技术特征：
1.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备绝缘性基材和设置在所述绝缘性基材上的具有预定的布线图案的布线层，所述制造方法依次包括：步骤(a)，准备带籽晶层基材，所述带籽晶层基材包括：所述绝缘性基材；导电性的基底层，其设置在所述绝缘性基材上；以及导电性的籽晶层，其在具有与所述布线图案相应的预定图案的第1区域中设置在所述基底层上；步骤(b)，形成绝缘层，所述绝缘层在第1区域中覆盖所述籽晶层并且在第1区域以外的区域即第2区域中覆盖所述基底层；步骤(c)，至少对第1区域的所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层；步骤(d)，在所述籽晶层的表面形成金属层，在该步骤中，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压；步骤(e)，除去所述残留绝缘层；以及步骤(f)，对所述基底层进行蚀刻。2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，在所述步骤(c)中，对第1区域及第2区域的所述绝缘层进行蚀刻。3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，在所述步骤(c)中，仅对第1区域的所述绝缘层进行蚀刻。
技术总结
本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着，形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着，对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压，由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后，除去所述残留绝缘层，对所述基底层进行蚀刻。对所述基底层进行蚀刻。对所述基底层进行蚀刻。
技术研发人员：近藤春树 森连太郎 柳本博 黑田圭儿 冈本和昭
受保护的技术使用者：丰田自动车株式会社
技术研发日：2021.05.24
技术公布日：2021/12/16