具有银膜结构的屏蔽机构、成型治具及成型方法与流程

本发明涉及电学技术领域，具体的是一种具有银膜结构的屏蔽机构、成型治具及成型方法。

背景技术：

随着屏蔽膜应用的发展，越来越多的电子产品需要使用屏蔽膜单元。目前常用的屏蔽单元采用的是银膜进行屏蔽，银膜在生产和加工过程中，为了保证其能够有效与外部件进行连接，同时对自身的结构进行保护，通常在其两个表面设置有胶层和离型层。

上述的生产加工过程中，在屏蔽单元与外部的电路板固定后，需要对离型层进行剥离，由于所述离型层与银膜形状适配设置，需要借助外力伸入两者的夹层之间进行剥离动作，上述工序容易造成银膜的外观有缺损，影响剥离效率。外观缺损可能会影响信号泄露，也可能引起同邻频干扰等问题。

技术实现要素：

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种具有银膜结构的屏蔽机构、成型治具及成型方法，其通过引流单元的设置，能够在气流的作用下直接有效地将离型层相对银膜层剥离。

本申请实施例公开了：一种具有银膜结构的屏蔽机构，其特征在于，包括屏蔽单元、本体单元以及引流单元；

所述屏蔽单元包括银膜层、层叠设置在所述银膜层相对两个表面上的导电胶层和离型层，其中所述银膜层、导电胶层以及离型层形状均适配，所述银膜层和所述导电胶层固定设置；

所述本体单元的第一表面朝向所述导电胶层设置，以使得所述导电胶层能够粘接在所述本体单元上；

所述引流单元包括不粘胶层，所述不粘胶层设置在所述本体单元与所述导电胶层之间，且位于所述导电胶层的其中至少一个边角处；

或者所述离型层在其对应的所述导电胶层被切除后能够形成所述引流单元；

所述离型层在气流作用于所述引流单元后能够与所述银膜层脱离。

进一步地，所述银膜层的厚度和导电胶层的厚度均在8-12μm之间，所述离型层的厚度在48-52μm之间。

进一步地，所述不粘胶层采用pi材质制成。

本申请实施例还公开了：一种用于屏蔽机构的成型治具，包括定位下模、定位上模、加热装置以及吹风单元；

所述定位下模用于承载和定位本体单元；

所述加热装置与屏蔽单元对应设置，用于熔融银膜层上的导热胶层；

所述定位上模包括上模本体和负压吸附单元，所述负压吸附单元包括负压发生器，所述上模本体上设置有吸附孔，所述负压发生器通过管路与所述吸附孔连通，以使得所述屏蔽单元能够在负压作用下被转移至所述本体单元上；

还包括贴附装置，所述贴附装置能够拾取导电胶层的位置信息，以能够将不粘胶层贴附在所述导电胶层朝向本体单元一面的其中至少一个边角处形成引流单元；

或者还包括切刀装置，所述切刀装置与导电胶层对应设置，以使得所述切刀装置能够切断所述导电胶层后形成引流单元；

所述吹风单元能够持续对引流单元输出稳定气流，以使得离型层从银膜层上被剥离。

进一步地，所述加热装置包括均布设置的多个加热电阻丝，多个所述加热电阻丝与所述导电胶层采用非接触式加热设置。

进一步地，所述切刀装置包括圆盘状切刀、用于固定所述圆盘状切刀的三轴机械手，所述圆盘状切刀能够朝向所述导电胶层的侧壁移动并将预设位置的所述导电胶层切断。

进一步地，所述吸附孔的数量设置有多个，多个所述吸附孔呈阵列分布。

本实施例中还公开了：一种具有银膜结构的屏蔽机构的成型方法，具体包括如下步骤：

将本体单元放置在定位下模上，利用负压将本体单元移动至第一预设位置；

将不粘胶层贴附在导电胶层背离银膜层一侧的其中至少一个边角处，或者将导电胶层的至少一个边角处进行排废；

利用负压将本体单元移动至第二预设位置，以使得导电胶层能够紧贴在本体单元上；

对导电胶层进行非接触式加热直至呈熔融状后进行压合；

持续对具有不粘胶层或者排废后的导电胶层的边角处进行气流输出，剥离离型层。

进一步地，在步骤“对导电胶层进行非接触式加热直至呈熔融状”中，所述不粘胶层能够承受的温度大于所述导电胶层所需熔融状的温度。

进一步地，在步骤“或者将导电胶层的至少一个边角处进行排废”中，利用切刀装置将对应的所述导电胶层切断，并切入离型层。

借由以上的技术方案，本发明的有益效果如下：

1、所述银膜层与导电胶层之间的附着力是远大于所述离型层与银膜层之间的附着力。将固定后的所述屏蔽单元和本体单元移动至无尘空间内，通过气流作用于所述引流单元，则能够较好地将所述离型层相对所述银膜层剥离；

2、利用离型层、银膜层以及导电胶层三者之间黏着力的不同，结合引流单元的结构避让，最后结合气流方式的剥离手段，替换现有的工件接触式剥离的方式，在保证剥离后所述银膜层表面质量不被破坏的同时，有效提高了剥离效率，并降低废料出现的概率。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例中的屏蔽机构其中一种方式的结构示意图；

图2是本发明实施例中的屏蔽机构另一种方式的结构示意图；

图3是本发明实施例中的成型治具结构示意图；

图4是本发明实施例中的成型方法流程图。

以上附图的附图标记：1、本体单元；2、引流单元；3、银膜层；4、导电胶层；5、离型层；6、定位下模；7、定位上模；8、吸附孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

实施例1

结合图1所示，本实施例提供了一种具有银膜结构的屏蔽机构，包括屏蔽单元、本体单元1以及引流单元2。

所述屏蔽单元包括银膜层3、导电胶层4和离型层5，上述三者生产过程中采用形状适配的方式层叠设置，具体地，所述导电胶层4位于所述银膜层3的下方，所述离型层5位于所述银膜层3的上方。上述的银膜层3能够有效地起到屏蔽作用，在后续对离型层5剥离的过程中，也是需要保证所述银膜层3的表面质量，进而避免或者减小同邻频干扰的问题。

本实施方式中，所述银膜层3的厚度在8-12μm之间，所述导电胶层4的厚度也在8-12μm之间，所述离型层5的厚度在48-52μm之间。其中一种优选实施例中，所述银膜层3的厚度选取为10μm，所述导电胶层4的厚度选取为10μm，所述离型层5的厚度选取为50μm。

本实施方式中，所述引流单元2包括不粘胶层，优选地所述不粘胶层采用pi材质制成。其中值得注意的是，pi材质还具有耐高温的特性，其中pi材质在热熔胶呈熔融状态时仍能够保持结构稳定，进而配合后续吹风工序的有效性。

上述方式中，所述不粘胶层设置在所述导电胶层4朝向所述本体单元1一侧，具体为位于所述导电胶层4的其中一个边角处，以使得所述导电胶层4在与所述本体单元1固定粘接后具有一个边角处能够供操作人员直接翻折的部分。

本实施方式中，所述本体单元1可以设置在屏蔽单元的下方，且正对所述屏蔽单元设置，其中所述本体单元1可以设置在外部的支撑台上。所述本体单元1通常为fpc板（柔性电路板），其中所述fpc板的上表面正对所述导电胶层4设置，以使得后续工序中所述导电胶层4能够贴合在所述fpc板上。具体地，所述导电胶层4上的胶体可以选为热熔胶，通过加热该热熔胶能够呈熔融状态，再采用压合工艺能够使得所述fpc板能够与屏蔽单元固定连接。

其中，所述银膜层3与导电胶层4之间的附着力是远大于所述离型层5与银膜层3之间的附着力。将固定后的所述屏蔽单元和本体单元1移动至无尘空间内，通过气流作用于所述引流单元2，则能够较好地将所述离型层5相对所述银膜层3剥离。

实施例2

本实施例与实施例1结构基本相同，不同之处在于；

结合图2所示，所述导电胶层4以及对应的银膜层3的右侧边角处可以通过切刀装置被切除一部分，使得所述离型层5与所述fpc板之间具有作用间隙，以形成引流单元2。通过气流作用于上述间隙，则能够较好地将所述离型层5相对所述银膜层3剥离。

实施例3

本发明还公开了一种用于屏蔽机构的成型治具，包括定位下模6、定位上模7、加热装置、贴附装置以及吹风装置。其中所述定位下模6与所述定位上模7正对设置，优选地所述定位下模6和定位上模7能够在水平面内作用于本体单元1（fpc板）和屏蔽单元。

上述方式中，所述定位下模6能够在水平面内完成对fpc板的支撑和定位；所述定位上模7能够完成对屏蔽单元的抓取和转移，并能够朝向所述fpc板移动，进而使得所述屏蔽单元的导电胶层4能够与fpc板贴附，并能够保证两者的贴附精度。

上述方式中，所述定位上模7包括上模本体和负压吸附单元。其中所述负压吸附单元包括负压发生器（未示出），所述上模本体上设置有吸附孔8，所述负压发生器通过管路与所述吸附孔8连通。工作时，所述离型层5能够覆盖上述的吸附孔8，并在负压吸附力作用下，所述离型层5能够被吸附，进而使得屏蔽单元能够被有效转移。

其中，为了保证每个所述屏蔽单元吸附的有效性，所述吸附孔8的数量设置有多个，多个所述吸附孔8呈阵列分布。

上述方式中，所述加热装置（未示出）位于所述定位下模6一侧，且能够朝向所述定位下模6移动。其中一种方式中，所述加热装置包括均布设置的多个加热电阻丝。在需要加热时，所述加热装置移动至与所述导电胶层4的对应位置，以采用非接触式加热方式进行高温压合工序，此过程中所述导电胶层4中的胶体能够呈熔融状态，以使得所述屏蔽单元能够粘合在所述fpc板上。

上述方式中，所述吹风组件可以选取吹风机，所述吹风机能够持续地对上述的不粘胶层形成的引流单元2输送气流，此时，由于所述银膜层3与导电胶层4之间的附着力是远大于所述离型层5与银膜层3之间的附着力，能够使得此处对应的所述离型层5相对所述银膜层3向外弯折，其弯折过的角度逐渐大于90°，使得所述离型层5与银膜层3之间出现分离，进而利用气流的瞬间力度能够逐步将所述离型层5相对所述银膜层3剥离，直至所述离型层5完全剥离。

上述的设置方式，利用离型层、银膜层3以及导电胶层4三者之间黏着力的不同，结合引流单元2的结构避让，最后结合气流方式的剥离手段，替换现有的工件接触式剥离的方式，在保证剥离后所述银膜层3表面质量不被破坏的同时，有效提高了剥离效率，并降低废料出现的概率。

实施例4

本实施例与实施例3结构基本相同，不同之处在于；

该成型治具还包括切刀装置，该切刀装置位于所述定位上模7的一侧，且能够朝向所述屏蔽单元移动，以切除部分所述导电胶层4和银膜层3，进而使得所述离型层5和fbc板之间形成所述引流单元2。

上述方式中，所述切刀装置包括圆盘状切刀、用于固定所述圆盘状切刀的三轴机械手。其中所述三轴机械手能够带动所述圆盘状切刀在空间内移动，以能够将所述导电胶层4以及银膜层3一起切割出预设形状并切断进行排废，使得所述离型层5和fbc板之间具有气流引入的间隙，即引流单元2。

同理，所述吹风机能够持续地对上述的间隙内输送气流，此时，由于所述银膜层3与导电胶层4之间的附着力是远大于所述离型层5与银膜层3之间的附着力，能够使得此处对应的所述离型层5相对所述银膜层3向外弯折，其弯折过的角度逐渐大于90°，使得所述离型层5与银膜层3之间出现分离，进而利用气流的瞬间力度能够逐步将所述离型层5相对所述银膜层3剥离，直至所述离型层5完全剥离。

实施例5

本实施例还公开了：一种具有银膜结构的屏蔽机构的成型方法，具体包括如下步骤：

将本体单元1放置在定位下模6上，此过程中利用机械限位的方式，例如仿形平台或者定位柱的方式，能够对fpc板进行固定和定位；

利用负压将本体单元1移动至第一预设位置，该第一预设位置可以定义为加工位置；

将不粘胶层贴附在导电胶层4背离银膜层3一侧的其中至少一个边角处，或者将导电胶层4的至少一个边角处进行排废，此步骤中，值得注意的是，利用切刀装置将对应的所述导电胶层4以及银膜层3切断，并切入离型层5，此时能够较好地利用外力作用在该导电胶层4上，对切断的所述导电胶层4以及银膜层3一起排废；

利用负压将本体单元1移动至第二预设位置，以使得导电胶层4能够紧贴在本体单元1上；

对导电胶层4进行非接触式加热直至呈熔融状后进行压合，值得注意的是，此步骤中所述不粘胶层能够承受的温度大于所述导电胶层4所需熔融状的温度；

持续对具有不粘胶层或者排废后的导电胶层4的边角处进行气流输出，剥离所述离型层5，值得注意是，此步骤中，所述吹风机能够持续地对上述的不粘胶层形成的引流单元2输送气流，此时，由于所述银膜层3与导电胶层4之间的附着力是远大于所述离型层5与银膜层3之间的附着力，能够使得此处对应的所述离型层5相对所述银膜层3向外弯折，其弯折过的角度逐渐大于90°，使得所述离型层5与银膜层3之间出现分离，进而利用气流的瞬间力度能够逐步将所述离型层5相对所述银膜层3剥离，直至所述离型层5完全剥离。

本发明提供的一种成型方法，利用屏蔽机构中的离型层、银膜层3以及导电胶层4三者之间黏着力的不同，结合引流单元2的结构避让，最后结合气流方式的剥离手段，替换现有的工件接触式剥离的方式，在保证剥离后所述银膜层3表面质量不被破坏的同时，有效提高了剥离效率，并降低废料出现的概率。

本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。