电路板组件的制作方法及电路板组件与流程

1.本技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板组件的制作方法及电路板组件。


背景技术：

2.随着电子产品朝着轻薄以及多功能化方向的发展，电子产品的密度不断提高。其中一些电子产品的电子元件(例如摄像头)是电子产品轻薄化的难点之一，例如，摄像头具有一定的厚度，因此通过将摄像头的部分埋设于电路板中(尤其是软硬结合板或者软板中)，但由于工艺制作的限制，先制作挖空区再进行补强片压合作业，会导致在靠近挖空区的电路板有塌陷的情况(请参阅图1)，影响电路板的平整度，同时也会对电子产品的性能产生影响；另外，在之后形成补强片的过程中，导致与补强片连接的介质层收缩而形成凹陷(如图1中的区域a)，容易堆积异物(例如灰尘)。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种提高平整度的电路板组件的制作方法以及电路板组件。
4.一种电路板组件的制作方法，包括以下步骤：提供金属板；在所述金属板的表面形成第一线路基板，所述第一线路基板包括加强部；在所述加强部背离所述金属板的部分表面贴附可剥胶；在所述第一线路基板背离所述金属板的表面形成第二线路基板，所述第二线路基板还覆盖所述可剥胶；去除所述可剥胶以及所述可剥胶对应的所述第二线路基板，以形成容置槽，所述加强部背离所述金属板的表面暴露于所述容置槽；以及在所述容置槽中容置电子元件，所述电子元件的至少部分容置于所述容置槽中，从而形成所述金属板与所述加强部共同加强的所述电路板组件。
5.在一些实施方式中，在所述金属板表面形成所述第一线路基板的步骤包括：在所述金属板的表面依次压合第一介质层与底铜层；沿所述第一介质层与所述底铜层的叠设方向形成贯穿所述第一介质层与所述底铜层的第一开槽，以露出所述金属板的表面；在所述底铜层背离所述第一介质层的表面形成镀铜层，所述镀铜层还填充所述第一开槽以形成所述加强部，所述加强部与所述金属板连接；以及对所述底铜层以及所述镀铜层进行线路制作，以形成所述第一线路层，其中，所述第一介质层与所述第一线路层共同形成所述第一线路基板。
6.在一些实施方式中，所述加强部未被蚀刻。
7.在一些实施方式中，形成容置槽的步骤包括：在所述第二线路基板上形成与所述可剥胶的周缘相适配的第二开槽，所述第二开槽贯穿所述第二线路基板；以及去除所述第二开槽围设的第二线路基板以及所述可剥胶，形成所述容置槽。
8.在一些实施方式中，形成所述第二线路基板的步骤之后，还包括以下步骤：所述第二线路基板背离所述第一线路基板的表面形成防焊层；在形成所述第二开槽的步骤中，所
述第二开槽还贯穿所述防焊层。在一些实施方式中，在形成所述容置槽的步骤之后，还包括以下步骤：表面处理，以在所述加强部以及所述金属板的表面形成保护层。
9.在一些实施方式中，所述电子元件包括第一子元件以及第二子元件，在所述容置槽中容置所述电子元件的步骤包括：在所述容置槽中容置于第一子元件，所述第一子元件与所述第一线路基板电连接；在所述第一子元件与所述第二线路基板进行打金线处理，以使所述第一子元件与所述第二线路基板电连接；以及在所述第二线路基板的表面连接一第二子元件，所述第二子元件与所述第一子元件电连接。
10.一种电路板组件，包括金属板、第一线路基板、第二线路基板以及电子元件。第一线路基板位于所述金属板的表面，所述第一线路基板包括贯穿所述第一线路基板的加强部，所述加强部与所述金属板连接；第二线路基板位于所述第一线路基板背离所述金属板的表面；电子元件贯穿所述第二线路基板并与所述加强部连接，所述电子元件与所述第一线路基板以及所述第二线路基板电连接。
11.在一些实施方式中，所述电子元件包括第一子元件与第二子元件，所述第一子元件贯穿所述第二线路基板并与所述加强部连接，所述第二子元件位于所述第二线路基板的表面并与所述第一子元件电连接。
12.在一些实施方式中，所述电路板组件还包括保护层，所述保护层位于所述金属板以及所述保护层的表面，所述电子元件与所述加强部之间具有所述保护层。
13.本技术提供的电路板组件的制作方法，通过先形成所述金属板以及具有加强部的第一线路基板，在形成第二线路基板之后，才开盖形成用于容置电子元件的容置槽，即，开盖步骤(即形成容置槽)在压合步骤(即形成第一线路基板与第二线路基板)之后，从而从根本上避免了相关技术中因压合步骤而导致的线路基板朝向容置槽内塌陷的现象，得到平整度高的电路板组件；另外，用于起加强作用的金属板在最开始已经形成，避免后续形成而引起的与金属板连接的介质层凹陷，即本技术形成的容置槽侧壁与容置槽的底壁大致呈垂直状态，有效防止异物(例如灰尘)的堆积。
附图说明
14.图1为现有先开盖再压合后制得塌陷的电路板的照片。
15.图2为本技术实施例提供的两块金属板的截面示意图。
16.图3为在图2所示的金属板的表面依次压合第一介质层以及底铜层后的截面示意图。
17.图4为形成贯穿图3所示的第一介质层以及底铜层的第一开槽后的截面示意图。
18.图5为在图4所示的底铜层表面形成包括加强部的镀铜层、并对镀铜层和底铜层进行线路制作以形成第一线路层后的截面示意图。
19.图6为在图5所示的加强部的表面覆盖可剥胶后的截面示意图。
20.图7为在图6所示的第一线路基板形成第二线路基板以及在第二线路基板表面形成防焊层后的截面示意图。
21.图8为分离两个金属板后的截面示意图。
22.图9为在图8所示的第二线路基板上形成第二开槽后的截面示意图。
23.图10为去除图9所示的第二开槽围设的第二线路基板以及所述可剥胶，形成容置
槽后的截面示意图。
24.图11为经过表面处理以在加强部以及金属板的表面形成保护层后的截面示意图。
25.图12为在图11所示的容置槽中容置于第一子元件后的截面示意图。
26.图13为在图12所示的第二线路基板表面连接第二子元件、第二子元件与第一子元件电连接后得到的电路板组件后的截面示意图。
27.主要元件符号说明
[0028][0029][0030]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0031]
为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0032]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0033]
在本技术的各实施例中，为了便于描述而非限制本技术，本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0034]
请参阅图2至图13，本技术实施例提供一种电路板组件100的制作方法，包括以下步骤：
[0035]
步骤s1：请参阅图2，提供金属板10。
[0036]
所述金属板10可以是铜板、铝板等具有一定硬度的金属板材，所述金属板10用于在后续形成的电路板组件100(请参阅图13)中起到加强板的作用，提升所述电路板组件100的硬度。在本实施方式中，所述金属板10为铜板。
[0037]
在一些实施方式中，所述金属板10的数量可以为一块或者两块。当金属板10的数量为两块时，两块所述金属板10之间通过一胶层12粘结，在后续制程中，便于将两块所述金属板10分离，即同时可以制作两个电路板组件100，节约制程。在本实施方式中，以金属板10为两块为例。
[0038]
步骤s2：请参阅图3至图5，在所述金属板10的表面形成第一线路基板20，所述第一线路基板20包括加强部272。
[0039]
所述第一线路基板20包括第一介质层22以及埋设于所述第一介质层22的第一线路层27。所述加强部272为所述第一线路层27的一部分，所述加强部272贯穿所述第一介质层22并与所述金属板10连接。
[0040]
在一些实施方式中，在所述金属板10的表面形成所述第一线路基板20的步骤可以包括步骤s201-s204。
[0041]
步骤s201：请参阅图3，在所述金属板10的表面依次压合第一介质层22与底铜层24。
[0042]
所述底铜层24位于所述第一介质层22背离所述金属板10的表面。在本实施方式中，两块所述金属板10的表面均压合有所述第一介质层22以及所述底铜层24。
[0043]
步骤s202：请参阅图4，沿所述第一介质层22与所述底铜层24的叠设方向形成贯穿所述第一介质层22与所述底铜层24的第一开槽25，以露出所述金属板10的表面。
[0044]
需要说明的是，在一些实施方式中，由于工艺的限制，在形成第一开槽25的过程中，会导致露出第一开槽25的金属板10的表面不平整，但并不影响最终制得的电路板组件100的平整性。
[0045]
步骤s203：请参阅图5，在所述底铜层24背离所述第一介质层22的表面形成镀铜层26，所述镀铜层26还填充所述第一开槽25以形成所述加强部272，所述加强部272与所述金属板10连接。
[0046]
步骤s204：请再次参阅图5，对所述底铜层24以及所述镀铜层26进行线路制作，以形成所述第一线路层27，其中，所述第一介质层22与所述第一线路层27共同形成所述第一线路基板20。
[0047]
在一些实施方式中，在进行线路制作过程中，所述加强部272未被蚀刻。
[0048]
步骤s3：请参阅图6，在所述加强部272背离所述金属板10的部分表面贴附可剥胶30。
[0049]
其中，所述可剥胶30在后续制程中会被去除，所述可剥胶30用于起暂时粘结作用以及便于分离作用。
[0050]
步骤s4：请参阅图7，在所述第一线路基板20背离所述金属板10的表面形成第二线路基板40，所述第二线路基板40还覆盖所述可剥胶30。
[0051]
所述第二线路基板40包括第二介质层42以及埋设于所述第二介质层42中的第二线路层44，所述第二线路层44与所述第一线路层27电连接。所述第二线路层44的层数可以为一层或者多层。在本实施方式中，所述第二线路层44的数量为三层。
[0052]
在一些实施方式中，在形成所述第二线路基板40的步骤之后，还包括在所述第二线路基板40背离所述第一线路基板20的表面形成防焊层50(请参阅图7)的步骤，所述防焊层50覆盖位于外表面的第二线路层44，防止所述第二线路层44氧化。
[0053]
在形成所述防焊层50的步骤中，部分所述第二线路层44暴露于所述防焊层50，以用于与电子元件80(请参阅图13)进行电连接。
[0054]
在一些实施方式中，当所述金属板10的数量为两个，还包括分离两个所述金属板10的步骤(请参阅图8)。
[0055]
步骤s5：请参阅图9和图10，去除所述可剥胶30以及所述可剥胶30对应的所述第二线路基板40，以形成容置槽60，所述第一线路基板20背离所述金属板10的表面暴露于所述容置槽60。
[0056]
在一些实施方式中，形成所述容置槽60的步骤可以包括步骤s501-s502。
[0057]
步骤s501：请参阅图9，在所述第二线路基板40上形成与所述可剥胶30的周缘相适配的第二开槽62，所述第二开槽62沿所述叠设方向贯穿所述第二线路基板40。
[0058]
在一些实施方式中，所述制作方法包括形成防焊层50的步骤时，所述第二开槽62还一并贯穿所述防焊层50。
[0059]
步骤s502：请参阅图10，去除所述第二开槽62围设的第二线路基板40以及所述可剥胶30，形成所述容置槽60。
[0060]
形成所述容置槽60的步骤之后，没有压合制程，所述容置槽60的侧壁与容置槽60的底壁(即加强部272的表面)以及第二线路基板40背离所述第一线路基板20的表面均大致呈垂直状态，即避免了压合制程而导致临近所述容置槽60的第二线路基板40朝向所述容置槽60内塌陷。
[0061]
在一些实施方式中，在形成所述容置槽60的步骤之后，还可以包括以下步骤：请参阅图11，对外露的第一线路层27、第二线路层44的表面进行表面处理，以形成保护层70，其
中，所述保护层70还包覆所述金属板10外露的表面。所述保护层70用于防止金属氧化。
[0062]
步骤s6：请参阅图12和图13，在所述容置槽60中容置电子元件80，所述电子元件80的至少部分容置于所述容置槽60中，从而形成所述金属板10与所述第一线路基板20共同加强的所述电路板组件100。
[0063]
所述电子元件80位于所述镀铜层26背离所述金属板10的表面，所述镀铜层26与所述金属板10共同起到加强板的作用，即共同支撑所述电子元件80。所述电子元件80与所述第一线路基板20与所述第二线路基板40均电连接。另外，所述电子元件80的至少部分容置于所述容置槽60中，可以有效减少所述电路板组件100的高度，从而有利于电子产品小型化生产。
[0064]
当所述镀铜层26的表面设置有保护层70时，所述电子元件80位于所述保护层70的表面。
[0065]
所述电子元件80可以为一体结构，也可以包括至少一第一子元件82与至少一第二子元件84。
[0066]
在本实施方式中，以所述电子元件80包括第一子元件82与第二子元件84为例，所述电子元件80为镜头模组，所述第一子元件82为传感器，所述第二子元件84为镜头。在其他实施方式中，所述电子元件80并不限于镜头模组。
[0067]
在所述容置槽60性容置所述电子元件80的具体步骤包括：
[0068]
步骤s601：请参阅图12，在所述容置槽60中容置于第一子元件82，所述第一子元件82与所述第一线路基板20电连接。
[0069]
步骤s602：请再次参阅图12，在所述第一子元件82与所述第二线路基板40进行打金线处理，以使所述第一子元件82与所述第二线路基板40电连接。
[0070]
步骤s603：请参阅图13，在所述第二线路基板40的表面连接一第二子元件84，所述第二子元件84与所述第一子元件82电连接。
[0071]
可以理解地，在其他实施方式中，需要形成多个所述容置槽60以容置多个电子元件80时，可以采用上述先内埋可剥胶30再进行开盖的步骤，可以避免因压合而导致线路基板的塌陷。
[0072]
请参阅图13，本技术还提供一种电路板组件100，所述电路板组件100包括金属板10、第一线路基板20、第二线路基板40以及电子元件80。其中，第一线路基板20和第二线路基板40均可以分别是软板、硬板或者软硬结合板。
[0073]
所述金属板10可以是铜板、铝板等具有一定硬度的金属板材。
[0074]
所述第一线路基板20位于所述金属板10的其中一表面。所述第一线路基板20包括第一介质层22以及埋设于所述第一介质层22中的第一线路层27，所述第一介质层22位于所述金属板10的表面。
[0075]
所述第一线路层27包括加强部272，所述加强部272贯穿所述第一介质层22并与所述金属板10连接。所述加强部272的材质为铜，具有一定的硬度，所述加强部272在电镀铜的过程中形成。
[0076]
所述第二线路基板40位于所述第一线路基板20背离所述金属板10的表面，所述第二线路基板40与所述第一线路基板20电连接。
[0077]
所述第二线路基板40包括第二介质层42以及埋设于所述第二介质层42中的第二
线路层44，所述第二线路层44与所述第一线路层27电连接。所述第二线路层44的层数可以为一层或者多层。在本实施方式中，所述第二线路层44的层数为三层。
[0078]
所述电子元件80贯穿所述第二线路基板40并位于所述第一线路基板20的表面，所述电子元件80与所述加强部272连接。
[0079]
在一些实施方式中，所述电子元件80包括第一子元件82与第二子元件84，所述第一子元件82可以是传感器，所述第二子元件84可以是镜头。所述第一子元件82贯穿所述第二线路基板40并与所述加强部272连接，所述第二子元件84位于所述第二线路基板40的表面并与所述第一子元件82电连接。
[0080]
在一些实施方式中，所述电路板组件100还包括保护层70，所述保护层70位于所述金属板10以及所述保护层70的表面，所述电子元件80与所述加强部272之间具有所述保护层70。
[0081]
在一些实施方式中，所述电路板组件100还包括防焊层50，所述防焊层50覆盖位于外表面的第二线路层44，防止所述第二线路层44氧化。
[0082]
本技术提供的电路板组件100的制作方法，通过先形成所述金属板10以及具有加强部272的第一线路基板20，在形成第二线路基板40之后，才开盖形成用于容置电子元件80的容置槽60，即，开盖步骤(即形成容置槽60)在压合步骤(即形成第一线路基板20与第二线路基板40)之后，从而从根本上避免了相关技术中因压合步骤而导致的线路基板朝向容置槽60内塌陷的现象，得到平整度高的电路板组件100；另外，用于起加强作用的金属板10在最开始已经形成，避免后续形成而引起的与金属板10连接的介质层凹陷，即本技术形成的容置槽60侧壁与容置槽60的底壁大致呈垂直状态，有效防止异物(例如灰尘)的堆积。
[0083]
以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。