一种CT设备的返修方法与流程

一种ct设备的返修方法
技术领域
1.本发明涉及ct制造领域，特别是涉及一种ct设备的返修方法。


背景技术：

2.ct设备主要用作医疗设备的核心部件，其主要由多个光学芯片、控制芯片、电子元件等等构成。矩阵排列的光学芯片接收透过该层面的x线，转变为可见光后，由光电转换器转变为电信号，再经模拟/数字转换器(analog/digital converter)转为数字信号，输入计算机处理。图像形成的处理有如将选定层面分成若干个体积相同的长方体，称之为体素(voxel)。扫描所得信息经计算而获得每个体素的x线衰减系数或吸收系数，再排列成矩阵，即数字矩阵(digital matrix).数字矩阵可存储于磁盘或光盘中。经数字/模拟转换器(digital/anolog converter)把数字矩阵中的每个数字转为由黑到白不等灰度的小方块，即像素(pixel)，并按矩阵排列，即构成ct图像。
3.随着医院对医疗设备的要求越来越高，同时随着ct设备的需求量增多，返修的ct设备也越来越多。由于产品的制作工艺是smt+fc+点胶。多芯片组装后由于smt焊接返修需要240度以上，此温度返修会造成fc芯片锡球再次熔锡，发生虚焊，并影响芯片焊接的可靠性及表面的共面性。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种ct设备的返修方法，以解决现有技术中由于返修温度过高影响芯片焊接的可靠性。
5.为解决上述问题，本技术提供了一种ct设备的返修方法，该返修方法包括：使用烙铁将维修焊锡与ct设备表面的原装焊锡融合；更换ct设备表面的待返修器件；其中，所述维修焊锡的熔点温度低于所述原装焊锡的熔点温度。
6.其中，使用烙铁将维修焊锡与ct设备表面的原装焊锡融合的步骤之前还包括：使用预热台将ct设备预热至预设温度，其中，预设温度低于光学芯片的熔点温度。
7.其中，预设温度控制在110-130度。
8.其中，使用烙铁将维修焊锡与ct设备表面的原装焊锡融合的步骤包括：使用烙铁将原装焊锡熔融；利用烙铁将维修焊锡与熔融的原装焊锡融合，以降低原装焊锡的熔融温度。
9.其中，利用烙铁将维修焊锡与熔融的原装焊锡融合，以降低原装焊锡的熔融温度的步骤包括：使用维修焊锡对原装焊锡进行拖锡处理，以使维修焊盘均匀覆盖于原装焊锡，并与原装焊锡融合。
10.其中，维修焊锡与原装焊锡融合后的焊锡的熔点温度低于180度。
11.其中，更换ct设备表面的待返修器件的步骤包括：熔融待返修器件表面的焊锡，并拆除待返修器件；更换待返修器件。
12.其中，拆除待返修器件，并更换待返修器件的步骤之后还包括：进行冷却处理，以
使待返修器件表面的焊锡固定待返修器件。
13.其中，维修焊锡为snbi、snbicu、snbiag、snin、snincu、sninag合金中一种或多种。
14.其中，原装焊锡为sncu、snag、snagcu、snagcuni中的一种或多种。
15.本技术的有益效果是：使用烙铁将熔点低于原装焊锡的维修焊锡与ct设备表面的原装焊锡融合，以降低ct设备表面的熔融焊锡的温度，并更换ct设备表面的待返修器件，以保证ct设备内部的芯片不会由于温度过高导致发生虚焊的现象，从而影响芯片表面的共面性以及芯片焊接的可靠性。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本技术ct设备返修方法一实施方式的流程示意图；
18.图2为本技术ct设备返修方法另一实施方式的流程示意图；
19.图3为图2步骤s23一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
22.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
23.smt是一种表面封装技术，是将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
24.本技术提供一种ct设备的返修方法，请参阅图1，图1为本技术ct设备返修方法一实施方式的流程图，如图1所示该方法包括以下步骤：
25.步骤s11：使用烙铁将维修焊锡与ct设备表面的原装焊锡融合。
26.其中，维修焊锡的熔点温度低于原装焊锡的熔点温度。通过将熔点低的维修焊锡于熔点较高的原装焊锡进行融合以降低待返修器件表面的焊锡熔点温度。经过融合后，待返修器件表面的焊锡的熔点为维修焊锡和原装焊锡的混合熔点。
27.在步骤s11之前还包括：使用预热台将ct设备预热至预设温度。具体地，将ct设备
放置于预热台上，使用预热台对ct设备表面的待返修器件加热，以使ct设备表面的焊锡在后续烙铁进行拖锡处理时受热均匀，易拖锡。其中，预热台的加热温度低于ct设备中光学芯片的温度以及光学芯片表面的焊锡温度。在本实施例中，预热台的加热温度控制在110度至130度较为适宜。在一优选实施例中控制在130度。需要说明的是，在本实施例中，预热台加热的预设温度也达不到待返修器件表面焊锡的熔点温度，无法使待返修器件表面的焊锡熔融，需要借助烙铁使温度瞬时达到待返修器件表面焊锡的熔点温度，以使焊锡熔融。通过加热台预热，以使ct设备表面焊锡的温差不会太大，造成瞬间冷却凝固发生虚焊。
28.进行融合之后执行步骤s12。
29.步骤s12：更换ct设备表面的待返修器件。
30.该步骤包括拆除原有损坏的待返修器件，更换新的待返修器件。由于待返修器件通过smt技术封装在ct设备表面，以至于很容易发生损坏。该步骤是通过热风枪进行更换新的待返修器件。使用热风枪将待返修器件表面的焊锡进行融化并更换待返修器件，能将待返修器件表面的焊锡包裹住待返修器件的连接部以固定住待返修器件。并且使用热风枪对待返修器件表面的焊锡进行融合后，能控制液体状的焊锡，以保证焊锡能包裹住待返修器件或待返修器件的连接部，其中，待返修器件的连接部包括待返修器件的连接焊盘。
31.本实施例的有益效果是：使用烙铁将熔点低于原装焊锡的维修焊锡与ct设备表面的原装焊锡融合，以降低ct设备表面的熔融焊锡的温度，并更换ct设备表面的待返修器件，以保证ct设备内部的芯片不会由于温度过高导致发生虚焊的现象，从而影响芯片表面的共面性以及芯片焊接的可靠性。
32.本技术还提供另一种ct设备返修方法，请参阅图2，图2为本技术ct设备返修方法另一实施方法的流程示意图。如图2所示，包括：
33.步骤s21：使用烙铁将原装焊锡熔融。
34.具体地，利用烙铁的高温瞬间将原装焊锡熔融，并执行步骤s22。需要说明的是，本技术的ct设备的光学芯片封装在陶瓷内部，而待返修器件是通过焊锡焊接在表面，待返修器件与光学芯片之间有很薄的隔热层，因此，烙铁的高温在融化原装焊锡时，并不会瞬间将温度传输至光学芯片表面，在本实施例中，使用烙铁将原装焊锡熔融的时间不宜太长，以保证烙铁融化原装焊锡的温度不会传输至光学芯片表面使光学芯片表面的原装焊锡发生虚焊。
35.步骤s22：利用烙铁将维修焊锡与熔融的原装焊锡融合，以降低原装焊锡的熔融温度。
36.具体地，利用烙铁的温度瞬间熔融待返修器件表面的原装焊锡，并将维修焊锡在原装焊锡表面进行拖锡处理，以使维修焊锡均匀覆盖于原装焊锡表面，并与原装焊锡均匀融合，以使待返修器件表面的焊锡的熔点温度均匀一致。在本实施例中，控制维修焊锡与原装焊锡融合后的焊锡的熔点温度低于180度。其中，维修焊锡的熔点温度低于原装焊锡的熔点温度，以使融合后的待返修器件表面的焊锡温度降低。具体地，通过控制维修焊锡的用量以控制融合后的待返修器件表面的焊锡温度。
37.在本步骤中，在将维修焊锡与原装焊锡融合的过程中，待返修器件表面焊锡的熔点温度是逐渐降低的。需要说明的是，在烙铁熔融原装焊锡时，烙铁的瞬时温度能达到220-230度，在此温度下，能瞬间熔融原装焊锡，并维修焊锡融合到原装焊锡中，此过程维持时间
短，而光学芯片与待返修器件之间由2-3mm的隔热层组成，在待返修器件表面的焊锡达到熔点温度并熔融时，传至光学芯片表面的温度不会瞬间达到同样的温度，从而保证光学芯片的可靠性；但是此温度不能持续太长时间，否则同样会导致温度透过隔热层传至光学芯片表面，以影响光学芯片焊接的可靠性。在本实施例中，隔热层并不能完全起到隔热效果，但能形成一定程度的温度差，以在熔融原装焊锡时，使光学芯片表面的温度远低于维修焊锡表面的温度。
38.其中，利用烙铁将维修焊锡与熔融的原装焊锡融合，以降低原装焊锡的熔融温度的步骤还包括：使用维修焊锡对原装焊锡进行拖锡处理，以使维修焊锡均匀覆盖源原装焊锡，并与原装焊锡融合。通过拖锡处理，能使维修焊锡均匀覆盖于原装焊锡，使待维修器件表面的焊锡的熔融温度均匀，方便待维修器件的维修和安装。
39.在本实施例一优选实施方式中，维修焊锡为低温焊锡，包括snbi、snbicu、snbiag、snin、snincu、sninag合金中一种或多种。维修焊锡的熔点温度可低于130度，在此不作限定。
40.在本实施例一优选实施方式中，原装焊锡为高温焊锡和/或常温焊锡，包括sncu、snag、snagcu、snagcuni中的一种或多种。原装焊锡的熔点温度高于200度，在此不作限定。
41.步骤s23：更换ct设备表面的待返修器件。
42.本步骤包括：拆除待返修器件，更换新器件。具体地，通过烙铁熔融待返修器件表面的焊锡，以方便拆除待返修器件，拆除待返修器件后，将新的器件通过焊锡焊接到该ct设备表面，通过冷却焊锡使其固化以将待返修器件进行固定。通过融合的维修焊锡和原装焊锡将待返修器件焊接到ct设备表面，能保证待返修器件与原装器件实现导通，不影响ct设备的功能。
43.本步骤具体请进一步参阅图3，图3为图2步骤s23一实施方式的流程示意图。步骤s23包括：
44.步骤s31：熔融待返修器件表面的焊锡，并拆除待返修器件。
45.在本步骤中，通过烙铁将待返修器件表面的焊锡熔融，以方便拆除待返修器件。需要说明的是，待返修器件表面的焊锡的熔点温度是逐渐降低的，在熔融待返修器件表面的焊锡所述需要的温度也会越来越低，因此，本实施例中，可以在熔融待返修器件表面的原装焊锡时，拆除待返修器件，也可以在维修焊锡与原装焊锡融合后，熔融待返修器件表面融合的焊锡，并拆除待返修器件。在本实施例中，优选在熔融待返修器件表面的原装焊锡时，拆除待返修器件，以方便使用维修焊锡对原装焊锡进行平整的拖锡。
46.步骤s32：更换待返修器件。
47.本步骤包括：将新的器件或维修好的返修器件焊接或安装至拆除待返修器件的位置。在本步骤之前还包括：使用维修焊锡在原装焊锡表面进行拖锡处理，使维修焊锡大范围的覆盖于原装焊锡，以大范围地降低待返修器件表面焊锡的熔点温度，方便拆除即安装待返修器件。
48.本实施例中，通过将维修焊锡与原装焊锡进行融合以降低原器件表面的焊锡的熔点温度的方式，适用于大范围的器件维修，通过拖锡处理，将ct设备表面的所有待返修器件或与待返修器件相连的原装器件表面的焊锡与维修焊锡融合，以降低ct设备表面所有待返修器件以及与待返修器件相连的原装器件表面的焊锡，可同时对多个待返修器件进行返修
处理。
49.在本步骤中，主要通过热风枪更换待返修器件，通过热风枪对待返修器件表面的焊锡进行加热处理以使焊锡融合之后将待返修器件安装至ct设备表面。
50.步骤s33：进行冷却处理，以使待返修器件表面的焊锡固定住待返修器件。
51.本步骤可以自然冷却或用冷风机进行冷却。在本步骤中还包括关闭预热台，以进一步降低焊锡冷却温度。
52.在本实施例中的有益效果是：通过烙铁将维修焊锡与ct设备表面的原装焊锡进行融合，以降低原装焊锡的熔点温度，从而能在较低温度的情况下，更换ct设备表面的待返修器件，以保证ct设备内部的芯片表面的焊锡不会由于温度过高导致发生虚焊，保证了芯片表面的共面性以及焊接的可靠性。
53.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。