一种防止压合溢胶的线路板制作方法与流程

1.本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种防止压合溢胶的线路板制作方法。


背景技术：

2.随着电子产品不断向前发展，对于导热和大电流的导通要求越来越高，需要通过将线路板的导电或导热性提高来达到相应要求。
3.目前，通过在印制的线路板内埋入高导电或导热的铜块或铜排以提高线路板的导电或导热性，但是在压制过程中去除板面树脂后的废品率较高，有必要针对该问题进行深入研究。


技术实现要素：

4.本发明针对现有技术的不足，提供一种防止压合溢胶的线路板制作方法，该方法通过在压合前的材料上下外表面贴上耐高温膜，压合过程中树脂溢流到耐高温膜的表面，压合完成后只需去除耐高温膜及板面边缘的溢胶，可有效防止压合过程中树脂溢流到板面上，降低了报废率，提高了成品率和生产效率。
5.发明人在前期的试验中，将高导电或导热的材料埋入到线路板中，其中压合前的截面结构如图1所示，包括pp片1、fr4芯板2、导电/导热材料3和预埋孔4，该线路板的制作方法包括：将pp片1和fr4芯板2交替叠置排版，且上下面最外一层为fr4芯板2，导电/导热材料3贯穿叠层埋入预先开设好的预埋孔4中，然后进行压合、除胶制得线路板。
6.该制作方法在压合过程树脂会顺着铜块(或其它材料)和芯板之间的间隙溢流到芯板上，而在制备线路板的过程中由于叠层的最外层为铜箔，已被加工，从而导致后续去除板面树脂时容易把板面上的铜箔磨穿造成线路板的报废，这样严重影响成品率。
7.因此，本发明通过下述技术方案实现了一种防止压合溢胶的线路板制作方法，包括以下步骤：
8.s1.叠合：将fr4芯板和pp片交替叠合成叠层，所述叠层的上下面最外层均为fr4芯板，在所述最外层fr4芯板的表面贴上耐高温膜；
9.s2.开设预埋孔：根据所制作线路板的要求，在叠合后的fr4芯板和pp片上开设预埋孔；
10.s3.加工导电/导热材料：根据s2中所述预埋孔的大小、形状加工导电/导热材料；
11.s4.排板：将s3中所述加工好的导电/导热材料穿过所述预埋孔，并在埋入所述预埋孔后的导电/导热材料外表面贴上耐高温膜，得到线路层；
12.s5.压合：将s4中所述线路层放入压合机内进行压合，得到压合线路板；
13.s6.去胶：去除s5中压合线路板表面的耐高温膜以及边缘溢胶，得到生产板；
14.s7.后工序：将s6中所述生产板上制作外层线路、阻焊层、丝印字符以及进行表面处理，得到线路板。
15.进一步地，上述技术方案中所述耐高温膜能耐受的温度不低于200℃。
16.进一步地，上述技术方案中所述耐高温膜为聚酰亚胺膜、pet保护膜和特氟龙薄膜中的任一种。
17.进一步地，上述技术方案中所述fr4芯板为双面覆有铜箔的芯板。
18.进一步地，上述技术方案中所述导电/导热材料为铜块、铜排和非玻纤板材料中的任一种。
19.进一步地，上述技术方案中所述导电/导热材料的厚度小于所述fr4芯板和pp片交替叠合后的厚度。
20.进一步地，上述技术方案中所述pp片的单片尺寸小于所述fr4芯板的尺寸。
21.进一步地，上述技术方案中s5中所述压合的条件为：在压力为2.5
‑
3mpa下，按照3
‑
4℃/min的速率升温，直至温度升到190℃。
22.本发明与现有技术相比，其有益效果有：本发明通过在压合前的材料上下外表面贴上耐高温膜，压合过程中树脂溢流到耐高温膜的表面，压合完成后只需直接撕除耐高温膜，无需另用工具铲除溢胶，避免了因去除板面树脂时使用工具易磨穿板面上铜箔的问题，降低了报废率，提高了成品率；去膜速度快，提高了生产效率。同时通过控制r4芯板和pp片之间的尺寸，可降低压合溢胶量，节约原材料。
附图说明
23.图1是本发明前期线路板制作中压合前的截面示意图；
24.图2是本发明线路板制作中压合前的截面示意图。
25.示意图中标号说明：
26.1.pp片，2.fr4芯板，3.导电/导热材料，4.预埋孔，5.耐高温膜。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.在本技术的描述中，需要理解的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
29.在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
30.请参阅图1至图2，需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数
目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。
31.图2为本发明一种防止压合溢胶的线路板制作方法的线路板压合前的截面示意图，包括pp片1、fr4芯板2、导电/导热材料3、预埋孔4和耐高温膜5，其中pp片1和fr4芯板2交替叠置排版，且上下面最外一层均为fr4芯板2，在上下面最外一层fr4芯板2的表面贴有耐高温膜5；导电/导热材料3贯穿叠层埋入预先开设好的预埋孔4中，在导电/导热材料3与最外一层fr4芯板2表面平行的表面贴有耐高温膜5。
32.本发明实施例所述的一种防止压合溢胶的线路板制作方法，包括以下步骤：
33.s1.叠合：将fr4芯板2和pp片1交替叠合成叠层，所述叠层的上下面最外层均为fr4芯板2，在所述最外层fr4芯板2的表面贴上耐高温膜5；
34.具体实施中，所述fr4芯板2的双面覆有铜箔，fr4芯板2和pp片1交替叠合，上下面最外层为fr4芯板2，叠层厚度根据线路板的需求设定，可以是fr4芯板2两块、pp片1一块，或是fr4芯板2三块、pp片1两块，或是fr4芯板2四块、pp片1三块，或是fr4芯板2五块、pp片1四块，或是fr4芯板2六块、pp片1五块
……
。
35.具体实施中，所述pp片1的尺寸略小于fr4芯板2的尺寸，如pp片1的尺寸比fr4芯板2尺寸小1％，2％，3％，4％，5％，这样可以较少压合过程中溢胶量，节约原材料，同时又不影响线路板的制作。
36.具体实施中，所述耐高温膜5贴于最外层fr4芯板2的表面上，大小与fr4芯板2表面相同，所述耐高温膜5可以耐受200℃以上的高温，符合上述要求的膜均适合使用，可以是聚酰亚胺膜、pet保护膜、特氟龙薄膜。
37.s2.开设预埋孔4：根据所制作线路板的要求，在叠合后的fr4芯板2和pp片1上开设预埋孔4；
38.具体实施中，所述预埋孔4根据所制作的线路板设计，截面可以是方形、三角形、菱形、圆形等，用于埋入铜块、铜排和非玻纤板材料等导电/导热材料3，来提高线路板的导电性能或导热性能。
39.s3.加工导电/导热材料3：根据s2中所述预埋孔4的大小、形状加工导电/导热材料3；
40.具体实施中，所述导电/导热材料3可以是铜块、铜排和非玻纤板材料等，用来提高路板的导电性能或导热性能，其形状与预埋孔4相同，大小略小于预埋孔4，方便后期埋入。
41.s4.排板：将s3中所述加工好的导电/导热材料3穿过所述预埋孔4，并在埋入所述预埋孔4后的导电/导热材料3外表面贴上耐高温膜5，得到线路层；
42.具体实施中，所述导电/导热材料3的厚度应小于所述叠层的厚度，具体的厚度，可参考所制作的线路板压合后预设厚度。
43.具体实施中，所述导电/导热材料3埋入预埋孔4后，在露出的导电/导热材料3外表面贴上耐高温膜5，贴耐高温膜5时避免将导电/导热材料3和叠层之间的间隙封堵。所用耐高温膜5可以与s1中相同，也可以不同，但是所用耐高温膜5的耐受温度须在200℃以上。
44.s5.压合：将s4中所述线路层放入压合机内进行压合，得到压合线路板；
45.具体实施中，所述线路层放入到压合机内进行压合，设置压合的条件可以是在2.5
‑
3mpa下，按照3
‑
4℃/min的速率升温，直至温度升到190℃，然后进行压合，压合后降温
降压，取出。
46.具体实施中，在压合过程中，pp片1的树脂受到温度和压力的作用，会沿着导电/导热材料3和叠层之间的间隙，也就是导电/导热材料3与预埋孔4的边缘溢流到耐高温膜5上。
47.s6.去胶：去除s5中压合线路板表面的耐高温膜5以及边缘溢胶，得到生产板；
48.具体实施中，所述压合线路板冷却后，通过直接撕除fr4芯板2和导电/导热材料3表面的耐高温膜5就可以去除压合是溢流出来的胶，无需另用工具铲除溢胶，方便、快速，可提高成品率和生产效率。
49.s7.后工序：将s6中所述生产板上制作外层线路、阻焊层、丝印字符以及进行表面处理，得到线路板。
50.综上所述，本发明通过在压合前的材料上下外表面贴上耐高温膜，压合过程中树脂溢流到耐高温膜的表面，压合完成后只需直接撕除耐高温膜，无需另用工具铲除溢胶，避免了因去除板面树脂时使用工具易磨穿板面上铜箔的问题，降低了报废率，提高了成品率；同时，去膜速度快，提高了生产效率。
51.最后需要强调的是，以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种变化和更改，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。