用于电子设备的散热结构以及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种用于电子设备的散热结构以及电子设备。


背景技术：

2.近年来，随着人们对节能和环保要求的提高，新能源汽车占市场的比例也逐年升高。车载充电机(on
‑
board charger，obc)是新能源汽车中电力系统的重要组成部分。车载充电机具有整流充电、12v直流输出和车用配电等功能。车载充电机内部的主要发热器件包括功率管、磁性器件、铜皮通流、电容、电阻、熔丝以及芯片等。当车载充电机工作时，如果这些发热器件的热量长时间没有被排出车载充电机外，则会对车载充电机的性能造成不良影响，甚至因为过热而对车载充电机造成不可逆的损坏。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种用于电子设备的散热结构以及电子设备，以实现对电子设备的散热，并且简化电子设备的组装步骤。
4.第一方面，本技术提供了一种散热结构，该散热结构可以包括底板和突出部。具体的，散热结构具有容置空间。突出部设置于底板并且朝向容置空间突出。突出部的内部是中空的，从而可以形成立体流道。上述突出部可以设置有导热肋部。突出部与导热肋部可以连接形成安装腔。当散热结构应用于电子设备时，电子设备的第一发热器件可以安装于安装腔，并与突出部导热连接，从而可以通过突出部将第一发热器件的热量传递到立体流道内的散热介质，以实现对电子设备的散热。另外，在组装电子设备时，第一发热器件可以在进行电气连接后直接安装于安装腔，从而简化组装步骤。
5.在该方案中，第一发热器件与突出部导热连接可以包括第一发热器件与突出部形成安装腔的表面直接接触，或者第一发热器件与突出部之间设置有导热材料，第一发热器件的热量通过导热材料传递到突出部。
6.上述导热肋部与突出部的连接方式不限，例如，导热肋部可以通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等连接方式与突出部连接。在该技术方案中，导热肋部也可以与底板连接，例如通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等连接方式，在此不作限制；或者，导热肋部也可以与底板为一体结构，以增强导热肋部的结构强度，并简化散热结构的组装步骤。
7.或者，导热肋部也可以与突出部为一体结构，以增强突出部的结构强度，并简化散热结构的组装步骤。
8.为了促进第一发热器件与突出部之间的热传递，导热肋部可以设置有限位件。限位件位于安装腔。当电子设备的第一发热器件安装于安装腔时，限位件作用于第一发热器件，使其靠近突出部，从而减小第一发热器件与突出部之间的距离，提高热传递的效率。
9.在具体的技术方案中，限位件与导热肋部的连接方式不限，例如，限位件可以通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等方式与导热肋部连接。或者，限位件也可以与导热肋部一体
成型，以增强导热肋部的结构强度，并简化散热结构的组装步骤。
10.此外，突出部可以设置有第一散热齿，该第一散热齿位于安装腔。第一发热器件表面设置有第二散热齿。当第一发热器件安装于安装腔时，第一散热齿与第二散热齿啮合。第一发热器件的热量可以依次通过第二散热齿和第一散热齿传递到突出部。第一散热齿与第二散热齿啮合，可以增加热传递的面积，从而提高热传递的效率。
11.上述突出部还可以形成安装腔的至少两个壁。例如，突出部背离底板的端部可以呈l形，使突出部形成安装腔的底壁和一个侧壁，或形成安装腔的相邻两个侧壁。或者，突出部可以形成安装腔的底壁和相邻两个侧壁。或者，突出部也可以形成安装腔的底壁和三个侧壁，导热肋部可以形成安装腔的一个壁，突出部和导热肋部连接形成安装腔，该安装腔在垂直于散热介质流动方向的平面内呈u形。当该实施例的散热结构应用于电子设备时，电子设备的第一发热器件可以设置于u形安装腔内，该u形安装腔既可以承载第一发热器件，又可以通过突出部内部流动的散热介质带走第一发热器件的热量，实现对第一发热器件的散热。
12.上述立体流道可以包括第一立体流道和第二立体流道。上述底板设置有平面导向流道。平面导向流道可以将第一立体流道和第二立体流道连通，从而使散热介质能够在第一立体流道、第二立体流道和平面导向流道之间流动。
13.上述散热结构可以应用于电子设备，该电子设备的器件容纳于散热结构的容置空间，并且与散热结构导热连接。当电子设备工作时，电子设备的一些发热器件发热，热量可以传递到散热结构，并通过第一立体流道、第二立体流道和平面导向流道内流动的散热介质带走，从而实现电子设备的散热。另外，突出部位于容置空间，并且可以将容置空间分成多个容纳室。这些容纳室的至少一个容纳室可以包括由突出部形成侧壁以及由底板形成底壁，使得容纳于容纳室内的发热器件在侧面靠近立体流道，在底面靠近平面导向流道，从而在该发热器件的侧面和底面都可以进行热传递，以增加热传递面积，提高热传递效率，从而提升对电子设备的散热效果。
14.具体的，第一立体流道和第二立体流道内可以分别设置扰流齿；或者第一立体流道设置扰流齿并且第二立体流道不设置扰流齿；或者第一立体流道不设置扰流齿并且第二立体流道设置扰流齿。
15.一方面，根据伯努利原理，扰流齿使流道的垂直于散热介质流动方向的横截面减小，从而当散热介质经过扰流齿时流速增加，从而提高热传递效率。另一方面，根据流体力学，当散热介质在立体流道内流动时，散热介质在立体流道的平坦内壁表面处会形成边界层，该边界层受到粘性剪应力而会导致散热介质的流速减小。立体流道内壁的扰流齿可以破坏边界层的形成，从而改善散热介质的流速因边界层而减小的问题，提高热传递效率。另外，扰流齿还可以增加散热介质与立体流道之间的接触面积，从而增加热传递面积，提高热传递效率。
16.上述扰流齿的延伸方向可以与散热介质的流动方向相交，从而在不阻碍散热介质流动的情况下，增加扰流齿与散热介质的接触面积，并且增加扰流。
17.在具体的技术方案中，扰流齿的延伸方向可以垂直于散热介质的流动方向，这样，在前述不阻碍散热介质流动的情况下，可以增加扰流，进一步加速散热介质与立体流道的内壁之间的热传递、以及散热介质内部的热传递，并且还可以便于采用模制成型来制造扰
流齿。
18.上述平面导向流道内可以设置导向齿。散热介质从第一立体流道和第二立体流道中的一个立体流道中流出后流经平面导向流道，导向齿可以引导散热介质朝向另一个立体流道流动，从而形成在散热结构的流道内形成完整的流动路径，实现散热功能。
19.具体的，平面导向流道内可以设置多个导向齿，这些导向齿的具体设置不限，例如这些导向齿可以平行设置，以便于制造；或者，这些导向齿也可以朝向同一个方向会聚排列。
20.另外，当使用不同的散热介质时，散热介质的粘性、导热性能等也会不同。根据具体的散热需求，可以将这些导向齿的高度设置成不同，这些导向齿的长度也可以设置成不同。
21.上述容置空间内设置有导热隔板，导热隔板与底板连接。具体的，突出部位于容置空间内，并将该容置空间分成多个容纳室，这些容纳室中的至少一个容纳室可以设置有导热隔板。导热隔板与发热器件导热连接，从而也可以通过导热隔板将发热器件的热量传递到底板，以降低发热器件与散热结构之间的导热热阻，提高热传递效率。
22.上述导热隔板还可以设置有导热件。导热件可以位于导热隔板远离底板的一侧。当电子设备还包括设置有电路的基板时，电子设备的器件可以设置于该基板。当组装电子设备时，器件容纳于散热结构的容置空间，导热件可以与基板接触，一些器件的热量可以通过依次通过基板、导热件传递至导热隔板，从而减小基板与散热结构之间的距离，实现对基板的散热。
23.在具体的技术方案中，上述突出部可以将容置空间分成多个容纳室。这些容纳室中的至少一个容纳室可以设置有导热盖板，以使该导热盖板可以将该容纳室盖合。电子设备的一些特定器件可以独立地放置于该容纳室内，而不会影响其它器件工作。另外，该容纳室的内壁均可以进行热传递，以增加热传递接触面积。
24.本技术的散热结构还可以包括进口和出口。散热介质可以通过进口进入流道，经过第一立体流道、平面导向流道和第二立体流道后，从出口流出，从而形成在散热结构的流道内形成完整的流动路径，实现散热功能。
25.上述进口和出口的具体数量和位置不限。例如，散热结构可以包括一个进口和一个出口，或者也可以包括一个进口和两个出口。此外，进口和出口可以设置于散热结构的同一侧；或者，进口和出口可以设置于散热结构的相邻两侧；或者，进口和出口可以设置于散热结构的相对两侧，使进口处温度较低的散热介质远离出口处温度较高的散热介质，避免两者相互影响温度。
26.上述平面导向流道设置于底板的具体位置不限。例如，底板的内部可以具有空腔，该空腔形成平面导向流道，并连通第一立体流道和第二立体流道。或者，平面导向流道可以设置于底板背离容置空间的一侧，散热结构还可以包括与底板盖合的密封盖。当密封盖与底板盖合时，可以密封第一立体流道、平面导向流道和第二立体流道。或者，平面导向流道可以设置于底板朝向容置空间的一侧，散热结构还可以包括与底板盖合的密封盖。当密封盖与底板盖合时，可以密封平面导向流道。
27.上述密封盖具有朝向底板突出的一个或多个凸起。例如，当平面导向流道位于底板背离容置空间的一侧时，凸起可以位于平面导向流道或第一立体流道或第二立体流道
内。以凸起位于平面导向流道为示例，当散热介质在平面导向流道内流动时，凸起可以扰乱散热介质在平面导向流道内的流动，从而产生扰流，加速散热介质内部之间、以及散热介质与散热结构之间的热传递。另外，根据伯努利原理，凸起使平面导向流道的垂直于散热介质流动方向的横截面减小，从而当散热介质经过凸起时流速增加，从而提高热传递效率。
28.第二方面，本技术提供了一种电子设备，该电子设备包括第一发热器件和第一方面的散热结构，其中，第一发热器件设置于散热结构的安装腔，并与突出部导热连接。在该电子设备中，可以通过突出部将第一发热器件的热量传递到立体流道内的散热介质，以实现对电子设备的散热。另外，在组装电子设备时，第一发热器件可以在进行电气连接后直接安装于安装腔，从而简化组装步骤。
29.在该方案中，第一发热器件与突出部导热连接可以包括第一发热器件与突出部形成安装腔的表面直接接触，或者第一发热器件与突出部之间设置有导热材料，第一发热器件的热量通过导热材料传递到突出部。
30.在具体的技术方案中，第一发热器件的一侧可以设置有限位件，限位件用于使第一发热器件靠近突出部。当第一发热器件安装于安装腔时，限位件作用于第一发热器件，使其靠近突出部，从而减小第一发热器件与突出部之间的距离，提高热传递的效率。
31.上述限位件与第一发热器件的连接方式不限，例如可以铆接、螺纹联接、卡接或粘接等。
32.上述安装腔可以填充导热胶。在第一发热器件安装于安装腔的过程中，第一发热器件与限位件浸入导热胶。限位件作用于第一发热器件并使其靠近突出部，导热胶固化后可以将第一发热器件相对于安装腔固定，而不需要其他方式将第一发热器件固定于安装腔，从而简化了电子设备的组装步骤。
33.第三方面，本技术提供了一种散热结构，该散热结构可以包括底板和突出部。具体的，散热结构的底板和突出部可以形成容置空间。突出部设置于底板并且朝向容置空间突出。突出部的内部是中空的，从而可以形成第一立体流道和第二立体流道。上述底板设置有平面导向流道。平面导向流道可以将第一立体流道和第二立体流道连通，从而使散热介质能够在第一立体流道、第二立体流道和平面导向流道之间流动。
34.上述散热结构可以应用于电子设备，该电子设备的器件容纳于散热结构的容置空间，并且与散热结构导热连接。当电子设备工作时，电子设备的一些发热器件发热，热量可以传递到散热结构，并通过第一立体流道、第二立体流道和平面导向流道内流动的散热介质带走，从而实现电子设备的散热。另外，突出部位于容置空间，并且可以将容置空间分成多个容纳室。这些容纳室的至少一个可以包括由突出部形成侧壁以及由底板形成底壁，使得容纳于容纳室内的发热器件在侧面靠近第一立体流道和/或第二立体流道，在底面靠近平面导向流道，从而在该发热器件的侧面和底面都可以进行热传递，以增加热传递面积，提高热传递效率，从而提升对电子设备的散热效果。
35.上述突出部可以设置有导热肋部。突出部与导热肋部可以连接形成安装腔。当散热结构应用于电子设备时，电子设备的第一发热器件可以安装于该安装腔，并与突出部导热连接，从而可以通过突出部将第一发热器件的热量传递到第一立体流道或第二立体流道内的散热介质，以对第一发热器件进行散热。另外，在组装电子设备时，第一发热器件可以在进行电气连接后直接安装于安装腔，从而简化组装步骤。
36.在该方案中，第一发热器件与突出部导热连接可以包括第一发热器件与突出部形成安装腔的表面直接接触，或者第一发热器件与突出部之间设置有导热材料，第一发热器件的热量通过导热材料传递到突出部。
37.上述导热肋部与突出部的连接方式不限，例如，导热肋部可以通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等连接方式与突出部连接。在该技术方案中，导热肋部也可以与底板连接，例如通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等连接方式，在此不作限制；或者，导热肋部也可以与底板为一体结构，以增强导热肋部的结构强度，并简化散热结构的组装步骤。
38.或者，导热肋部也可以与突出部为一体结构，以增强突出部的结构强度，并简化散热结构的组装步骤。
39.为了促进第一发热器件与突出部之间的热传递，导热肋部可以设置有限位件。该限位件位于安装腔。当电子设备的第一发热器件安装于安装腔时，限位件作用于第一发热器件，使其靠近突出部，从而减小第一发热器件与突出部之间的距离，提高热传递的效率。
40.在具体的技术方案中，限位件与导热肋部的连接方式不限，例如，限位件可以通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等方式与导热肋部连接。或者，限位件也可以与导热肋部一体成型，以增强导热肋部的结构强度，并简化散热结构的组装步骤。
41.此外，突出部可以设置有第一散热齿，该第一散热齿位于安装腔。第一发热器件表面设置有第二散热齿。当第一发热器件安装于安装腔时，第一散热齿与第二散热齿啮合。第一发热器件的热量可以依次通过第二散热齿和第一散热齿传递到突出部。第一散热齿与第二散热齿啮合，可以增加热传递的面积，从而提高热传递的效率。
42.上述突出部还可以形成安装腔的至少两个壁。例如，突出部背离底板的端部可以呈l形，使突出部形成安装腔的底壁和一个侧壁，或形成安装腔的相邻两个侧壁。或者，突出部可以形成安装腔的底壁和相邻两个侧壁。或者，突出部也可以形成安装腔的底壁和三个侧壁，导热肋部可以形成安装腔的一个壁，突出部和导热肋部连接形成安装腔，该安装腔在垂直于散热介质流动方向的平面内呈u形。当该实施例的散热结构应用于电子设备时，电子设备的第一发热器件可以设置于u形安装腔内，该u形安装腔既可以承载第一发热器件，又可以通过突出部内部流动的散热介质带走第一发热器件的热量，实现对第一发热器件的散热。
43.具体的，第一立体流道和第二立体流道内可以分别设置扰流齿；或者第一立体流道设置扰流齿并且第二立体流道不设置扰流齿；或者第一立体流道不设置扰流齿并且第二立体流道设置扰流齿。
44.一方面，根据伯努利原理，扰流齿使流道的垂直于散热介质流动方向的横截面减小，从而当散热介质经过扰流齿时流速增加，从而提高热传递效率。另一方面，根据流体力学，当散热介质在立体流道内流动时，散热介质在立体流道的平坦内壁表面处会形成边界层，该边界层受到粘性剪应力而会导致散热介质的流速减小。立体流道内壁的扰流齿可以破坏边界层的形成，从而改善散热介质的流速因边界层而减小的问题，提高热传递效率。另外，扰流齿还可以增加散热介质与立体流道之间的接触面积，从而增加热传递面积，提高热传递效率。
45.上述扰流齿的延伸方向可以与散热介质的流动方向相交，从而在不阻碍散热介质流动的情况下，增加扰流齿与散热介质的接触面积，并且增加扰流。
46.在具体的技术方案中，扰流齿的延伸方向可以垂直于散热介质的流动方向，这样，在前述不阻碍散热介质流动的情况下，可以增加扰流，进一步加速散热介质与立体流道的内壁之间的热传递、以及散热介质内部的热传递，并且还可以便于采用模制成型来制造扰流齿。
47.上述平面导向流道内可以设置导向齿。散热介质从第一立体流道和第二立体流道中的一个立体流道中流出后流经平面导向流道，导向齿可以引导散热介质朝向另一个立体流道流动，从而形成在散热结构的流道内形成完整的流动路径，实现散热功能。
48.具体的，平面导向流道内可以设置多个导向齿，这些导向齿的具体设置不限，例如这些导向齿可以平行设置，以便于制造；或者，这些导向齿也可以朝向同一个方向会聚排列。
49.另外，当使用不同的散热介质时，散热介质的粘性、导热性能等也会不同。根据具体的散热需求，可以将这些导向齿的高度设置成不同，这些导向齿的长度也可以设置成不同。
50.上述容置空间内设置有导热隔板，导热隔板与底板连接。具体的，突出部位于容置空间内，并将该容置空间分成多个容纳室，这些容纳室中的至少一个容纳室可以设置有导热隔板。导热隔板与发热器件导热连接，从而也可以通过导热隔板将发热器件的热量传递到底板，以降低发热器件与散热结构之间的导热热阻，提高热传递效率。
51.上述导热隔板还可以设置有导热件。导热件可以位于导热隔板远离底板的一侧。当电子设备还包括设置有电路的基板时，电子设备的器件可以与基板电连接。当器件容纳于散热结构的容置空间时，导热件可以与基板接触，基板的热量可以通过导热件传递到导热基板，以减小基板与散热结构之间的距离，实现对基板的散热。
52.在具体的技术方案中，上述突出部可以将容置空间分成多个容纳室。这些容纳室中的至少一个容纳室可以设置有导热盖板，以使该导热盖板可以将该容纳室盖合。电子设备的一些特定器件可以独立地放置于该容纳室内，而不会影响其它器件工作。另外，该容纳室的内壁均可以进行热传递，以增加热传递接触面积。
53.本技术的散热结构还可以包括进口和出口。散热介质可以通过进口进入流道，经过第一立体流道、平面导向流道和第二立体流道后，从出口流出，从而形成在散热结构的流道内形成完整的流动路径，实现散热功能。
54.上述进口和出口的具体数量和位置不限。例如，散热结构可以包括一个进口和一个出口，或者也可以包括一个进口和两个出口。此外，进口和出口可以设置于散热结构的同一侧；或者，进口和出口可以设置于散热结构的相邻两侧；或者，进口和出口可以设置于散热结构的相对两侧，使进口处温度较低的散热介质远离出口处温度较高的散热介质，避免两者相互影响温度。
55.上述平面导向流道设置于底板的具体位置不限。例如，底板的内部可以具有空腔，该空腔形成平面导向流道，并连通第一立体流道和第二立体流道。或者，平面导向流道可以设置于底板背离容置空间的一侧，散热结构还可以包括与底板盖合的密封盖。当密封盖与底板盖合时，可以密封第一立体流道、平面导向流道和第二立体流道。
56.上述密封盖具有朝向底板突出的一个或多个凸起。例如，当平面导向流道位于底板背离容置空间的一侧时，凸起可以位于平面导向流道或第一立体流道或第二立体流道
内。以凸起位于平面导向流道为示例，当散热介质在平面导向流道内流动时，凸起可以扰乱散热介质在平面导向流道内的流动，从而产生扰流，加速散热介质内部之间、以及散热介质与散热结构之间的热传递。另外，根据伯努利原理，凸起使平面导向流道的垂直于散热介质流动方向的横截面减小，从而当散热介质经过凸起时流速增加，从而提高热传递效率。
57.第四方面，本技术提供了一种电子设备，该电子设备包括发热器件和第三方面的散热结构，其中，发热器件设置于散热结构。在该电子设备中，发热器件可以容纳于散热结构的容置空间。当电子设备工作时，发热器件发热。发热器件与散热结构导热连接，使热量可以传递到散热结构，并通过第一立体流道、第二立体流道和平面导向流道内流动的散热介质带走，从而实现电子设备的散热。另外，突出部位于容置空间，并且可以将容置空间分成多个容纳室。这些容纳室的至少一个可以包括由突出部形成侧壁以及由底板形成底壁，使得容纳于容纳室内的发热器件在侧面靠近第一立体流道和/或第二立体流道，在底面靠近平面导向流道，从而在该发热器件的侧面和底面都可以进行热传递，以增加热传递面积，提高热传递效率。
58.上述发热器件可以包括第一发热器件，突出部设置有安装腔。第一发热器件可以安装于安装腔，并且与突出部导热连接，从而可以通过突出部将第一发热器件的热量传递到第一立体流道或第二立体流道内的散热介质。在该方案中，第一发热器件与突出部导热连接可以包括第一发热器件与突出部形成安装腔的表面直接接触，或者第一发热器件与突出部之间设置有导热材料，第一发热器件的热量通过导热材料传递到突出部。
59.在具体的技术方案中，第一发热器件的一侧可以设置有限位件，限位件用于使第一发热器件靠近突出部。当第一发热器件安装于安装腔时，限位件作用于第一发热器件，使其靠近突出部，从而减小第一发热器件与突出部之间的距离，提高热传递的效率。
60.上述限位件与第一发热器件的连接方式不限，例如可以铆接、螺纹联接、卡接或粘接等。
61.上述安装腔可以填充导热胶。当第一发热器件安装于安装腔时，第一发热器件与限位件浸入导热胶。限位件作用于第一发热器件并使其靠近突出部，导热胶可以将第一发热器件相对于安装腔固定。
附图说明
62.图1为本技术实施例中电子设备的一种结构示意图；
63.图2为本技术实施例中电子设备的另一种结构示意图；
64.图3为本技术实施例中散热结构的一种结构示意图；
65.图4为本技术实施例中散热结构的一种结构示意图；
66.图5为本技术中散热结构的另一种结构示意图；
67.图6为本技术中散热结构的另一种结构示意图；
68.图7为图6中的散热结构沿a
‑
a方向的剖面图；
69.图8为本技术实施例中安装腔的示意图；
70.图9为本技术实施例中设置于安装腔的一种限位件的示意图；
71.图10为本技术实施例中设置于安装腔的另一种限位件的示意图；
72.图11为本技术实施例中设置于安装腔的另一种限位件的示意图；
73.图12为本技术实施例中设置于安装腔的另一种限位件的示意图；
74.图13为本技术实施例中设置于安装腔的另一种限位件的示意图；
75.图14为本技术实施例中设置于安装腔的另一种限位件的示意图；
76.图15为本技术实施例中设置于第一发热器件的一种限位件的示意图；
77.图16为本技术实施例中设置于第一发热器件的另一种限位件的示意图；
78.图17为本技术实施例中设置于第一发热器件的另一种限位件的示意图；
79.图18为本技术实施例中一种限位件的示意图；
80.图19为本技术实施例中电子设备的一种局部示意图；
81.图20为本技术实施例中电子设备的一种局部示意图；
82.图21为图5中的散热结构沿b
‑
b方向的剖面示意图；
83.图22为图5中的散热结构沿c
‑
c方向的剖面示意图；
84.图23为本技术实施例中第一立体流道、第二立体流道和平面导向流道的一种布置的示意图；
85.图24为本技术实施例中第一立体流道、第二立体流道和平面导向流道的另一种布置的示意图；
86.图25为本技术实施例中第一立体流道、第二立体流道和平面导向流道的另一种布置的示意图；
87.图26为本技术实施例中第一立体流道、第二立体流道和平面导向流道的另一种布置的示意图；
88.图27为本技术实施例中散热结构的另一种示意图；
89.图28为图27的散热结构沿d
‑
d方向的剖面视图；
90.图29为图2中的电子设备沿箭头e方向的剖面视图；
91.图30为本技术实施例中组装电子设备的方法的流程示意图。
92.附图标记：
93.10
‑
电子设备；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
‑
器件；
94.12
‑
散热结构；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
‑
外壳；
95.15
‑
安装支架；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
16
‑
第二散热齿；
96.17
‑
基板；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
18
‑
导热胶；
97.20
‑
容置空间；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
‑
底板；
98.22
‑
突出部；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23
‑
导热肋部；
99.24
‑
侧板；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25
‑
安装腔；
100.26
‑
限位件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
27
‑
第一散热齿；
101.28
‑
进口；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
29
‑
出口；
102.30
‑
密封盖；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31
‑
导热隔板；
103.32
‑
导热盖板；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111
‑
第一发热器件；
104.112
‑
交流输入滤波器件；
ꢀꢀꢀꢀ
201
‑
容纳室；
105.211
‑
平面导向流道；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
212
‑
导向齿；
106.221
‑
第一立体流道；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
222
‑
第二立体流道；
107.223
‑
扰流齿；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
301
‑
凸起。
具体实施方式
108.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
109.随着新能源汽车以及散热技术的逐渐发展，目前主要采用液冷架构来对车载充电机进行散热。车载充电机的外壳由导热材料制成，并且设置供散热介质流动的散热流道，散热介质例如可以为冷却液、防冻液等。当车载充电机工作时，发热器件产生热量，这些热量被导向外壳，而后整个汽车的冷却系统中的散热介质流过散热流道并将外壳的热量带走。
110.然而，如何设置散热流道，以实现车载充电机的良好散热，是亟待解决的问题。
111.为此，本技术提供了一种用于电子设备的散热结构以及电子设备，以实现对电子设备的散热，并且简化电子设备的组装。
112.在本技术的实施例中，电子设备的应用领域不限，可以应用于：车辆，例如新能源汽车、轨道机车等；工业制造设备，例如机床、半导体加工设备等；空调系统等。本技术中不作一一赘述。具体的，例如在新能源汽车的应用中，电子设备可以为车辆的车载充电机、控制器或空气调节系统等。
113.下面，以电子设备为车载充电机为示例，对本技术的技术方案进行说明。
114.图1和图2为本技术实施例中电子设备的一种结构示意图。如图1和图2所示，电子设备10可以包括多个器件11和散热结构12，其中，散热结构12具有容置空间20，前述多个器件11可以容纳于该容置空间20内，并且这些器件11可以与散热结构12导热连接。在本技术的实施例中，这些器件11包括发热器件和非发热器件。发热器件可以包括功率管、磁性器件、铜皮通流、电容、电阻、熔丝以及芯片等。当电子设备10工作时，发热器件会产生热量，热量可以传递到散热结构12。
115.如图1所示，电子设备10还可以包括外壳13。上述多个器件11可以设置在外壳13内。散热结构12可以安装于外壳13，例如通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等连接方式。或者，散热结构12可以与外壳13成一体结构，也就是说，散热结构12可以构成外壳13的一部分，例如散热结构12可以为外壳13的底壳部分。
116.下面将详细描述散热结构12的结构以及散热原理。
117.图3和图4为本技术实施例中散热结构的一种结构示意图。其中，图3示出该实施例中散热结构的底部结构，即散热结构12的底板21背离电子设备10的器件11一侧的结构，图4示出该实施例中散热结构的顶部结构，即散热结构12的底板21朝向电子设备10的器件一侧11的结构。
118.如图3和图4所示，散热结构12可以包括底板21和多个突出部22。在本技术的实施例中，突出部22可以与底板21成一体结构，从而便于采用一体成型工艺制造。或者，突出部22可以通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等连接方式与底板21连接，以便在维护或清洁散热结构12时便于拆卸散热结构12。
119.在本技术的一些实施例中，当散热结构12与电子设备10的外壳13成一体结构时，底板21可以为外壳13本身的一部分，例如，底板21可以通过铆接、螺纹联接、卡接或粘接等连接方式与外壳13的其他部件连接，或者底板21也可以与外壳13的其他部件(例如侧板)采用一体成型工艺制成。在该实施例中，底板21可以用于承载电子设备10的器件11。在本技术的其他一些实施例中，底板21可以相对外壳13独立，并且可以采用可以铆接、螺纹联接、卡
接或粘接等方式与外壳13连接。此外，底板21不仅可以为散热结构12的一部分，还可以作为电子设备10与外部其他设备连接的中间部件。因此，底板21除了被构造成板状结构，也可以被构造成框体。
120.上述底板21的材料可以采用导热材料，以加速散热结构12与电子设备10的发热器件之间的热传递。例如，在本技术的一些实施例中，上述散热结构12可以包括金属底板。采用金属材料，不仅可以加速热传递，还可以便于制造以及降低成本。
121.图5和图6为本技术中散热结构的另一种结构示意图。如图5和图6所示，散热结构12包括底板21和多个侧板24。这些侧板24位于底板21的周侧，并与底板21连接形成具有开口的容置空间20。电子设备10的器件11可以通过该开口放置于容置空间20。侧板24也可以采用导热材料，例如，在一个具体的实施例中，散热结构12可以包括金属底板和多个金属侧板，底板21和侧板24采用相同材料，可以便于散热结构12一体成型，例如，采用铸造工艺来制备一体结构的散热结构12。
122.如图3和图5所示，在本技术的实施例中，突出部22的内部是空心的。突出部22的空心内部可以用作供散热介质流动的第一立体流道221和第二立体流道222。如图4和图6所示，突出部22突出于底板21，并将容置空间20分成多个容纳室201。其中，至少一个容纳室201可以包括由突出部22形成的侧壁以及由底板21形成的底壁，使得容纳于该容纳室201内的发热器件在侧面靠近第一立体流道221，或者靠近第二立体流道222，或者靠近第一立体流道221和第二立体流道222。
123.上述突出部22突出于底板21的方向可以与底板21成一定角度，例如30度、40度、55度、73度或87度等。在一个具体的实施例中，突出部22可以垂直于底板21，以便于采用铸造或冲压等工艺进行制造。
124.图7为图6中的散热结构沿a
‑
a方向的剖面图。如图7所示，散热结构12还可以包括导热肋部23。该导热肋部23位于容置空间20内，并与突出部22连接形成安装腔25。电子设备10的发热器件可以包括第一发热器件111，例如车载充电机的功率管。第一发热器件111可以安装于安装腔25，并与突出部22导热连接。在该方案中，第一发热器件111与突出部22导热连接可以包括第一发热器件111与突出部22形成安装腔25的表面直接接触，或者第一发热器件111与突出部22间隔设置。当第一发热器件111与突出部22间隔设置时，为了使第一发热器件111与突出部22之间的热传递更高效，也可以在第一发热器件111与突出部22之间设置导热材料，从而使第一发热器件111的热量通过导热材料传递到突出部22。
125.图8为本技术实施例中安装腔的示意图。上述实施例中导热肋部23可以与突出部22连接，并固定于底板21。其中，导热肋部23与突出部22的连接方式、以及导热肋部23与底板21的连接方式不限，例如采用螺纹联接、铆接或粘接等连接方式。为了减少散热结构12的组装步骤并且增强导热肋部23的结构强度，导热肋部23也可以与突出部22为一体结构，或者导热肋部23也可以与底板21为一体结构。
126.以其内部形成第一立体流道221的突出部22为示例，在本技术的实施例中，在垂直于散热介质在第一立体流道221流动方向的平面中，第一立体流道221的截面可以为t形或i形，导热肋部23的截面可以为l形、i形或t形。如图8所示，在该实施例中，突出部22和导热肋部23连接形成安装腔25，在垂直于散热介质在第一立体流道221流动方向的平面中，该安装腔25的截面为u形。当第一发热器件111放置于该安装腔25后，第一发热器件111的侧面和底
面均可以与立体流道相邻，从而增大第一发热器件111与突出部22的热传递面积，并且安装腔25还可以起到承载第一发热器件111的作用。
127.如图9所示，在本技术的一些实施例中，上述导热肋部23还可以设置有限位件26，限位件26位于安装腔25内。图9为本技术实施例中设置于安装腔的一种限位件的示意图。在第一发热器件111放置于安装腔25的过程中，该限位件26可以使第一发热器件111靠近突出部22，并将其限位于安装腔25，从而减小第一发热器件111与突出部22之间的距离，提高热传递的效率。例如，在一个具体实施例中，限位件26可以设置于导热肋部23的形成安装腔25侧壁的表面处。第一发热器件111放置于安装腔25内时会因挤压限位件26而受到限位件26的作用力，使第一发热器件111更靠近突出部22的形成安装腔25侧壁的表面，从而提高第一发热器件111与突出部22之间的热传递效率。
128.上述限位件26可以与导热肋部23形成安装腔25的表面连接，例如通过螺纹联接、铆接或粘接等连接方式。如图9所示，在垂直于散热介质在第一立体流道221流动方向的平面中，该限位件26可以呈弧形。或者，如图10所示的本技术实施例中设置于安装腔25的另一种限位件26中，该限位件26也可以呈弧形，但其曲率和长度可以不同于图9的限位件26。或者，如图11所示的本技术实施例中设置于安装腔25的另一种限位件26中，该限位件26可以呈直线型。在这些实施例中，限位件26可以为弹性件，例如弹簧、弹簧片或膜片等。
129.上述限位件26也可以与导热肋部23成一体结构。图12为本技术实施例中设置于安装腔的一种限位件的示意图。如图12所示，在垂直于散热介质在第一立体流道221流动方向的平面中，该限位件26可以呈多边形。或者，如图13所示的本技术实施例中另一种限位件26中，该限位件26也可以呈不规则的形状。或者，如图14所示的本技术实施例中另一种限位件26中，该限位件26也可以呈楔形。
130.在本技术的其他一些实施例中，也可以在第一发热器件111的一侧设置限位件26。在第一发热器件111放置于安装腔25的过程中，该限位件26受到导热肋部23的挤压而作用于第一发热器件111，使第一发热器件111更靠近突出部22的形成安装腔25侧壁的表面，从而减小第一发热器件111与突出部22之间的距离，提高热传递的效率。图15为本技术实施例中设置于第一发热器件的一种限位件的示意图。如图15所示，在垂直于散热介质在第一立体流道221流动方向的平面中，该限位件26可以呈弧形。或者，如图16所示的本技术实施例中另一种限位件中，该限位件26也可以呈弧形，但其曲率和长度可以不同于图15的限位件26。或者，如图17所示的本技术实施例中另一种限位件26中，该限位件26可以呈直线型。
131.如图18和图19所示，在一个具体实施例中，限位件26也可以通过安装支架15固定于第一发热器件111。当第一发热器件111放置于导热肋部23与突出部22形成的安装腔25内时，限位件26与安装腔25的内壁相互作用，使得第一发热器件111更靠近突出部22的表面，从而提高第一发热器件111与突出部22之间的热传递效率。
132.在本技术的一些实施例中，安装腔25包括与第一立体流道221相邻的第一安装腔，以及与第二立体流道222相邻的第二安装腔。例如，在一个具体的实施例中，第一安装腔内设置有第一限位件，且第一限位件与第一安装腔的内壁成一体结构；第二安装腔内设置有第二限位件，且第二限位件与第二安装腔内壁成一体结构，也就是说，第一限位件和第二限位件可以以相同的方式设置。或者，第一限位件和第二限位件可以以不同的方式设置。例如，在另一个具体的实施例中，第一安装腔内设置有第一限位件，且第一限位件与第一安装
腔的内壁成一体结构；第二安装腔内设置有第二限位件，且第二限位件通过螺纹联接固定于第二安装腔内壁。或者，在又一个具体的实施例中，第一安装腔内设置有第一限位件，且第一限位件与第一安装腔的内壁成一体结构；对应放置于第二安装腔内的第一发热器件设置有第二限位件。
133.第一发热器件111与安装腔25的内壁之间还可以填充导热胶18。当第一发热器件111安装于安装腔25时，第一发热器件111与限位件26浸入导热胶18。限位件26作用于第一发热器件111并使其靠近突出部22，导热胶18固化后可以将第一发热器件11相对于安装腔25固定，而不需要其他方式将第一发热器件111固定于安装腔25。
134.图20为本技术实施例中电子设备的一种局部示意图。如图20所示，在本技术的一些实施例中，突出部22还可以设置有第一散热齿27，该第一散热齿27位于安装腔25内。第一散热齿27可以与突出部22成一体结构，也就是说，突出部22形成安装腔25的表面具有齿状结构。或者，第一散热齿27也可以为单独制造的零件，通过螺纹联接、铆接或粘接等方式与突出部22连接。第一发热器件111表面可以设置有第二散热齿16，第二散热齿16可以与第一散热齿27啮合。第二散热齿16可以通过螺纹联接、铆接或粘接等方式固定于第一发热器件111表面。
135.当第一发热器件111安装于安装腔25时，第一散热齿27与第二散热齿16啮合，从而增加第一发热器件111与突出部22之间的热传递面积。当第一发热器件111与突出部22之间填充有导热胶18时，第一散热齿27和第二散热齿16的啮合可以降低第一发热器件111与突出部22之间的导热热阻，可以增加热传递的面积，从而提高热传递的效率。
136.图21为图5中的散热结构沿b
‑
b方向的剖面示意图。如图21所示，在本技术的一些实施例中，可以在第一立体流道221和/或第二立体流道222内设置扰流齿223。具体的，可以在第一立体流道221内设置扰流齿223，并且在第二立体流道222内不设置扰流齿223。或者，也可以在第一立体流道221内不设置扰流齿223，并且在第二立体流道222内设置扰流齿223。或者，也可以分别在第一立体流道221和第二立体流道222内设置扰流齿223。扰流齿223可以用于扰乱散热介质在流道内的流动，从而使散热介质产生扰流，加速散热介质与散热结构12之间的热传递、以及散热介质内部的热传递。
137.具体的，根据伯努利原理，扰流齿223使立体流道的垂直于散热介质流动方向的横截面减小，从而当散热介质经过扰流齿223时流速增加，从而提高热传递效率。另一方面，根据流体力学，当散热介质在立体流道内流动时，散热介质在立体流道的平坦内壁表面处会形成边界层，该边界层受到粘性剪应力而会导致散热介质的流速减小。立体流道内壁的扰流齿223可以破坏边界层的形成，从而改善散热介质的流速因边界层而减小的问题，提高热传递效率。此外，扰流齿223还可以增加散热介质与立体流道之间的接触面积，从而增加热传递面积，提高热传递效率。
138.以第一立体流道221的扰流齿223为示例。第一立体流道221可以设置有多个扰流齿223，这些扰流齿223可以布置在第一立体流道221的内侧壁处，并沿散热介质流动的方向排列。在本技术的实施例中，扰流齿223可以布置在第一立体流道221的同一侧壁处，或者也可以交错地布置在第一立体流道221的两个相对侧壁处。例如，在本技术的一个具体实施例中，第一立体流道221具有相对的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁设置有多个扰流齿223，且两个侧壁的扰流齿223交错排列。类似地，第二立体流道222内的扰流齿223也可
以按照前述方式进行布置。当第一立体流道221和第二立体流道222内均设置有扰流齿223时，第二立体流道222内的扰流223齿也可以采用与第一立体流道221内的扰流齿223相同或不同的方式进行布置。
139.如图21所示，为了增加散热介质的扰流，上述扰流齿223的延伸方向可以与散热介质的流动方向成一定角度，或者说扰流齿223的延伸方向可以与散热介质的流动方向相交。这些扰流齿223的延伸方向可以大致垂直于散热介质的流动方向，这样不仅可以增加散热介质与扰流齿223的接触面积，还可以增加扰流，进一步加速散热介质与散热结构12之间的热传递、以及散热介质内部的热传递，另外还可以便于采用铸造工艺来制造扰流齿223。需要说明的是，在本技术的实施例中，扰流齿223的延伸方向是指扰流齿223的长尺寸方向。例如，当扰流齿223为长条形时，该扰流齿223的延伸方向为扰流齿223的长度方向。扰流齿223的延伸方向可以大致垂直于散热介质的流动方向可以是指扰流齿223的延伸方向垂直于散热介质的流动方向，或者扰流齿223的延伸方向与散热介质的流动方向的夹角接近90度，例如85度或89度等。例如，如图21所示，在一个具体的实施例中，扰流齿223为长条形，其延伸方向垂直于散热介质的流动方向，即长条形扰流齿垂直于底板21延伸。
140.请继续参照图3和图5所示，在本技术的一些实施例中，底板21可以具有平面导向流道211。平面导向流道211可以设置于底板21背离电子设备10的器件11的一侧，或者设置于底板21朝向电子设备10的器件11的一侧，或者底板21为空心的，该空心内部形成平面导向流道211。第一立体流道221和第二立体流道222可以通过平面导向流道211连通，从而使散热介质能够在第一立体流道221、第二立体流道222和平面导向流道211之间流动。其中，在至少一个容纳室201中，突出部22可以用作该容纳室201的侧壁，底板21可以用作该容纳室201的底部，使得容纳于该容纳室201内的发热器件在侧面靠近第一立体流道221、或者靠近第二立体流道222、或者靠近第一立体流道221和第二立体流道222，并且在底面靠近平面导向流道211，从而在该发热器件的侧面和底面都可以进行热传递，以增加热传递面积，提高热传递效率。
141.图22为图5中的散热结构沿c
‑
c方向的剖面示意图。如图22所示，平面导向流道211内可以设置一个或多个导向齿212。例如，在一个具体的实施例中，散热介质从第一立体流道221流出并经过平面导向流道211。在平面导向流道211内，导向齿212的延伸方向朝向平面导向流道211与第二立体流道222的连接处，散热介质在导向齿212的引导作用下朝向第二立体流道222流动。同时，导向齿212也可以增加散热介质与散热结构12的接触面积，从而增加热传递面积，加速热传递。
142.如图22所示，在本技术的一些实施例中，平面导向流道211内可以设置多个导向齿212，这些导向齿212例如可以平行设置。在另一个具体的实施例中，这些导向齿212也可以彼此成一定角度排列，并且其延伸方向朝向平面导向流道211与第二立体流道222的连接处会聚，或者这些导向齿212也可以呈s形或v形排列。
143.在本技术的实施例中，上述导向齿212的长度可以设置成相同或不同，并且导向齿212突出于底板21的高度也可以设置成相同或不同。例如，在本技术的一些实施例中，由于从第一立体流道221流出的散热介质可能会具有较大的扰流，因此，可以将靠近第一立体流道221的导向齿212设置成长条形，从而可以引导该散热介质流朝向第二立体流道222流动。沿朝向第二立体流道222的方向上，可以将导向齿212的高度和长度保持不变。或者，根据电
子设备10的器件11的尺寸不同，对应容纳这些器件11的容纳室201的尺寸也可能不同，导向齿212根据容纳室201体积的变化，其高度和长度也可以设置成不同。
144.如图23所示，散热结构12还可以设置供散热介质流入的进口28，以及供散热介质流出的出口29，从而形成在散热结构12的流道内形成完整的流动路径，实现散热功能。具体的，第一立体流道221可以与进口28连通，并且第二立体流道222可以与出口29连通，此时散热介质可以依次流过第一立体流道221、平面导向流道211和第二立体流道222。或者，第一立体流道221可以与出口29连通，并且第二立体流道222可以与进口28连通，此时散热介质可以依次流过第二立体流道222、平面导向流道211和第一立体流道221。
145.上述进口28和出口29的具体数量可以不限。例如，散热结构12可以包括一个进口28和一个出口29，或者散热结构12可以包括一个进口28和多个出口29，或者散热结构12可以包括多个进口28和一个出口29，或者散热结构12可以包括多个进口28和多个出口29。此外，进口28和出口29的具体位置可以不限，进口28和出口29可以设置于散热结构12的同一侧，或者设置于散热结构12的相邻两侧，或者设置于散热结构12的相对两侧。
146.如图23所示，在一个具体的实施例中，散热结构12包括一个进口28和一个出口29，进口28与第一立体流道221连通，出口29与第二立体流道222连通，进口28和出口29设置于散热结构12的相对两侧，散热介质沿箭头方向依次流经第一立体流道221、平面导向流道211和第二立体流道222，散热介质的流动路径呈z形。如图24所示，在另一个具体的实施例中，散热结构12包括一个进口28和一个出口29，进口28与第一立体流道221连通，出口29与第二立体流道222连通，进口28和出口29设置于散热结构12的同一侧，散热介质沿箭头方向依次流经第一立体流道221、平面导向流道211和第二立体流道222，散热介质的流动路径呈m形。如图25所示，在另一个具体的实施例中，散热结构12包括一个进口28和两个出口29，进口28与平面导向流道211连通，一个出口29可以与第一立体流道221连通，另一个出口29可以与第二立体流道221连通，散热介质沿箭头方向依次流经平面导向流道211和第一立体流道221，或者依次流经平面导向流道211和第二立体流道222。如图26所示，在另一个具体的实施例中，散热结构12包括两个进口28和一个出口29，一个进口28可以与第一立体流道221连通，另一个进口28可以与第二立体流道222连通，出口29可以与平面导向流道211连通，散热介质沿箭头方向依次流经第一立体流道221和平面导向流道211，或者依次流经第二立体流道222和平面导向流道211。
147.图27为本技术实施例中散热结构的另一种示意图，图28为图27的散热结构沿d
‑
d方向的剖面视图。如图27所示，上述散热结构12还可以包括密封盖30。当平面导向流道211位于底板21远离电子设备10的器件11的一侧时，该密封盖30也位于底板21远离电子设备10的器件11一侧，并与底板21盖合，从而可以密封第一立体流道221、第二立体流道222和平面导向流道211。当平面导向流道211位于底板21朝向电子设备10的器件11的一侧时，该密封盖30也位于底板21朝向电子设备10的器件11的一侧，并与底板21盖合，从而可以密封平面导向流道211。
148.上述密封盖30朝向底板21的一侧可以具有一个或多个凸起301。凸起301可以位于平面导向流道211或第一立体流道221或第二立体流道222。以凸起301位于平面导向流道211为示例，当散热介质在平面导向流道211内流动时，凸起301可以扰乱散热介质在平面导向流道211内的流动，从而产生扰流，加速散热介质内部之间、以及散热介质与散热结构12
之间的热传递。如图28所示，根据伯努利原理，密封盖30与底板21盖合后，由于凸起301的存在，平面导向流道211的垂直于散热介质流动方向的横截面减小，从而使散热介质经过凸起301时速度增加，提高热传递效率。在该实施例中，凸起301可以采用冲压成型的方式制成。凸起301的具体形状不限，例如可以为矩形、圆形、锥形、椭圆形、长条形或水滴形等，本技术中不作一一赘述。此外，平面导向流道211、第一立体流道221和第二立体流道222的内壁也可以设置凸起301，以使散热介质的流速增加，提高热传递效率。另外，导向齿212的高度变化也可以跟随密封盖30的凸起301变化，以增强扰流效果。如图8所示，导向齿212的与凸起301相对的高度可以更小。
149.请参考图4和图6所示，容置空间20内还可以设置有导热隔板31，导热隔板31与底板21连接。具体的，突出部22位于容置空间20内，并将该容置空间20分成多个容纳室201，这些容纳室201中的至少一个容纳室201可以设置有一个或多个导热隔板31。导热隔板31可以与发热器件导热连接，从而也可以将发热器件的热量传递到底板21，以增加热传递面积，提高热传递效率。例如，在本技术的一个具体实施例中，第一立体流道和第二立体流道之间设置多个导热隔板31。这些导热隔板31将第一立体流道221和第二立体流道222之间的容纳室201分隔成多个腔室，这样可以使放置于这些腔室的发热器件的侧面和底面均被导热材料包围，从而进一步增加发热器件与散热结构12之间的热传递面积，提高热传递效率。
150.如图4和图6所示，导热隔板31可以朝向电子设备10的器件11延伸。电子设备还可以包括基板17，以承载部分器件。当电子设备10的器件11安装于散热结构12时，该导热隔板31可以与电子设备10的基板17导热接触。在本技术的一些实施例中，电子设备10的基板17可以用作印刷电路板，半导体器件可以采用贴片封装工艺设置在该印刷电路板的表面。当电子设备10工作时，基板17的这些半导体器件也可能发热，此时可以通过导热隔板31将热量传递至散热结构12，从而降低基板17的温度。在一个具体实施例中，第一发热器件111安装于基板17，散热结构12的安装腔25内填充导热胶18，并且内壁设置有限位件26。当组装该实施例的电子设备10时，基板17与散热结构12的顶部盖合，此时第一发热器件111朝向安装腔25并浸入导热胶18，在限位件26的作用下，第一发热器件111靠近突出部22。当固化导热胶18后，第一发热器件111固定于安装腔25内。该实施例的电子设备10的组装步骤简便，提高电子设备10的组装效率。
151.导热隔板31的顶部还可以设置导热件。当电子设备10的器件11容纳于容置空间20时，导热件可以与基板17接触，基板17的热量可以通过导热件传递到导热隔板31，以增加热传递面积。此外，由于导热隔板31与基板17之间具有间隙，为了防止因该间隙而导致导热隔板31意外碰撞基板17，导热隔板31与基板17之间的导热件可以为柔性导热件。例如，导热件可以为导热垫或导热胶块。
152.图29为图2中的电子设备沿箭头e方向的剖面视图。如图29所示，在本技术的一些实施例中，电子设备10还可以包括一些独立设置的器件11，例如交流输入滤波器件112。以交流输入滤波器件112为示例，可以将其放置于散热结构12内的一个容纳室201内。在该容纳室201内，交流输入滤波器件112的侧面和底面被散热结构12包围。另外，为了增加交流输入滤波器件112与散热结构12的热传递面积，该容纳室201的顶部可以设置导热盖板32，以将交流输入滤波器件112独立地放置于该容纳室201内，而不会影响其它器件工作。此时，交流输入滤波器件112的每一面均可以与散热结构12进行热传递，以增加热传递接触面积。
153.图30为本技术实施例中组装电子设备的方法的流程示意图。如图30所示，在本技术中，可以按照以下步骤来组装上述实施例的电子设备10：
154.步骤s101、用导热胶填充散热结构。
155.在步骤s101中，散热结构12的容置空间20内可以部分地或全部填充导热胶18。例如，安装腔25和一部分容纳室201内填充导热胶18，或者仅安装腔25内填充导热胶18。
156.步骤s102、基板与散热结构盖合，并且电子设备的多个器件浸入导热胶。
157.在本技术的实施例中，突出部22设置于底板21的位置可以根据电子设备10的具体结构设计，使突出部22将容置空间20分割成多个容纳室201，且这些容纳室201可以对应容纳电子设备10的多个器件11。电子设备10的一些器件11可以设置于基板17。设置于基板17的这些器件11随着基板17与散热结构12盖合而浸入导热胶18中。
158.步骤s103、对上述多个器件与散热结构之间进行抽真空。
159.在步骤s102中，当器件11浸入导热胶18时，不可避免地会将气泡带入导热胶18中。并且，由于导热胶18的粘性较大，流动性较弱，在实际操作中，导热胶18不能完全填充散热结构12的容置空间20。因此，为了提高电子设备10的器件11与散热结构12之间的热传递效率，可以对组装后的器件11与散热结构12之间进行抽真空。
160.以上实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本技术的限制。如在本技术的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。
161.在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在另一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
162.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。