一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置的制作方法

本发明涉及半导体器件回流焊技术领域，具体为一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置。

背景技术：

回流焊是一种将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好半导体器件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，随着现有科技设备对内部空间的要求越来越高，目前普遍采用双面回流焊将半导体器件焊接在主板上，而目前双面回流焊过程中，需要将正面焊接完成后，然后将主板翻转过来继续焊接，导致半导体的焊接工作效率较低，同时现有设备在突然断电后，可以通过取出特定的夹具解决了半导体在回流焊环境中受损的情况，但会导致取出后的半导体无法继续进行焊接，需要返工才能继续焊接，造成了生产成本上升。

因此，本领域技术人员提供了一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本

技术实现要素：
(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，具备可以同时完成双面回流焊和断电后可以及时对半导体器件进行保护等优点，解决了现有设备无法同时进行双面回流焊和断电后将半导体取出进行返工造成生产成本上升等问题。

(二)技术方案

为实现上述可以同时完成双面回流焊和断电后可以及时对半导体器件进行保护的目的，本发明提供如下技术方案：

一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，包括机体，所述机体的内部设置有工作室，工作室的内部活动安装有主板，主板的两侧滚动安装有滚轮，主板的上下两侧固定安装有伸缩杆，伸缩杆的下方活动安装有支撑块，支撑块的下方活动安装有移动杆，移动杆的下方活动安装有焊接装置，焊接装置的内侧转动安装有摆动杆，摆动杆的下方转动安装有第一限位杆，第一限位杆的内侧固定安装有复位弹簧，支撑块的上方转动安装有驱动杆，驱动杆的下方活动安装有活动杆，活动杆的下方固定安装有支撑弹簧，驱动杆的两端转动安装有第一转杆，第一转杆的下端转动安装有第二转杆，第二转杆的下端转动安装有转动杆，转动杆的内侧固定安装有滑轨，转动杆的左侧活动安装有挡板，转动杆的下方活动安装有滑动块，滑动块的下方活动安装有稳定杆，稳定杆的右端固定连接有第二限位杆，稳定杆的上下两侧活动安装有卡杆。

优选的，所述焊接装置的下端固定安装有固定杆，固定杆与焊接装置固定连接，在焊接装置移动时可以带动第一限位杆转动。

优选的，所述第一转杆的下端与第二转杆的上端转动连接，当第一转杆转动时可以带动第二转杆转动，使得转动杆转动。

优选的，所述转动杆的初始状态呈v型转动连接，当转动杆向两侧转动时，可以带动挡板移动，将工作室打开。

优选的，所述稳定杆的左侧固定连接有挡块，且上端设置有斜面，当稳定杆移动时会通过挡块挤压卡杆移动。

优选的，所述卡杆的上方固定安装有触点，且触点与伸缩杆电性连接，当卡杆移动与触点接触时，使得伸缩杆通电带动焊接装置移动。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，具备以下有益效果：

1、该可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，通过滚轮挤压稳定杆，从而稳定杆向内侧移动，使得第二限位杆与滑动块分离，同时外侧的挡块推动卡杆移动，使得卡杆与上端的触点接触，使得伸缩杆启动并带动焊接装置向下移动，同时伸缩杆带动第一转杆转动，并带动第二转杆转动，使得转动杆转动并带动挡板移动，将工作室打开，同时焊接装置下端的挡杆推动第一限位杆转动，并且支撑块推动移动杆移动，使得摆动杆转动将焊接装置撑开，然后对主板上的半导体器件进行回流焊，同时下方的焊接装置对主板下方的半导体器件进行回流焊，实现了自动对半导体器件进行双面回流焊的效果，提高了产品的焊接效率。

2、该可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，通过驱动杆带动活动杆移动并拉长支撑弹簧，当设备忽然断电时，此时伸缩杆断电，然后支撑弹簧释放弹性势能带动驱动杆复位，并带动伸缩杆和焊接装置复位，同时第一转杆带动第二转杆复位，使得转动杆复位带动挡板复位，然后将工作室封闭，避免了半导体器件长期暴露在回流焊的环境中造成损坏，当通电时，焊接装置可以重新对半导体器件进行回流焊，实现了断电后自动对半导体器件进行保护的效果，避免了将半导体器件取出造成需要返工的情况，提高了生产成本。

附图说明

图1为本发明结构内部示意图；

图2为本发明图1所示a处结构放大图；

图3为本发明上半部分结构内部示意图；

图4为本发明图3所示b处结构放大图；

图5为本发明伸缩杆结构内部连接示意图。

图中：1、机体；2、工作室；3、主板；4、滚轮；5、伸缩杆；6、支撑块；7、移动杆；8、焊接装置；9、摆动杆；10、第一限位杆；11、复位弹簧；12、驱动杆；13、活动杆；14、支撑弹簧；15、第一转杆；16、第二转杆；17、转动杆；18、滑轨；19、挡板；20、滑动块；21、稳定杆；22、第二限位杆；23、卡杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，包括机体1，机体1的内部设置有工作室2，工作室2的内部活动安装有主板3，主板3的两侧滚动安装有滚轮4，主板3的上下两侧固定安装有伸缩杆5，伸缩杆5的下方活动安装有支撑块6，支撑块6的下方活动安装有移动杆7，移动杆7的下方活动安装有焊接装置8，焊接装置8的下端固定安装有固定杆，固定杆与焊接装置8固定连接，在焊接装置8移动时可以带动第一限位杆10转动，焊接装置8的内侧转动安装有摆动杆9，摆动杆9的下方转动安装有第一限位杆10，第一限位杆10的内侧固定安装有复位弹簧11，支撑块6的上方转动安装有驱动杆12，驱动杆12的下方活动安装有活动杆13。

活动杆13的下方固定安装有支撑弹簧14，驱动杆12的两端转动安装有第一转杆15，第一转杆15的下端与第二转杆16的上端转动连接，当第一转杆15转动时可以带动第二转杆16转动，使得转动杆17转动，第一转杆15的下端转动安装有第二转杆16，第二转杆16的下端转动安装有转动杆17，转动杆17的初始状态呈v型转动连接，当转动杆17向两侧转动时，可以带动挡板19移动，将工作室2打开，转动杆17的内侧固定安装有滑轨18，转动杆17的左侧活动安装有挡板19，转动杆17的下方活动安装有滑动块20，滑动块20的下方活动安装有稳定杆21，稳定杆21的左侧固定连接有挡块，且上端设置有斜面，当稳定杆21移动时会通过挡块挤压卡杆23移动，稳定杆21的右端固定连接有第二限位杆22，卡杆23的上方固定安装有触点，且触点与伸缩杆5电性连接，当卡杆23移动与触点接触时，使得伸缩杆5通电带动焊接装置8移动，稳定杆21的上下两侧活动安装有卡杆23。

工作原理：工作时，首先将含有半导体器件的主板3固定在滚轮4上，当滚轮4带动主板4移动时，使得滚轮4挤压稳定杆21，从而稳定杆21向内侧移动，使得第二限位杆22与滑动块20分离，同时外侧的挡块推动卡杆23移动，使得卡杆23与上端的触点接触，使得伸缩杆5启动并带动焊接装置8向下移动，同时伸缩杆8带动第一转杆15转动，并带动第二转杆16转动，使得转动杆17转动并带动挡板19移动，将工作室2打开，同时焊接装置8下端的挡杆推动第一限位杆10转动，并且支撑块6推动移动杆7移动，使得摆动杆9转动将焊接装置8撑开，然后对主板3上的半导体器件进行回流焊，同时下方的焊接装置8对主板3下方的半导体器件进行回流焊，同时第一限位杆10对下方的半导体器件支撑，避免了半导体器件掉落，从而实现了自动对半导体器件进行双面回流焊，提高了产品的焊接效率。

同时，伸缩杆5移动时会带动驱动杆12转动，使得驱动杆12带动活动杆13移动并拉长支撑弹簧14，使得支撑弹簧14积聚大量的弹性势能，当设备忽然断电时，此时伸缩杆5断电，然后支撑弹簧14释放弹性势能带动驱动杆12复位，并带动伸缩杆15和焊接装置8复位，同时第一转杆15带动第二转杆16复位，使得转动杆17复位带动挡板19复位，然后将工作室2封闭，避免了半导体器件长期暴露在回流焊的环境中造成损坏，同时，第一限位杆10在复位弹簧11作用下复位，将半导体器件继续固定，当通电时，焊接装置8可以重新对半导体器件进行回流焊，从而实现了断电后自动对半导体器件进行保护，避免了将半导体器件取出造成需要返工的情况，提高了生产成本。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。