技术总结
本实用新型涉及一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，包括：穿透式散热模组；所述穿透式散热模组包括穿透式散热块；所述穿透式散热块包括穿透式柱，所述穿透式柱下端设置有散热块接触凸台、上端设置有散热块导向柱，所述散热块导向柱内侧设置有安装螺纹孔，散热块浮动弹簧套设在散热块导向柱外侧；所述穿透式散热块的散热块导向柱穿过导风罩的通孔，所述散热模组基板还设置有散热块导向槽，所述散热块等高螺丝穿过散热快导向槽与散热块导向柱的安装螺纹孔螺接，使穿透式散热块固定在散热模组基板上，上述实用新型使得被测板卡背面芯片的发热量，将通过导热铟片向穿透式方形柱传递，通过穿透式方形柱将热量传递到穿透式方形柱末端有散热翅片上。柱末端有散热翅片上。柱末端有散热翅片上。
技术研发人员：莫宗杰 杨兴华 莫荣键 黄奕鸿 王飞
受保护的技术使用者：珠海市精实测控技术有限公司
技术研发日：2020.11.30
技术公布日：2021/6/8