一种插座连接器的制作方法

一种插座连接器
【技术领域】
1.本技术涉及插座连接器领域，尤其涉及一种插座连接器。


背景技术：

2.随着插座连接器内部电子元器件的增加以及插座连接器电气线路阻抗的存在导致发热严重，并且插座连接器工作电流的增加及外形尺寸小型化等趋势。
3.现有的插座连接器仅依靠内部电子元器件被动散热已无法满足温升需求。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种散热效果较好的插座连接器，以满足温升需求。
5.本技术实施例解决其技术问题采用以下技术方案：
6.提供一种插座连接器，包括：
7.外壳，包括围壁；
8.发热源，收容于所述外壳内，并供所述围壁围绕；及
9.导热结构，收容于所述外壳内，所述导热结构包括外壳导热部和发热源导热部，所述外壳导热部包括围壁导热部，所述围壁导热部覆盖所述围壁，所述发热源导热部与所述发热源连接，所述围壁导热部和所述发热源导热部连接，所述围壁导热部用于向所述围壁传递热量。
10.可选地，所述围壁包括上围壁部、下围壁部以及连接壁部,所述连接壁部的两端分别与上围壁部的下端和所述下围壁部的上端连接；
11.所述围壁导热部包括上围壁导热部、下围壁导热部以及连接壁导热部，所述上围壁导热部覆盖所述上围壁部，所述下围壁导热部覆盖所述下围壁部，所述连接壁导热部覆盖所述连接壁部，所述发热源导热部与所述上围壁导热部连接。
12.可选地，所述发热源包括上电路板和下电路板；
13.所述上电路板位于所述上围壁导热部和发热源导热部围成的第一腔体内，并且所述上电路板与所述上围壁导热部连接，所述下电路板位于所述下围壁导热部和发热源导热部围成的第二腔体内，并且所述下电路板与所述发热源导热部连接。
14.可选地，所述上围壁导热部和发热源导热部一体成型，所述下围壁导热部和连接壁导热部一体成型，
15.或者，
16.所述上围壁导热部、下围壁导热部以及连接壁导热部一体成型。
17.可选地，所述外壳导热部和发热源导热部均由绝缘材质制得。
18.可选地，所述外壳导热部面向所述发热源的表面覆盖有绝缘结构层。
19.可选地，所述绝缘结构层包括绝缘膜和绝缘板；
20.所述绝缘膜覆盖于所述外壳导热部的面向所述发热源的表面，所述绝缘板设置于
所述发热源与所述绝缘膜之间。
21.可选地，所述发热源导热部与所述发热源之间设有热界面材料层或者导热灌封胶层。
22.可选地，所述外壳导热部与所述外壳之间设置有热界面材料层。
23.可选地，所述外壳还包括下壁，所述下壁连接于所述下围壁部；所述导热结构还包括下壁导热部，所述下壁导热部覆盖所述下壁，所述下壁导热部与所述下围壁导热部的底端连接；
24.所述下壁与所述下壁导热部之间设置有导热灌封胶层。
25.与现有技术相比较，本技术实施例提供的插座连接器中，通过配置导热结构，导热结构包括外壳导热部和发热源导热部，外壳导热部连接于外壳，发热源导热部连接于外壳导热部和发热源之间，发热源在工作时所散发的热量依次经由发热源导热部和外壳导热部传递至外壳，外壳与发热源之间的热阻低，导热效率高，进而提高了插座连接器的散热效果，满足温升需求。
26.另外，外壳导热部包括围壁导热部，围壁导热部覆盖外壳的围壁，利于分散热量，避免出现热集中效应。
【附图说明】
27.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
28.图1为本技术其中一实施例提供的一种插座连接器的截面示意图；
29.图2为图1所示的a处的局部放大图；
30.图3为本技术另一实施例提供的一种插座连接器的截面示意图。
【具体实施方式】
31.为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。
32.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
33.此外，下面所描述的本技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
34.请参阅图1，为本技术其中一实施例提供一种插座连接器100，插座连接器100可以为插座，插头，插座转换器等，在本实施例中，以插座连接器100为插座转换器为例进行说明。
35.插座转换器用于插接于用电设备的插头，以将用电设备的插头的规格转成其他规格，进而与供电插座相适配。例如，usb type
‑
a接头转换成双足型插头，三足插头转换成双足插头，美国标准插头转换成中国标准插头。
36.插座转换器包括外壳10，发热源20以及导热结构30。发热源20及导热结构30皆收容于外壳10内，发热源20通过导热结构30连接于外壳10。发热源20在工作时散发热量，发热源20所散发的热量经由导热结构30向外壳10传递。
37.比较于发热源20所散发的热量仅通过空气传递至外壳10，通过在外壳10与发热源20之间配置导热结构30，发热源20所散发的热量经由导热结构30向外壳10传递，发热源20与外壳10之间的热阻较低，发热源20所散发的热量传递至外壳10的效率高，进而提高了插座连接器100的散热效果。
38.在本实施例中，以插座转换器与用电设备的插头相插接的方向为上下方向。
39.外壳10可由塑料或塑胶材质制得。
40.外壳10包括上壁11，下壁12以及围壁13。上壁11位于下壁12的上方，围壁13围绕于上壁11与下壁12之间。
41.围壁13包括上围壁部130，下围壁部131以及连接壁部132。上围壁部130的上端连接于上壁11，上围壁部130的下端连接于连接壁部132的一端，连接壁部132另一端连接于下围壁部131的上端，下围壁部131的下端连接于下壁12。
42.发热源20位于上壁11与下壁12之间，并供围壁13所围绕。
43.发热源20包括上电路板组件21和下电路板组件22。上电路板组件21位于下电路板组件22的上方，并与下电路板组件22电性连接。
44.上电路板组件21供上围壁部130所围绕。
45.上电路板组件21包括上电路板210，插套211以及计量电阻212。插套211及计量电阻212皆安装于上电路板210的上方，并皆与上电路板210电性连接。
46.插套211用于与用电设备的插头相插接。
47.下电路板组件22供下围壁部131所围绕。
48.下电路板组件22包括下电路板220，插脚221以及继电器222。插脚221及继电器222皆安装于下电路板220，并皆与下电路板220电性连接。
49.插脚221的上端与插套211相连接，以实现上电路板组件21与下电路板组件22相电性连接。插脚221的下端穿过下壁12伸出至外壳10外，与供电插座相适配。
50.发热源20还可包括电容，芯片等。
51.发热源20所散发的热量可以由上电路板210，插套211，计量电阻212，下电路板220，插脚221，计量电阻212，电容以及芯片中的至少一者提供。
52.可以理解，根据实际需要，插套211，计量电阻212，插脚221以及继电器222可以安装并电性连接于上电路板210和下电路板220中的任意一个。另外，根据实际需要，上电路板210与下电路板220中的一个可以省略，此时，插套211，计量电阻212，插脚221以及继电器222皆安装并电性连接于上电路板210与下电路板220中的另一个即可。
53.导热结构30供围壁13所围绕。导热结构30的导热系数应大于空气的导热系数。在一些可选的实施例中，导热结构30的导热系数还大于外壳10的导热系数。
54.在本实施例中，导热结构30均具有绝缘性能，即外壳导热部31和发热源导热部32
均具有绝缘性能。可选的，导热结构30包括导热系数较高的导电材质和外包绝缘膜及强度较高的绝缘板，从而实现电气绝缘。导热系数较高的金属材质例如铜，铝。通过将导热结构30配置为由金属材质制得，能够减少导热结构30的加工难度，并节约成本。根据实际需要，导热结构30还可由导热系数较高的非金属导电材质制得。非金属导电材质例如，石墨，导热结构30由导电材质制得即可。
55.在其他一些实施例中，导热结构30由导热系数较高的绝缘材质制得。导热系数较高的绝缘材质例如导热塑料，导热陶瓷。
56.导热结构30包括外壳导热部31和发热源导热部32。发热源导热部32连接于外壳导热部31。发热源导热部32连接于发热源20，用于将发热源20所散发的热量经由外壳导热部31向外壳10传递。
57.发热源导热部32与发热源20可通过热界面材料层40a，40b或者导热灌封胶层相连接。
58.热界面材料层40a，40b可以为导热硅胶片，导热凝胶，导热矽胶布等。
59.发热源导热部32基本呈平板状，其边缘处连接于外壳导热部31。发热源导热部32位于上电路板210及下电路板220之间。
60.发热源导热部32的上表面覆盖有热界面材料层40a。上电路板210贴合于热界面材料层40a的上表面。上电路板210的热量经由热界面材料层40a向发热源导热部32传递。
61.发热源导热部32的下表面划分有第一区域和第二区域。第一区域正对下电路板220，第二区域正对连接壁部132。发热源导热部32的一部分热量向外壳导热部31传递，另一部分热量向连接壁部132传递。
62.第二区域覆盖有热界面材料层40b。发热源导热部32向外壳导热部31传递的热量经由热界面材料层40b。
63.外壳导热部31连接于外壳10，外壳导热部31的热量向外壳10传递。
64.外壳导热部31与外壳10之间设置间隙；或者外壳导热部31与外壳10通过热界面材料层相连接；或者外壳导热部31与外壳10直接连接，例如，将外壳导热部31通过膜内注塑工艺直接成型于外壳10。
65.外壳导热部31的面向发热源20的表面可覆盖有绝缘结构层50a,50b，50c，以发热源20所散发的热量传递至外壳导热部31的同时，实现发热源20与外壳导热部31之间的电气隔离。
66.请参阅图2以绝缘结构层50a为例进行说明，绝缘结构层50a包括绝缘膜51和绝缘板52。绝缘膜51覆盖于外壳导热部31的面向发热源20的表面。绝缘膜51可以为pi膜(polyimidefilm，聚酰亚胺薄膜)。pi膜为薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(pmda)和二胺基二苯醚(dde)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
67.绝缘板52设置于所述发热源20与绝缘膜51之间，绝缘板52可由具有一定强度的绝缘材质制得，用于保护绝缘膜51。具有一定强度的绝缘材质例如麦拉片。
68.可以理解，根据实际需要，绝缘膜51和绝缘板52之一可以省略。
69.外壳导热部31包括围壁导热部310和下壁导热部311。围壁导热部310连接于下壁导热部311。
70.围壁导热部310覆盖围壁13，发热源导热部32连接于围壁导热部310，利于分散热
量，避免出现在外壳10的局部热集中效应，改善用户触碰体验。
71.围壁导热部310包括上围壁导热部3100，下围壁导热部3101以及连接壁导热部3102。上围壁导热部3100覆盖上围壁部130，下围壁导热部3100覆盖下围壁部131，连接壁导热部3102覆盖连接壁部132。
72.上围壁导热部3100面向上电路板组件21的表面覆盖有绝缘结构层50a。
73.下围壁导热部3101面向下电路板组件22的表面覆盖有绝缘结构层50b。
74.发热源导热部32与上围壁导热部3100连接，并围成第一腔体q1，上电路板210设于第一腔体q1内，上电路板210与上围壁导热部3100连接，可选的，发热源导热部32与上围壁导热部3100一体成型。
75.下围壁导热部3101与发热源导热部32围成第二腔体q2，下电路板220设于第二腔体内。下围壁导热部3101与发热源导热部32连接，可选的，下围壁导热部3101与连接壁导热部3102一体成型。热界面材料层40b将上围壁导热部3100与发热源导热部32两者与连接壁导热部3102分隔开。
76.下壁导热部311位于下电路板220与下壁12之间，下壁导热部311覆盖下壁12，下壁导热部311与下围壁导热部3101的底端连接。下壁导热部311供插脚221贯穿。插脚221的下端依次贯穿下壁导热部311及下壁12伸出至外壳10外。下壁导热部311与下壁12之间设置有导热灌封胶层60。导热灌封胶层60能够填充插脚211与下壁导热部311之间的间隙，以及填充下壁导热部311与下壁12之间的间隙，利于外壳10密封，并且利于将插脚211的热量传导至下壁12。
77.下壁导热部311的上表面覆盖有绝缘结构层50c。
78.在其他一些实施例中，插座连接器100为插座，此时，插脚221省略。或者，插座连接器100为插头，此时，插套211省略。
79.请参阅图3，为本技术另一实施例提供的一种插座连接器200，插座连接器200与前述实施例提供的插座连接器100基本相同，区别主要在于以下两个方面。
80.一方面，插座连接器200的发热源导热部32与外壳导热部31分体设置。发热源导热部32由导热系数较高的绝缘材质制得。导热系数较高的绝缘材质例如，导热陶瓷，导热塑胶，金刚石等。
81.通过将发热源导热部32与外壳导热部31分体设置，发热源导热部32由导热系数较高的绝缘材质制得，外壳导热部31可由金属材质制得，能够满足不同绝缘需求的情况下，减少导热结构中的绝缘材质的比例，以减少加工难度，并且节约成本。
82.另一方面，插座连接器200的上围壁导热部3100、连接壁导热部3102以及下围壁导热部3101一体成型。
83.与现有技术相比较，本技术实施例提供的插座连接器100,200中，通过配置导热结构30，导热结构30包括外壳导热部31和发热源导热部32，外壳导热部31连接于外壳10，发热源导热部32连接于外壳导热部31和发热源20之间，发热源20在工作时所散发的热量依次经由发热源导热部32和外壳导热部31传递至外壳10，外壳10与发热源20之间的热阻低，导热效率高，进而提高了插座连接器100,200的散热效果，满足温升需求，避免电路板组件因过热导致的器件失效和线路老化，延长插座连接器100,200的使用寿命。
84.另外，外壳导热部31包括围壁导热部310，围壁导热部310覆盖外壳10的围壁13，利
于分散热量，避免出现热集中效应。
85.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；在本技术的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本技术的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。