一种SMT导电弹性垫片及其制造工艺的制作方法

一种smt导电弹性垫片及其制造工艺
技术领域
1.本发明涉及电磁屏蔽及电子组装技术领域，具体为一种smt导电弹性垫片及其制造工艺。


背景技术：

2.所谓smt即表面贴装技术，主要应用在电子组装行业，比如印刷电路板元件装贴。smt技术可以适配机械手等自动化设备，进行快速高效的电子组装。对于电子元件来说，电磁屏蔽、静电防护等电磁兼容问题不容忽视，且印刷电路板的抗震问题也涉及其可靠性及稳定性设计，而smt导电弹性垫片正是可以进行smt高速焊接的电磁兼容及抗震部件，其在电子组装行业被广泛应用。
3.现有的smt导电弹性垫片在经过smt装贴于pcb后，一旦受到挤压，有概率发生扭曲变形或者倾斜，前者在重复多次挤压试验下会损害表面导电屏蔽层，降低电导通性，缩减使用寿命；而后者会引起接触不良或者应力不均匀，降低整体结构稳定性，这使得smt导电弹性垫片在实际使用中出现一些问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种smt导电弹性垫片及其制造工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种smt导电弹性垫片，包括弹性芯、导电屏蔽层，所述弹性芯上沿其长度方向开设有通孔，所述通孔为菱形、五边形、六边形、x形和鸡心瓶中任意1
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3种孔形组合结构，所述通孔的各个内角均采用圆角结构设计，沿着所述弹性芯的一侧面长度方向开设有焊锡槽，所述导电屏蔽层沿着弹性芯长度方向的侧面包裹且于焊锡槽处断开，所述导电屏蔽层和弹性芯之间粘合有粘结层。
6.进一步优选，所述弹性芯的设有焊锡槽的侧面采用内凹型结构，所述焊锡槽采用半圆形结构设计。
7.进一步优选，所述导电屏蔽层包含pi膜，所述pi膜的远离弹性芯的侧面设有预镀层，所述预镀层的远离pi膜的侧面设有金属层。
8.进一步优选，所述预镀层为采用溅射成型的镀铜层或镀镍层。
9.进一步优选，所述金属层为采用水镀成型的镀金或镀锡金属层。
10.进一步优选，所述金属层为导电涂料层。
11.进一步优选，所述弹性芯采用硅橡胶材质制成，所述粘结层采用耐高温ab胶成型。
12.本发明还提供了一种所述smt导电弹性垫片的制造工艺，包括以下步骤：步骤一、备料原材：准备好已镀层的pi膜、硅橡胶条、ab胶；步骤二、分切材料：将pi膜分切为指定宽度；步骤三、材料清洁：将分切好的硅橡胶条进行表面灰尘、杂物清洁；步骤四、表面处理：将清洁后的硅橡胶条进行表面处理；
步骤五、涂胶：将ab胶涂布到硅胶条的表面；步骤六、成型：将pi膜贴敷到硅橡胶条，制成半成品；步骤七、裁切：将半成品裁切为指定长度，完成成品制造。
13.进一步优选，所述步骤三中材料清洁的洁净方式包含超声清洗、乙醇及去离子水漂洗和清洗剂擦洗。
14.进一步优选，所述步骤四中表面处理的方式包含表面活性剂活化。
15.有益效果：本发明的smt导电弹性垫片，通过导电屏蔽层实现电磁屏蔽及电导通效果，通过通孔设计保证该smt导电弹性垫片在成型时受力均匀、零褶皱，具有高稳定性、高压缩形变及低永久压缩回弹的特性，通过粘结层增强了导电屏蔽层的包裹效果及结合强度，同时具有耐高温和绝缘效果，该smt导电弹性垫片的使用寿命长，制造工艺难度低，制造成本低。
附图说明
16.图1为本发明所公开的smt导电弹性垫片的结构示意图；图2为本发明所公开的smt导电弹性垫片的另一结构示意图；图3为本发明所公开的smt导电弹性垫片的又一结构示意图；图4为本发明所公开的图1结构中a处的放大结构示意图；图5为本发明所公开的smt导电弹性垫片的压缩力电阻曲线示意图。
17.附图标记：1
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弹性芯，2
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导电屏蔽层，21
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pi膜，22
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预镀层，23
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金属层，3
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粘结层，4
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通孔，5
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焊锡槽。
具体实施方式
18.以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
19.如图1
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4所示，一种smt导电弹性垫片，包括弹性芯1、导电屏蔽层2，所述弹性芯1上沿其长度方向开设有通孔4，所述通孔4为菱形、五边形、六边形、x形和鸡心瓶中任意1
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3种孔形组合结构，所述通孔4的各个内角均采用圆角结构设计，沿着所述弹性芯1的一侧面长度方向开设有焊锡槽5，所述导电屏蔽层2沿着弹性芯1长度方向的侧面包裹且于焊锡槽5处断开，所述导电屏蔽层2和弹性芯1之间粘合有粘结层3。
20.本申请中，所述弹性芯1的中间设有通孔4，当弹性芯1受力时可通过通孔4来分担压缩力，使弹性芯1的整体外形不发生明显变形，同时圆角结构设计，保证通孔4受力时其孔内的内角处不会产生裂纹，为弹性芯1提供了结构支撑和压缩弹性作用，解决了弹性芯1因受力变形、撕裂而导致的导电屏蔽层2的损害和电导通性降低，进而导致smt导电弹性垫片的使用寿命的减少。所述通孔4的外形结构设计经过仿真试验及实物测试，能够有效解决弹性芯1包裹导电屏蔽层2时，由于受力不均而导致粘结层结合强度未能达到要求的问题，降低了产品包裹成型难度，提高了产品质量和生产效率。本申请中，所述焊锡槽5处与通孔4不断裂，增加了弹性芯1受力时通孔4的支撑力，所述导电屏蔽层2在smt导电弹性垫片受力发生轻微变形时，其在焊锡槽5处断开能够增加导电屏蔽层2的收缩量，保证导电屏蔽层2不会产生褶皱，具有较高的稳定性，高压缩形变、低永久压缩回弹的特性。
21.优选的，所述弹性芯1和通孔4均采用轴对称结构设计，所述通孔4的对称轴与弹性芯1的对称轴同轴设计，保证弹性芯1在受力压缩时外形不发生明显扭曲变化和倾斜，保证弹性芯1内的通孔4受力均匀。
22.优选的，所述弹性芯1的设有焊锡槽5的侧面采用内凹型结构，能够增加弹性芯1的回弹能力，提高焊锡槽5处焊接的端子容纳空间，所述焊锡槽5采用半圆形结构设计，防止弹性芯1在受力压缩时导致焊锡槽5处出现裂纹，不仅影响该smt导电弹性垫片的使用寿命，同时影响该处的焊锡的连接牢固性。
23.优选的，所述导电屏蔽层2包含pi膜21，所述pi膜21的远离弹性芯1的侧面设有预镀层22，所述预镀层22的远离pi膜21的侧面设有金属层23；所述预镀层22为采用溅射成型的镀铜层或镀镍层，可减少导电屏蔽层2的电阻，使得其在镀锡时电流参数稳定，同时可防止高电流将金属层23击穿导致导电屏蔽层2不导电，且能够增加金属层23与pi膜21的粘接能力；所述金属层23为采用水镀成型的锡金属层，可增强pi膜21的耐蚀能力，且具有良好的焊接能力。
24.优选的，所述金属层23为导电涂料层，具有防腐、防止干扰电磁场向外扩散及高导电性能，所述导电涂料层不仅包含金或锡金属系导电涂料层，还包含碳系导电涂料。
25.优选的，所述弹性芯1采用硅橡胶材质制成，所述粘结层3为耐高温ab胶，其具有高透明性能，其固化后没有痕迹，无需加热即可固化，且环保无毒，具有高粘结强度，韧性好、耐油、耐水，同时具有良好的绝缘、抗压和收缩率低等电气及物理特性，保证在进行回流焊接时工作正常，不开胶，不受损。
26.以下为本发明所述的smt导电弹性垫片的制造工艺的三个实施例，对本发明的制造工艺作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
27.实施例一本发明所述的smt导电弹性垫片的制造工艺，包括以下步骤：步骤一、备料原材：准备好已镀锡金属层的pi膜21、硅橡胶条、ab胶；步骤二、分切材料：将已镀锡金属层的pi膜21分切成宽度为14.5mm，且长度不小于硅橡胶条长度的长方形片状结构；步骤三、材料清洁：将分切好的硅橡胶条进行超声波清洗其表面灰尘、杂物，超声清洗3分钟，保证硅橡胶条的洁净；步骤四、表面处理：将清洁后并已干燥的硅橡胶条进行表面处理，采用涂敷表面活性剂活化；步骤五、涂胶：将ab胶涂布到硅胶条的表面；步骤六、成型：将pi膜21贴敷到硅橡胶条，然后通过成型模具成型，将已贴敷pi膜21的硅橡胶条上的通孔4冲裁为鸡心瓶式孔形结构，制成半成品的smt导电弹性垫片；步骤七、裁切：将半成品的smt导电弹性垫片进行裁切，其裁切长度为8mm，制成长度为8mm的成品。
28.实施例二本发明所述的smt导电弹性垫片的制造工艺，包括以下步骤：步骤一、备料原材：准备好已镀金金属层的pi膜21、硅橡胶条、ab胶；步骤二、分切材料：将已镀金金属层的pi膜21分切成宽度为22mm，且长度不小于硅
橡胶条长度的长方形片状结构；步骤三、材料清洁：将分切好的硅橡胶条进行清洗剂擦洗其表面灰尘、杂物，擦洗3分钟，保证硅橡胶条的洁净；步骤四、表面处理：将清洁后并已干燥的硅橡胶条进行表面处理，采用涂敷表面活性剂活化；步骤五、涂胶：将ab胶涂布到硅胶条的表面；步骤六、成型：将pi膜21贴敷到硅橡胶条，然后通过成型模具成型，将已贴敷pi膜21的硅橡胶条上的通孔4冲裁为菱形和六边形的上下组合式孔形结构，制成半成品的smt导电弹性垫片；步骤七、裁切：将半成品的smt导电弹性垫片进行裁切，其裁切长度为8mm，制成长度为8mm的成品。
29.实施例三本发明所述的smt导电弹性垫片的制造工艺，包括以下步骤：步骤一、备料原材：准备好已镀金金属层的pi膜21、硅橡胶条、ab胶；步骤二、分切材料：将已镀金金属层的pi膜21分切成宽度为10.8mm，且长度不小于硅橡胶条长度的长方形片状结构；步骤三、材料清洁：将分切好的硅橡胶条进行清洗其表面灰尘、杂物，采用乙醇漂洗2分钟，之后用去离子水漂洗3分钟，保证硅橡胶条的洁净；步骤四、表面处理：将清洁后并已干燥的硅橡胶条进行表面处理，采用涂敷表面活性剂活化；步骤五、涂胶：将ab胶涂布到硅胶条的表面；步骤六、成型：将pi膜21贴敷到硅橡胶条，然后通过成型模具成型，将已贴敷pi膜21的硅橡胶条上的通孔4冲裁为五边形式孔形结构，制成半成品的smt导电弹性垫片；步骤七、裁切：将半成品的smt导电弹性垫片进行裁切，其裁切长度为5mm，制成长度为5mm的成品。
30.如图5所示，为本申请中所述smt导电弹性垫片的压缩力电阻曲线图，从图中可看出，随着smt导电弹性垫片压缩量的增加，其压缩力平缓增大，其电阻平缓减小，体现了该smt导电弹性垫片的结构稳定。本申请所述的smt导电弹性垫片同时具备耐高温，降低了导电屏蔽层和弹性芯结合工艺难度的要求，降低了生产成本，使用寿命长，广泛应用于电子组装行业。
31.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明性的保护范围之内的发明内容。