技术特征：
1.一种电路板组件(100)，其特征在于，所述电路板组件(100)包括：基板(10)；及封装体(40)，所述封装体(40)设于所述基板(10)的上表面(101)，所述封装体(40)包括第一封装器件区(41)和第二封装器件区(42)，所述第一封装器件区(41)和所述第二封装器件区(42)具有高度差。2.如权利要求1所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述电路板组件(100)还包括第一导体(31)和第二导体(32)，所述第一导体(31)的一端与所述基板(10)连接，另一端与所述第一封装器件区(41)的外表面连接，所述第二导体(32)的一端与所述基板(10)连接，另一端与所述第二封装器件区(42)的外表面连接，所述第一导体(31)与所述第二导体(32)具有高度差。3.如权利要求1或2所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述第一封装器件区(41)包覆有第一器件(21)，所述第二封装器件区(42)包覆有第二器件(22)，所述第一器件(21)和所述第二器件(22)均设于所述基板(10)的所述上表面(101)，所述第一器件(21)和所述第二器件(22)具有高度差。4.如权利要求1-3任一项所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述电路板组件(100)还包括第一过孔(33)和第二过孔(34)，所述第一导体(31)与所述第一封装器件区(41)的外表面通过所述第一过孔(33)连接，所述第二导体(32)与所述第二封装器件区(42)的外表面通过所述第二过孔(34)连接；所述第一过孔(33)内填充有第一电镀金属(35)，所述第一电镀金属(35)连接所述第一导体(31)和所述第一封装器件区(41)的外表面；所述第二过孔(34)内填充有第二电镀金属(36)，所述第二电镀金属(36)连接所述第二导体(32)和所述第二封装器件区(42)的外表面。5.如权利要求4所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述第一过孔(33)、所述第一电镀金属(35)和所述第一导体(31)连接构成第一导电结构(37)，所述第二过孔(34)、所述第二电镀金属(36)与所述第二导体(32)连接构成第二导电结构(38)；所述第一导电结构(37)的深宽比在5:1～15:1的范围内，或所述第二导电结构(38)的深宽比在5:1～15:1的范围内。6.如权利要求1-5任一项所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述电路板组件(100)还包括设于所述封装体(40)的外表面的线路结构(50)，所述线路结构(50)包括第一焊盘(51)和第二焊盘(52)，所述第一焊盘(51)设于所述第一封装器件区(41)的外表面，且与所述第一导体(31)电连接，所述第二焊盘(52)设于所述第二封装器件区(42)的外表面，且与所述第二导体(32)电连接，所述第一焊盘(51)与所述基板(10)之间的垂直距离与所述第二焊盘(52)与所述基板(10)之间的垂直距离不相同。7.如权利要求6所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述电路板组件(100)还包括第三器件(611)和第四器件(612)；所述第一器件(21)的高度小于所述第二器件(22)的高度，所述第三器件(611)的高度小于所述第四器件(612)的高度；所述第三器件(611)与所述第一焊盘(51)和第二焊盘(52)中的一个进行连接，所述第四器件(612)与所述第一焊盘(51)和第二焊盘(52)中的另一个进行连接。
8.如权利要求6或7所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述线路结构(50)还包括连接焊盘(53)，所述连接焊盘(53)覆盖所述第一封装器件区(41)与所述第二封装器件区(42)的连接处，所述连接焊盘(53)与所述第一导电结构(37)或所述第二导电结构(38)电连接。9.如权利要求6-8任一项所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述线路结构(50)还包括多个子线路结构(54)和设置在相邻两个子线路结构(54)之间的绝缘层(57)，所述绝缘层(57)包括连接结构(58)，相邻两个所述子线路结构(54)通过所述绝缘层(57)的所述连接结构(58)进行电连接。10.如权利要求2-9任一项所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述第一导体(31)和所述第二导体(32)之间的高度差值大于或等于0.2mm。11.如权利要求2-10任一项所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述第一导体(31)自所述基板(10)向垂直于所述基板(10)的方向延伸，所述第二导体(32)自所述基板(10)向垂直于所述基板(10)的方向延伸。12.如权利要求1-11任一项所述的电路板组件(100)，其特征在于，所述封装体(40)的外表面形成一个或多个台阶结构(404)。13.一种电路板组件(100)的制作方法，其特征在于，所述电路板组件(100)的制作方法包括：提供基板(10)；及在所述基板(10)的上表面(101)形成封装体(40)，其中，所述封装体(40)包括第一封装器件区(41)和第二封装器件区(42)，所述第一封装器件区(41)和所述第二封装器件区(42)具有高度差。14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，在所述提供基板(10)之后，以及在所述所述基板(10)上形成封装体(40)之前，所述方法还包括：在所述基板(10)的上表面(101)贴装第一器件(21)和第二器件(22)，其中，所述第一器件(21)与所述第二器件(22)具有高度差。15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述第一器件(21)所在区域形成第一导体(31)，在所述第二器件(22)所在区域形成第二导体(32)，其中，所述第一导体(31)的一端与所述基板(10)连接，另一端向远离所述基板(10)的方向延伸，所述第二导体(32)的一端与所述基板(10)连接，另一端向远离所述基板(10)的方向延伸，所述第一导体(31)与所述第二导体(32)具有高度差。16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述第一封装器件区(41)包覆第一器件(21)，且第一封装器件区(41)的外表面与第一导体(31)连接，第二封装器件区(42)包覆第二器件(22)，且第二封装器件区(42)的外表面与第二导体(32)连接。17.如权利要求13-16任一项所述的方法，其特征在于，在所述在所述基板(10)的上表面(101)形成封装体(40)之后，所述方法还包括：在所述第一封装器件区(41)的外表面和在所述第二封装器件区(42)的外表面分别形成露出所述第一导体(31)的第一过孔(33)和露出所述第二导体(32)的第二过孔(34)；及在所述第一过孔(33)内填充第一电镀金属(35)和在所述第二过孔(34)内填充第二电镀金属(36)，以使所述第一过孔(33)、所述第一电镀金属(35)和所述第一导体(31)连接形成第一导电结构(37)，所述第二过孔(34)、所述第二电镀金属(36)与所述第二导体(32)连
接形成第二导电结构(38)。18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，在所述在所述第一过孔(33)内填充第一电镀金属(35)和在所述第二过孔(34)内填充第二电镀金属(36)，之后，所述方法还包括：在所述封装体(40)的外表面形成与所述第一导电结构(37)和所述第二导电结构(38)电连接的线路结构(50)。19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，在所述在所述封装体(40)的外表面形成与所述第一导电结构(37)和所述第二导电结构(38)电连接的线路结构(50)之后，所述方法还包括：在所述线路结构(50)上贴装第二层器件61，其中，所述第一器件21和所述第二器件22组成电路板组件(100)的第一层器件。20.如权利要求15-19任一项所述的方法，其特征在于，所述第一导体(31)和所述第二导体(32)之间的高度差值大于或等于0.2mm。21.如权利要求15-19任一项所述的方法，其特征在于，所述第一导电结构的深宽比在5:1～15:1的范围内，或所述第二导电结构(38)的深宽比在5:1～15:1的范围内。22.一种终端(200)，其特征在于，所述终端(200)包括显示屏、天线模块和如权利要求1-12任一项所述的电路板组件(100)，所述显示屏和所述天线模块均电连接至所述电路板组件(100)。23.一种电子设备(300)，其特征在于，所述电子设备(300)包括壳体(310)和如权利要求1-12任一项所述的电路板组件(100)，所述电路板组件(100)设于所述壳体(310)内。
技术总结
本申请提供一种电路板组件及其制作方法、终端及电子设备。电路板组件包括基板和封装体；所述封装体设于所述基板的上表面，所述封装体包括第一封装器件区和第二封装器件区，所述第一封装器件区和所述第二封装器件区具有高度差。本申请的技术方案能够提高多层器件堆叠结构的布局密度，适应电子设备的小型化发展趋势。趋势。趋势。
技术研发人员：贺礼贤 胡丰田 姬忠礼 黄进辉
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.04.26
技术公布日：2022/10/27