一种电路板及制造电路板的方法与流程

1.本发明属于电路板加工制造技术领域，具体涉及一种电路板及制造电路板的方法。


背景技术：

2.电路板(printed circuit board，简称pcb)，又称线路板、pcb板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
3.电路板除了需要具备高布线密度、细线宽的特性，以实现配合电子产品设计的同时；也需要考虑到电子元件的散热问题、缓震性能、良好装配和检修性，使得电路板能够满足在电子产品上有较长的使用寿命，以及在安装使用过程中能够快速装配、拆卸和检修。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种电路板及制造电路板的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.根据本发明的一个方面，本发明提供一种电路板，包括：
6.‑
上基板，其两端分别设置有上接线口；
7.‑
下基板，其两端分别设置有下接线口；
8.‑
多个柱套，间隔放置于上基板与下基板之间，用于两者之间分开一定距离来形成散热空间；
9.‑
多个紧固件，分别穿装于柱套，以及对应位置的上基板和下基板上的固定穿孔内，用于上基板与下基板之间的固定连接；
10.‑
双头连接线,其两端分别连接上基板的尾端上接线口和下基板的尾端下接线口，用于上基板和下基板之间的电性连接。
11.进一步地，所述上基板与下基板之间还间隔放置有缓震柱，且缓震柱上下两端分别与上基板和下基板粘接连接。
12.进一步地，所述上基板和下基板上还开设有若干个散热孔。
13.进一步地，所述包括内螺纹连接杆，以及与内螺纹连接杆螺纹连接的外螺纹连接杆。
14.进一步地，所述紧固件为塑料制成。
15.根据本发明的另一个方面，提供了一种电路板的制造方法,包括以下步骤：
16.s1、基板准备，准备两个同样规格的具有有机层和金属层的基板，用以制造电路板的上基板和下基板；
17.s2、基板切割，使用电路板切割机分别对两块基板的两端有机层进行切割，以便后续加工制成电路板的两个上接线口和两个下接线口；
18.s3、基板钻孔，使用电路板钻孔机在两块基板上等距钻取相同规格和位置的固定
穿孔，以及多个无规律设置的散热孔；
19.s4、基板印刷电路，在两个基板的金属层上印制电路，并在焊盘的位置钻焊接孔；
20.s5、基板电子元件焊接，在两个基板金属层的焊接孔位置焊接电子元件；
21.s6、基板组装，使用电路板组装机对两个基板进行相对叠放组装，形成电路板的上基板和下基板，并在两者之间等距粘接放置多个缓震柱，而后在固定穿孔处使用紧固件完成两者的固定连接；
22.s7、基板电连接，上基板的尾端上接线口与下基板的尾端下接线口使用双头连接线电性相连，即得成品电路板。
23.进一步地，所述在两个基板的金属层上印制电路，并在焊盘的位置钻焊接孔，具体包括：
24.a.按照基板的金属层尺寸绘制分别绘制两个基板的印版图；
25.其中，用点表示焊盘，用单线表示线路，且保证位置、尺寸准确；
26.b.将两个基板的印版图分别印在两个基板的金属层上，使用软锤敲打图贴，使它们分别与两个基板的金属层充分粘连；
27.c.将粘有印版图的两个基板皆放入三氯化铁溶液中进行腐蚀；
28.d.将腐蚀好的印制板反复用水清洗，清洗洁净后晾干；
29.e.焊盘处使用电路板钻孔机进行打孔，并用细砂纸打亮铜箔，而后双面涂抹上一层绿油后晾干。
30.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
31.本发明电路板，通过使用多个柱套和多个紧固件，以将电路板的上下两个基板分离一定距离，可以形成散热空间，并且在上下两个基板上开设多个无规律的散热孔，两者配合可以提高电路板上下两个基板工作时的散热性能；况且上下两个基板之间使用多个柱套和多个紧固件进行连接，因而它们在电子产品上也方便进行逐个进行装配、拆卸和检修。
32.本发明电路板，通过在上下两个基板之间放置多个间隔设置的缓震柱，从而可以增强电路板上下两个基板之间的相互缓震性和支撑刚度，进而有效提高电路板在电子设备内的缓震适应能力，保障电路板在电子产品上有较长的使用寿命。
33.本发明电路板制造的方法，因采用传统的电路板腐蚀、钻孔、焊接以及装配等加工制造方法，工艺简单易操作，因而保障了制成的电路板良品率。
附图说明
34.图1为本发明实施例的电路板的结构示意图。
35.图2为本发明实施例的电路板的紧固件结构示意图。
36.图3为本发明实施例的电路板的上基板俯视图。
37.图4为本发明实施例的电路板的制造方法的流程图。
38.图中：1、上基板；2、下基板；3、下接线口；4、柱套；5、缓震柱；6、上接线口；7、双头连接线；8、紧固件；8
‑
1、外螺纹连接杆；8
‑
2、内螺纹连接杆；9、散热孔；10、固定穿孔。
具体实施方式
39.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.如图1
‑
3所示，在本实施例中提供了一种电路板，包括：
41.‑
上基板1，其两端分别设置有上接线口6；
42.‑
下基板2，其两端分别设置有下接线口3；
43.‑
多个柱套4，间隔放置于上基板1与下基板2之间，用于两者之间分开一定距离来形成散热空间；
44.‑
多个紧固件8，分别穿装于柱套4，以及对应位置的上基板1和下基板2上的固定穿孔10内，用于上基板1与下基板2之间的固定连接；
45.需要说明的是，本发明使用多个紧固件8将上基板1和下基板2固定连接在一起，可以方便上基板1和下基板2在电子设备内的组装和拆卸，进而提高电路板的良好组装性。
46.‑
双头连接线7,其两端分别连接上基板1的尾端上接线口6和下基板2的尾端下接线口3，用于上基板1和下基板2之间的电性连接。
47.具体的，所述上基板1与下基板2之间还间隔放置有缓震柱5，且缓震柱5上下两端分别与上基板1和下基板2粘接连接。
48.需要说明的是，缓震柱为柔性轻质材料制作而成，可选但不限于橡胶或海绵。
49.具体的，所述上基板1和下基板2上还开设有若干个散热孔9。
50.具体的，所述包括内螺纹连接杆8
‑
2，以及与内螺纹连接杆8
‑
2螺纹连接的外螺纹连接杆8
‑
1。
51.具体的，所述紧固件8为塑料制成。
52.如图4所示，在本实施例中还提供了一种电路板的制造方法,包括以下步骤：
53.s1、基板准备，准备两个同样规格的具有有机层和金属层的基板，用以制造电路板的上基板1和下基板2；
54.s2、基板切割，使用电路板切割机分别对两块基板的两端有机层进行切割，以便后续加工制成电路板的两个上接线口6和两个下接线口3；
55.s3、基板钻孔，使用电路板钻孔机在两块基板上等距钻取相同规格和位置的固定穿孔10，以及多个无规律设置的散热孔9；
56.s4、基板印刷电路，在两个基板的金属层上印制电路，并在焊盘的位置钻焊接孔；
57.s5、基板电子元件焊接，在两个基板金属层的焊接孔位置焊接电子元件；
58.s6、基板组装，使用电路板组装机对两个基板进行相对叠放组装，形成电路板的上基板1和下基板2，并在两者之间等距粘接放置多个缓震柱5，而后在固定穿孔10处使用紧固件8完成两者的固定连接；
59.s7、基板电连接，上基板1的尾端上接线口6与下基板2的尾端下接线口3使用双头连接线7电性相连，即得成品电路板。
60.进一步地，所述在两个基板的金属层上印制电路，并在焊盘的位置钻焊接孔，具体包括：
61.a.按照基板的金属层尺寸绘制分别绘制两个基板的印版图；
62.其中，用点表示焊盘，用单线表示线路，且保证位置、尺寸准确；
63.b.将两个基板的印版图分别印在两个基板的金属层上，使用软锤敲打图贴，使它
们分别与两个基板的金属层充分粘连；
64.c.将粘有印版图的两个基板皆放入三氯化铁溶液中进行腐蚀；
65.d.将腐蚀好的印制板反复用水清洗，清洗洁净后晾干；
66.e.焊盘处使用电路板钻孔机进行打孔，并用细砂纸打亮铜箔，而后双面涂抹上一层绿油后晾干。
67.需要说明的是，液态光致阻焊剂(俗称绿油)是一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，以用作阻焊剂；目的是长期保护所形成的线路图形。
68.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。