一种温度调节方法、装置、电子设备及存储介质与流程

1.本发明实施例涉及通信技术领域，具体涉及一种温度调节方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.随着终端业务数据的迸发，直播、虚拟现实(virtual reality，vr)、智慧课堂、视频监控等大流量终端下沉到用户端，对电子设备例如交换机等的带宽需求大幅提升；传统带风扇的电子设备噪音大、影响用户环境，用户对电子设备产品的静音无风扇设计存在聚焦需求。基于以上两点，高带宽需求导致电子设备热功耗提升，而无风扇又对电子设备的散热设计叠加挑战。
3.在正常工作情况下，无风扇电子设备的壳内温度比同等级的风冷设备高，带风扇的电子设备可以通过控制风扇转速来应对温升(温度上升)问题，而常规的无风扇电子设备会在内部设置温度传感器，根据获取到的传感器温度判断当前设备是否处于正常的工作环境；如果温度超过某个阈值，设备就会主动下电重启，防止设备继续过温损坏，重启过程导致整机业务中断。这种，一刀切的重启容易直接导致用户的关键业务中断。
4.因此，有必要对无风扇电子设备进行更加精细的温度管理，提升无风扇电子设备对业务承载的可靠性。


技术实现要素：

5.针对现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种温度调节方法、装置、电子设备及存储介质。
6.第一方面，本发明实施例提供一种温度调节方法，包括：
7.基于预设周期获取待调节设备的实时温度和实时热功耗；
8.根据所述实时热功耗确定所述待调节设备对应的最大温度；
9.根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量
10.和所述温升余量对应的业务模式，其中，温升余量越大，待调节设备对应的业务模式的温度越高；
11.若判断获知待调节设备当前业务模式的温度高于所述温升余量对应的业务模式的温度，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
12.如上述方法，可选地，所述获取所述待调节设备的实时热功耗，包括：
13.获取所述待调节设备中各模块的第一热功耗和所述各模块在当前周期内的运行状态；
14.查找模块热功耗及补偿因子关联表，确定各模块在当前运行状态下的补偿因子，并基于所述补偿因子和所述第一热功耗，计算各模块的第二热功耗；
15.将所述各模块的第二热功耗累加，得到所述待调节设备的实时热功耗。
16.如上述方法，可选地，所述模块热功耗及补偿因子关联表根据下述方式获得：
17.预先获得各模块对应的模块热功耗；
18.基于各模块的传感器计算各模块在不同运行状态下对应的实际热功耗；
19.根据各模块对应的所述模块热功耗和实际热功耗确定各模块在不同运行状态下的补偿因子；
20.关联所述模块热功耗和补偿因子，确定模块热功耗及补偿因子关联表。
21.如上述方法，可选地，根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量，包括：
22.分别计算预设次数的最大温度和实时温度的差值；
23.将所述差值的平均值作为所述待调节设备的温升余量。
24.如上述方法，可选地，所述获取待调节设备的实时温度，包括：
25.获取所述待调节设备中的第一模块温度传感器记录的温度数据；
26.相应地，所述根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量，包括：
27.确定所述最大温度对应的所述待调节设备中第一模块的模块温度；
28.根据所述模块温度和所述温度数据确定所述待调节设备的温升余量。
29.如上述方法，可选地，所述确定所述最大温度对应的所述待调节设备中第一模块的模块温度，包括：
30.根据预先确定的所述最大温度和第一模块温度的温度关系，确定所述最大温度对应的第一模块的模块温度。
31.如上述方法，可选地，还包括：
32.若判断获知待调节设备当前业务模式的温度低于所述温升余量对应的业务模式的温度，且在连续的多个预设周期内，所述待调节设备的温升余量均大于预设阈值，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
33.如上述方法，可选地，所述根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式，包括：
34.若所述温升余量小于第一预设值t1，则调节所述待调节设备进入静默模式；
35.若所述温升余量小于第二预设值t2，则调节所述待调节设备进入告警模式；
36.若所述温升余量大于第二预设值t2且小于第三预设值t3，则调节所述待调节设备进入低功耗模式；
37.若所述温升余量大于第三预设值t3且小于第四预设值t4，则调节所述待调节设备进入业务保障模式；
38.其中，t1＜t2＜t3＜t4。
39.第二方面，本发明实施例提供一种温度调节装置，包括：
40.获取模块，用于基于预设周期获取待调节设备的实时温度和实时热功耗；
41.第一确定模块，用于根据所述实时热功耗确定所述待调节设备对应的最大温度；
42.第二确定模块，用于根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量和所述温升余量对应的业务模式，其中，温升余量越大，待调节设备对应的业务模式的温度越高；
43.第一调节模块，用于若判断获知待调节设备当前业务模式的温度高于所述温升余
量对应的业务模式的温度，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
44.如上述装置，可选地，所述获取模块用于获取所述待调节设备的实时热功耗时，具体用于：
45.获取所述待调节设备中各模块的第一热功耗和所述各模块在当前周期内的运行状态；
46.查找模块热功耗及补偿因子关联表，确定各模块在当前运行状态下的补偿因子，并基于所述补偿因子和所述第一热功耗，计算各模块的第二热功耗；
47.将所述各模块的第二热功耗累加，得到所述待调节设备的实时热功耗。
48.如上述装置，可选地，所述模块热功耗及补偿因子关联表根据下述方式获得：
49.预先获得各模块对应的模块热功耗；
50.基于各模块的传感器计算各模块在不同运行状态下对应的实际热功耗；
51.根据各模块对应的所述模块热功耗和实际热功耗确定各模块在不同运行状态下的补偿因子；
52.关联所述模块热功耗和补偿因子，确定模块热功耗及补偿因子关联表。
53.如上述装置，可选地，所述第二确定模块具体用于：
54.分别计算预设次数的最大温度和实时温度的差值；
55.将所述差值的平均值作为所述待调节设备的温升余量。
56.如上述装置，可选地，所述获取模块用于获取待调节设备的实时温度时，具体用于：
57.获取所述待调节设备中的第一模块温度传感器记录的温度数据；
58.相应地，所述第二确定模块具体用于：
59.确定所述最大温度对应的所述待调节设备中第一模块的模块温度；
60.根据所述模块温度和所述温度数据确定所述待调节设备的温升余量。
61.如上述装置，可选地，所述第二确定模块用于确定所述最大温度对应的所述待调节设备中第一模块的模块温度时，具体用于：
62.根据预先确定的所述最大温度和第一模块温度的温度关系，确定所述最大温度对应的第一模块的模块温度。
63.如上述装置，可选地，还包括：
64.第二调节模块，用于若判断获知待调节设备当前业务模式的温度低于所述温升余量对应的业务模式的温度，且在连续的多个预设周期内，所述待调节设备的温升余量均大于预设阈值，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
65.如上述装置，可选地，所述第一调节模块具体用于：
66.若所述温升余量小于第一预设值t1，则调节所述待调节设备进入静默模式；
67.若所述温升余量小于第二预设值t2，则调节所述待调节设备进入告警模式；
68.若所述温升余量大于第二预设值t2且小于第三预设值t3，则调节所述待调节设备进入低功耗模式；
69.若所述温升余量大于第三预设值t3且小于第四预设值t4，则调节所述待调节设备进入业务保障模式；
70.其中，t1＜t2＜t3＜t4。
71.第三方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括：
72.存储器和处理器，所述处理器和所述存储器通过总线完成相互间的通信；所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令，所述处理器调用所述程序指令能够执行如下方法：基于预设周期获取待调节设备的实时温度和实时热功耗；根据所述实时热功耗确定所述待调节设备对应的最大温度；根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量和所述温升余量对应的业务模式，其中，温升余量越大，待调节设备对应的业务模式的温度越高；若判断获知待调节设备当前业务模式的温度高于所述温升余量对应的业务模式的温度，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
73.第四方面，本发明实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如下方法：基于预设周期获取待调节设备的实时温度和实时热功耗；根据所述实时热功耗确定所述待调节设备对应的最大温度；根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量和所述温升余量对应的业务模式，其中，温升余量越大，待调节设备对应的业务模式的温度越高；若判断获知待调节设备当前业务模式的温度高于所述温升余量对应的业务模式的温度，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
74.本发明实施例提供的温度调节方法，通过待调节设备的实时热功耗和实时温度确定温升余量，并在判断待调节设备当前业务模式温度高于温升余量对应的业务模式温度时，快速地根据温升余量调节设备进入温升余量对应的业务模式，迅速对电子设备降温，提供了一种对无风扇电子设备的动态温度控制策略，优先保障用户的关键业务，避免一刀切的重启掉线造成关键业务中断，提升了无风扇电子设备对业务承载的可靠性。
附图说明
75.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
76.图1为本发明实施例提供的温度调节方法流程示意图；
77.图2为本发明实施例提供的另一种温度调节方法流程示意图；
78.图3为本发明实施例提供的无风扇交换机各模块示意图；
79.图4为本发明实施例提供的温度调节装置的结构示意图；
80.图5为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
81.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
82.图1为本发明实施例提供的温度调节方法流程示意图，如图1所示，该方法包括：
83.步骤s11、基于预设周期获取待调节设备的实时温度和实时热功耗；
84.具体地，为了对无风扇电子设备进行更加精细的温度管理，提升无风扇电子设备对业务承载的可靠性，首先按照预设周期，周期性地获取待调节设备的实时温度和实时热功耗，例如，每3分钟获取一次无风扇交换机的实时温度和实时热功耗，实时温度可以通过在待调节设备中增加温度传感器获得，实时热功耗可以通过在待调节设备各待测节点增加传感器，如电流传感器，通过电流和电压或电阻计算待调节设备的实时热功耗。
85.步骤s12、根据所述实时热功耗确定所述待调节设备对应的最大温度；
86.具体地，确定实时热功耗之后，根据实时热功耗确定待调节设备在当前热功耗下所能达到的最大温度，最大温度的获取可以根据待调节设备的产品手册计算热功耗与温度关系，或者预先通过实验数据确定热功耗与温度关系，从而确定当前热功耗下的最大温度。
87.步骤s13、根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量和所述温升余量对应的业务模式，其中，温升余量越大，待调节设备对应的业务模式的温度越高；
88.具体地，将最大温度减去实时温度，确定待调节设备的温升余量，即待调节设备还要多少温度空间即可得到最高温度。之后，确定温升余量对应的业务模式，不同业务模式下，待调节设备的温度不同，温升余量越大，待调节设备对应的业务模式的温度越高。
89.步骤s14、若判断获知待调节设备当前业务模式的温度高于所述温升余量对应的业务模式的温度，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
90.具体地，当待调节设备的当前业务模式的温度高于温升余量对应的业务模式的温度时，表明需要调节待调节设备的温度，使其变得更低，即将待调节设备由高温度模式调节到低温度模式，以保证待调节设备业务正常进行。此时需要根据温升余量，调节待调节设备进入不同的业务模式。
91.具体地，若所述温升余量小于第一预设值t1，则调节所述待调节设备进入静默模式；
92.若所述温升余量小于第二预设值t2，则调节所述待调节设备进入告警模式；
93.若所述温升余量大于第二预设值t2且小于第三预设值t3，则调节所述待调节设备进入低功耗模式；
94.若所述温升余量大于第三预设值t3且小于第四预设值t4，则调节所述待调节设备进入业务保障模式；
95.其中，t1＜t2＜t3＜t4，业务模式温度从高到低依次为：业务保障模式、低功耗模式、告警模式、静默模式。
96.例如，图2为本发明实施例提供的另一种温度调节方法流程示意图，以无风扇交换机为例，
△
t表示温升余量：
97.若
△
t≤
‑
10℃，设备进入静默模式，cpu保活，交换芯片、物理层芯片功能禁用，整机进入最小功耗模式，同时系统亮异常指示灯；
98.若
△
t≤0℃，设备进入告警模式，高优先级端口降级使用并限速，上联光口限速，同时设备往上层管理设备发送告警保温，提示设备运行异常；
99.若0℃＜
△
t≤5℃，设备进入低功耗模式，高优先级在线端口限速，低优先级端口关闭数据业务并关闭物理端口供电；
100.若5℃＜
△
t≤10℃，设备进入业务保障模式，优先保障高优先级在线端口，低优先级端口限速、同时端口降级，例如千兆网口降为100m；
101.若
△
t>10℃，设备正常工作。
102.每次当待调节设备需要从一个业务模式切换到另一个更低温度的业务模式时，系统自行切换状态，整个过程cpu保持监控，不做重启动作，防止重启后温升过高，系统进入循环重启导致的硬件损伤。
103.同样地，若需要从低温度模式调节到高温度模式，由于温度越高，设备性能受到影响越大，因此从低温度模式调节到高温度模式是需要更严格的条件，具体地，若判断获知待调节设备当前业务模式的温度低于所述温升余量对应的业务模式的温度，且在连续的多个预设周期内，所述待调节设备的温升余量均大于预设阈值，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
104.若在连续的多个预设周期内，待调节设备的温升余量均大于预设阈值且待调节设备当前业务模式的温度低于所述温升余量对应的业务模式的温度，则调节待调节设设备进入所述温升余量对应的业务模式，即将待调节设备由低温度模式调节到高温度模式，以保证业务正常运行。
105.例如，若连续10次检测到待调节设备的温升余量均大于5℃且小于10℃，且当前的业务模式为告警模式，则将待调节设备的业务模式调整为业务保障模式，以保证业务能够正常恢复，对无风扇电子设备进行更加精细的温度管理，提升无风扇电子设备对业务承载的可靠性。
106.本发明实施例提供的温度调节方法，通过待调节设备的实时热功耗和实时温度确定温升余量，并在判断待调节设备当前业务模式温度高于温升余量对应的业务模式温度时，快速地根据温升余量调节设备进入温升余量对应的业务模式，迅速对电子设备降温，并在多次检测到电子设备当前业务模式温度低于温升余量对应的业务模式温度时，调整电子设备进入温升余量对应的业务模式，以便及时回复电子设备业务，提供了一种对无风扇电子设备的动态温度控制策略，优先保障用户的关键业务，避免一刀切的重启掉线造成关键业务中断，提升了无风扇电子设备对业务承载的可靠性。
107.在上述实施例的基础上，进一步地，设置过多的传感器可能会导致电子设备体积增大、成本增高，影响业务等负面影响，为了减少传感器的设置，提升调节温度的效率，本发明实施例中，还可以通过以下步骤获得待调节设备的实时热功耗：
108.步骤a1、获取所述待调节设备中各模块的第一热功耗和所述各模块在当前周期内各模块的运行状态；
109.具体地，将待调节设备划分为多个模块，获取各模块的模块热功耗值，记为第一热功耗，以及确定在当前周期内各模块的运行状态。模块的划分可以根据待调节设备的产品手册进行确定，例如手册中已有的待调节设备中各功耗较大的模块在最佳运行状态下的热功耗理论值，则可以根据产品手册将待调节设备划分为这几个功耗较大的模块，也可以预先在调试阶段对各个模块的不同运行状态的热功耗进行拟合，将选择的各个模块的热功耗累加值和实测值符合度最高的一组运行状态下的模块划分，作为待调节设备划分出的多个模块。
110.各模块的第一热功耗可以通过产品手册获得，例如产品手册中某个模块在最佳工
作状态下的热功耗，或者各模块的第一热功耗可通过预先测试的在某一运行状态下的模块热功耗实测值确定。
111.各模块的运行状态可以根据实际情况确定，例如，端口在线数量、转发总流量等。
112.步骤a2、查找模块热功耗及补偿因子关联表，确定各模块的补偿因子，并基于所述补偿因子和所述第一热功耗，计算各模块的第二热功耗；
113.具体地，步骤a1中得到各模块的第一热功耗仅是各模块在某种运行状态下的热功耗理论值或实测值，不一定是当前运行状态下的实测值，因此，还需要对各第一热功耗进行补偿，得到各模块在当前运行状态下的实时热功耗，记为第二热功耗。
114.首先，确定模块热功耗及补偿因子关联表，包括以下步骤：
115.步骤a1、预先获得各模块对应的模块热功耗；其中，这里的模块热功耗与步骤a1中的模块热功耗是同一种运行状态下的热功耗，例如，步骤a1采用产品手册中最佳工作状态下的模块热功耗等。
116.步骤a2、基于各模块的传感器计算各模块在不同运行状态下对应的实际热功耗；例如，通过各模块的电流传感器和电压传感器，确定各模块在不同的运行状态下的实际热功耗。
117.步骤a3、根据各模块对应的所述模块热功耗和实际热功耗确定各模块在不同运行状态下的补偿因子，其中补偿因子是指，模块热功耗所在的运行状态到各个运行状态的补偿值，从而可以通过补偿因子，仅计算一种运行状态下的模块热功耗就可得到其他各种运行状态下的模块热功耗。
118.步骤a4、关联所述模块热功耗和补偿因子，确定模块热功耗及补偿因子关联表。
119.其次，查找模块热功耗及补偿因子关联表，确定各模块在当前运行状态下的补偿因子；具体地，通过模块热功耗和当前运行状态查找模块热功耗及补偿因子关联表，找到当前运行状态对应的补偿因子。
120.最后，基于所述补偿因子和第一热功耗，计算各模块的第二热功耗。具体地，将补偿因子与第一热功耗相乘，得到模块在当前运行状态下的实际热功耗，记为第二热功耗。
121.步骤a3、将所述各模块的第二热功耗累加，得到所述待调节设备的实时热功耗。具体地，将每个模块的当前运行状态下的实际热功耗相加，就可得到待调节设备的实时热功耗。
122.以无风扇交换机为例，图3为本发明实施例提供的无风扇交换机各模块示意图，如图3所示，将交换机拆成9个模块，各个模块的热功耗已经在单板调试阶段进行设计拟合，确保各个模块的热功耗累加和实测值符合，9个模块分别为：
123.mac(交换芯片)：交换芯片是整个交换机系统的核心，完成数据转发决策和以太网介质访问控制协议(media access control，mac)的实现，交换芯片通常是一个专用集成电路(asic)，本发明实施例中，mac内部集成cpu控制器；
124.phy：phy是物理层芯片的简称，是以太网物理介质与mac之间数据交互的桥梁，执行以太网规定的物理层协议，接收来自网络的数据帧，并传输到mac。同时phy接收来自mac的数据，并按照以太网协议规定的物理层封装和电气特性，将报文发送到以太网络上；
125.ddr/flash:用于存储交换缓存及主程序、配置文件等，作为芯片的存储介质；
126.ac
‑
dc开关电源：指不带通信接口的开架式电源；
127.时钟：提供芯片的工作时钟；
128.板载电源：某机型板上dc
‑
dc器件或电源砖；
129.pse：交换机的poe供电输出。
130.首先，确定各模块当前的运行状态，以千兆网口为8个，万兆网口为2个为例，获取千兆网口的当前工作端口数量s1、万兆光口的当前工作端口数量s2、mac业务转发总流量s3，其中{0≤s1≤8}、{0≤s2≤2}、s3根据高中低流量分为3个等级，因此，交换机的运行状态有9*3*3＝81种状态，用sj表示运行状态，[1≤j≤81]。
[0131]
之后，可以根据产品手册确定各模块在最佳运行状态的热功耗理论值，记为第一热功耗pi，[1≤i≤9]，例如p1＝7w，表示mac芯片在各个端口工作起来的热功耗理论上会达到7w，这样，交换机在最佳运行状态下的热功耗理论值就可表示为：p＝∑p
i
(i∈[1,9])。
[0132]
之后，通过预设的模块热功耗及补偿因子关联表查找表，本例根据sj的组合输入情况，共9*3*3＝81种端口数据供查找，得到运行状态sj对应的热功耗pi补偿因子其中，指的是第i个子模块的当前热功耗pi在当前sj状态下对应的补偿因子，则实时热功耗
[0133]
本发明实施例提供的温度调节方法，通过热功耗实时评估的查找表方法，获取待调节设备相关参数快速计算、找到当前的热功耗，从而为温控策略提供重要依据，使得温度调节更简便更合理，提高了温度调节的效率。
[0134]
在上述各实施例的基础上，进一步地，根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量，包括：
[0135]
分别计算预设次数的最大温度和实时温度的差值；
[0136]
将所述差值的平均值作为所述待调节设备的温升余量。
[0137]
具体地，为了降低温升余量错误率，实际应用中，还可以计算多次最大温度和实时温度的差值，将差值的平均值作为待调节设备的温升余量。进一步地，还可以在计算平均值钱剔除异常值，例如去除差值中的最大值和最小值，或者去除差值中与平均值差值的绝对值大于预设值的差值，将剩余的差值的平均值作为待调节设备的温升余量。
[0138]
在上述各实施例的基础上，进一步地，所述获取待调节设备的实时温度，包括：
[0139]
获取所述待调节设备中的第一模块温度传感器记录的温度数据；
[0140]
相应地，所述根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量，包括：
[0141]
确定所述最大温度对应的所述待调节设备中第一模块的模块温度；
[0142]
根据所述模块温度和所述温度数据确定所述待调节设备的温升余量。
[0143]
具体地，为了进一步减少传感器的设置，还可以仅通过一处温度传感器确定待调节设备的温升余量。首先，根据实时热功耗确定待调节设备在当前运行状态下可达到的最大温度，根据最大温度和某一个模块的最大温度之间的关系，确定某一模块的最大温度，记为第一模块的模块温度t，其中待调节设备的最大温度和某一模块的最大温度之间的关系可以预先通过温度传感器测试数据进行拟合。
[0144]
之后获取待调节设备中的第一模块温度传感器记录的温度数据作为实时温度，记
为tr，例如，第一模块可以为无风扇交换机中的主板，通过主板温度传感器确定主板当前的实时温度，之后计算温升余量数据
△
t＝t
‑
tr，重复计算5次结果，并剔除异常值后求平均数，得到理论最大温升数据
△
t。
[0145]
本发明实施例提供的温度调节方法，通过热功耗实时评估的查找表方法，通过获取交换机相关参数快速计算
‑
查找到当前的热功耗，从而为温控策略提供第一依据；通过查找当前热功耗对应的理论温度范围，和实时获取的温度传感器数据综合判断温升余量，从而为温控策略提供第二依据；通过策略分析内部存在超温的趋势及风险，并主动调节电子设备内部热功耗，优先保障用户的关键业务，提升了无风扇电子设备系统的可靠性。
[0146]
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种温度调节装置，如图4所示，包括：获取模块41、第一确定模块42、第二确定模块43和第一调节模块44，其中：
[0147]
获取模块41用于基于预设周期获取待调节设备的实时温度和实时热功耗；第一确定模块42用于根据所述实时热功耗确定所述待调节设备对应的最大温度；第二确定模块43用于根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量和所述温升余量对应的业务模式，其中，温升余量越大，待调节设备对应的业务模式的温度越高；第一调节模块44用于若判断获知待调节设备当前业务模式的温度高于所述温升余量对应的业务模式的温度，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
[0148]
如上述装置，可选地，所述获取模块41获取所述待调节设备的实时热功耗时，具体用于：
[0149]
获取所述待调节设备中各模块的第一热功耗和所述各模块在当前周期内的运行状态；
[0150]
查找模块热功耗及补偿因子关联表，确定各模块在当前运行状态下的补偿因子，并基于所述补偿因子和所述第一热功耗，计算各模块的第二热功耗；
[0151]
将所述各模块的第二热功耗累加，得到所述待调节设备的实时热功耗。
[0152]
如上述装置，可选地，所述模块热功耗及补偿因子关联表根据下述方式获得：
[0153]
预先获得各模块对应的模块热功耗；
[0154]
基于各模块的传感器计算各模块在不同运行状态下对应的实际热功耗；
[0155]
根据各模块对应的所述模块热功耗和实际热功耗确定各模块在不同运行状态下的补偿因子；
[0156]
关联所述模块热功耗和补偿因子，确定模块热功耗及补偿因子关联表。
[0157]
如上述装置，可选地，所述第二确定模块43具体用于：
[0158]
分别计算预设次数的最大温度和实时温度的差值；
[0159]
将所述差值的平均值作为所述待调节设备的温升余量。
[0160]
如上述装置，可选地，所述获取模块41用于获取待调节设备的实时温度时，具体用于：
[0161]
获取所述待调节设备中的第一模块温度传感器记录的温度数据；
[0162]
相应地，所述第二确定模块43具体用于：
[0163]
确定所述最大温度对应的所述待调节设备中第一模块的模块温度；
[0164]
根据所述模块温度和所述温度数据确定所述待调节设备的温升余量。
[0165]
如上述装置，可选地，所述第二确定模块43用于确定所述最大温度对应的所述待
调节设备中第一模块的模块温度时，具体用于：
[0166]
根据预先确定的所述最大温度和第一模块温度的温度关系，确定所述最大温度对应的第一模块的模块温度。
[0167]
如上述装置，可选地，还包括：
[0168]
第二调节模块，用于若判断获知待调节设备当前业务模式的温度低于所述温升余量对应的业务模式的温度，且在连续的多个预设周期内，所述待调节设备的温升余量均大于预设阈值，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
[0169]
如上述装置，可选地，所述第一调节模块44具体用于：
[0170]
若所述温升余量小于第一预设值t1，则调节所述待调节设备进入静默模式；
[0171]
若所述温升余量小于第二预设值t2，则调节所述待调节设备进入告警模式；
[0172]
若所述温升余量大于第二预设值t2且小于第三预设值t3，则调节所述待调节设备进入低功耗模式；
[0173]
若所述温升余量大于第三预设值t3且小于第四预设值t4，则调节所述待调节设备进入业务保障模式；
[0174]
其中，t1＜t2＜t3＜t4。
[0175]
本发明实施例提供的装置，用于实现上述方法，其功能具体参照上述方法实施例，此处不再赘述。
[0176]
图5为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图，如图5所示，所述设备包括：处理器(processor)51、存储器(memory)52和总线53；
[0177]
其中，处理器51和存储器52通过所述总线53完成相互间的通信；
[0178]
处理器51用于调用存储器52中的程序指令，以执行上述各方法实施例所提供的方法，例如包括：基于预设周期获取待调节设备的实时温度和实时热功耗；根据所述实时热功耗确定所述待调节设备对应的最大温度；根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量和所述温升余量对应的业务模式，其中，温升余量越大，待调节设备对应的业务模式的温度越高；若判断获知待调节设备当前业务模式的温度高于所述温升余量对应的业务模式的温度，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
[0179]
本发明实施例公开一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述各方法实施例所提供的方法，例如包括：基于预设周期获取待调节设备的实时温度和实时热功耗；根据所述实时热功耗确定所述待调节设备对应的最大温度；根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量和所述温升余量对应的业务模式，其中，温升余量越大，待调节设备对应的业务模式的温度越高；若判断获知待调节设备当前业务模式的温度高于所述温升余量对应的业务模式的温度，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
[0180]
本发明实施例提供一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行上述各方法实施例所提供的方法，例如包括：基于预设周期获取待调节设备的实时温度和实时热功耗；根据所述实时热功耗确定所述待调节设备对应的最大温度；根据所述最大温度和所述实时温度确定所述待调节设备的温升余量和所述温升余量对应的业务模式，其中，温升余量越大，待调节设备对应
的业务模式的温度越高；若判断获知待调节设备当前业务模式的温度高于所述温升余量对应的业务模式的温度，则根据所述温升余量，调节所述待调节设备进入对应的业务模式。
[0181]
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0182]
以上所描述的装置等实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
[0183]
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
[0184]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明的实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明的各实施例技术方案的范围。