一种便于hotbar焊接的fpc板及电子设备
技术领域
1.本实用新型属于fpc焊接技术领域，具体涉及一种便于hotbar焊接的fpc板及具有该fpc板的电子设备。
背景技术：
2.hotbar（热压熔锡焊接)的原理是先把锡膏印刷在电路板（pcb）的焊垫上，经回焊炉后将锡膏融化并预先焊在电路板上，随后将待焊物（一般为fpc）放置于已经印有锡膏的电路板上，然后再利用热压头的热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。因为使用长条形的热压头将扁平的待焊物（一般为fpc）焊接于电路板上，因此称之为hotbar。
3.fpc板为多层板，通过内部中间层走线且与其表面的焊盘连接。因为fpc板的材料本身不是为了hotbar焊接而设计的，其耐高温性能差，其在利用hotbar焊接后极易出现暴孔，导致断线风险。如果hotbar热压头的温度低，则需要增加焊接时间，甚至会出现冷焊、虚焊等问题。
4.因此，如何根据目前fpc板制作工艺及hotbar焊接工艺设计焊接良率高、可靠性高的fpc板，是本申请急需解决的问题。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的之一在于提供一种便于hotbar焊接的fpc板，通过在fpc板的顶表面和底表面分别设置焊盘，并顶底表面对应焊盘通过电镀孔连通，提高fpc板焊接良率及可靠性，且通过焊盘表面上走线，降低hotbar焊接时温度高造成断线的问题。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型所提出如下技术方案予以解决：
7.一种便于hotbar焊接的fpc板，所述fpc板具有顶表层、底表层和位于所述顶表层和底表层之间的至少一个中间层，其特征在于，所述fpc板还包括：至少一个第一焊盘，其设置在所述fpc板的顶表层上，所述第一焊盘开设有至少一个第一电镀孔；至少一个第二焊盘，其分别对于各第一焊盘设置在所述fpc板的底表层上，且所述第二焊盘上开设与其对应第一焊盘上的第一电镀孔正对的第二电镀孔，且正对的第一电镀孔和第二电镀孔彼此连通；其中至少部分所述第一焊盘和/或至少部分所述第二焊盘分别与所述fpc板的电镀引线连接；所述fpc板的、位于所述第一焊盘和对应第二焊盘之间的中间层中不走线。
8.在本申请中，各第一焊盘彼此平行设置。
9.在本申请中，所述fpc板上开设有多个用于定位的贯通部，所述贯通部贯穿所述fpc板的厚度方向。
10.在本申请中，所述贯通部为位于所述fpc板的边缘处的豁口。
11.在本申请中，所述豁口的内侧壁为圆弧形内壁。
12.在本申请中，所述第一焊盘与所述电镀引线连接的位置处设置fpc泪滴，和/或所述第二焊盘与所述电镀引线连接的位置处也设置有fpc泪滴。
13.在本申请中，所述fpc泪滴设置成三角形形状。
14.在本申请中，所述第一焊盘上的第一电镀孔的数量至少为两个，对应所述第一焊盘的所述第二焊盘上的第二电镀孔的数量至少为两个，各第一电镀孔正对各第二电镀孔。
15.在本申请中，所述第一电镀孔的孔径和第二电镀孔的孔径分别为0.2mm。
16.本申请还涉及一种电子设备，其特征在于，还包括：pcb板；以及如上所述的便于hotbar焊接的fpc板；其中所述fpc板通过所述第一电镀孔和第二电镀孔中的焊锡焊接至所述pcb板上。
17.本实用新型提供的便于hotbar焊接的fpc板，具有如下有益效果和优点：
18.（1）在fpc板的顶表层设置至少一个第一焊盘，且在fpc板的底表层设置至少一个第二焊盘，各自第一焊盘和第二焊盘对应，且通过各自的电镀孔连通，在hotbar焊接时，焊锡透过电镀孔焊接，双焊盘增加了fpc板表面铜的附着力，使焊接牢固，提高fpc板焊接良率及可靠性；
19.（2）顶表面第一焊盘和/或底表面第二焊盘连接电镀引线，且位于第一焊盘和第二焊盘之间中间层部分不走线，降低hotbar焊接时温度过高引起暴孔后导致断线的风险。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简要介绍，显而易见地，下面描述的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
21.图1为本实用新型提出的便于hotbar焊接的fpc板一个实施例的简化正视图；
22.图2为本实用新型提出的便于hotbar焊接的fpc板实施例的简化剖视图。
具体实施方式
23.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例一
25.在实际生产时，fpc焊接后容易出现脱落及暴孔断线的问题，总结后认为是以下三个因素制约生产：1、fpc板的材质温度基本可以保证280℃左右持续10秒；2、hotbar焊接需要一排焊盘同时焊接需要390℃以上的温度，因为效率最好在3秒以内；3、fpc板焊接后由于组装应力问题，容易出现脱落、虚焊等现象。
26.考虑如上问题，为避免fpb板焊接后易脱落及暴孔断线的问题，本申请涉及一种便于hotbar焊接的fpc板，在不改变fpc板制造工艺的情况下，增强fpc板焊接可靠性的同时降低fpc板暴孔断线的风险。
27.fpc板10是多层板，其可以包括至少三层导电铜箔，第一层称为顶表层，最底一层称为底表层，位于顶表层和底表层之间的至少一层统称为中间层。
28.参见图1和图2，在fpc板10的顶表层的顶面上设置有至少一个第一焊盘11，且在
fpc板10的底表层的底面上设置有至少一个第二焊盘11a。
29.第一焊盘11和第二焊盘11a的数量相等，且各自彼此对应。
30.在本申请中，各第一焊盘11彼此平行设置，且对应第二焊盘11a也彼此平行设置。
31.在每个第一焊盘11上开设有至少一个第一电镀孔111，且对应地，在每个第二焊盘11a上开设有至少一个第二电镀孔111a。
32.第一焊盘11上的第一电镀孔111和对应第一焊盘11的第二焊盘11a上的第二电镀孔的数量相等，且各自彼此正对连通。
33.由于第一焊盘11和第二焊盘11a的设计，因此，在进行hotbar焊接时，焊锡分别透过第一焊盘11的第一电镀孔111及对应第二焊盘11a的第二电镀孔111a，牢固且可靠性将fpc板10焊接至pcb板上。
34.为了进一步增强fpc板10焊接至pcb板上的牢固性，第一电镀孔111和对应第二电镀孔111a的数量至少为两个，或成行布置或成矩阵布置等。
35.增加电镀孔的数量也进一步增强fpc板10焊接至pcb板上的牢固性。
36.第一电镀孔111和第二电镀孔111a的开口大小相等，且均为圆形孔，其孔径大小可以根据实际需要进行开设，例如孔径分别为0.2mm。
37.根据实际需要，使得至少部分第一焊盘11与fpc板10的电镀引线连接，和/或至少部分第二焊盘11a与fpc板10的电镀引线连接，且位于第一焊盘11和对应的第二焊盘11a之间的中间层14不走线，避免在进行hotbar焊接时，由于高温使中间层的孔暴孔而导致中间层中的走线断线，且在fpc板10的顶表面和底表面进行走线，第一焊盘11和第二焊盘11a在表面容易散热，降低内部温度，从而降低了内部暴孔几率。
38.在hotbar焊接时，fpc板10面积小，但是产线焊接需要固定位置，因此，需要对fpc板10进行定位，可以在在fpc板10上开设有多个贯通部12，该贯通部12贯穿fpc板10的厚度方向。
39.参见图1，在本申请中，该贯通部12为位于fpc板10边缘处的豁口，该豁口的形状可以选择多种，例如内侧壁为圆弧形内壁。
40.为了保证电镀引线和第一焊盘11/第二焊盘11a的可靠连接，再参见图1和图2，电镀引线和第一焊盘11/第二焊盘11a连接的位置处设置有fpc泪滴13，fpc泪滴13的设置使焊锡处不易断线，大幅降低fpc板的开路率，提高产品质量。
41.该fpc泪滴13可以采用水滴型或三角型等，参见图1，其为三角形fpc泪滴13。
42.实施例二
43.本申请还涉及一种电子设备，其具有fpc板10和pcb板，在hotbar焊接时，焊锡透过第一焊盘11的第一电镀孔111和对应的第二焊盘11a的第二电镀孔111a，将fpc板10焊接至pcb板上。
44.通过双焊盘设计及焊盘上的多个电镀孔，能够将fpc板10牢固地焊接至pcb板上，且电镀引线与第一焊盘11和/或第二焊盘11a连接，不穿过位于第一焊盘11和第二焊盘11a之间的fpc板10的中间层部分，避免hotbar焊接的高温对内部走线的影响，从而避免高温导致暴孔断线的问题，能够更好地保证电子设备的质量。
45.采用如上所述的fpc板10，在实际生产测试中发现，hotbar焊接在360℃时传到fpc板10上的温度可以控制在280℃左右持续3.5秒，如此可以很好地满足hotbar焊接要求。
46.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。