印刷电路板的制作方法

印刷电路板
1.本技术要求于2020年11月23日向韩国知识产权局提交的第10-2020-0157764号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种印刷电路板。


背景技术：

3.关于电路图案，最近对具有5/5或更小的线宽/线距(l/s)比的精细电路图案的需求不断增加，因此，需要投资新设备或改变电路图案形成方法。这里，与传统的电路图案形成工艺相比，有必要开发一种用于实现精细电路而不增加成本的工艺。当干膜抗蚀剂(dfr)较厚(导致分辨率降低)时，难以稳定地实现l/s＝5/5或更小。因此，在实现精细电路的同时，需要确保外部焊料连接焊盘或过孔焊盘具有预定厚度或更大的厚度。


技术实现要素：

4.本公开的一个方面可提供一种能够实现精细电路的印刷电路板。
5.本公开的另一方面可提供一种在加工过孔或接合焊料时不会导致在过孔焊盘或外部焊料连接焊盘中发生缺陷的印刷电路板。
6.根据本公开的一个方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；过孔焊盘，包括嵌入所述第一绝缘层中的第一层和布置在所述第一层上的第二层；以及第一过孔层，设置在所述过孔焊盘上，其中，在堆叠方向上，所述第二层的宽度在远离所述第一层的方向上减小。
7.根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；过孔焊盘和精细电路单元，至少部分地嵌入所述第一绝缘层中；以及第一过孔层，穿透所述第一绝缘层的至少一部分并且设置在所述过孔焊盘上，其中，所述过孔焊盘具有台阶部分。
8.根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面；过孔焊盘，至少部分地嵌入所述第一绝缘层中；精细电路单元，嵌入所述第一绝缘层中，暴露于所述第一绝缘层的所述第一表面，并且在与所述堆叠方向垂直的宽度方向上与所述过孔焊盘相邻地设置；以及第一过孔层，嵌入所述第一绝缘层中，暴露于所述第一绝缘层的第二表面，并且连接到所述过孔焊盘，其中，所述过孔焊盘的厚度大于所述精细电路单元的厚度。
附图说明
9.根据以下结合附图的具体实施方式，本公开的以下和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：
10.图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图；
11.图2是示意性示出电子装置的示例的立体图；
12.图3是示意性示出根据本公开中的第一示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图；
13.图4至图11是示意性示出制造根据本公开中的第一示例性实施例的印刷电路板的工艺的示例的截面图；
14.图12是示意性示出根据本公开中的第二示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图；
15.图13至图17是示意性示出制造根据本公开中的第二示例性实施例的印刷电路板的部分工艺的示例的截面图；
16.图18是示意性示出根据本公开中的第三示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图；以及
17.图19至图21是示意性示出制造根据本公开中的第三示例性实施例的印刷电路板的部分工艺的示例的截面图。
具体实施方式
18.在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
19.在本公开中，为了方便起见，表述“侧部”、“侧表面”等用于指代基于附图的左右方向或在该方向上的表面，为了方便起见，表述“上侧”、“上部”、“上表面”等用于指代基于附图的向上方向或在该方向上的表面，为了方便起见，表述“下侧”、“下部”、“下表面”等用于指代基于附图的向下方向或在该方向上的表面。另外，表述“位于侧部上”、“位于上侧上”、“位于上部上”、“位于下侧上”或“位于下部上”在概念上包括目标组件被定位在相应方向上但不与参考组件直接接触的情况，以及目标组件在相应方向上与参考组件直接接触的情况。然而，这些方向是为了便于解释而定义的，并且权利要求不受以上定义的方向的特别限制，并且可互换上部和下部、上侧和下侧以及上表面和下表面的概念。
20.图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图。
21.参照图1，在电子装置1000中可容纳有主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件还可通过各种信号线1090连接到稍后将描述的其他电子组件。
22.芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))或闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或微控制器；以及逻辑芯片，诸如模数转换器或专用集成电路(asic)。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括任何其他类型的芯片相关组件。此外，这些芯片相关组件也可彼此组合。芯片相关组件可以是包括上述芯片的封装件的形式。
23.网络相关组件1030可包括基于诸如以下的协议操作的组件：无线保真(wi-fi)(电气与电子工程师协会(ieee)802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee 802.16族等)、ieee 802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入+(hspa+)、高速下行链路分组接入+(hsdpa+)、高速上行链路分组接入+(hsupa+)、增强型数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址
(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、蓝牙、3g、4g和5g以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且可包括基于任意其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可设置成与芯片相关组件1020组合的封装件的形式。
24.其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(ltcc)、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而，其他组件1040不限于此，并且可包括用于各种其他目的的呈片组件的形式的无源组件。此外，其他组件1040可设置成与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合的封装件的形式。
25.根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010或者可不物理连接和/或电连接到主板1010的任何其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070和电池1080。然而，其他电子组件不限于此，并且可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储装置(例如，硬盘驱动器)、光盘(cd)驱动器和数字通用光盘(dvd)驱动器。此外，电子装置1000还可根据电子装置1000的类型而包括用于各种目的的任何其他电子组件。
26.电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视机、视频游戏机、智能手表或者汽车组件。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是处理数据的任何其他电子装置。
27.图2是示意性示出电子装置的示例的立体图。
28.参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。此外，相机1130和/或扬声器1140等可容纳在智能电话1100中。电子组件1120中的一些可以是上述芯片相关组件，例如，印刷电路板1121，但不限于此。印刷电路板1121可以是电子组件嵌入多层印刷电路板中的类型，但不限于此。此外，电子装置不一定限于智能电话1100，并且可以是如上所述的其他电子装置。
29.图3是示意性示出根据本公开中的第一示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图。
30.参照图3，根据第一示例性实施例的印刷电路板100a可包括：第一绝缘层110；过孔焊盘210，至少部分地设置在第一绝缘层110中并且包括第一层211和设置在第一层211上的第二层212；精细电路单元310，嵌入第一绝缘层110中；第一过孔层410，穿透第一绝缘层110的至少一部分并且接触过孔焊盘210；以及堆积结构111和112，分别设置在第一绝缘层110的第一表面和第二表面上，并且包括多个绝缘层(例如，第二绝缘层120和第三绝缘层130)、多个布线层220、230和240以及多个过孔层420和430。在下文中，堆叠方向或厚度方向可指绝缘层110、120和130或布线层220、230和240被堆叠的方向。
31.例如，根据第一示例性实施例的印刷电路板100a可使用如稍后将描述的工艺中的分离载体膜(dcf)来制造。因此，过孔焊盘210的至少一部分可嵌入第一绝缘层110的上部中，并且过孔焊盘210的嵌入第一绝缘层110中的区域可以是第一层211。另外，第二层212可设置在第一层211上。结果，包括第一层211和第二层212的过孔焊盘210可比被一起嵌入第一绝缘层110中的精细电路单元310厚。因此，在形成精细电路单元310时不仅可同时形成过孔焊盘210，而且还可防止在加工过孔时发生缺陷(诸如损坏或穿透)。另外，与嵌入第一绝
缘层110中的第一层211不同，过孔焊盘210的第二层212可从第一绝缘层110突出。因此，第二层212可从第一绝缘层110的第一表面突出，并且被之后设置的堆积结构111的第三绝缘层130覆盖。另外，与具有基本上恒定的宽度或截面积的第一层211不同，第二层212可具有变化的宽度或截面积。具体地，第二层212的宽度或截面积可在远离第一层211的方向上减小。在下文中，印刷电路板100a中的元件的“宽度”可指在与堆叠方向垂直的方向(宽度方向)上测量的该元件的横向尺寸。
32.此外，根据第一示例性实施例的印刷电路板100a可包括嵌入第一绝缘层110中的精细电路单元310。为了实现精细电路图案，用于图案化的干膜抗蚀剂(dfr)需要是薄的。然而，当干膜抗蚀剂是薄的时，设置在同一层上的过孔焊盘也是薄的，并且在加工过孔时在过孔焊盘中可能发生缺陷。在根据第一示例性实施例的印刷电路板100a中，可通过在多个层中使过孔焊盘210形成得较厚来防止这种缺陷，因此，可使用薄的干膜抗蚀剂来实现精细电路单元310。此外，精细电路单元的线宽/线距(l/s)比可以是5/5(μm)或更小或者是5/5(μm)左右。例如，l/s比可以是5/5，但可以是4/6、6/4或它们的中值。因此，在根据本公开的精细电路单元310中，精细电路图案之间的间距可以是10μm或更小。稍后将更详细地描述l/s比和间距的定义以及通过本公开能够实现的l/s比。
33.在下文中，将更详细地描述根据本公开的印刷电路板100a的每个组件。
34.可使用绝缘材料作为第一绝缘层110至第三绝缘层130的材料。绝缘材料可以是热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)。此外，绝缘材料可以是与无机填料(诸如二氧化硅)和增强材料(诸如玻璃纤维)混合的热固性树脂或热塑性树脂，例如，半固化片，但不限于此。例如，也可使用味之素堆积膜(ajinomoto build-up film(abf))。abf可设置为涂覆有树脂的铜(rcc)的类型，但不限于此。如果需要，可使用感光材料(诸如感光电介质(pid))。
35.过孔焊盘210可包括第一层211以及设置在第一层211上的第二层212。可使用金属材料作为第一层211和第二层212的材料。这里，金属材料可以是铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。过孔焊盘210可根据设计来执行各种功能。例如，过孔焊盘210可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可具有线、面或焊盘形状。
36.在根据本公开中的第一示例性实施例的印刷电路板100a中，过孔焊盘210的第一层211可通过镀覆(诸如加成工艺(ap)、半ap(sap)、改进的sap(msap)或封孔法(tt))形成。结果，第一层211可包括种子层(无电镀层)和在该种子层的基础上形成的电解电镀层。
37.另一方面，过孔焊盘210的第二层212可通过上述镀覆技术中的封孔法(tt)来形成。因此，如在稍后描述的制造工艺中，在设置抗蚀剂r之后，可通过去除未形成抗蚀剂r的区域中的种子层或金属箔13来形成第二层212。在这种情况下，抗蚀剂r的宽度可比第一层211的宽度窄。因此，基于蚀刻抗蚀剂r形成的第二层212的宽度最终可形成为比第一层211的宽度窄。结果，第一层211和第二层212可形成为具有台阶部分。
38.另外，由于第二层212通过如上所述的封孔法(tt)形成，因此第二层212的宽度可在堆叠方向或厚度方向上变化。具体地，第二层212的宽度可在远离第一层211的方向上减小。这是通过封孔法(tt)技术制造的第二层212的结构。因此，当通过与第二层212的镀覆技术不同类型的镀覆技术形成第一层211时，第一层211的形状可形成为不同于第二层212的
形状。另一方面，当通过与第二层212的镀覆技术相同类型的镀覆技术(即，封孔法(tt))形成第一层211时，第一层211的宽度也可在堆叠方向或厚度方向上增加或减小。
39.精细电路单元310可与上述过孔焊盘210的第一层211同时形成。因此，在印刷电路板中，精细电路单元310和过孔焊盘210可设置在同一高度上。另外，由于过孔焊盘210具有在第一层211上另外设置第二层212的结构，因此过孔焊盘210可比精细电路单元310厚。
40.可使用金属材料作为精细电路单元310的材料。这里，金属材料可以是铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。精细电路单元310可根据设计执行各种功能。例如，精细电路单元310可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可具有线、面或焊盘形状。此外，精细电路单元310可通过镀覆(诸如加成工艺(ap)、半ap(sap)、改进的sap(msap)或封孔法(tt))来形成。结果，精细电路单元310可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解电镀层。
41.与稍后将描述的堆积结构111和112的布线层220、230和240不同，精细电路单元310可具有精细的宽度和间距。具体地，精细电路单元310的l/s比可以是5/5左右，并且精细电路单元310可包括相对高密度的电路。这里，高密度可意味着精细电路单元310具有相对精细的间距和/或相对小的间隔。
42.作为高密度电路的示例，精细电路单元310的间距可比多个布线层220、230和240的间距相对更精细，并且精细电路单元310的宽度可比多个布线层220、230和240的宽度相对更窄。
43.这里，间距可指：在布线层中的每个中，从一个导体图案的中心到另一邻近导体图案的中心的距离。另外，在本公开中，精细电路单元310和多个布线层220、230和240中的每个的间距可指平均间距值，而不是若干间距中的任何一个。也就是，如果精细电路单元310被提及为具有比印刷电路板100a中的多个布线层220、230和240的间距相对更精细的间距，则这意味着精细电路单元310中的图案之间的各个间距的平均值可小于多个布线层220、230和240中的每个中的图案之间的各个间距的平均值。
44.例如，在印刷电路板100a中，当精细电路单元310中的图案之间的间距的平均值被定义为第一间距，并且多个布线层220、230和240中的至少一个布线层的图案之间的间距的平均值被定义为第二间距时，第一间距可小于第二间距。
45.精细电路单元310的间距可以是10μm或更小，但不必限于此，只要精细电路单元310使用比布线层220、230和240更薄的干膜抗蚀剂而具有比布线层220、230和240相对更小的间距值即可。
46.例如，如果提到精细电路单元310的宽度比印刷电路板100a中的多个布线层220、230和240的宽度窄，则这意味着可相对地比较精细电路单元310与多个布线层220、230和240的各个图案的平均值，而非任何一个图案的值。因此，如果精细电路单元310的宽度被提及为比多个布线层220、230和240的宽度窄，则这可能意味着精细电路单元310中的各个图案的平均宽度值小于多个布线层220、230和240中的每个的平均宽度值。
47.此外，在精细电路单元310中，l/s可以是5/5或更小。这里，l/s是指线宽/线距比，其可表示精细电路单元310中的任何一个图案的宽度(即，线宽)与该任何一个图案和另一相邻图案之间的间隔(即，线距)的比。根据本公开的印刷电路板中的精细电路单元310可实现为具有比一般电路图案更精细的电路图案的电路，使得l/s为5/5或更小，从而可在更薄
且更小的印刷电路板中传输信号而不会引起短路或缺陷。另外，精细电路单元310的l/s不必限于5/5或更小，并且可以任意改变，只要间距值保持为10μm或更小即可。例如，精细电路单元310的l/s比可以具有范围为4/6至6/4的值。
48.可使用金属材料作为多个布线层220、230和240的材料。这里，金属材料可以是铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。多个布线层220、230和240可根据设计执行各种功能。例如，多个布线层220、230和240可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可具有线、面或焊盘形状。此外，多个布线层220、230和240可通过镀覆(诸如加成工艺(ap)、半ap(sap)、改进的sap(msap)或封孔法(tt))来形成。结果，多个布线层220、230和240中的每个可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解电镀层。
49.多个布线层220、230及240可分别称为第二布线层220至第四布线层240，并且可设置更多布线层或更少布线层。另外，为方便起见，根据本公开的过孔焊盘210可称为第一布线层210。
50.多个过孔层410、420及430可包括：第一过孔层410，穿透第一绝缘层110并且使过孔焊盘210与第二布线层220彼此电连接；第二过孔层420，穿透第二绝缘层120并且使第二布线层220与第四布线层240彼此电连接；以及第三过孔层430，穿透第三绝缘层130并且使过孔焊盘210与第三布线层230彼此电连接。具体地，第一过孔层410可与过孔焊盘210的第一层211接触以与第一层211电连接，并且第三过孔层430可与过孔焊盘210的第二层212接触以与第二层212电连接。
51.可使用金属材料作为多个过孔层410、420和430的材料。这里，金属材料可以是铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。多个过孔层410、420和430可根据设计而包括信号过孔、接地过孔、电力过孔等。多个过孔层410、420和430的过孔可通过使每个通路孔完全填充有金属材料而形成，或者通过使金属材料沿着每个通路孔的壁表面形成而形成。此外，多个过孔层410、420和430也可通过镀覆(诸如ap、sap、msap或tt)来形成，并且可包括种子层(无电镀层)和在该种子层的基础上形成的电解电镀层。多个过孔层410、420和430中的每个过孔可具有其一个表面的宽度大于其另一表面的宽度的渐缩形状(或锥形形状)。具体地，第一过孔层410和第二过孔层420的每个过孔可具有其下表面的宽度大于其上表面的宽度的锥形形状，并且第三过孔层430的每个过孔可具有其上表面的宽度大于其下表面的宽度的锥形形状。
52.另外，尽管未示出，但是可以可选地设置如上所述的包括第二绝缘层120和第三绝缘层130以及多个布线层220、230和240的堆积结构111和112。因此，可选地，可设置比图3中所示的示例性实施例中的绝缘层、布线层和过孔层更多或更少的绝缘层、布线层和过孔层。当设置更多的过孔层时，可按照与上述第一过孔层410至第三过孔层430相同的方式区分每个过孔层的渐缩方向。例如，基于过孔焊盘210，在堆叠方向上设置在过孔焊盘210上方的过孔层的过孔可具有其上表面的宽度大于其下表面的宽度的锥形形状，并且在堆叠方向上设置在过孔焊盘210下方的过孔层的过孔可具有其下表面的宽度大于其上表面的宽度的锥形形状。
53.另外，尽管未示出，但具有多个开口的阻焊层可进一步设置在上述堆积结构111和112中的每个上，阻焊层的多个开口分别暴露最外层上的图案中的至少一些。在这种情况
下，堆积结构111和112可如上所述可选地设置。例如，阻焊层可设置在堆积结构111和112中的每个上，但是当未设置堆积结构111和112时，阻焊层可在第一绝缘层110上设置为具有开口，每个开口暴露过孔焊盘210的至少一部分。通过使用阻焊层，可保护内部组件免受物理和化学损坏。
54.多个电连接金属件可进一步设置在多个开口中。多个电连接金属件中的每个可电连接到暴露的布线层或过孔焊盘。多个电连接金属件可将印刷电路板100a物理连接和/或电连接到外部。例如，印刷电路板100a可通过多个电连接金属件安装在电子装置的主板或球栅阵列(bga)基板上。多个电连接金属件可将印刷电路板100a物理连接和/或电连接到表面安装在印刷电路板100a上的组件。多个电连接金属件中的每个可利用锡(sn)或包含锡(sn)的合金(例如焊料)形成，但不限于此。多个电连接金属件中的每个可以是焊盘、焊球、引脚等。
55.图4至图11是示意性示出制造根据本公开中的第一示例性实施例的印刷电路板的工艺的示例的截面图。
56.在图4至图11中，描述了制造堆积在载体10的一个表面上的印刷电路板的工艺，但也可执行双侧堆积工艺。
57.参照图4，首先，制备载体10，在该载体10中，在绝缘层11的至少一个表面上设置金属箔12和13。可使用常见的分离载体膜(dcf)作为载体10。此后，在金属箔12和13上形成镀层14，然后图案化镀层14以形成过孔焊盘210的第一层211和精细电路单元310。接下来，参照图5，在图案化的镀层14上形成第一绝缘层110，使得镀层14嵌入第一绝缘层110中。参照图6，通过激光钻孔等加工第一绝缘层110以在第一绝缘层110中形成通路孔410h。参照图7，通过镀覆形成第一过孔层410和第二布线层220。此后，参照图8，分离载体10的金属箔12以去除绝缘层11，并且设置抗蚀剂r。
58.参照图9，可在金属箔13上(特别是在与第一层211重叠的区域中)设置抗蚀剂r，并且抗蚀剂r可具有比第一层211窄的宽度。另外，尽管未示出，但也可在第二布线层220上设置抗蚀剂r。
59.此后，如图10中所示，可通过蚀刻来至少部分地去除从抗蚀剂r暴露的金属箔13。对于蚀刻，可使用常见蚀刻技术，诸如湿蚀刻或干蚀刻，但不限于此。在执行如图10中所示的蚀刻之后，在抗蚀剂r下方未蚀刻的部分可成为过孔焊盘210的第二层212。
60.另外，在从抗蚀剂r暴露的区域被部分蚀刻之后剩余的区域中，嵌入第一绝缘层110中的部分可成为精细电路单元310。因此，精细电路单元310可与过孔焊盘210同时形成。
61.此外，由于抗蚀剂r也设置在第二布线层220上，因此也可防止在形成第二层212时第二布线层220被蚀刻。
62.图11示出了包括第一层211和第二层212的过孔焊盘210的构造。如上所述，通过使用抗蚀剂r进行蚀刻而形成的第二层212的宽度可形成为在厚度方向上变化。例如，第二层212的宽度可在远离第一层211的方向上减小。
63.另外，由于使用金属箔13形成第二层212，因此可在第一层211和第二层212之间形成界面。结果，可清楚地区分过孔焊盘210的第一层211和第二层212之间的边界。可使用于防止过度蚀刻的异质金属层形成在第一层211和第二层212之间的界面上。当在界面上涂覆异质金属层时，即使金属箔13的蚀刻量过多，也可防止第一层211和/或精细电路单元310被
损坏。
64.此后，可堆积第二绝缘层120和第三绝缘层130，并且可通过重复执行上述加工和镀覆来另外形成第二过孔层420和第三过孔层430以及第三布线层230和第四布线层240，从而完成根据图3的第一示例性实施例的印刷电路板100a。
65.可通过一系列步骤来制造根据第一示例性实施例的上述印刷电路板100a，并且省略重复的描述。
66.图12是示意性示出根据本公开中的第二示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图，并且图13至图17是示意性示出制造根据本公开中的第二示例性实施例的印刷电路板的部分工艺的示例的截面图。
67.参照图12至图17，与根据第一示例性实施例的印刷电路板100a相比，根据第二示例性实施例的印刷电路板100b的不同之处在于：过孔焊盘210的第一层211和第二层212可竖直倒置。在这种情况下，与根据第一示例性实施例的印刷电路板100a中的第二层212的宽度相比，根据第二示例性实施例的印刷电路板100b的第二层212可具有相对恒定的宽度。
68.由于第一示例性实施例的描述可等同地应用于第二示例性实施例，因此将着重于与根据第一示例性实施例的印刷电路板100a的差异来描述根据第二示例性实施例的印刷电路板100b，并且将省略其他重复描述。
69.具体地，根据第二示例性实施例的印刷电路板100b在过孔焊盘210的形状上可与根据第一示例性实施例的印刷电路板100a不同。
70.参照图13，在根据第二示例性实施例的印刷电路板100b中，载体10的金属箔13上的镀层14可包括多个镀层，即，第一镀层14-1和第二镀层14-2。在这种情况下，可使用感光抗蚀剂通过曝光/显影进行镀覆来形成第一镀层14-1和第二镀层14-2中的每个。结果，第一镀层14-1和第二镀层14-2中的每个可包括种子层(无电镀层)和在该种子层的基础上形成的电解镀层。在这种情况下，可通过镀覆将第二镀层14-2设置在第一镀层14-1上，并且使第二镀层14-2的宽度可比第一镀层14-1的宽度窄。因此，第二镀层14-2和第一镀层14-1可形成为具有台阶部分。
71.类似于制造根据第一示例性实施例的印刷电路板100a的工艺，图14至图16示出了以下工艺：设置第一绝缘层110、通过激光加工和镀覆设置第一过孔层410和第二布线层220以及分离金属箔12。
72.参照图17，可通过蚀刻去除金属箔13。通过这样做，可形成精细电路单元310和过孔焊盘210。在根据第二示例性实施例的印刷电路板100b中，如图17中所示，第二层212可设置在第一层211下方。在根据第二示例性实施例的印刷电路板100b中，如图17中所示，第一层211的宽度可比第二层212的宽度大。
73.可通过一系列步骤来制造根据第二示例性实施例的印刷电路板100b，并且省略了重复的描述。此外，对于第一示例性实施例的印刷电路板100a和第二示例性实施例的印刷电路板100b之间的相似的制造工艺和结构，根据第一示例性实施例的印刷电路板100a的上述描述可等同地应用于根据第二示例性实施例的印刷电路板100b。
74.图18是示意性示出根据本公开中的第三示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图，并且图19至图21是示意性示出制造根据本公开中的第三示例性实施例的印刷电路板的部分工艺的示例的截面图。
75.参照图18至图21，与根据第二示例性实施例的印刷电路板100b相比，根据第三示例性实施例的印刷电路板100c的不同之处在于：过孔焊盘210可包括设置在第一层211的另一表面上的第三层213。在这种情况下，第三层213的宽度可在远离第一层211的方向上减小。
76.由于第二示例性实施例的描述可等同地应用于第三示例性实施例，因此将着重于与根据第二示例性实施例的印刷电路板100b的差异来描述根据第三示例性实施例的印刷电路板100c，并且将省略其他重复描述。
77.具体地，根据第三示例性实施例的印刷电路板100c在过孔焊盘210的形状方面可与根据第二示例性实施例的印刷电路板100b不同，并且将基于制造工艺详细描述该差异。
78.图13至图16示出的制造根据第二示例性实施例的印刷电路板100b的工艺可等同地应用于制造根据第三示例性实施例的印刷电路板100c的工艺。
79.此后，如图19中所示，可去除金属箔12，并可在金属箔13上的与第一镀层14-1或第二镀层14-2重叠的区域中设置抗蚀剂r。然后，如在制造根据第一示例性实施例的印刷电路板100a的工艺中，可通过蚀刻去除从抗蚀剂r暴露的金属箔13。对于蚀刻，可使用常见蚀刻技术，诸如湿蚀刻或干蚀刻，但不限于此。
80.图20示出了从抗蚀剂r暴露的金属箔13被部分地去除的结构，并且图21示出了抗蚀剂r被剥离的结构。类似于根据第一示例性实施例的印刷电路板100a，在根据第三示例性实施例的印刷电路板100c中，可使用金属箔13形成第二层212，因此，在第一层211和第二层212之间可形成界面。结果，可清晰地区分过孔焊盘210的第一层211和第二层212之间的边界。可在第一层211和第二层212之间的界面上设置用于防止过蚀刻的异质金属层。当在界面上涂覆异质金属层时，即使金属箔13的蚀刻量过多，也可防止第一层211和/或精细电路单元310被损坏。
81.如图21中所示，被抗蚀剂r覆盖的未蚀刻区域可成为过孔焊盘210的第三层213。如在根据第一示例性实施例的印刷电路板100a中，第三层213的宽度可在远离第一层211的方向上减小。因此，第二层212和第三层213可分别设置在第一层211的第一表面和第二表面上，并且第一层211可与第二层212和第三层213形成台阶。因此，过孔焊盘210可具有分别向上和向下突出的台阶结构，并且第二层212和第三层213的形状可以不同。
82.例如，第三层213的宽度可在远离第一层211的堆叠方向上减小，而与第三层213相比，第二层212的宽度可在堆叠方向上相对恒定。
83.如上所述，通过使过孔焊盘210形成得厚于设置在同一层上的精细电路单元310，可使精细电路单元310保持具有小的厚度和宽度，同时可防止在加工第一过孔层410和第三过孔层430时在过孔焊盘210中出现缺陷，例如爆裂或空隙。
84.如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可提供一种能够实现精细电路的印刷电路板。
85.另外，可提供一种在加工过孔或接合焊料时不会导致在过孔焊盘或外部焊料连接焊盘中出现缺陷的印刷电路板。
86.虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。