1.一种制作阶梯pcb板的方法，其特征在于，包括：
获取第一pcb子板，所述第一pcb子板为待设置金手指区域所在的pcb子板，所述第一pcb子板的待压合面覆盖有半固化片pp；获取第二pcb子板，所述第二pcb子板待压合面覆盖有pi聚酰亚胺薄膜；
根据待设置金手指区域，对所述第一pcb子板上的pp进行切割，得到槽型pcb子板；对所述第二pcb子板上的pi进行镭射切割，得到凸型pcb子板；
将所述槽型pcb子板与所述凸型pcb子板进行压合，得到pcb母板；
根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，对所述pcb母板中的凸型pcb子板进行盲锣开盖，得到阶梯pcb板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第一pcb子板为n个pcb子板与n+1个pp相互叠层铆合的整体，所述n为大于1的整数；
根据所述第一pcb子板的结构，确定所述第一pcb子板的压合面，所述压合面包括：金手指区域。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第二pcb子板为m个pcb子板与m个pp片相互叠层铆合的整体，所述m大于或等于1；
根据所述第二pcb子板的结构，对外层为pcb子板的一面进行贴pi膜。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一pcb子板上的pp进行切割，包括：
根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，确定所述pp片的切割尺寸；
所述pp片的切割尺寸包括：长度尺寸、宽度尺寸和高度尺寸。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二pcb板上的pi膜进行镭射切割，包括：
根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，确定所述pi膜的镭射切割尺寸信息；
所述切割所述pi膜的镭射切割尺寸信息包括：长度尺寸和宽度尺寸。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述槽型pcb子板与所述凸型pcb子板进行压合，包括：
铆合所述槽型pcb子板与所述凸型pcb子板；
利用融化pp的压力和温度，将所述槽型pcb子板与所述凸型pcb子板粘接。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述pcb母板中的凸型pcb子板进行盲锣开盖，包括：
根据所述凸型pcb子板的开盖范围，使用可控制深度的刀具对所述凸型pcb子板进行盲锣开盖；
所述开盖范围包括：开盖深度和开盖面积，所述开盖深度为所述凸型pcb子板的最大厚度，所述开盖面积为待设置金手指区域的面积。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一pcb子板和获取第二pcb子板之前，包括：
对所述第一pcb子板和所述第二pcb子板进行pcb子板处理；
所述pcb子板处理包括：开料、内层蚀刻和内层aoi自动光学检测；
所述开料包括：根据pcb工艺要求及尺寸规格，对覆铜板进行剪切，得到pcb子板；
所述内层蚀刻包括：对所述pcb子板内层进行蚀刻加工；所述蚀刻加工包括：贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜pcb子板曝光制版和显影pcb子板，将图形转移到所述pcb子板上；
所述内层aoi自动光学检测包括：对所述pcb子板上图形转移后的图形完整度进行光学检测。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述槽型pcb子板与所述凸型pcb子板进行压合之后，对所述pcb母板中的凸型pcb子板进行开盖之前，包括：对所述pcb母板进行前处理；
所述前处理包括：外层钻孔、沉铜、电镀、外层图转和外层蚀刻；
所述外层钻孔用于导通或连接pcb子板不同层导电图形之间的线路；
所述沉铜用于pcb线路板线路间的电性互通；
所述电镀用于提高pcb母板的磨性、导电性、反光性和抗腐蚀性；
所述外层图转用于将pcb母板图形转移到敷铜箔基材上换成电路图；
所述外层蚀刻用于去除pcb外层蚀刻区域除电路图以外的铜层。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述pcb母板中的凸型pcb子板进行开盖之后，还包括：pcb母板后处理；
所述pcb母板后处理包括：阻焊、低压喷涂、字符、成型斜边、电测、沉锡和终检；
所述阻焊用于长期连接和保护阻焊金手指区域所形成的线路图形阻焊金手指区；
所述低压喷涂用于提高金手指区域的结合力和涂层密度；
所述字符用于显示pcb板各元器件的标识；
所述成型斜边用于提高pcb母板斜边的表面光滑度；
所述电测用于测试金属电阻丝的电阻变化；
所述沉锡用于pcb母板金属表面镀锡；
所述终检用于检测pcb成品的运行性能。