一种具有屏蔽效能的IC表面镀膜结构的制作方法

文档序号:25331018发布日期:2021-06-04 18:21阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种具有屏蔽效能的ic表面镀膜结构,包括ic基材(1),其特征在于:所述ic基材(1)的上表面设置有屏蔽层(2),所述屏蔽层(2)远离所述ic基材(1)的一表面设置有抗菌层(3)。2.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽效能的ic表面镀膜结构,其特征在于:所述屏蔽层(2)为油墨。3.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽效能的ic表面镀膜结构,其特征在于:所述屏蔽层(2)的厚度为7um。4.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽效能的ic表面镀膜结构,其特征在于:所述抗菌层(3)为氧化银层。5.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽效能的ic表面镀膜结构,其特征在于:所述抗菌层(3)的厚度为2um。6.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽效能的ic表面镀膜结构,其特征在于:所述抗菌层(3)远离所述屏蔽层(2)的一表面设置有散热层(4)。7.根据权利要求6所述的一种具有屏蔽效能的ic表面镀膜结构,其特征在于:所述散热层(4)远离所述抗菌层(3)的一侧表面设置有防水层(5)。8.根据权利要求7所述的一种具有屏蔽效能的ic表面镀膜结构,其特征在于:所述防水层(5)远离所述散热层(4)的一表面设置有af抗指纹层(6)。
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