一种通孔搭配钎焊工艺装置的制作方法

1.本发明涉及一种钎焊装置，具体涉及一种通孔搭配钎焊工艺装置。


背景技术：

2.如图1
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4所示，目前fpc行业bga区域多采用盲孔搭配smt方式作业，而盲孔工艺需要高端制作设备和检测测试，盲孔制作需要laser机、填孔电镀以及高清3d显微镜等设备，对设备以及技术要求高。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是提供了一种通孔搭配钎焊工艺装置，采用通孔方式作业，bga通孔pad做印刷油墨工艺，钎焊工艺打件使锡膏通过bga导通孔连接，实现普通设备的制作。
4.本发明通孔搭配钎焊工艺装置是通过以下技术方案来实现的：包括阻焊治具主体、产品组件以及焊接膏；产品组件安装于焊治具主体上方；产品组件上设置有一个以上的产品元件；产品元件；产品元件上设置有一个以上的通孔；产品元件由一片以上的金属层组成；一片以上的金属层之间设置有绝缘层。
5.作为优选的技术方案，产品组件上设置有一个以上的定位孔；阻焊治具主体上设置有一个以上的用于安装定位孔的定位销钉。
6.作为优选的技术方案，阻焊治具主体上设置有一个以上的避位槽；避位槽与产品元件位置相互对应。
7.作为优选的技术方案，通孔内设置有一金属层；金属层内填充焊接膏。
8.本发明的有益效果是：通孔方式作业，bga通孔pad做印刷油墨工艺，钎焊工艺打件使锡膏通过bga导通孔连接，实现普通设备的制作。
附图说明
9.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
10.图1为现有技术盲孔的钎焊工艺装置图一；
11.图2为现有技术盲孔的钎焊工艺装置图二；
12.图3为现有技术盲孔的钎焊工艺装置图三；
13.图4为阻焊治具主体和产品组件的组合图；
14.图5为产品元件的示意图；
15.图6为本发明通孔搭配钎焊工艺装置的示意图一；
16.图7为本发明通孔搭配钎焊工艺装置的示意图二；
17.图8为本发明通孔搭配钎焊工艺装置的示意图三；
18.图9为本发明通孔搭配钎焊工艺装置的示意图四。
具体实施方式
19.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
20.本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
21.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
22.此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
23.本发明使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
24.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
25.如图4
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图8所示，本发明的一种通孔搭配钎焊工艺装置，包括阻焊治具主体1、产品组件2以及焊接膏10；产品组件2安装于焊治具主体1上方；产品组件2上设置有一个以上的产品元件5；产品元件5；产品元件5上设置有一个以上的通孔6；产品元件5由一片以上的金属层7组成；一片以上的金属层7之间设置有绝缘层8。
26.本实施例中，产品组件2上设置有一个以上的定位孔3；阻焊治具主体1上设置有一个以上的用于安装定位孔3的定位销钉4。
27.本实施例中，阻焊治具主体1上设置有一个以上的避位槽9；避位槽9与产品元件5位置相互对应。
28.本实施例中，通孔6内设置有一金属截面12；金属截面12上设置有焊接膏10；
29.如图9所示，产品元件5与pcb31之间通过锡膏层30连接固定。
30.工作过程如下：
31.1.fpc产品制作：产品经过开料，钻导通孔，再经过黑孔/镀铜/线路/压合cvl，制作
阻抗，最后经过化金/贴补强/电测/冲型/fqc检查后，完成fpc产品制作。
32.2.钎焊加工：pcb先印刷锡膏，与fpc对位，然后钎焊设备将融化的锡膏通过导通孔使fpc与pcb连接，完成产品加工。
33.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。