转印基板、转印装置以及转印方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种转印基板、转印装置以及转印方法。


背景技术：

2.大屏幕显示拼接技术主要采用多个显示箱体拼接而成，例如miniled显示墙、lcd背投显示墙等离子显示墙。这种拼接技术不可避免会存在拼接缝隙，但随着人民生活水平的提升及科技的发展，“无缝”拼接技术将会成为主流，要真正的完全无缝拼接须将显示外围线路做小至极致。此时，侧面导线技术应运而生。
3.侧面导线技术通过在显示屏或基板侧面印刷银线路来实现侧面绑定或者背面绑定，减小显示屏或基板正面显示区的边框，从而减小正面之拼缝。例如，将绑定(bonding)线路及扇出(fanout)线路做到基板的侧面和/或背面将在很大程度上减小外围线路宽度，实现无缝拼接。
4.侧面导线技术中的核心工艺为银浆转印。但在银浆转印制程前，通常需要对所述显示屏或基板进行侧磨，因而使得所述显示屏或基板边缘处会存在倒角结构，该倒角结构使得与显示屏或基板的正面或侧面处形成弯折结构，进而使得银浆在转印制程中容易发生银线厚度较薄或断线的问题。即在侧面导线技术中，银浆转印技术存在形成的银线厚度不均的技术问题。
5.图1为现有的形成有转印导线的基板的示意图。如图1所示，在基板901的弯折结构a和b处，转印导线902部分断裂。
6.因此，亟需提供一种转印基板、转印装置以及转印方法，以解决上述技术问题。


技术实现要素：

7.为了解决上述技术问题，本技术提供一种转印基板、转印装置以及转印方法，能克服被转印基板的结构缺陷，解决银浆转印膜厚均一性差的问题。
8.为了实现上述目的，本技术所述转印基板、转印装置以及转印方法采取了以下技术方案。
9.本技术提供一种转印基板，所述转印基板具有至少一浆料槽、以及形成于所述浆料槽的内底面的至少一凹陷结构；
10.其中所述浆料槽用于收容浆料以形成一浆料层，所述浆料层形成有对应于所述凹陷结构的凸起结构，所述浆料层可供转印至一被转印基板的外弯折面上以在所述外弯折面上获得一目标膜层；
11.所述浆料层的凸起结构对应于所述浆料层与所述外弯折面的弯折结构相接触的位置。
12.可选地，在一些实施例中，所述浆料槽与所述目标膜层的展平状态的形状相对应。
13.可选地，在一些实施例中，所述浆料槽的槽深等于所述目标膜层的厚度。
14.可选地，在一些实施例中，所述凹陷结构的截面形状为楔形、半圆形、矩形或梯形
中的至少一种。
15.可选地，在一些实施例中，所述浆料槽的内底面形成两个所述凹陷结构，两个所述凹陷结构分别对应于两个所述弯折结构，其中所述弯折结构为弯折线。
16.可选地，在一些实施例中，所述转印基板的材料为钢材。
17.相应地，本技术还提供一种转印装置，包括本技术的转印基板以及转印胶头。
18.相应地，本技术还提供一种转印方法，所述转印方法包括以下步骤：
19.制备本技术所述的转印基板；以及，
20.在所述转印基板的浆料槽中注入浆料，然后将所述浆料中的浆料层转印至被转印基板的外弯折面上以获得一目标膜层。
21.可选地，在一些实施例中，所述的制备所述转印基板的步骤包括以下步骤：
22.依据所述目标膜层的展平状态的形状，制作浆料槽；以及，
23.加深所述浆料槽的内底面的对应于所述浆料与所述弯折结构接触位置的部分区域处的深度。
24.可选地，在一些实施例中，采用激光雕刻的方法对所述浆料槽内底面进行加深。
25.与现有技术相比，本技术所述转印基板、转印装置以及转印方法，通过在将浆料槽的内底面的特定位置形成凹陷结构，使得浆料层与被转印基板的弯折结构接触部位的厚度增加，以弥补转被转印膜层的结构缺陷导致的转印膜层厚度不均匀或容易断裂的问题。
附图说明
26.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
27.图1为现有的形成有转印膜层的基板的示意图。
28.图2为本技术实施例提供的转印基板的示意图。
29.图3为图2中的浆料槽中注入浆料后的示意图。
30.图4为本技术的转印基板的制作流程图。
31.图5至图7为本技术的转印方法的工艺流程图。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
33.图2为本技术实施例提供的转印基板100的示意图。图3为图2中的浆料槽110中注入浆料层1后的示意图。如图2和图3所示，本技术提供一种转印基板100，所述转印基板100包括至少一浆料槽110、以及形成于所述浆料槽110的内底面111的至少一凹陷结构120。其中所述浆料槽110用于收容浆料以形成一浆料层1，所述浆料层1可供转印至一被转印基板
20的外弯折面上以在所述外弯折面上获得一目标膜层1a。所述凹陷结构120对应于所述浆料层1的与所述外弯折面的弯折结构相接触的位置。
34.显然地，在将浆料注入所述浆料槽110的过程中，所述浆料槽110的内底面具有这种凹陷结构120的区域同样与所述浆料接触，因而所述浆料流入凹陷结构120内。因而，一旦将所述浆料层1从所述浆料槽110中取出，就会在浆料层1表面上形成与该凹陷结构120实质性呈互补形状的凸起部11。这也就是说，所述浆料层1的对应于所述凹陷结构120的区域的厚度会比所述浆料层1的对应于所述浆料槽110内底面部分的厚度大。
35.相应地，所述凸起部11位于所述浆料层1的与所述外弯折面的弯折结构相接触的位置。也就是说，所述凸起部11对应接触所述弯折结构。这也就是说，所述浆料层1的对应于所述弯折结构的区域的厚度会比所述浆料层1的对应于所述平面部分的厚度大。
36.在本技术中，外弯折面”是指被弯曲或折叠的非平坦面，例如可以是弯曲的弧形面，也可以是被折成若干段的面。相应地，所弯折结构是指所述外弯折面的发生弯曲或发生弯折的部位。所述弯折结构则可以是直线型或曲线型的弯折线。
37.图6和图7示意性地示出了被转印基板20的结构。请参考图6和图7，所述被转印基板20具有相对设置的一正面21与一背面22、与所述正面21相交设置的一侧面23、及位于该正面21与该侧面23之间的一第一倒角面24，并且所述第一倒角面24连接于所述正面21和所述侧面23。
38.在本实施例中，所述外弯折面包括所述正面21的靠近所述第一倒角面24的边缘区、第一倒角面24、以及所述侧面23的靠近所述第一倒角面24的边缘区。
39.请参考图6和图7，所述第一倒角面24与所述正面21形成弯折结构，所述第一倒角面24与所述侧面23形成另一弯折结构。此时，所述外弯折面具有两个所述凹陷结构120。
40.但需要指出的是，本技术的被转印基板20的结构和所述外弯折面的并不限定于此。例如，在一些实施例中，所述被转印基板20还包括位于该背面22与该侧面23之间的一第二倒角面。所述第二倒角面位于所述侧面23和所述背面22之间，并分别连接所述侧面23和所述背面22。与所述第一倒角面24相似的，所述第二倒角面与所述背面22形成弯折结构，所述第二倒角面与所述侧面23形成另一弯折结构。
41.在另外一些实施例中，所述外弯折面所述正面21的靠近所述第一倒角面24的边缘区、第一倒角面24、以及所述侧面23、所述第二倒角面、以及所述背面22的靠近所述第二倒角面的边缘区。此时，所述外弯折面具有四个所述凹陷结构120。
42.本技术实施例中以被转印基板20为玻璃基板例进行说明，这里所说玻璃基板可以是空白的玻璃基板，也可以是在制作面板过程中的设置有电子元件的玻璃基板，在此不作具体限定。
43.具体地，所述浆料为用于制作所述目标膜层1a的材料。在本实施例中，所述目标膜层1a可以为走线或电极，则所述浆料为导电浆料层。在一优选的方式中，所述目标膜层1a为走线，所述浆料为导电银浆。
44.具体地，所述转印基板100具有多个浆料槽110。多个浆料槽110呈一排的方式均匀排列，且多个浆料槽110都呈长方体形状，多个浆料槽110的尺寸完全相同。
45.具体地，所述浆料槽110以凹陷的方式形成在所述转印基板100的表面上。
46.具体地，所述浆料槽110的形状对应于预设形成的目标膜层1a的展平状态的形状
一致。换句话说，所述浆料槽110的形状和所述目标膜层1a的平面形状一致。更具体来讲，所述浆料槽110的平面形状与所述目标膜层1a的平面形状一致，所述浆料槽110的槽深与所述目标膜层1a厚度一致。
47.具体地，所述凹陷结构120形成于所述浆料槽110的内底面，并以内陷的形式实现。
48.请参考图2、图3、图6和图7，所述被转印基板20的外弯折面包括两个所述弯折结构。相应地，如图2所示，所述浆料槽110的内底面111形成有两个凹陷结构120a，120b，进而所述浆料层1的表面上相应地形成有两个所述凸起部11a，11b。
49.具体地，所述凹陷结构120的形状为楔形。在其他实施例中，所述凹陷结构120的形状还可以为矩形、梯形或半圆形。也就是说，本技术并未限定所述凹陷结构120的形状。
50.具体地，转印基板100由钢材形成。钢材的熔点高，硬度大，而且价格相对较低，能降低银浆移印模板的制造成本。
51.基于相同的发明构思，本技术还提供一种转印装置，所述转印装置包括本技术的转印基板100以及转印胶头200。其中所述转印基板100的结构和实施方式请参考上文，此处不再赘述。所述转印胶头200被配置为用于将所述转印基板100上的浆料层1转印至被转印基板20上。
52.具体地，所述转印胶头200的为弹性胶头。具体实施时，转印胶头200的材质可以根据实际需要作出选择，例如可以采用pet、pp、pa等膜材。
53.由此，通过采用转印胶头200，可以将图案转印的承载体由平面扩展至外弯折面，甚至是前述的包括玻璃基板侧面的外弯折面。该种图案转印方法解决了玻璃基板侧面移印过程产生的电极和/或走线断裂、移印滑移，定位和效率低等问题，这种图案转印方法可以保证在外弯折面上印刷的图案的印刷精度，并且对材料的使用限制少，可以满足大多数工艺制品使用，同时可以连续化生产，降低了工艺成本，提高生产效率。
54.如图4至图6所示，本技术还提供一种转印方法，所述转印方法包括以下步骤：
55.s100、制备本技术的转印基板100；以及，
56.s200、在所述浆料槽110中注入浆料，然后将所述浆料槽110中的浆料层1转印至被转印物上。
57.在本技术的方案中，通过在所述浆料槽110的内底面111形成凹陷结构120，加深所述浆料槽110的特定区域的槽深，能使得所述浆料层1的与所述弯折结构接触的部分的厚度比所述浆料层1的与平面区域接触的部分的厚度加厚，从而能弥补由于弯折结构处造成膜层不均的问题，从而能获得一膜厚均匀的目标膜层1a。
58.本技术的转印方法，能将浆料层1转印至外弯折面上，并能在外弯折面上形成膜厚均匀的目标膜层1a。
59.如图4所示，本技术还提供一种制备所述转印基板100的方法。具体地，所述转印基板100的制备方法包括以下步骤：
60.s110、依据预设形成的目标膜层1a展平状态的形状，形成所述浆料槽110；以及，
61.s120、依据所述浆料层1的与所述外弯折面的弯折结构接触的位置，加深所述浆料槽110的内底面的对应所述弯折结构的槽深。
62.在本技术的方案中，通过在所述浆料槽110的内底面的特定位置进一步形成凹陷结构120，能加深浆料槽110的厚度，使得所述浆料层1的对应于弯折结构处的浆料层1厚度
比浆料层1的对应于平面区域的厚度厚，从而能补偿所述弯折结构处的浆料层1，防止所述目标膜层1a在对应所述弯折结构处较薄或发生断裂，使得所述目标膜层1a的厚度均匀，且表面平整。
63.在所述步骤s120，加深所述浆料槽110的内底面111部分区域的槽深，则相应地在所述浆料槽110的内底面111上形成有凹陷结构120。也就是说，依据所述浆料层1的与所述外弯折面的弯折结构接触的位置，在所述浆料槽110的内底面形成凹陷结构120。
64.具体地，所述凹陷结构120的数目与所述外弯折面的弯折结构的数目相同。请继续参考图4，本技术的浆料槽110中设置有两个凹陷结构120a、120b。
65.具体地，可以采用激光雕刻的方法加深所述浆料槽110的内底面的槽深。
66.如图5至图7所示，制备所述目标膜层1a的方法包括以下步骤：
67.s210、在所述浆料槽110中注入浆料层1，并将所述浆料槽110中的浆料层1转印至转印胶头200；
68.s220、将承载在所述转印胶头200上的浆料层1转印至被转印基板20的外弯折面上；以及，
69.s230、固化承载在所述被转印基板20的外弯折面上的浆料层1。
70.在所述步骤s210中，在进行第一次转印前，为了提高转印胶头200对浆料层1的粘附力，还可以对被转印胶头200进行表面处理，例如等离子体处理、化学接枝或准分子真空紫外辐照等。
71.在所述步骤s220中，在进行第二次转印前，请提供一被转印基板20。所述被转印基板20的结构请参考前文，此处不再赘述。
72.如图6所示，使所述转印胶头200上的所述浆料层1和所述被转印基板20彼此面对，并使所述浆料层1图案和所述转印基板100的外弯折面相对位。请继续参考图，使所述浆料层1图案的具有凸起部11的表面面向所述被转印基板20，并使得所述浆料层1图案的凸起部11a和11b分别位于所述被转印外弯折面中的两个弯折结构，具体对应关系请参考图6所示的箭头。
73.在完成上述对位后，使所述浆料层1图案和所述被转印基板20加压接触在一起，从而将所述浆料层1图案转印到要被印刷的所述基板20的外弯折面上。
74.具体地，为了进一步改善被转印基板20对于浆料层1的粘附力，还可以对被转印基板20的外弯折面进行表面处理，例如等离子体处理、化学接枝或准分子真空紫外辐照等。
75.如图7所示，在所述步骤s230中，采用固化装置对承载在被转印基板20的外弯折面上的浆料层1进行固化形成目标膜层1a。
76.其中固化装置，例如为uv固化装置、激光固化装置等。当导电银浆油墨含有光敏树脂类材料时可选择uv固化装置来进行uv固化，当导电银浆油墨含有热敏树脂类材料时可选择激光固化装置来进行激光固化。当采用激光固化时，固化时间例如为5
‑
7秒。
77.以上对本技术实施例所提供的一种转印基板、转印装置以及转印方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。