散热控制方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本申请涉及自动化控制技术，尤其涉及一种散热控制方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.随着互联网用户量的增长和业务复杂性的提升，为满足海量数据存储需求，可以通过高密度存储服务器来进行数据存储。高密度存储服务器的硬盘在工作过程中会散发出大量热量，为避免因温度过高而导致的宕机或系统变慢的问题，高密度存储服务器的硬盘的散热一直是一个比较重要的研究课题。
3.目前，通过分布在高密度存储服务器的硬盘背板上的温度传感器来监测硬盘温度，基于该硬盘温度进行比例积分微分(proportional integral differential，pid)控制来调整风扇转速，为硬盘散热。但是，采用上述方式为硬盘散热仍存在硬盘超温的风险。


技术实现要素：

4.本申请提供一种散热控制方法、装置、设备及存储介质，以解决基于温度传感器监测的硬盘温度进行pid控制以调整风扇转速存在的硬盘超温的风险问题。
5.第一方面，本申请提供一种散热控制方法，包括：
6.获取当前环境温度；
7.确定当前环境温度所属的温度区间；
8.根据温度区间对应的pid参数以及目标散热部件的第一温度，确定风扇的目标转速；
9.基于目标转速控制风扇的运行。
10.可选的，根据温度区间对应的pid参数以及目标散热部件的第一温度，确定风扇的目标转速，包括：确定第一温度在温度区间中的分布子区间，分布子区间包含稳定区间和非稳定区间；根据分布子区间对应的pid参数，确定风扇的目标转速。
11.可选的，根据分布子区间对应的pid参数，确定风扇的目标转速，包括：根据分布子区间对应的pid参数、第一温度、与当前时刻临近的多个时刻的温度，确定风扇的转速改变量；根据转速改变量、当前时刻的前一时刻的风扇的实际转速，确定风扇的目标转速。
12.可选的，根据温度区间对应的pid参数以及目标散热部件的第一温度，确定风扇的目标转速，还包括：确定第一温度在温度区间中的分布子区间，分布子区间包含稳定区间和非稳定区间；根据分布子区间对应的pid参数，确定风扇的第一转速；获取目标散热部件的第二温度；根据第二温度对应的pid参数，确定风扇的第二转速；确定风扇的目标转速为第一转速和第二转速中的较大值。
13.可选的，获取目标散热部件的第二温度，包括：在预设时长范围内，依次获取每一个目标散热部件的温度；确定各目标散热部件的温度中的最大值为目标散热部件的第二温度。
14.可选的，根据温度区间对应的pid参数以及目标散热部件的第一温度，确定风扇的目标转速之前，还包括：获取至少一个温度传感器监测到的温度，至少一个温度传感器用于监测目标散热部件的温度；确定至少一个温度传感器监测到的温度中的最大值为目标散热部件的第一温度。
15.第二方面，本申请提供一种散热控制装置，包括：
16.获取模块，用于获取当前环境温度；
17.第一确定模块，用于确定当前环境温度所属的温度区间；
18.第二确定模块，用于根据温度区间对应的pid参数以及目标散热部件的第一温度，确定风扇的目标转速；
19.控制模块，用于基于目标转速控制风扇的运行。
20.可选的，第二确定模块具体用于：确定第一温度在温度区间中的分布子区间，分布子区间包含稳定区间和非稳定区间；根据分布子区间对应的pid参数，确定风扇的目标转速。
21.可选的，第二确定模块具体用于：根据分布子区间对应的pid参数、第一温度、与当前时刻临近的多个时刻的温度，确定风扇的转速改变量；根据转速改变量、当前时刻的前一时刻的风扇的实际转速，确定风扇的目标转速。
22.可选的，第二确定模块还用于：确定第一温度在温度区间中的分布子区间，分布子区间包含稳定区间和非稳定区间；根据分布子区间对应的pid参数，确定风扇的第一转速；获取目标散热部件的第二温度；根据第二温度对应的pid参数，确定风扇的第二转速；确定风扇的目标转速为第一转速和第二转速中的较大值。
23.可选的，第二确定模块在用于获取目标散热部件的第二温度时，具体用于：在预设时长范围内，依次获取每一个目标散热部件的温度；确定各目标散热部件的温度中的最大值为目标散热部件的第二温度。
24.可选的，获取模块还可以用于：在第二确定模块根据温度区间对应的pid参数以及目标散热部件的第一温度，确定风扇的目标转速之前，获取至少一个温度传感器监测到的温度，至少一个温度传感器用于监测目标散热部件的温度；第二确定模块还可以用于：确定至少一个温度传感器监测到的温度中的最大值为目标散热部件的第一温度。
25.第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：存储器和处理器；
26.存储器用于存储程序指令；
27.处理器用于调用存储器中的程序指令执行如本申请第一方面所述的散热控制方法。
28.第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序指令，计算机程序指令被执行时，实现如本申请第一方面所述的散热控制方法。
29.第五方面，本申请提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如本申请第一方面所述的散热控制方法。
30.本申请提供的散热控制方法、装置、设备及存储介质，通过获取当前环境温度，确定当前环境温度所属的温度区间，根据温度区间对应的pid参数以及目标散热部件的第一温度，确定风扇的目标转速，基于目标转速控制风扇的运行。由于本申请在确定风扇的目标转速时不仅考虑了目标散热部件的第一温度(即实际温度)，还结合了当前环境温度，即根
据当前环境温度所属的温度区间对应的pid参数以及第一温度来确定风扇的目标转速，这样即可避免受环境温度的影响导致用于确定风扇目标转速的温度与硬盘实际温度之间的差值有变化的问题，有效地为目标散热部件(例如硬盘)散热，从而避免目标散热部件超温的风险，进而还可以提高目标散热部件以及包含目标散热部件的电子设备的使用寿命。
附图说明
31.为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为本申请一实施例提供的应用场景示意图；
33.图2为图1所示应用场景中风流方向的示例图；
34.图3为本申请一实施例提供的散热控制方法的流程图；
35.图4为本申请另一实施例提供的散热控制方法的流程图；
36.图5为本申请又一实施例提供的散热控制方法的流程图；
37.图6为本申请一实施例提供的散热控制装置的结构示意图；
38.图7为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
39.为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
40.首先，对本申请涉及的部分技术术语进行解释说明：
41.高密度存储服务器，能够在更小的物理空间内集成更多的存储设备(例如硬盘)，存储设备的密度比较大。
42.pid参数，包含比例(proportional)、积分(integral)、微分(differential)三个参数，用于根据输入的偏差值，按比例、积分和微分的函数关系进行计算，其计算结果用以输出控制，以实现简单和复杂的调节功能。
43.目前，针对高密度存储服务器的硬盘的散热控制，可以通过分布在高密度存储服务器的硬盘背板上的温度传感器来监测硬盘温度，基于该硬盘温度进行pid控制来调整风扇转速，为硬盘散热。发明人在研究过程中发现：温度传感器会受到硬盘温度与环境温度的共同作用，受环境温度的影响，温度传感器与硬盘实际温度之间的差值会有变化。比如环境温度在低温段时，温度传感器容易受到环境冷风的影响，温度传感器的温度与硬盘实际温度差值会增大，硬盘会有超温风险。这种情况下，目前方案是在环境温度比较低时会将风扇转速拉高来减小这种温度差值的影响，但该方式会造成系统能耗增加。另外，还可以通过获取硬盘实际温度进行散热控制，但是，这种方式会受限于硬盘性能的影响而不能高频次地获取硬盘温度，造成风扇调速滞后。
44.基于上述问题，本申请提供一种散热控制方法、装置、设备及存储介质，结合当前
环境温度及硬盘实际温度对风扇进行调速控制，以达到避免硬盘等散热部件高温风险的目的。
45.图1为本申请一实施例提供的应用场景示意图。如图1所示，本应用场景中，需要对高密度存储服务器的多块硬盘110进行散热控制，在硬盘110的背板上分布有多个温度传感器120，多个温度传感器120可以分别用于获取环境温度和硬盘110的温度，根据多个温度传感器120获得的环境温度和硬盘110的温度控制风扇130的运行，为硬盘110散热。图1中进风的风流方向可以具体参见图2。在图2所示例的场景中，风流方向是垂直于纸面向里。根据温度传感器120获得的环境温度和硬盘温度控制风扇130的运行的具体实现过程可以参见下述各实施例的方案。
46.需要说明的是，图1仅是本申请实施例提供的一种应用场景的示意图，本申请实施例不对图1中包括的设备进行限定，也不对图1中设备之间的位置关系进行限定。
47.图3为本申请一实施例提供的散热控制方法的流程图。本申请实施例的方法可以应用于电子设备中，该电子设备可以是服务器或服务器集群等。如图3所示，本申请实施例的方法包括：
48.s301、获取当前环境温度。
49.本申请实施例中，示例性地，需要对高密度存储服务器的硬盘散热进行控制，在靠近进风口处的高密度存储服务器的硬盘背板上设有温度传感器，则可以通过该温度传感器来获取当前环境温度。
50.实际应用中，若在靠近进风口处的高密度存储服务器的硬盘背板上设有多个(例如两个或更多)温度传感器，则确定多个温度传感器分别获得的环境温度中的较大值为当前环境温度；或者，确定多个温度传感器分别获得的环境温度的平均值为当前环境温度，本申请不限制根据多个温度传感器分别获得的环境温度获得当前环境温度的具体实现方式，此处仅为示例说明。
51.s302、确定当前环境温度所属的温度区间。
52.在获得了当前环境温度后，可以确定当前环境温度所属的温度区间。其中，温度区间可以理解为包含多个温度的数值区间，具体可根据实际情况进行设置。可选地，温度区间可以根据大量的实验测试数据来预先确定。
53.示例性地，温度区间可以分为三个区间，比如0℃
‑
10℃为a区间，10℃
‑
20℃为b区间，20℃
‑
35℃为c区间。该示例下，若当前环境温度为8℃，则可以确定当前环境温度所属的温度区间为a区间。
54.s303、根据温度区间对应的pid参数以及目标散热部件的第一温度，确定风扇的目标转速。
55.其中，不同的温度区间可以对应不同的pid参数。仍以上述示例为例，a区间对应的pid参数可以具体为比例为0.2、积分为0.1、微分为0.01；b区间对应的pid参数可以具体为比例为0.3、积分为0.2、微分为0.01；c区间对应的pid参数可以具体为比例为0.4、积分为0.3、微分为0.01。
56.目标散热部件包括但不限于硬盘等在工作过程中释放热量的元器件。对于目标散热部件的第一温度，比如可以通过目标散热部件对应的温度传感器来获得。作为一种可能的实施方式，用于获取第一温度的温度传感器，与用于获取当前环境温度的温度传感器，这
两种功能的温度传感器可以是不同的温度传感器。其中，这里的“不同”可以理解为温度传感器的分布位置不同，例如，分布在硬盘背板的不同位置；或者，还可以理解为温度传感器对应的温度范围不同，等等。
57.在确定了当前环境温度所属的温度区间后，即可以根据该温度区间确定当前环境温度对应的pid参数；接下来即可以根据所确定的pid参数及第一温度，确定风扇的目标转速。至于如何确定风扇的目标转速，可参考相关技术或者后续实施例，此处不再赘述。
58.s304、基于目标转速控制风扇的运行。
59.本申请实施例中，在确定了风扇的目标转速后，可以基于目标转速控制风扇的运行，从而为目标散热部件散热，以避免目标散热部件的温度过高。
60.本申请实施例提供的散热控制方法，通过获取当前环境温度，确定当前环境温度所属的温度区间，根据温度区间对应的pid参数以及目标散热部件的第一温度，确定风扇的目标转速，基于目标转速控制风扇的运行。由于本申请实施例在确定风扇的目标转速时不仅考虑了目标散热部件的第一温度(即实际温度)，还结合了当前环境温度，即根据当前环境温度所属的温度区间对应的pid参数以及第一温度来确定风扇的目标转速，这样即可避免受环境温度的影响导致用于确定风扇目标转速的温度与硬盘实际温度之间的差值有变化的问题，有效地为目标散热部件(例如硬盘)散热，从而避免目标散热部件超温的风险，进而还可以提高目标散热部件以及包含目标散热部件的电子设备的使用寿命。
61.图4为本申请另一实施例提供的散热控制方法的流程图。在上述实施例的基础上，本申请实施例对步骤s303如何确定风扇的目标转速进行进一步说明。如图4所示，步骤s303可以进一步包括：
62.s401、确定第一温度在温度区间中的分布子区间。
63.其中，分布子区间包含稳定区间和非稳定区间。
64.本申请实施例中，不同的温度区间都有对应的温度分布子区间，分布子区间包含稳定区间和非稳定区间。在获得了第一温度后，可以确定第一温度在温度区间中的分布子区间。示例性地，温度区间中的分布子区间可以根据大量的实验测试数据来预先确定。示例性地，温度区间可以分为a、b、c三个区间，其中，a区间中稳定区间为a℃
‑
b℃，非稳定区间为小于a℃以及大于b℃；b区间中稳定区间为c℃
‑
d℃，非稳定区间为<c℃以及>d℃；c区间中稳定区间为e℃
‑
f℃，非稳定区间为<e℃以及>f℃。示例性地，a区间中的稳定区间为45℃
‑
48℃，若硬盘的第一温度为46℃，则可以确定该硬盘的第一温度在a区间中的分布子区间为稳定区间；若硬盘的第一温度为50℃，则可以确定该硬盘的第一温度在a区间中的分布子区间为非稳定区间。
65.s402、根据分布子区间对应的pid参数，确定风扇的目标转速。
66.该步骤中，不同的分布子区间对应不同的pid参数。在确定了第一温度在温度区间中的分布子区间后，可以根据分布子区间对应的pid参数，确定风扇的目标转速。示例性地，分布子区间对应的pid参数可以根据大量的实验测试数据来预先确定。示例性地，若分布子区间为稳定区间，则pid参数会相对比较小，pid参数比如为0.2、0.1、0.01，以控制风扇的转速比较平稳地进行调整；若分布子区间为非稳定区间，比如要让硬盘的温度急速冷却下来，则pid参数会相对比较大，pid参数比如为0.4、0.2、0.01，以控制风扇的转速快速进行调整，为硬盘快速散热。
67.进一步地，根据分布子区间对应的pid参数，确定风扇的目标转速，可以包括：根据分布子区间对应的pid参数、第一温度、与当前时刻临近的多个时刻的温度，确定风扇的转速改变量；根据转速改变量、当前时刻的前一时刻的风扇的实际转速，确定风扇的目标转速。
68.示例性地，通过如下公式一确定风扇的转速改变量：
69.δpwm(n)＝k
p
×
[t(n)
‑
t(n
‑
1)]+k
i
×
[t(n)
‑
sp]+k
d
×
[t(n)+t(n
‑
2)
‑2×
t(n
‑
1)]
[0070]
其中，δpwm(n)表示n时刻风扇的转速改变量，n表示n时刻，k
p
表示pid参数中的p系数，k
i
表示pid参数中的i系数，k
d
表示pid参数中的d系数，t(n)表示n时刻的温度，t(n
‑
1)表示n
‑
1时刻的温度，t(n
‑
2)表示n
‑
2时刻的温度，sp表示控制点，对应稳定区间的值。
[0071]
示例性地，假设当前环境温度为8℃，确定当前环境温度所属的温度区间为a区间(0℃
‑
10℃)，a区间中的稳定区间为45℃
‑
48℃，假设当前时刻目标散热部件的第一温度t(n)为45℃，则可以确定目标散热部件的第一温度在a区间中的稳定区间，相应地，控制点sp为48℃，k
p
为0.2，k
i
为0.1，k
d
为0.01，假设t(n
‑
1)为44℃，t(n
‑
2)为44℃，则通过上述公式一，可以获得当前时刻风扇的转速改变量δpwm(n)：
[0072]
δpwm(n)＝0.2
×
[45
‑
44]+0.1
×
[45
‑
48]+0.01
×
[45+44
‑2×
44]＝
‑
0.09
[0073]
根据风扇的转速改变量δpwm(n)为
‑
0.09可以确定风扇的转速要下降0.09％，假设当前时刻的前一时刻的风扇的实际转速为60％，则可以确定风扇的目标转速为59.91％。需要说明的是，由于不同风扇的转速不同，因此这里确定的风扇的目标转速为风扇要调整的转速百分比。
[0074]
一些实施例中，在步骤s303之前，该散热控制方法还可以包括获取目标散热部件的第一温度。一种可能的实现方式中，可以通过以下方式获取第一温度：获取至少一个温度传感器监测到的温度，至少一个温度传感器用于监测目标散热部件的温度；确定至少一个温度传感器监测到的温度中的最大值为目标散热部件的第一温度。
[0075]
示例性地，有多个目标散热部件，目标散热部件比如为高密度存储服务器的硬盘，每台高密度存储服务器的硬盘背板上均有一个温度传感器，用于监测每一块硬盘的温度。因此，可以获取至少一个温度传感器监测到的温度。在获得了至少一个温度传感器监测到的温度后，可以确定至少一个温度传感器监测到的温度中的最大值，该最大值即为目标散热部件的第一温度。示例性地，获得了3个温度传感器分别监测到的温度分别为6℃、7℃、8℃，则可以确定8℃为目标散热部件的第一温度。
[0076]
本申请实施例提供的散热控制方法，由于根据目标散热部件的第一温度在温度区间中的分布子区间对应的pid参数来确定风扇的目标转速，这样即可避免受环境温度的影响导致用于确定风扇目标转速的温度与硬盘实际温度之间的差值有变化的问题，有效地为目标散热部件(例如硬盘)散热，从而避免目标散热部件超温的风险，进而还可以提高目标散热部件以及包含目标散热部件的电子设备的使用寿命。
[0077]
图5为本申请又一实施例提供的散热控制方法的流程图。如图5所示，在上述实施例的基础上，本申请实施例的方法可以包括：
[0078]
s501、获取当前环境温度。
[0079]
s502、确定当前环境温度所属的温度区间。
[0080]
本申请实施例中，s501和s502的具体实现过程可以参见图3所示实施例的相关描
述，此处不再赘述。
[0081]
s503、确定第一温度在温度区间中的分布子区间。
[0082]
其中，分布子区间包含稳定区间和非稳定区间。
[0083]
该步骤的具体描述可以参见图4所示实施例中s401的相关描述，此处不再赘述。
[0084]
s504、根据分布子区间对应的pid参数，确定风扇的第一转速。
[0085]
示例性地，在获得了第一温度在温度区间中的分布子区间对应的pid参数后，可以根据上述公式一，确定风扇的第一转速。
[0086]
s505、获取目标散热部件的第二温度。
[0087]
示例性地，目标散热部件为高密度存储服务器的硬盘，则可以通过高密度存储服务器的硬盘温度监测芯片来获取硬盘的实际温度，该硬盘的实际温度即为硬盘的第二温度。
[0088]
进一步地，获取目标散热部件的第二温度，可以包括：在预设时长范围内，依次获取每一个目标散热部件的温度；确定各目标散热部件的温度中的最大值为目标散热部件的第二温度。
[0089]
示例性地，预设时长范围为10分钟，目标散热部件有n个，则在10分钟范围内，依次获取n个目标散热部件中的每一个目标散热部件的温度。假设获取到的第一个目标散热部件的温度为20℃，第二个目标散热部件的温度为30℃，第三个目标散热部件的温度为35℃，依次获取每一个目标散热部件的温度，直到获取到第n个目标散热部件的温度为40℃，若第n个目标散热部件的温度为n个目标散热部件的温度中的最大值，则可以确定目标散热部件的第二温度为第n个目标散热部件的温度40℃。
[0090]
s506、根据第二温度对应的pid参数，确定风扇的第二转速。
[0091]
示例性地，第二温度对应的pid参数可以根据大量的实验测试数据来预先确定。在获得了第二温度后，可以确定第二温度对应的pid参数，然后通过上述公式一，可以确定风扇的第二转速。
[0092]
s507、确定风扇的目标转速为第一转速和第二转速中的较大值。
[0093]
该步骤中，在确定了风扇的第一转速和风扇的第二转速后，比较第一转速和第二转速的大小，可以确定风扇的目标转速为第一转速和第二转速中的较大值。
[0094]
补充说明的是，s503至s507是对上述s303步骤的进一步细化。
[0095]
s508、基于目标转速控制风扇的运行。
[0096]
本申请实施例中，s508的具体实现过程可以参见图3所示实施例的相关描述，此处不再赘述。
[0097]
本申请实施例提供的散热控制方法，由于根据目标散热部件的第一温度所属的分布子区间对应的pid参数确定风扇的第一转速，根据目标散热部件的第二温度对应的pid参数确定风扇的第二转速，进而确定风扇的目标转速为第一转速和第二转速中的较大值，这样即可避免受环境温度的影响导致用于确定风扇目标转速的温度与硬盘实际温度之间的差值有变化的问题，有效地为目标散热部件(例如硬盘)散热，从而避免目标散热部件超温的风险，进而还可以提高目标散热部件以及包含目标散热部件的电子设备的使用寿命。
[0098]
综上，本申请提供的技术方案，至少具有如下优势：
[0099]
(1)实现温度传感器的温度与目标散热部件的实际温度同时进行控制，避免了对
目标散热部件的实际温度单独控制造成的延迟，保证散热控制的时效；
[0100]
(2)针对不同的环境温度区间采用不同的pid参数，对由于环境温度变化造成的温度传感器的温度与目标散热部件的实际温度的差值进行了分段处理，可以适应更宽的温度范围；
[0101]
(3)分段式调控相对于一段式调控，可以控制更加精准，降低了在低温段的转速，节省能耗同时降低系统噪音；
[0102]
(4)分段的数量以及pid参数可以根据系统需求自行调控，具有更强的适应性。
[0103]
下述为本申请装置实施例，可以用于执行本申请方法实施例。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请方法实施例。
[0104]
图6为本申请一实施例提供的散热控制装置的结构示意图，如图6所示，本申请实施例的散热控制装置600包括：获取模块601、第一确定模块602、第二确定模块603、控制模块604。其中：
[0105]
获取模块601，用于获取当前环境温度；
[0106]
第一确定模块602，用于确定当前环境温度所属的温度区间；
[0107]
第二确定模块603，用于根据温度区间对应的比例积分微分pid参数以及目标散热部件的第一温度，确定风扇的目标转速；
[0108]
控制模块604，用于基于目标转速控制风扇的运行。
[0109]
一些实施例中，第二确定模块603具体用于：确定第一温度在温度区间中的分布子区间，分布子区间包含稳定区间和非稳定区间；根据分布子区间对应的pid参数，确定风扇的目标转速。
[0110]
可选的，第二确定模块603具体用于：根据分布子区间对应的pid参数、第一温度、与当前时刻临近的多个时刻的温度，确定风扇的转速改变量；根据转速改变量、当前时刻的前一时刻的风扇的实际转速，确定风扇的目标转速。
[0111]
可选的，第二确定模块603还可以用于：确定第一温度在温度区间中的分布子区间，分布子区间包含稳定区间和非稳定区间；根据分布子区间对应的pid参数，确定风扇的第一转速；获取目标散热部件的第二温度；根据第二温度对应的pid参数，确定风扇的第二转速；确定风扇的目标转速为第一转速和第二转速中的较大值。
[0112]
一些实施例中，第二确定模块603在用于获取目标散热部件的第二温度时，具体用于：在预设时长范围内，依次获取每一个目标散热部件的温度；确定各目标散热部件的温度中的最大值为目标散热部件的第二温度。
[0113]
可选的，获取模块601还可以用于：在第二确定模块603根据温度区间对应的pid参数以及目标散热部件的第一温度，确定风扇的目标转速之前，获取至少一个温度传感器监测到的温度，至少一个温度传感器用于监测目标散热部件的温度。相应地，第二确定模块603还可以用于：确定至少一个温度传感器监测到的温度中的最大值为目标散热部件的第一温度。
[0114]
本实施例的装置，可以用于执行上述任一所示方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
[0115]
图7为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。示例性地，电子设备可以被提供为一服务器等计算机。参照图7，电子设备700包括处理组件701，其进一步包括一个或
多个处理器，以及由存储器702所代表的存储器资源，用于存储可由处理组件701的执行的指令，例如应用程序。存储器702中存储的应用程序可以包括一个或一个以上的每一个对应于一组指令的模块。此外，处理组件701被配置为执行指令，以执行上述任一方法实施例。
[0116]
电子设备700还可以包括一个电源组件703被配置为执行电子设备700的电源管理，一个有线或无线网络接口704被配置为将电子设备700连接到网络，和一个输入输出(i/o)接口705。电子设备700可以操作基于存储在存储器702的操作系统，例如windows servertm，mac os xtm，unixtm,linuxtm，freebsdtm或类似。
[0117]
本申请还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当处理器执行计算机执行指令时，实现如上散热控制方法的方案。
[0118]
本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上的散热控制方法的方案。
[0119]
上述的计算机可读存储介质，上述可读存储介质可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。可读存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
[0120]
一种示例性的可读存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该可读存储介质读取信息，且可向该可读存储介质写入信息。当然，可读存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和可读存储介质可以位于专用集成电路(application specific integrated circuits，简称：asic)中。当然，处理器和可读存储介质也可以作为分立组件存在于散热控制装置中。
[0121]
本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0122]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。