新能源汽车锂电池、线路板及其制造方法与流程

1.本发明涉及线路板制造的技术领域，特别是涉及一种新能源汽车锂电池、线路板及其制造方法。


背景技术：

2.现代汽车已经由过去完全机械化发展成机械与电子结合，并且由单纯的交通工具变成了集交通、娱乐、办公等多功能平台。其中，汽车电子占整车的成本比重越来越大，比如车身传感器、gps导航、汽车仪表盘、中控、车灯和发动机等。随着汽车朝着新能源车和自动驾驶系统的两个重要方向发展，车用印刷线路板在新能源汽车动力系统与adas系统在国内的需求大幅增长。
3.传统印刷线路板的制造方法的流程在去离子水步骤之后直接包装出货，如此制作的印刷线路板的键合焊盘存在清洁度达不到小于或等于10rfu的要求，使键合焊盘的键合连接的稳定性较差甚至失效。


技术实现要素：

4.本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种键合焊盘的键合连接的稳定性较好的新能源汽车锂电池、线路板及其制造方法。
5.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
6.一种线路板的制造方法，包括：
7.对半成品线路板进行表面处理；
8.对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；
9.对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；
10.对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；
11.将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作；
12.将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；
13.将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板。
14.在其中一个实施例中，对半成品线路板进行表面处理的步骤包括以下步骤的其中一种：
15.对所述半成品线路板的铜面进行沉金操作，以在所述半成品线路板的铜面形成镀层；
16.或，对所述半成品线路板的铜面进行喷锡操作；
17.或，在所述半成品线路板的铜面形成有机保护膜。
18.在其中一个实施例中，在对半成品线路板进行表面处理的步骤之前，所述制造方法还包括：
19.对所述半成品线路板进行塞孔操作。
20.在其中一个实施例中，对所述半成品线路板进行塞孔操作的步骤具体为：
21.对所述半成品线路板进行铝片塞孔操作。
22.在其中一个实施例中，在对所述半成品线路板进行塞孔操作的步骤之后，以及在对半成品线路板进行表面处理的步骤之前，所述制造方法还包括：
23.对所述半成品线路板进行阻焊操作。
24.在其中一个实施例中，对表面处理后的半成品线路板进行成型加工的步骤具体为：
25.对表面处理后的半成品线路板进行锣板加工。
26.在其中一个实施例中，对表面处理后的半成品线路板进行锣板加工的步骤包括：
27.对表面处理后的半成品线路板进行定位；
28.对定位后的半成品线路板进行一次锣板操作；
29.在一次锣板操作后的半成品线路板进行二次锣板，以在所述半成品线路板的焊盘位置的待贴胶带部位锣出环形贴带；所述环形贴带环绕所述焊盘位置设置，且所述环形贴带围成所述半成品线路板的粘接区，所述粘接区的面积大于所述焊盘位置的面积。
30.在其中一个实施例中，所述胶带包括胶带主体和剥离部，所述胶带主体粘接于所述环形贴带区围成的区域，所述剥离部凸出于所述胶带主体的边缘。
31.一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制造方法制造而成。
32.一种新能源汽车锂电池，包括上述的线路板。
33.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
34.上述的线路板的制造方法，首先对半成品线路板进行表面处理，以在半成品线路板的铜层表面形成保护层；然后对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；然后对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；然后对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；然后将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作，使胶带贴附在线路板的焊盘上；然后将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；最后将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板成品；由于在去离子洗操作后进行贴胶带操作，在使用时，撕开胶带即可使用，同时胶带与键合焊盘粘接分离时能够对键合焊盘进行清洁，提高了键合焊盘的键合连接的稳定性和导电性，解决了键合焊盘的键合连接的稳定性较差甚至失效。
附图说明
35.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
36.图1为一实施例中线路板的制造方法的流程示意图；
37.图2为图1所示线路板的制造方法的步骤s109的操作后的示意图；
38.图3为图1所示线路板的制造方法的步骤s109的操作后的另一实施例的示意图；
39.图4为图1所示线路板的制造方法的步骤s109的操作后的再一实施例的示意图。
具体实施方式
40.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中
给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
41.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
42.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
43.本技术提供一种线路板的制造方法，包括：对半成品线路板进行表面处理；对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作；将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板。
44.上述的线路板的制造方法，首先对半成品线路板进行表面处理，以在半成品线路板的铜层表面形成保护层；然后对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；然后对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；然后对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；然后将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作，使胶带贴附在线路板的焊盘上；然后将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；最后将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板成品；由于在去离子洗操作后进行贴胶带操作，在使用时，撕开胶带即可使用，同时胶带与键合焊盘粘接分离时能够对键合焊盘进行清洁，提高了键合焊盘的键合连接的稳定性，解决了键合焊盘的键合连接的稳定性较差甚至失效。
45.如图1所示，一实施例的线路板的制造方法用于制造线路板。在一个实施例中，线路板的制造方法包括以下步骤的部分或全部：
46.s101，对半成品线路板进行表面处理。
47.在本实施例中，对半成品线路板进行表面处理，以在半成品线路板的铜层表面形成保护层，进而对半成品线路板表面的铜层进行保护，以防铜层表面氧化。
48.s103，对表面处理后的半成品线路板进行成型加工。
49.在本实施例中，对表面处理后的半成品线路板进行成型加工，以加工出符合形状要求的线路板。具体地，通过机械加工方式对表面处理后的半成品线路板进行成型加工。
50.s105，对成型加工后的半成品线路板进行电性测试。
51.在本实施例中，对成型加工后的半成品线路板进行电性测试，以检测成型加工后的半成品线路板的电气性能，如此对成型加工后的半成品线路板的电气性能的不良品进行筛选去除。若对成型加工后的半成品线路板进行电性测试的结果为不合格，则将该半成品线路板归类为次品；若对成型加工后的半成品线路板进行电性测试的结果为合格，则将该半成品线路板归类为正品。
52.s107，对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作。
53.在本实施例中，对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作，以对电性测试后的半成品线路板进行可靠地清洗，进而提高了半成品线路板的清洁度。
54.s109，将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作。
55.在本实施例中，将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作，使去离子洗操作后的半成品线路板表面的键合焊盘粘接上胶带。由于胶带粘接于键合焊盘表面，后续使用时，胶带可以与键合焊盘撕扯分离，同时对键合焊盘的表面进行清洁，进一步地提高了键合焊盘的清洁度。
56.s111，将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检。
57.在本实施例中，将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检，以对贴胶带操作后的半成品线路板的品质进行检查，以对半成品线路板表面存在胶带翘曲或胶带未与键合焊盘紧密贴合，或者半成品线路板表面存在破损的等缺陷的半成品线路板进行排查筛选，提高了线路板的合格率。
58.s113，将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板。
59.上述的线路板的制造方法，首先对半成品线路板进行表面处理，以在半成品线路板的铜层表面形成保护层；然后对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；然后对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；然后对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；然后将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作，使胶带贴附在线路板的焊盘上；然后将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；最后将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板成品；由于在去离子洗操作后进行贴胶带操作，在使用时，撕开胶带即可使用，同时胶带与键合焊盘粘接分离时能够对键合焊盘进行清洁，提高了键合焊盘的键合连接的稳定性及导电性能，解决了键合焊盘的键合连接的稳定性较差甚至失效。
60.进一步地，胶带覆盖并粘接于键合焊盘的表面，使胶带可靠地粘接于键合焊盘的表面，避免键合焊盘的表面出现局部裸露的情形，同时使胶带能够对键合焊盘的表面进行整体清洁。进一步地，胶带在线路板的投影面积大于键合焊盘的表面积，使胶带更好地覆盖于键合焊盘的表面。如图2所示，在其中一个实施例中，所述胶带20包括胶带主体22和剥离部24，胶带主体覆盖并粘接与键合焊盘30的表面，剥离部凸出于胶带主体的一边，且剥离部不具有粘接性，在撕开胶带时，通过剥离部进行撕扯即可，方便快捷。在本实施例中，胶带主体在线路板的投影面积大于键合焊盘的面积，使胶带主体更好地覆盖并粘接于键合焊盘的表面。
61.进一步地，剥离部的远离胶带主体的端部翘曲于胶带主体所在的平面，以便通过剥离部快速抓取撕开胶带主体。在本实施例中，剥离部朝线路板的外形锣槽方向设置，以免剥离部覆盖到邻近的其他焊盘。更进一步地，剥离部避开线路板的连接棒设置，以免剥离部影响连接棒外接其他元件。
62.为使胶带主体与剥离部可靠连接，如图3所示，进一步地，胶带20还包括加强部26，加强部分别与胶带主体和剥离部连接，且加强部的厚度大于或等于剥离部的厚度，使胶带主体除了与剥离部直接连接之外，还通过加强部与剥离部连接，以免胶带主体与剥离部连接处因应力过大而出现撕裂的问题，进而使胶带主体与剥离部可靠连接。在本实施例中，胶带主体、剥离部及加强部一体成型，使胶带的结构更加紧凑，同时胶带主体和剥离部均与加强部可靠地连接。进一步地，胶带的厚度小于或等于0.1mm，使胶带符合标准的要求。
63.在其中一个实施例中，对半成品线路板进行表面处理的步骤包括以下步骤的其中一种：
64.对所述半成品线路板的铜面进行沉金操作，以在所述半成品线路板的铜面形成镀层，使镀层具有较好的抗氧化性、可焊性及可靠性。或，对所述半成品线路板的铜面进行喷锡操作，以在线路板的铜面形成平整或均匀的焊料层，保护铜面。或，在所述半成品线路板的铜面形成有机保护膜，即通过化学反应在铜面上形成有机保护膜，以防铜面氧化。在本实施例中，对半成品线路板进行表面处理的步骤具体为：对所述半成品线路板的铜面进行沉金操作，以在所述半成品线路板的铜面形成具有抗氧化性、可焊性及可靠性均较好的镀层。
65.为了避免助焊剂或表面锡膏残留在孔内造成虚焊或短路的问题，在其中一个实施例中，在对半成品线路板进行表面处理的步骤之前，所述制造方法还包括：对所述半成品线路板进行塞孔操作，以免助焊剂或表面锡膏残留在孔内造成虚焊或短路的问题。在其中一个实施例中，对所述半成品线路板进行塞孔操作的步骤具体为：对所述半成品线路板进行铝片塞孔操作，使半成品线路板的结构较简单且容易实现。
66.在其中一个实施例中，在对所述半成品线路板进行塞孔操作的步骤之后，以及在对半成品线路板进行表面处理的步骤之前，所述制造方法还包括：对所述半成品线路板进行阻焊操作，以在半成品线路板上不需焊接的线路和铜面上覆盖绝缘材料，起到保护线路和绝缘的作用。
67.在其中一个实施例中，在对所述半成品线路板进行阻焊操作的步骤之后，以及在对半成品线路板进行表面处理的步骤之前，所述制造方法还包括：对阻焊后的所述半成品线路板进行字符操作，以在半成品线路板表面印刷标记符号，便于后续产品的组装和识别。
68.在其中一个实施例中，对表面处理后的半成品线路板进行成型加工的步骤具体为：对表面处理后的半成品线路板进行锣板加工，以在表面处理后的半成品线路板锣出锣孔。可以理解，在其他实施例中，对表面处理后的半成品线路板不仅限于采用锣板加工成型，还可以采用冲板加工或微刻加工成型。
69.在其中一个实施例中，对表面处理后的半成品线路板进行锣板加工的步骤包括：首先，对表面处理后的半成品线路板进行定位，使半成品线路板相对于加工基座静止；然后，对定位后的半成品线路板进行一次锣板操作，以在半成品线路板表面加工出外形锣槽；最后，在一次锣板操作后的半成品线路板进行二次锣板，以在所述半成品线路板的焊盘位置的待贴胶带部位锣出环形贴带。所述环形贴带环绕所述焊盘位置设置，且所述环形贴带围成所述半成品线路板的粘接区，所述粘接区的面积大于所述焊盘位置的面积，使胶带覆盖并粘接于粘接区，以更好地对焊盘进行焊接及保护。在本实施例中，环形贴带为带状的环形贴合区，使环形贴带与胶带较好地粘接。
70.在其中一个实施例中，所述胶带包括胶带主体和剥离部，所述胶带主体粘接于所述环形贴带区围成的区域，所述剥离部凸出于所述胶带主体的边缘，使胶带覆盖并粘接于环形贴带区围成的区域，避免键合焊盘的表面出现局部裸露的情形，同时使胶带主体能够对键合焊盘的表面进行整体清洁。在本实施例中，剥离部凸出于所述胶带主体的一边的边缘。进一步地，胶带主体在线路板的投影面积大于键合焊盘的表面积，使胶带主体更好地覆盖于键合焊盘的表面。
71.在其中一个实施例中，将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作的步骤
之前，线路板的制造方法还包括：制备胶带。进一步地，制备胶带的步骤包括：首先提供一基材；其次在基材的胶带主体的一面涂覆有第一粘接层，使基材通过第一粘接层粘接于键合焊盘表面，其中基材包括相连接的剥离部和胶带主体；然后对第一粘接层进行半固化处理，使第一粘接层可靠地成型于胶带主体；然后在第一粘接层的背离基材的一面贴附保护膜；然后对基材进行冲压操作，使剥离部与胶带主体的连接处形成弯折结构，使剥离部的远离胶带主体的端部翘曲；最后撕开保护膜，使胶带主体的焊接层能够覆盖并粘接于粘接区。为使将去离子洗操作后的半成品线路板更好地进行贴胶带操作，进一步地，对基材进行冲压操作的步骤具体为：对基材进行冲压操作，同时对基材的胶带主体进行整平处理，使胶带主体较平整，避免胶带主体出现褶皱或翘起等缺陷，进而使第一粘接层更好地粘接于键合焊盘。
72.在本实施例中，胶带主体在线路板的投影面积大于键合焊盘的表面积，使胶带主体部分粘接在线路板上除键合焊盘的其他部位，虽然这样可以较好地对键合焊盘的表面及其邻近的区域进行清洁，但是在贴合粘接过程中，胶带主体与线路板之间容易残存气泡或褶皱，使胶带主体贴附并清洁键合焊盘的可靠性较差，如图4所示，进一步地，胶带主体22包括焊盘胶粘部22a和凸出于焊盘胶粘部的周缘粘接部22b，焊盘胶粘部用于粘接于键合焊盘，周缘粘接部用于粘接于线路板上邻近键合焊盘的部位，剥离部连接于周缘粘接部，使剥离部与胶带主体连接。在本实施例中，周缘粘接部邻近焊盘胶粘部的部位开设有出气孔222，当胶带主体粘接于线路板上时，按压胶带主体时，胶带主体与线路板之间邻近出气孔的气泡可以通过出气孔排出，这样不仅可以较好地对键合焊盘的表面及其邻近的区域进行清洁，而且避免了胶带主体与线路板之间容易残存气泡或褶皱的问题。由于出气孔开设于周缘粘接部邻近焊盘胶粘部的部位，避免出气孔开设于周缘粘接部的边缘部位容易开裂的问题。在本实施例中，焊盘胶粘部、周缘粘接部和剥离部一体成型，使胶带的结构更加紧凑。进一步地，出气孔可以为腰型孔或椭圆孔，使出气孔所受的应力较小且不易开裂。
73.虽然环形贴带区通过锣出加工成型，使环形贴带区的表面较平整且不易出现局部毛刺凸起过大而影响胶带粘接的情形，同时使环形贴带区邻近的键合焊盘的表面会存在细微的高度差，方便胶带快速粘接定位，但是在环形贴带区与键合焊盘过渡的部位因高度差存在粘接过渡区的脱落，如此使胶带主体通过第一粘接层粘接于环形贴带区所围成的区域的效果较差。为使胶带主体通过第一粘接层更好地粘接于环形贴带区所围成的区域，并使胶带主体同时对键合焊盘的表面进行可靠地粘接，进一步地，在第一粘接层的背离胶带主体一侧涂覆成型有与环形贴带区对应的粘连加强层，使第一粘接层通过粘连加强层连接于胶带主体，使胶带主体通过第一粘接层更好地粘接于环形贴带区所围成的区域，并使胶带主体同时对键合焊盘的表面进行可靠地粘接。为使第一粘接层与粘连加强层可靠地连接，进一步地，对基材进行冲压操作的步骤，不仅使剥离部与胶带主体的连接处形成弯折结构，同时第一粘接层的背离胶带主体的一面形成有连接凹槽。在撕开保护膜的步骤之后，线路板的制造方法还包括：成型出粘连加强层；将粘连加强层嵌设于连接凹槽内并与第一粘接层连接，使第一粘接层与粘连加强层可靠地连接；在粘接加强层凸出于第一粘接层的表面的部位涂覆有第二粘接层，第二粘接层与环形贴带区对应粘接，使胶带主体分别通过第一粘接层和第二粘接层与半成品线路板粘接。
74.进一步地，剥离部的远离胶带主体的端部翘曲于胶带主体所在的平面，以便通过
剥离部快速抓取撕开胶带主体。在本实施例中，剥离部朝线路板的外形锣槽方向设置，以免剥离部覆盖到邻近的其他焊盘。更进一步地，剥离部避开线路板的连接棒设置，以免剥离部影响连接棒外接其他元件。
75.进一步地，在对基材进行冲压操作的步骤之后，以及在撕开保护膜的步骤之前，制备胶带的步骤还包括：提供胶带的加强部；将加强部分别粘接于胶带主体和剥离部，使胶带主体通过加强部与剥离部可靠地连接。
76.为使胶带主体与剥离部可靠连接，进一步地，胶带还包括加强部，加强部分别与胶带主体和剥离部连接，且加强部的厚度大于或等于剥离部的厚度，使胶带主体除了与剥离部直接连接之外，还通过加强部与剥离部连接，以免胶带主体与剥离部连接处因应力过大而出现撕裂的问题，进而使胶带主体与剥离部可靠连接。在本实施例中，胶带主体、剥离部及加强部一体成型，使胶带的结构更加紧凑，同时胶带主体和剥离部均与加强部可靠地连接。进一步地，胶带的厚度小于或等于0.1mm，使胶带符合标准的要求。在本实施例中，胶带可以为黄金胶带或其他胶带，使胶带较好地粘贴于键合焊盘，由于胶带具有较好的抗氧化性，使胶带更好地对键合焊盘进行保护，同时容易剥离以对键合焊盘进行清洁，且胶带的清洁效果较好。
77.进一步地，将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作的步骤具体为：采用自动贴胶机设备将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作，减少了人力成本，同时提高了贴胶带的精准度，避免了人工贴胶带的误操作。在本实施例中，自动贴胶机设备用于对胶带进行批量上料，使胶带的更换周期较长，上料的时间较短，大大提高了胶带的上料效率。
78.进一步地，在将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作的步骤之后，以及在将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检的步骤之前，线路板的制造方法还包括：将贴胶带操作后的半成品线路板进行按压，以去除胶带与线路板之间的空气，使胶带平整地粘贴在半成品线路板表面，避免了胶带与半成品线路板的粘接处出现局部翘起或褶皱等缺陷。
79.本技术还提供一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制造方法制造而成。进一步地，线路板的制造方法，包括：对半成品线路板进行表面处理；对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作；将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板。
80.采用上述的线路板的制造方法制造得到的线路板，首先对半成品线路板进行表面处理，以在半成品线路板的铜层表面形成保护层；然后对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；然后对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；然后对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；然后将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作，使胶带贴附在线路板的焊盘上；然后将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；最后将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板成品；由于在去离子洗操作后进行贴胶带操作，在使用时，撕开胶带即可使用，同时胶带与键合焊盘粘接分离时能够对键合焊盘进行清洁，提高了键合焊盘的键合连接的稳定性，解决了键合焊盘的键合连接的稳定性较差甚至失效。
81.本技术还提供一种新能源汽车锂电池，包括上述的线路板。
82.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
83.上述的线路板的制造方法，首先对半成品线路板进行表面处理，以在半成品线路板的铜层表面形成保护层；然后对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；然后对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；然后对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；然后将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作，使胶带贴附在线路板的焊盘上；然后将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；最后将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板成品；由于在去离子洗操作后进行贴胶带操作，在使用时，撕开胶带即可使用，同时胶带与键合焊盘粘接分离时能够对键合焊盘进行清洁，提高了键合焊盘的键合连接的稳定性和导电性，解决了键合焊盘的键合连接的稳定性较差甚至失效。
84.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。