的多个第一散热孔，安装在外壳内的电路板，以及设置在外壳远离第一散热孔一侧内壁上的可转动的扇叶，转杆，扇叶安装在转杆的端部，转杆的另一端与安装在外壳上电机的输出轴连接；转盘，设置在外壳上开设第一散热孔的一侧面上，转盘上开设有多个第二散热孔，转盘可转动的设置在外壳的内壁上，其中：转杆上连接有传动杆，l形的传动杆远离转杆的一端插进转盘上靠近边沿处。
8.转盘设置在外壳内壁上开设的凹槽中，第一散热孔与凹槽之间相互连通。
9.转盘的侧面上开设有凹孔，凹孔中滚动设置有滚子，滚子还滚动的设置在凹槽槽壁上开设的滚槽中。
10.外壳内设置有安装座，安装座通过支杆连接在外壳的底端内壁上，电路板安装在安装座上。
11.安装座的侧面上开设有通孔。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型在外壳上开设有第一散热孔的位置处设置有转盘，转盘上边沿处插进的l形的传动杆的一端连接在转杆上，并且转杆的端部设置有扇叶，转杆在驱动结构下带动扇叶转动进行散热时，通过传动杆可同时带动转盘在外壳内壁上进行转动，进而使得转盘上第二散热孔与外壳内壁上第一散热孔
相对应来进行散热，结构简单，制造成本低。
附图说明
13.图1为本实用新型整体结构示意图。
14.图2为本实用新型的内部结构剖视图。
15.图3为本实用新型a处的结构放大图。
16.图中：1、外壳；2、第一散热孔；3、电路板；4、安装座；5、支杆；6、通孔；7、扇叶；8、转杆；9、电机；10、传动杆；11、转盘；12、第二散热孔；13、凹槽；14、凹孔；15、滚子。
具体实施方式
17.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
18.请参阅图1
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3，一种用于电路板的高效散热装置，包括外壳1、开设在外壳1侧面上的多个第一散热孔2，安装在外壳1内的电路板3，以及设置在外壳1远离第一散热孔2一侧内壁上的可转动的扇叶7，
19.转杆8，扇叶7固定的安装在转杆8的端部，转杆8的另一端与安装在外壳1上电机9的输出轴连接；
20.转盘11，设置在外壳1上开设第一散热孔2的一侧面上，转盘11上开设有多个第二散热孔12，转盘11可转动的设置在外壳1的内壁上，其中：
21.转杆8上固定连接有传动杆10，l形的传动杆10远离转杆8的一端插进转盘11上靠近边沿处。
22.如图2所示，转盘11设置在外壳1内壁上开设的凹槽13中，第一散热孔2与凹槽13之间相互连通。
23.如图2所示，转盘11的侧面上开设有凹孔14，凹孔14中滚动设置有滚子15，滚子15还滚动的设置在凹槽13槽壁上开设的滚槽中。
24.通过采用上述方案，转盘11在转动时，带动凹孔14中的滚子15在滚槽中进行转动，使得传动杆10带动转盘11的转动更加顺畅。
25.如图2所示，外壳1内设置有安装座4，安装座4通过支杆5连接在外壳1的底端内壁上，电路板3安装在安装座4上。
26.如图2所示，安装座4的侧面上开设有通孔6。
27.通过采用上述方案，通过在安装座4侧面上开设有通孔6，能够很好的透过扇叶7转动时产生的风流，更好的带走电路板3上产生的热量。
28.需要说明的是，本实用新型为一种用于电路板的高效散热装置，在散热时，启动电机9，电机9带动转杆8端部的扇叶7进行转动，带动外壳1内部空气的流动，同时转杆8转动时，透过传动杆10带动转盘11在凹槽13中进行转动，转盘11转动时，利用转盘11上的第二散热孔12与外壳1相对应的第一散热孔2中散出外壳1内产生的热量，用以对电路板3起到散热的作用。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述
的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。