电子部件搭载装置的制作方法

1.本公开涉及在基板搭载电子部件的装置(电子部件搭载装置)。


背景技术：

2.作为在基板搭载电子部件的装置，已知如下电子部件搭载装置，该电子部件搭载装置具有内置有加热器的载台，在对载台所保持的基板进行加热的同时搭载电子部件(例如参考专利文献1)。在专利文献1记载的电子部件搭载装置的载台中设置有脉冲加热器，在对载台所保持的基板进行加热的同时在该基板搭载半导体芯片等电子部件。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：jp特开2013-232571号公报


技术实现要素：

6.近年来，对电子部件搭载装置要求可处理大的基板。因此，载台也大型化。但若载台大型化，则基板和载台就会不适当地进行接触，从而难以对基板适当地搭载电子部件。
7.本公开提供能在基板适当地搭载电子部件的电子部件搭载装置。
8.本公开的电子部件搭载装置具有底座部、基板支承组件和部件搭载部。基板支承组件从下方支承基板，并设置于底座部之上。部件搭载部在基板支承组件所支承的基板搭载电子部件。基板支承组件包含下部、上部和调整部。下部设置于底座部之上，上部设置于下部之上并支承基板。调整部调整上部相对于下部的高度和倾斜度。
9.根据本公开，能在基板适当地搭载电子部件。
附图说明
10.图1是本公开的实施方式所涉及的电子部件搭载装置的俯视图。
11.图2是表示构成图1所示的电子部件搭载装置中的安装输送机的传送带及其附近的结构的部分截面图。
12.图3是图1所示的电子部件搭载装置所具有的基板运送机构的俯视图。
13.图4a是表示将基板运送到图1所示的电子部件搭载装置的搭载作业位置的状态的图。
14.图4b是表示在图1所示的电子部件搭载装置的搭载作业位置支承基板的状态的图。
15.图5是图3所示的基板运送机构所具有的基板支承部的立体图。
16.图6是图5所示的基板支承部的侧视图。
17.图7是图5所示的基板支承部的俯视图。
18.图8是图7所示的基板支承部的放大图。
19.图9是表示从图8的状态拆下基板支承组件的1个支承构件的状态的图。
20.图10是表示从图9的状态拆下全部基板支承组件的下部的状态的图。
21.图11是说明图6所示的基板支承部的结构的分解图。
22.图12是图11所示的基板支承部的基板支承组件中的调整构件和其近旁的截面图。
23.图13a是本公开的实施方式所涉及的其他调整构件的立体图。
24.图13b是说明使用图13a所示的调整构件来调整上部相对于下部的高度和倾斜度的方法的图。
25.图14a是本公开的实施方式所涉及的电子部件搭载装置所具有的冷却部的结构说明图。
26.图14b是本公开的实施方式所涉及的电子部件搭载装置所具有的其他冷却部的结构说明图。
27.图15是表示本公开的实施方式所涉及的电子部件搭载装置的控制系统的结构的框图。
28.图16是本公开的实施方式的电子部件搭载装置的部件搭载方法的流程图。
具体实施方式
29.以下参考附图来详细说明本公开的实施方式。以下叙述的结构、形状等是用于说明的例示，能对应于电子部件搭载装置的规格适当变更。以下，在全部附图中对对应的要素标注相同的附图标记，省略重复的说明。在图1以及后述的一部分说明中，作为水平面内相互正交的2轴，示出沿着运送基板的方向的x轴及y轴和与由这些x轴和y轴定义的水平面正交的z轴。在图1中，x轴从左向右延伸，y轴从下向上延伸。z轴在将电子部件搭载装置设置在水平面上的情况下从下向上延伸。
30.首先参考图1、图2来说明电子部件搭载装置1的结构。图1是电子部件搭载装置1的俯视图，图2是表示构成电子部件搭载装置1中的安装输送机2b的传送带18b及其附近的结构的部分截面图。如图1所示那样，在基台1a的中央，沿着x轴设置有基板运送机构2。基板运送机构2沿着x轴运送从上游运入的基板3，将其定位保持在后述的搭载头10的搭载作业位置。此外，基板运送机构2将完成了部件搭载作业的基板3向下游运出。
31.如图1所示那样，在基板运送机构2的y轴上的两侧分别设置有部件供给部4。在部件供给部4，分别沿着x轴并列地安装有多个带式送料器5。带式送料器5将载带在从部件供给部4的外侧朝向基板运送机构2的方向(带进给方向)上进行间距进给。通过该动作，带式送料器5将部件d供给到由搭载头10拾取电子部件(以下仅称作“部件d”)的部件取出位置。在载带设置有存放部件d的口袋。此外，在一个部件供给部4安装有托盘式送料器7。托盘式送料器7将对部件d进行排列保持的托盘6供给到部件取出位置。
32.在x轴上的基台1a的上表面的两端部配置有具有线性驱动机构的y轴工作台8。同样具有线性机构的梁9沿着y轴移动自由地与y轴工作台8结合。搭载头10沿着x轴移动自由地安装于梁9。如图2所示那样，搭载头10具有安装组件10a，该安装组件10a具有升降驱动机构。在安装组件10a的下端部安装有对部件d进行真空吸附来保持的保持吸嘴11。安装组件10a通过驱动升降驱动机构来使保持吸嘴11升降。
33.如图1所示那样，y轴工作台8以及梁9构成使搭载头10在由x轴、y轴定义的水平面内移动的移动机构。移动机构以及搭载头10执行部件搭载作业。在部件搭载作业中，保持吸
嘴11拾取部件d，并将其移送到保持于搭载作业位置的基板3的搭载位置来进行安装。另外，将部件d从安装于部件供给部4的带式送料器5预先供给到托盘式送料器7的部件取出位置。如此地，部件供给部4(带式送料器5、托盘式送料器7)、搭载头10、移动机构(y轴工作台8、梁9)构成后述的图15中的部件搭载部12。部件搭载部12将部件d搭载到保持于搭载作业位置的基板3。
34.如图2所示那样，在梁9安装有位于梁9的下侧并同搭载头10一起一体地移动的头摄像机13。通过搭载头10进行移动，从而头摄像机13移动到定位于基板运送机构2的安装作业位置的基板3的上方，对设置于基板3的基板标志(未图示)进行摄像。由此，识别基板3的位置。
35.如图1所示那样，在部件供给部4与基板运送机构2之间设置有部件识别摄像机14。搭载头10如前述那样从部件供给部4取出部件d。部件识别摄像机14在搭载头10位于部件识别摄像机14的上方时，从下方对保持于保持吸嘴11的部件d进行摄像。由此，识别部件d相对于保持吸嘴11的位置。在搭载头10所进行的部件d向基板3搭载的部件搭载作业中，加进利用了头摄像机13的基板3的识别结果和利用了部件识别摄像机14的部件d的识别结果来补正搭载位置。
36.接下来参考图2、图3来对基板运送机构2的结构进行说明。图3是电子部件搭载装置1所具有的基板运送机构2的俯视图。基板运送机构2具有运入输送机2a、安装输送机2b、运出输送机2c、基板支承部15。运入输送机2a、安装输送机2b、运出输送机2c在基台1a的上方沿着x轴从上游向下游按该顺序配置。运入输送机2a具有运送电动机17a和一对无端状的传送带18a。安装输送机2b具有运送电动机17b和一对无端状的传送带18b。运出输送机2c具有运送电动机17c和一对无端状的传送带18c。运送电动机17a、17b、17c分别驱动传送带18a、18b、18c。传送带18a、18b、18c配设于沿着x轴延伸的一对轨道16的内侧。运入输送机2a、安装输送机2b、运出输送机2c在运送方向(沿着x轴的方向)上运送基板3。
37.运入输送机2a将从上游的装置运入的安装部件d之前的基板3运送到安装输送机2b。安装输送机2b将安装部件d之前的基板3运入至搭载作业位置p，并将安装了部件d之后的基板3运送到运出输送机2c。运出输送机2c将安装了部件d之后的基板3运出到下游的装置。
38.如图2所示那样，基板支承部15配置得比安装输送机2b的传送带18b更靠下方。在轨道16中的安装输送机2b所位于的部分的上端设置有向传送带18b的上方伸出的压板19。基板支承部15将运入至图3所示的搭载作业位置p的基板3抬起，将抬起的基板3的上表面3a的两缘部按压在压板19的下表面进行保持。此外，在将基板3运出时，基板支承部15下降来将基板3载置到传送带18b。
39.接下来参考图2～图12来说明基板运送机构2所具有的基板支承部15的详细情况。图2表示电子部件搭载装置1中的安装输送机2b附近的部分截面图。在图5～图11所示的基板支承部15中，为了方便，省略后述的隔热部30的记载。如图2所示那样，基板支承部15如箭头a所示那样通过设置于基台1a的汽缸20进行升降。基板支承部15具有与汽缸20连接而进行升降的底座部21。在底座部21的上表面设置有从下方支承基板3的基板支承组件22。即，基板支承部15包含底座部21和基板支承组件22。
40.如图3、图5所示那样，在底座部21之上排列设置有沿着x轴的2列、沿着y轴的2列这
样合计4个的基板支承组件22。另外，基板支承组件22的数量和配置并不限定于2列
×
2列，能自由设计。如图4a、图6所示那样，基板支承组件22各自包含2个下部23和1个上部24。2个下部23沿着y轴分离地并列设置于底座部21之上。下部23分别沿着x轴伸长。上部24设置于下部23之上并在支承基板3的水平面内扩展。
41.上部24由2个下部23支承。另外，下部23只要分别设置于从上方观察时不从上部24超出的位置，就也可以具有沿着y轴伸长的形状。即，下部23设置于上部24针对底座部21的平面投影面内。此外，也可以用3个以上的下部23来支承上部24。
42.如图4a、图6所示那样，上部24包含：被下部23支承的支承构件25；和配置于支承构件25之上的板状构件26。支承构件25和板状构件26由热传导性高的材料例如金属构成。图7是表示配置于图6所示的支承构件25之上的板状构件26的俯视图。图8表示从图7的状态拆下基板支承组件22的1个板状构件26的状态。在图8中露出支承构件25的1个上表面。如图6、图8所示那样，在支承构件25各自的内部设置有沿着x轴伸长的多个加热器27。在图8所示的示例中，设置有6根加热器27。通过对加热器27通电，从而将支承构件25和支承构件25之上的板状构件26加热到给定的温度。如此地，支承构件25在内部具有作为热源的加热器27。
43.如图6、图8所示那样，在支承构件25各自的内部设置有沿着x轴伸长的1根吸引管28。吸引管28与真空吸引部50(参考图15)连接。在支承构件25的上表面设置有与吸引管28连通并在支承构件25的上表面开口的下部连通口28a。如图6、图7所示那样，在各个板状构件26形成有将上表面26a划分成棋盘格状的多个槽26b。多个槽26b分别沿着x轴和y轴的任一者伸长。在相互连通的多个槽26b的底面设置有多个吸引口26c。在板状构件26的下表面设置有与支承构件25的下部连通口28a连通的上部连通口26d。在板状构件26的内部设置有将多个吸引口26c和上部连通口26d连接的连接孔26e。
44.若将板状构件26设置于支承构件25之上，则多个吸引口26c就经由连接孔26e、上部连通口26d、下部连通口28a连通至吸引管28。如图4b所示那样，若基板支承部15上升，则板状构件26的上表面26a就与基板3的下表面3b抵接来进行支承。若在该状态下使真空吸引部50工作，就由多个吸引口26c吸附基板3的下表面3b而将其保持于板状构件26。即，板状构件26是吸附(吸引)基板3的下表面3b的吸附部。
45.如上述那样，安装输送机2b是具有从下方对基板3的在y轴的延伸方向上对置的端部进行支承的传送带18b的一对基板运送输送机。安装输送机2b所具有的运送电动机17b构成使传送带18b移行而使基板3向运送方向(沿着x轴的方向)移动的运送输送机驱动机构。并且，基板支承组件22包含在内部具有作为热源的加热器27的支承构件25和板状构件26。此外，基板支承组件22位于一对基板运送输送机(安装输送机2b)之间。这样构成的基板支承组件22是从下方支承由传送带18b运送到给定的位置(搭载作业位置p)的基板3的下表面3b并进行加热的加热载台。并且，在该加热载台设置有吸引基板3的下表面3b的吸引口26c。
46.如图4a～图6所示那样，基板支承组件22的上部24具有组件隔热部29。组件隔热部29包含下方隔热部29a、侧方隔热部29b、前方隔热部29c。作为下方隔热部29a、侧方隔热部29b、前方隔热部29c的材质，能举出金属、树脂、陶瓷。下方隔热部29a位于支承构件25的下方并在水平面内扩展，防止从支承构件25产生的热向下方传递。侧方隔热部29b位于支承构件25和板状构件26的侧方且位于支承构件25、板状构件26与安装输送机2b的传送带18b之间，并沿着x轴伸长。侧方隔热部29b防止从支承构件25产生的热向侧方(沿着y轴的方向)传
递。
47.前方隔热部29c位于支承构件25和板状构件26的前方(x轴负侧)。前方隔热部29c在该位置不与其他基板支承组件22相邻。前方隔热部29c覆盖支承构件25和板状构件26的前方(沿着x轴的方向)的一部分，防止从支承构件25产生的热向前方传递。侧方隔热部29b的上端部和前方隔热部29c的上端部比支承基板3的下表面3b的板状构件26的上表面26a低。由此，侧方隔热部29b和前方隔热部29c不会与由板状构件26支承的基板3的下表面3b发生干扰。另外，在图2、图4a、图4b中，为了方便，省略前方隔热部29c。
48.如图5、图6、图8所示那样，设置于支承构件25的内部的加热器27的布线以及吸引管28从前方隔热部29c之间引出到外部。基板支承组件22的上部24具有多个侧部(侧方、前方的侧面)。多个侧部当中至少与其他基板支承组件22相邻的侧部是不将设置于上部24(支承构件25)的内部的布线或配管向外部引出的侧部。此外，在该侧部也不配置侧方隔热部29b以及前方隔热部29c。由此，能减小在底座部21上相邻配置的基板支承组件22的间隔。即，能缩窄在上部24对基板3的下表面3b进行支承时产生的基板支承组件22间的间隙。
49.如图2～图4b所示那样，在底座部21的上表面配置有隔热部30。隔热部30位于基板支承组件22(加热载台)与安装输送机2b(基板运送输送机)的传送带18b之间，将从基板支承组件22传递到传送带18b的热隔断。即，在配置于底座部21上的多个基板支承组件22整体的与传送带18b对置的沿着y轴的两侧分别配置有隔热部30。隔热部30的沿着x轴的长度至少比包含多个配置在底座部21上的基板支承组件22的沿着x轴的整体在内的长度长。
50.如此地，电子部件搭载装置1具有一对基板运送输送机(安装输送机2b)、加热载台(基板支承组件22)和隔热部30。配置于底座部21上的基板支承组件22和隔热部30通过汽缸20一起进行升降。隔热部30包含隔热板31、压缩弹簧32、保持构件33。隔热板31是沿着x轴伸长的板状的构件。压缩弹簧32是位于隔热板31的下方的弹性体，将隔热板31向上方赋能。作为隔热板31的材质，能举出金属、树脂、陶瓷。保持构件33保持隔热板31和压缩弹簧32，并且限制进行升降的隔热板31的上方的位置。以下将隔热板31的上方的位置称作“上方位置”。此外，保持构件33与隔热板31同样地将从基板支承组件22传递到传送带18b的热隔断。作为保持构件33的材质，能举出金属、树脂、陶瓷。
51.图4a表示底座部21下降从而基板支承组件22不对基板3进行支承的状态。这时，隔热板31被压缩弹簧32向上方赋能而位于上方位置。在隔热板31位于上方位置时，隔热板31的上端面31a位于比基板支承组件22的上表面26a高高度h的位置。即，隔热部30具有在作为加热载台的基板支承组件22不对基板3进行支承时至少一部分比基板支承组件22更向上方突出的隔热板31。通过隔热板31从基板支承组件22的上表面26a向上方突出，能提高将从基板支承组件22传递到传送带18b的热隔断的效果。
52.图4b表示底座部21如箭头b所示那样上升从而由基板支承组件22支承基板3的状态。压板19是设置于被运送到给定的位置(搭载作业位置p)的基板3的端部的上方并与通过基板支承组件22而上升了的基板3的端部的上表面3a接触的基板按压部。隔热板31若在底座部21上升的过程中其上端面31a与基板3的下表面3b抵接，就被基板3的下表面3b限制了上方的位置，从而如箭头c所示那样相对于底座部21相对地下降。即，在基板支承组件22支承基板3的状态下，隔热板31与基板3的下表面3b抵接。通过隔热板31与基板3的下表面3b抵接，基板3的下方的空间就被分隔成有传送带18b的空间r1和有基板支承组件22的空间r2。
53.如此地，至少在基板3被作为加热载台的基板支承组件22支承时，隔热部30的上部即隔热板31的上端面31a与基板3的下表面3b接触。并且，基板3的下方的空间被分隔成有传送带18b的空间r1和有加热载台的空间r2。由此，能进行隔断，以使得对基板3进行加热的基板支承组件22的热不会通过空气的对流而传递到运送基板3的传送带18b。
54.侧方隔热部29b位于基板支承组件22与隔热部30之间。侧方隔热部29b是将从作为加热载台的基板支承组件22主要向隔热部30辐射并传递的热进行隔断的载台隔热部。通过设置载台隔热部，能有效地隔断从加热载台传递到传送带18b的热。另外，也可以在各个轨道16设置位于加热载台与传送带18b之间的隔热构件(图示省略)。
55.接下来参考图7～图12来说明将多个基板支承组件22配置于底座部21的过程。图9表示从图8的状态拆下基板支承组件22的1个支承构件25的状态，下部23的上表面露出。图10表示从图9的状态拆下全部基板支承组件22的下部23的状态，底座部21的上表面21a露出。图11表示基板支承组件22的组装过程。图12是基板支承组件22中的作为调整构件的调整螺钉37和近旁的截面图。
56.如图10、图11所示那样，与固定于底座部21的下部23的位置对应地在底座部21的上表面21a配置有多个固定销34。如图11所示那样，在下部23的下表面设置有供固定销34嵌入的固定孔23a。在该示例中，分别与图10所示的2个固定销34对应地在下部23设置有2处固定孔23a。下部23通过对位成使得固定销34嵌入到固定孔23a中，从而从上方安装到底座部21。
57.如图9、图11所示那样，在下部23的上表面设置有螺丝孔23b。如图11所示那样，在锁定螺钉35的外表面设置有螺纹牙35a，螺纹牙35a与螺丝孔23b啮合。在该示例中，在下部23分别如图9所示那样设置有2处螺丝孔23b。锁定螺钉35隔着载置于下部23的上表面的垫片36被紧固在螺丝孔23b中。
58.如图8、图11所示那样，与下部23的螺丝孔23b的位置对应地在支承构件25设置有在支承构件25的上表面开口的凹孔25a。如图11所示那样，在凹孔25a的底面设置有贯通至支承构件25的下表面25b的贯通孔25c。在贯通孔25c的内表面25d设置有供设置于调整螺钉37的外表面的螺纹牙37a进行啮合的内螺纹。
59.如图11、图12所示那样，将调整螺钉37拧入至使得调整螺钉37的下端面37c突出到比支承构件25的下表面25b更靠下方的位置。将支承构件25载置于下部23之上，使得下端面37c与载置于下部23的上表面的垫片36的上表面36a抵接。
60.在支承构件25中，能借助于调整螺钉37的下端面37c从下表面25b突出的长度来调整上部24(支承构件25)相对于下部23的高度。图12的右侧表示调整成比图12的左侧所示的支承构件25的高度高调整量l的状态。即，在图12的右侧，调整下端面37c从下表面25b突出的长度，以使得与图12的左侧相比，从支承构件25的下表面25b多突出调整量l。
61.若调整了调整螺钉37的调整量l，就如图11、图12所示那样，在将调整螺钉37贯通而形成的中央孔37d中插入锁定螺钉35。然后，将锁定螺钉35的螺纹牙35a拧入螺丝孔23b，来将支承构件25紧固于下部23。锁定螺钉35将调整螺钉37向下方赋能，来抑制调整螺钉37松动。接着，将板状构件26从上方载置到支承构件25，来组装基板支承组件22。
62.支承构件25的下表面25b经由形成于下方隔热部29a的开口部29d向下方露出。此外，将上部24(支承构件25、板状构件26)夹着垫片36载置于下部23的上表面。即，调整螺钉37将上部24在与下部23分离的状态下进行保持。作为垫片36的材质，能选择陶瓷、金属，但
出于热传导性、耐热性的观点，优选选择陶瓷。由此，能抑制从上部24产生的热传递到下部23。
63.如上述那样，配置于支承构件25的调整螺钉37是能调整上部24(支承构件25、板状构件26)相对于下部23的高度的调整构件。在该示例中，在支承构件25的4处，在相互分离的位置配置有能单独调整高度的调整螺钉37。这样的多个调整构件构成能通过单独变更高度来调整上部24相对于下部23的高度和倾斜度的调整部。
64.另外，也可以取代调整螺钉37，而使用图13a所示的偏心销38来作为调整构件。偏心销38具有偏心部38a和销部38b。偏心部38a具有圆筒形状，销部38b在从偏心部38a的轴心偏离的位置安装于偏心部38a。偏心部38a的轴心与销部38b的轴心大致平行。另外，所谓“大致平行”，意思是它们的轴心可以从平行偏离
±2°
以内。并且，如图13b所示那样，将偏心销38配置在下部23的上表面，使得偏心部38a的轴心与x轴或y轴大致平行。然后，在偏心部38a之上配置上部24。通过在该状态下使销部38b旋转，能调整上部24相对于下部23的高度。此外，能通过单独变更销部38b的旋转角度(旋转位置)来调整上部24相对于下部23的倾斜度。另外，为了能将偏心销38稳定地配置于下部23的上表面，下部23的上表面也可以设置沿着偏心部38a的侧面的形状的凹陷。另外，虽未图示，但优选在如此地通过偏心销38调整了上部24相对于下部23的高度以及/或者倾斜度后，对下部23和上部24进行螺丝固定，以便维持该状态。
65.即，电子部件搭载装置1具有底座部21、基板支承组件22和部件搭载部12。基板支承组件22从下方支承基板3。基板支承组件22设置于底座部21之上。部件搭载部12在被基板支承组件22支承的基板3搭载部件d(电子部件)。并且，基板支承组件22包含下部23、上部24和调整部。下部23设置于底座部21之上，上部24设置于下部23之上并支承基板3。调整部调整上部24相对于下部23的高度和倾斜度。通过该结构，能适当地支承基板3并搭载部件d。
66.如图10所示那样，设置于底座部21的上表面21a的多个固定销34是在底座部21设定基板支承组件22的设置部位。即，在底座部21之上设置有能设置基板支承组件22的多个设置部位(固定销34)。并且，如图7所示那样，在至少一个设置部位设置基板支承组件22。在该示例中，相对于4个固定销34设置1个基板支承组件22，但只要能将基板支承组件22固定于底座部21，设置部位(固定销34)就也可以相对于1个基板支承组件22是1个。通过调整图12所示的多个调整螺钉37的调整量l，能调整成相邻的基板支承组件22的板状构件26的上表面26a成为一体，设置于底座部21的4个基板支承组件22能适当地支承基板3的下表面3b。
67.构成基板支承组件22的支承构件25、板状构件26由金属等重物构成。因此，若用1个基板支承组件22构成对大面积的基板3进行支承的基板支承部15，则向底座部21的设置就会很困难。在本实施方式的电子部件搭载装置1中，通过将具有调整部的多个基板支承组件22相邻配置，能减轻1个基板支承组件22的重量，向底座部21的设置很容易。此外，通过减小上部24(支承构件25、板状构件26)的面积，能抑制自重导致的基板支承组件22的变形。
68.接下来参考图14a来说明冷却部40。冷却部40吸收从加热载台(基板支承组件22)传递到安装输送机2b的传送带18b的热，来将传送带18b冷却。冷却部40具有作为接触部的辊41、辊保持构件42、赋能弹簧43和散热构件44。辊41与传送带18b接触地进行旋转。辊保持构件42旋转自由地保持辊41。赋能弹簧43是经由辊保持构件42如箭头d所示那样对辊41向传送带18b赋能的弹性体。辊保持构件42的与辊41相反的一侧的端部和赋能弹簧43被收纳在作为外壳起作用的散热构件44的内部。
69.辊41、辊保持构件42、散热构件44由金属等热传导性高的材料构成。辊保持构件42将从辊41吸收的传送带18b的热传递到散热构件44，散热构件44将该热释放到大气中。
70.传送带18b通过图3所示的运送电动机17b(运送输送机驱动机构)如箭头e所示那样移行。辊41被赋能，以使得对传送带18b所卷绕的滑轮45按压传送带18b。即，辊41与卷绕在滑轮45的传送带18b接触。由此，能使辊41与传送带18b适当地接触。因此，辊41能高效地从传送带18b吸收热来抑制传送带18b的温度上升。
71.滑轮45位于与作为加热载台的基板支承组件22分离的位置，辊41在与基板支承组件22分离的位置与传送带18b接触。通过该结构，冷却部40能高效地去除在传送带18b在安装输送机2b中移行的期间不能散热而残留的热。
72.接下来参考图14b来说明具有与冷却部40不同的结构的冷却部46。在冷却部46中，安装输送机2b的传送带18b经由多个副滑轮47被引绕至安装输送机2b的下方。冷却部46配置在被引绕至下方并水平地移行的传送带18b的下方。
73.冷却部46具有辊41a、41b、41c、辊保持构件42a、42b、42c和赋能弹簧43a、43b、43c。辊保持构件42a、42b、42c分别旋转自由地保持辊41a、41b、41c。赋能弹簧43a、43b、43c经由辊保持构件42a、42b、42c将辊41a、41b、41c分别向传送带18b赋能。辊保持构件42a、42b、42c的一端和赋能弹簧43a、43b、43c收纳于散热构件48的内部。
74.辊41a、41c位于传送带18b的下方，沿着x轴排列。辊41a、41c分别如箭头f所示那样，被赋能弹簧43a、43c向上方赋能，从下方与传送带18b接触。辊41b在传送带18b的上方位于辊41a与辊41c之间，如箭头g所示那样，被赋能弹簧43b向下方赋能，从上方与传送带18b接触。
75.如此地，传送带18b在被夹在位于下方的2个辊41a、41c与位于上方的辊41b之间的同时移行。即，传送带18b被夹在作为多个接触部的辊41a与辊41b之间，并且也被夹在作为多个接触部的辊41b与辊41c之间。由此，能增加冷却部46与传送带18b接触的面积，能高效地吸收传送带18b的热。
76.接下来参考图15来说明电子部件搭载装置1的控制系统的结构。在电子部件搭载装置1所具有的控制装置51连接有基板运送机构2、部件搭载部12、头摄像机13、部件识别摄像机14、真空吸引部50。控制装置51具有存储部52、运送控制部53、搭载控制部54。存储部52是存储装置，存储有包含搭载于基板3的部件d的部件名、搭载位置等在内的生产数据等为了在基板3搭载部件d来生成安装基板所需的各种数据。
77.运送控制部53控制真空吸引部50、基板运送机构2所具有的运送电动机17a、17b、17c、和汽缸20。运送控制部53通过对这些部件进行控制，来将从上游运入的基板3定位在图3所示的搭载作业位置p，并由基板支承部15保持。此外，运送控制部53通过运出输送机2c将完成了部件搭载作业的基板3向下游运出。即，运送控制部53至少对作为运送输送机驱动机构的基板运送机构2进行控制。搭载控制部54基于存储于存储部52的数据来控制部件搭载部12，从而控制在定位于搭载作业位置p的基板3搭载部件d的部件搭载作业。另外，运送控制部53、搭载控制部54可以由专用电路构成，也可以由存放于存储部52的软件和通过其起作用的通用的硬件构成。通用的硬件包含cpu(中央运算处理装置)等处理器。运送控制部53、搭载控制部54可以单个设置，也可以一体构成。
78.接下来参考图16来说明通过电子部件搭载装置1在基板3搭载部件d的部件搭载方
法。首先，运送控制部53使图3所示的运入输送机2a的运送电动机17a和安装输送机2b的运送电动机17b工作，来使运入输送机2a和安装输送机2b将从上游运入的基板3运入至搭载作业位置p(st1)。若基板3到达搭载作业位置p，则运送控制部53就使运送电动机17b停止，来使传送带18b的移行停止(st2)。图4a表示该状态。
79.接下来，运送控制部53控制汽缸20，使作为加热载台的基板支承组件22上升，如图4b所示那样使基板支承组件22支承基板3(st3)。在该状态下，基板3的下表面3b与传送带18b分离而位于上方。若基板支承组件22支承基板3，则运送控制部53就使真空吸引部50工作，来使基板支承组件22吸附基板3。
80.如图16所示那样，接着，运送控制部53使运送电动机17b工作，来使传送带18b移行(st4)。这时，传送带18b不与基板3的下表面3b接触地移行。接着，搭载控制部54控制部件搭载部12来执行向保持于搭载作业位置p的基板3的部件搭载作业(st5)。若部件搭载作业结束，则运送控制部53就停止运送电动机17b，来停止传送带18b的移行(st6)。
81.即，运送控制部53使基板3被基板支承组件22支承(st3)，至少在部件d向基板3搭载的期间(st5)，对基板运送机构2进行控制，以使得传送带18b移行(st4)。由此，能抑制对基板3进行加热的加热载台的热集中在传送带18b的特定的部位从而温度局部地上升的情况，能抑制传送带18b的温度上升。
82.如图16所示那样，若在st6中传送带18b停止，则运送控制部53就控制汽缸20，使作为加热载台的基板支承组件22下降，来将基板3的下表面3b的端部载置到传送带18b上(st7)。接着，运送控制部53使安装输送机2b的运送电动机17b和运出输送机2c的运送电动机17c工作，来将位于搭载作业位置p的基板3向下游运出(st8)。在安装基板的生产未结束的情况下(st9“否”)，回到st1，接下来将成为部件搭载作业的对象的基板3运入到搭载作业位置p。
83.如此地，在由安装输送机2b运送基板3时，或者在安装输送机2b上没有基板3时，基板支承组件22退避到传送带18b的下方。即，在通过基板运送输送机运送基板3的st1以及st8中、或者在基板运送输送机上没有基板3的st1以及st8中，加热载台退避到传送带18b的下方。由此，使加热载台远离传送带18b，从而能抑制加热载台的热导致的传送带18b的温度上升。
84.如上述那样，电子部件搭载装置1具有一对安装输送机2b、基板运送机构2、基板支承组件22和运送控制部53。一对安装输送机2b是具有从下方对基板3的对置的端部进行支承的传送带18b的一对基板运送输送机。基板运送机构2是使传送带18b移行来使基板3向运送方向移动的运送输送机驱动机构。基板支承组件22是位于上述一对运送基板输送机之间且从下方支承基板3的下表面3b并进行加热的加热载台。运送控制部53是至少控制运送输送机驱动机构的控制部。
85.然后，运送控制部53使基板3被基板支承组件22支承(st3)，至少在部件d搭载于基板3的期间(st5)，对基板运送机构2进行控制，以使得传送带18b移行(st4)。由此，能抑制因对基板3进行加热的基板支承组件22的热而使运送基板3的传送带18b的温度上升的情况。
86.产业上的可利用性
87.根据本公开的电子部件搭载装置，能对基板适当地搭载电子部件。因此，该电子部件搭载装置在将电子部件安装到基板的领域中是有用的。
88.附图标记说明
89.1电子部件搭载装置
90.1a基台
91.2基板运送机构
92.2a运入输送机
93.2b安装输送机
94.2c运出输送机
95.3基板
96.3a、21a、26a、36a上表面
97.3b、25b下表面
98.4部件供给部
99.5带式送料器
100.6托盘
101.7托盘式送料器
102.8y轴工作台
103.9梁
104.10搭载头
105.10a安装组件
106.11保持吸嘴
107.12部件搭载部
108.13头摄像机
109.14部件识别摄像机
110.15基板支承部
111.16轨道
112.17a、17b、17c运送电动机
113.18a、18b、18c传送带
114.19压板
115.20汽缸
116.21底座部
117.22基板支承组件
118.23下部
119.23a固定孔
120.23b螺丝孔
121.24上部
122.25支承构件
123.25a凹孔
124.25c贯通孔
125.26 板状构件
126.26b 槽
127.26c 吸引口
128.26d 上部连通口
129.26e 连接孔
130.27 加热器
131.28 吸引管
132.28a 下部连通口
133.29 组件隔热部
134.29a 下方隔热部
135.29b 侧方隔热部
136.29c 前方隔热部
137.29d 开口部
138.30 隔热部
139.31 隔热板
140.31a 上端面
141.32 压缩弹簧
142.33 保持构件
143.34 固定销
144.35 锁定螺钉
145.35a、37a 螺纹牙
146.36 垫片
147.37 调整螺钉
148.37c 下端面
149.37d 中央孔
150.38 偏心销
151.38a 偏心部
152.38b 销部
153.40、46 冷却部
154.41、41a、41b、41c 辊
155.42、42a、42b、42c 辊保持构件
156.43、43a、43b、43c 赋能弹簧
157.44、48 散热构件
158.45 滑轮
159.47 副滑轮
160.50 真空吸引部
161.51 控制装置
162.52 存储部
163.53 运送控制部
164.54 搭载控制部
165.d 部件(电子部件)