线路板组件及其电子设备的制作方法

1.本技术属于线路板技术领域，具体涉及一种线路板组件及其电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备的功能越来越多，电子设备上的pcb(线路板)上使用的器件也愈发密集，进而衍生出立体堆叠的pcb技术。即通过垫高板等方式，将多层pcb叠设，充分利用手机的z向空间，解决器件布局空间不够的问题。
3.在使用多层pcb叠设的方案后，会在两层pcb之间形成若干个密封区域，对焊接时造成较大影响。为了防止在高温、高湿、高压环境下带来的焊锡迁移问题，每个被叠板密封的空间，需要在pcb上设置一个开孔(逃气孔)，破坏该密封环境，避免了高温、高湿、高压环境。这种方式不仅在焊接时解决锡迁移，同时在焊接后由于在屏蔽罩上会贴铜箔进行密封，因此常温环境下，该空间仍将恢复为密闭，起到防尘、防水作用。
4.但是现有的逃气孔通常设置在屏蔽罩的内部，会导致屏蔽罩内部的空间浪费，一般手机pcb屏蔽罩内部的空间非常拥挤，不论是用于布局还是用于走线，而在将这个空间用于开逃气孔时，必然造成大量的浪费，严重时还会影响方案的可行性。


技术实现要素：

5.本技术旨在提供一种线路板组件及其电子设备，至少解决背景技术的问题之一。
6.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
7.第一方面，本技术实施例提出了一种线路板组件，包括：第一线路板；第二线路板，所述第二线路板堆叠设于所述第一线路板，且所述第二线路板与所述第一线路板之间具有封闭的腔室，所述第二线路板设有与所述腔室连通的通气孔；屏蔽罩，所述屏蔽罩设于所述第二线路板上远离所述第一线路板的一侧，所述通气孔在所述第二线路板上的正投影位于所述屏蔽罩在所述第二线路板上的正投影之外；活动件，所述活动件与所述第二线路板连接，所述活动件在第一位置和第二位置之间可活动，其中，在所述活动件位于所述第一位置的情况下，所述活动件封闭所述通气孔；在所述活动件位于所述第二位置的情况下，所述活动件打开所述通气孔。
8.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括上述任一项所述的线路板组件。
9.在本技术的实施例中，通过将通气孔设置在屏蔽罩的外侧，并通过活动件控制通气孔的打开或者关闭，不仅能够扩大屏蔽罩内的可使用的空间，还能够保证整机的防尘防水性能。
10.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
11.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
12.图1是根据本发明的一个实施例的线路板组件的活动件处于第一位置的示意图；
13.图2是根据本发明的一个实施例的线路板组件的活动件处于第二位置的示意图；
14.图3是根据本发明的一个实施例的线路板组件的活动件处于第一位置时的局部剖面图；
15.图4是根据本发明的一个实施例的线路板组件的活动件处于第二位置时的局部剖面图；
16.图5是根据本发明的又一个实施例的线路板组件的活动件处于第二位置时的局部剖面图；
17.图6是根据本发明的又一个实施例的线路板组件的活动件处于第一位置时的示意图；
18.图7是根据本发明的又一个实施例的线路板组件的活动件处于第二位置时的示意图。
19.附图标记：
20.线路板组件100；
21.第一线路板10；
22.第二线路板20；腔室21；通气孔22；凹槽23；
23.屏蔽罩30；
24.活动件40；第一位置41；第二位置42；突起部43。
具体实施方式
25.下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
27.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
28.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.下面结合图1至图7描述根据本发明实施例的...
30.根据本发明实施例的线路板组件100，包括：第一线路板10、第二线路板20、屏蔽罩30和活动件40。
31.具体而言，第二线路板20堆叠设于第一线路板10，且第二线路板20与第一线路板10之间间隔开形成封闭的腔室21，第二线路板20设有与腔室21连通的通气孔22，屏蔽罩30设于第二线路板20上远离第一线路板10的一侧，通气孔22在第二线路板20上的正投影位于屏蔽罩30在第二线路板20上的正投影之外，活动件40与第二线路板20连接，活动件40在第一位置41和第二位置42之间可活动。
32.其中，如图1、图3和图6所示，在活动件40位于第一位置41的情况下，活动件40封闭通气孔22。
33.如图2、图4、图5和图7所示，在活动件40位于第二位置42的情况下，活动件40打开通气孔22。
34.换言之，根据本发明实施例的线路板组件100，主要由第一线路板10、第二线路板20、屏蔽罩30和活动件40组成。其中，第二线路板20堆叠设于第一线路板10，例如，在第一线路板10和第二线路板20分别沿水平方向延伸时，第二线路板20可以位于第一线路板10的上方，且第二线路板20和第一线路板10之间具有腔室21。
35.在第二线路板20上设有贯通的通气孔22，在第二线路板20远离第一线路板10的一侧设有屏蔽罩30。例如，第二线路板20的下方设有第一线路板10，在第二线路板20的上方可设置有屏蔽罩30。
36.其中，通气孔22在第二线路板20上的正投影位于屏蔽罩30在第二线路板20上的正投影之外，即屏蔽罩30在第二线路板20上的正投影与通气孔22错开，也就是说，通气孔22设置在屏蔽罩30的外侧，与现有技术相比，通过将通气孔22设置在屏蔽罩30的外部，避免了将通气孔22开设在屏蔽罩30的内部导致的屏蔽罩30的内部的空间的浪费。
37.此外，如图1至图7所示，可以通过设置活动件40实现对于通气孔22的开启或者关闭。其中，活动件40在第一位置41和第二位置42之间可活动，当活动件40活动至第一位置41时，活动件40封闭通气孔22，第二线路板20的下方的腔室与第二线路板20的上方的环境处于隔绝状态。当活动件40从第一位置41活动至第二位置42时，活动件40打开通气孔22，第二线路板20的下方的腔室与第二线路板20的上方的环境处于连通状态。
38.也就是说，在高温、高湿、高压环境下，通过活动件40打开通气孔22，能够打开腔室位置的密封环境，解决了焊接时锡迁移的问题。在焊接后的常温环境下，可以通过活动件40关闭通气孔22，不仅能够避免因将通气孔22设置在屏蔽罩30的外部时带来的整机防尘防水性能下降，灰尘、水滴、水蒸气等进入线路板内部，还无需通过额外贴辅料封闭通气孔22，避免了人力和物料的浪费。
39.需要说明的是，由于第二线路板20的表面的屏蔽罩30周围空间一般比较多，活动件40在封闭通气孔22时，活动件40与第二线路板20具有较大的接触面积，即活动件40能够对第二线路板20起到支撑作用，因此通过设置活动件40，也可以增强第二线路板20的应力
强度。
40.由此，根据本发明实施例的线路板组件100，通过采用第一线路板10、第二线路板20、屏蔽罩30和活动件40相结合，通过将通气孔22设置在屏蔽罩30的外侧，并通过活动件40控制通气孔22的打开或者关闭，不仅能够扩大屏蔽罩30内的可使用的空间，还能够保证整机的防尘防水性能。
41.根据本发明的一个实施例，活动件40为记忆合金件，记忆合金件在处于第一温度范围的情况下位于第一位置41，记忆合金件在处于第二温度范围的情况下位于第二位置42，其中，第一温度大于第二温度。
42.其中需要说明的是，记忆金属是在一定温度范围下发生塑性形变后，在另一温度范围又能恢复原来宏观形状的特殊金属材料。记忆金属一般为合金，从发现至今已有十几种记忆合金体系。而高温记忆合金一般指在ti－ni合金中加入zr或hf等金属，使其能够用在100℃－300℃之间的变化范围，正好位于线路板焊接回流焊的温度区间(210℃－230℃)内。
43.也就是说，根据本发明实施例的线路板组件100，采用记忆合金件作为活动件40，能够利用其跟随温度变化的特性，使其在过smt回流焊(高温)时，自动打开通气孔22，而在常温时，恢复原形将通气孔22堵住。
44.在本发明的一些具体实施方式中，如图3至图7所示，通气孔22靠近屏蔽罩30的外轮廓设置，活动件40的第一端与屏蔽罩30连接，活动件40的第二端能够封闭或者打开通气孔22。也就是说，在屏蔽罩30的外边缘处设置活动件40，例如设置高温记忆合金，一方面能够有利于活动件40的安装，无需额外设置安装件即能够实现活动件40的装配，另一方面能够缩小屏蔽罩30的外边缘和通气孔22之间的距离，更加适用于内部空间较小的电子设备。
45.需要说明的是，在活动件40为金属件时，可以通过一些现有的技术实现活动件40与屏蔽罩30之间的组合。在装配时，可以预先将屏蔽罩30与活动件40装配好后，再移至第二线路板20的上方，并实现屏蔽罩30与第二线路板20之间的装配。
46.根据本发明的一个实施例，如图6和图7所示，活动件40为矩形片体，在活动件40位于第一位置41的情况下，活动件40的第一侧与第二线路板20的第一侧贴合以封闭通气孔22，能够提高对于腔室的密封效果。在活动件40位于第二位置42的情况下，活动件40的至少一部分与第二线路板20的第一侧脱离以打开通气孔22，实现腔室内空气和外界空气之间的连通。
47.可选地，如图7所示，第二线路板20的第一侧和活动件40的第一侧中的一个上设有凹槽23，凹槽23在第二线路板20上的正投影位于通气孔22外，能够避免凹槽23影响通气孔22关闭时的密闭性。第二线路板20的第一侧和活动件40的第一侧的另一个上设有与凹槽23相对应的突起部43，在活动件40位于第一位置41的情况下，突起部43插接在凹槽23内，能够进一步提高密封性能，对灰尘、液体等起到良好的阻挡作用，提高整机防尘防水性能。
48.在本发明的一些具体实施方式中，如图7所示，第二线路板20的第一侧设有凹槽23，凹槽23为沿通气孔22的周向延伸的c形槽或u形槽。也就是说，凹槽23可以沿通气孔22的外轮廓延伸，此时对应的突起部43可以为对应的c形凸起边缘或u形凸起边缘。在常温时，凸起边缘可以嵌入凹槽23中，增加密封性能。
49.根据本发明的一个实施例，第二线路板20上设有多个通气孔22，多个通气孔22沿
屏蔽罩30的外周间隔开分布。也就是说，可以通过提高通气孔22的数量，实现腔室内的气体与外界环境之间的快速连通。
50.在本发明的一些具体实施方式中，线路板组件100还包括：限位件(图中未示出)，限位件设于第二线路板20，限位件与屏蔽罩30连接以限制屏蔽罩30的位置。需要说明的是，在通过活动件40打开或者关闭通气孔22时，也就是说，在活动件40在第一位置41和第二位置42之间活动时，易对屏蔽罩30施加作用力，导致屏蔽罩30相对于第二线路板20发生位移。因此，本技术通过设置限位件，能够提高屏蔽罩30以及活动件40的稳定性，避免屏蔽罩30以及活动件40发生位移。例如，本发明实施方式的屏蔽罩30可以增加其他结构限位设置，防止焊接时记忆金属形变带来的应力导致屏蔽罩30的位置移动。
51.根据本发明的一个实施例，活动件40和限位件位于屏蔽罩30的相对两侧，也就是说，可以将活动件40设置在屏蔽罩30的左侧，并将限位件设置在屏蔽罩30的右侧，能够进一步提高对于屏蔽罩30的限位效果。
52.需要说明的是，本技术实施例的线路板组件100上的通气孔22的形状和大小不作限定。也就是说，本技术的实施方式可以任意适用于不同形状、不同大小的通气孔22。
53.总而言之，根据本发明实施例的线路板组件100，一方面，可以在常规屏蔽罩上，在预设位置可以采用金属融合的方式，将高温记忆金属融合到屏蔽罩30上，形成本技术的屏蔽罩30的结构；又一方面，本技术的第二线路板无需特殊处理；再一方面，可以采用记忆合金作为活动件40，在常温下保证记忆合金处于平整状态，实现对于通气孔22的密封。根据本技术的线路板组件100能够通过活动件40实现在不同的环境条件下对通气孔22打开或者关闭，在不增加辅料和人工的基础上，能够解决通气孔22外置后，带来的高温时密闭空间、和常温时的防尘防水问题。
54.本发明的实施例还提出了一种电子设备，包括上述任一项实施例的线路板组件100，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
55.根据本发明实施例的线路板组件的其他构成例如屏蔽罩等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
56.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
57.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。