1.一种变压力封装连接方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、在基体的待封装连接区域放置连接料，待连接件的待封装连接区域朝下放置于所述连接料上，得到初级待封装件；
s2、将初级待封装件置于由柔性膜围合而成或由柔性膜和底板围合而成的腔室内，所述腔室内抽真空形成负压，直至所述柔性膜紧密包覆所述初级待封装件，得到负压包覆次级待封装件；
s3、将所述负压包覆次级待封装件置于另一密闭腔室，通过流体加压在所述负压包覆次级待封装件外形成等静压环境，加热所述负压包覆次级待封装件使连接料固化或软化或烧结或熔化，然后冷却完成封装连接；
其中，连接料固化或软化或烧结或熔化温度低于基体、待连接件和柔性膜的耐热温度。
2.根据权利要求1所述变压力封装连接方法，其特征在于，所述连接料为胶黏剂、焊膏、导电胶、导电焊胶、预置焊料、凸点焊料、bga焊球、铜凸块和烧结浆料中的一种。
3.根据权利要求1所述变压力封装连接方法，其特征在于，所述包覆膜的材料为铜箔、铝箔、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、硅胶、pet、pc中的一种及它们之间任意组合的多层复合膜，所述包覆膜的厚度为10～1000μm。
4.根据权利要求1所述变压力封装连接方法，其特征在于，所述基体为封装基板、pcb、柔性载板、陶瓷基板、金属基板、热沉、带电路散热器，所述待连接件为裸晶、芯片、集成电路、器件、垫块、无源器件、连接器、传感器件。
5.根据权利要求4所述变压力封装连接方法，其特征在于，所述基体的待封装连接区域和所述待连接件的待封装连接区域均设有相互匹配的对位微区或对位结构。
6.一种使用如权利要求1所述变压力封装连接方法的装置，其特征在于,包括负压包覆机构和加热机构，所述负压包覆机构包括上第一基座、下端面与所述第一基座上表面固定连接的第一环状凸台、开设有第一环状凹槽的第一压环、设置于所述第一基座上表面的第二基座、下端面与所述第二基座上表面固定连接的第二环状凸台和开设有第二环状凹槽的第二压环；所述第一环状凸台可嵌合于所述第一环状凹槽内；所述第二环状凸台可嵌合于所述第一环状凹槽内；所述第二基座和第二环状凸台位于所述第一环状凸台和第一基座围合的结构内；所述第一环状凸台开设有抽气通孔，所述抽气通孔贯穿所述第一环状凸台的外周壁和内周壁；所述第一环状凹槽的外侧壁设有第一通孔，所述第一环状凸台对应所述第一通孔处设有第一盲孔，所述第一环状压环和第一环状凸台通过设置于所述第一通孔和所述第一盲孔的第一插销实现密封咬合；所述第二环状凹槽的外侧壁设有第二通孔，所述第二环状凸台对应所述第二通孔处设有第二盲孔，所述第二环状压环和第二环状凸台通过设置于所述第二通孔和所述第二盲孔的第二插销实现密封咬合；所述加热机构用于加热所述负压包覆次级待封装件。
7.根据权利要求6所述变压力封装连接方法，其特征在于，所述加热机构包括炉门可开闭的炉体、水平安装于所述炉体内壁的托板，所述托板内设加热体，所述炉体内壁设有红外加热器。
8.根据权利要求7所述变压力封装连接方法，其特征在于，还包括顶升组件，所述顶升组件包括安装于所述炉体内侧壁的滑动轴承、垂直设置且安装于所述滑动轴承内圈的顶杆、与所述顶杆铰接的连杆、输出轴与所述连杆铰接的直线往复部件和固定于所述顶杆的顶升支架，所述顶杆与所述连杆的铰接轴线为a，所述连杆与所述直线往复部件的铰接轴线为b，a与b相互平行且不共线；所述顶升支架运动过程中与所述托板完成避空。
9.根据权利要求8所述变压力封装连接方法，其特征在于，所述炉体设有充气孔，还包括充气部件，所述充气部件的出风口通过所述充气孔与所述炉体内腔连通。
10.根据权利要求6所述变压力封装连接方法，其特征在于，所述第一环状凸台上表面设有第一环形三角突棱，所述第一环状凹槽的槽底设有与所述第一环形三角突棱匹配的第一环形v形凹槽；所述第二环状凸台上表面设有第二环形三角突棱，所述第二环状凹槽的槽底设有与所述第二环形三角突棱匹配的第二环形v形凹槽。