用于计算机系统的冷却装置的制作方法

1.本发明涉及一种冷却装置，特别是涉及冷却服务器系统中的电子元件。


背景技术：

2.冷却装置，例如冷却板，通常用于消散服务器系统中电子元件所产生的热量。其中一种方法为使用液态冷却剂来帮助热量从电子元件传递到冷却装置。当使用这样的冷却装置时，冷却剂安全地在冷却系统中流动且不泄漏至任何服务器系统的元件是相当重要的。进一步地，冷却系统的设计也可能影响到服务器系统的冷却效率。另一种协助热量从高温区域转移至低温区域的方法为加快热传导或热对流的额外元件。


技术实现要素：

3.以下实施例及相关术语旨，例如：实施例、配置、方面、范例以及选择，广义地指代表本发明的所有主要内容。应当理解的是，这些术语的陈述不应用以限制本文所述的主题或限制权利要求的含义或范围。本发明所涵盖的实施例范围由权利要求所界定，并非发明内容。本发明内容为本发明各个方面的高级概述，并且介绍了一些概念，这些概念在以下的实施方式中进一步描述。本发明内容并不旨在标识所要求保护的权利要求主要内容的关键或必要特征，也不旨在单独用于确定所要求保护权利要求主要内容的范围。应当理解的是主要内容需要通过参考本发明的整个说明书，任何或所有附图以及每个权利要求的适当部分。
4.根据本发明的一些方面，一种用于计算机系统的冷却装置被揭露，冷却装置包含入口导管、第一冷却板、连接导管、第二冷却板、出口导管以及热导体。冷却剂流过入口导管，第一冷却板具有第一入口表面以及第一出口表面。入口导管耦接至第一入口表面。入口导管将冷却剂导入第一冷却板中。连接导管的其一终端耦接至第一出口表面，冷却剂由第一冷却板流至连接导管。第二冷却板具有第二入口表面以及第二出口表面，连接导管的另一终端耦接第二入口表面。出口导管耦接至第二出口表面，冷却剂由第二冷却板流至出口导管。热导体耦接在第一出口表面以及第二入口表面之间。
5.以上概述并非旨在表示本发明的每个实施例或每个方面。而是前述概述仅提供本文阐述的一些方面和特征的示例。当结合附图和所附权利要求考虑时，根据用于实施本发明的代表性实施例和方式的以下详细描述，本发明的以上特征和优点以及其他特征和优点将变得显而易见。鉴于参考附图对各种实施例的详细描述，本发明的其他方面对于本领域普通技术人员将是显而易见的，其在下面提供其简要描述。
6.通过结合附图对代表性实施例的以下描述，将更好地理解本发明及其优点和附图。这些附图仅描绘了代表性的实施例，因此不应被视为对各种实施例或权利要求范围的限制。
附图说明
7.图1为本发明实施例的一些方面中，计算机系统中机架内的范例性冷却系统的透视图；
8.图2a为本发明的一些方面中，图1中范例性冷却系统的冷却装置中，导管的范例性连接透视图；
9.图2b为本发明的一些方面中，图2a导管的范例性连接中分离元件的分解图；
10.图3为本发明的一些方面中，图1中示例性冷却装置的冷却板自电子装置分离的透视图；
11.图4a为本发明的一些方面中，图1范例性冷却系统的导管以及两个冷却板的下透视图；
12.图4b为本发明的一些方面中，范例性的导管连接图1中的两个冷却板的上透视图；
13.图4c为本发明一些方面中，范例性的导管连接图1中的两个冷却板的下视图；
14.图5为本发明的一些方面中，图1中范例性导管连接两冷却板的元件的横截面图；
15.图6为本发明的一些方面中，范例性的设计为直线状的导管以及热导体的透视图；
16.图7为本发明的一些方面中，范例性的设计为曲折状的导管以及导热体的透视图。
17.符号说明
18.100:服务器系统
19.102,200,400,600,700:冷却系统
20.104:机架
21.106:电源供应器
22.108:序列端口
23.110:输入/输出端口
24.112:平台控制器集线器
25.114:基板控制器
26.116:双列直插式存储器模块
27.118:pcie插槽
28.120:网络界面控制卡
29.122:底面板
30.124:第一部分
31.126:第二部分
32.128:第三部分
33.130:第四部分
34.132,134:电子元件
35.136:导热体
36.138:第一冷却板
37.140:第二冷却板
38.202:第一导管
39.204:连接器
40.206:第二导管
41.212:连接侧
42.214:外侧
43.216:第一开口
44.218:第二开口
45.220:突出部
46.222:盖体
47.224:螺纹
48.226:第一终端
49.228:第二终端
50.312:底表面
51.314,510:第一部分
52.316,512:第二部分
53.318:顶部分
54.320:主机板
55.408,410:凹槽
56.412:第一出口表面
57.414:第二入口表面
58.416:第一基底板
59.418:第二基底板
60.420:第一入口表面
61.422:第二出口表面
62.424:第一上板
63.426:第二上板
64.500:冷却部件
65.502:第一热界面
66.504:第二热界面
67.506:第一处理单元
68.508:第二处理单元
69.608:第一连接
70.610:第二连接
71.612:第三连接
72.614:第四连接
73.616,618,720,722,724,726,728,730:曲折部分
74.650:入口导管
75.652:内部连接导管
76.654:出口导管
77.752:外部连接导管
78.a,b:距离
具体实施方式
79.本发明指向一种冷却装置，特别是一种用于服务器系统中冷却电子元件的冷却装置。冷却装置使用冷却板、一热导体以及一液态冷却剂以有效率的方式冷却电子元件的前方以及后方。冷却板以及热导体协助将热量从电子元件转移至液态冷却剂，以使流动系统中的温度更加一致。
80.图示中描述了各种不同的实施例，其中在整个附图中使用相似的附图标记表示类似或相同的元件。这些附图并非按比例绘制，而仅是为了说明本发明而提供的。下面参考示例性应用来描述本发明的一些方面用以进行说明。应当理解的是其中所阐述的许多具体细节，关系和方法以提供对本发明的全面理解。然而，相关领域的普通技术人员将容易地认识到，可以在没有一个或多个特定细节的情况下或者通过其他方法来实施本发明。在其他情况下，未详细示出公知的结构或操作，以避免使本发明晦涩难懂。各种实施例不受动作或事件图示顺序的限制，因为一些动作可以不同的顺序和/或与其他动作或事件同时发生。此外，并非所有示出的动作或事件都是实施本发明的方法所必需的。
81.为了本详细描述的目的，除非特别声明，单数包括多个，反之亦然。「包括」一词是指「包括但不限于」。此外在本文中可以使用诸如「大约」、「几乎」、「基本上」、「大约」等的近似词来表示「在...附近」、「在...附近」或「在...附近」。例如，在「允许的制造公差范围内」或「在可接受的制造公差范围内」的3％到5％之内。类似地，术语「垂直地」或「水平地」意图进一步各别包含在垂直及水平方向的「3-5％中」。此外，方向的用词，例如「上」、「下」、「左」、「右」、「之上」以及「之下」意图关联于与参考图式中所描述的等效方向，从被引用的对像或元素的上下文中理解，例如从对像或元素的常用位置，或本发明中的其他说明。
82.请参照图1，其绘示服务器系统100，具有冷却系统102在服务器系统100的机架104中。所绘示的服务器系统100也包含一电源供应器106、一序列端口108、一输入/输出端口110、一平台控制器集线器(platform controller hub)112、一基板控制器(baseboard management controller,bmc)114、一ddr4(double data rate 4)双列直插式存储器模块(dual in-line memory modules,dimm)116、一pcie(peripheral component interconnect express)槽118以及网络界面控制卡120。在其他实施例中，服务器系统100可包含多于或少于所列举的原件。机架104包含一底面板122、一第一部分124、一第二部分126、一第三部分128以及一第四部分130，以包围服务器系统100的电子元件。第一部分124通常垂直于第二部分126以及第四部分130。第一部分124通常平行于第三部分128。
83.在一些实施例中，冷却系统102包含热导体136以及冷却板138、140。热导体136可为热导管、热导胶带、热虹吸散热器(thermosyphon)、均温板、铜板或其他热导部件。在此实施例中，计算机系统包含可为装置的电子元件132、134，例如：中央处理器、其他处理器以及存储器装置。电子元件132、134在运行时会产生热，因此冷却系统102可用于降低电子元件132以及134本身以及周围的温度。电子元件132、134可放置于靠近机架104的第三部分128，且介于第二部分126以及第四部分130之间。电子元件132、134也可放置于底面板122所乘载的印刷电路板上。冷却板138、140可耦接在电子元件132、134上，热导体136可耦接在冷却板138、140之间，以在第二冷却板140具有高于第一冷却板138的温度时协助分配热量。在此实施例中，热导体136可以与第二部分126以及第四部分130大致平行地延伸。双列直插式存储器模块116可位于靠近电子元件132以及134的第二部分126以及第四部分130。电源供应器
106以及序列端口108可位于靠近第三区域128。输入/输出端口110可位于靠近第一部分124。pcie槽118以及网络界面控制卡120可位于靠近第一区域124以及第四区域130。平台控制器集线器112以及基板控制器114可位于靠近第一部分124以及第二部分126。
84.图2a为冷却系统200包含第一冷却板138耦接至第一导管202以及第二导管206的实施例的透视图。图2b为分离的第一冷却板138、第一导管202以及第二导管206的分解图。请参照图2a，冷却板138在相对侧具有连接器204，第一导管202以及连接器204将第一导管202与第一冷却板138流体连接(fluidly connect)。如附图所绘示，第一导管202以及连接器204在第一终端226，第二导管206以及连接器204在第一冷却板的第二终端228。
85.第一导管202以及第二导管206可使液态冷却剂(liquid coolant)循环通过第一冷却板138以降低处理单元本身以及周围的温度。进一步来说，当液态冷却剂经过第一导管202时，第一冷却板138内部的温度因热量转移至第一导管202所提供的液态冷却剂而降低。因此，具有相对较低温度的第一冷却板138吸收靠近第一冷却板138的元件周围的热量，从而使得热量减少。该处元件可为电子元件，例如电子元件132(绘示于图1)，其是直接固定在第一冷却板138底下。
86.请参照图2b，导管202、206通常为大致为相同的直径且内部空心的管状。导管202、206可以维持形状的材料所制成，例如金属或固化聚合物。导管202、206也可以弹性材料制成，具有可依据导管路径修改而改变的形状。在一些实施例中，导管202、206可包含绝热特性以保持导管202、206外部的温度。或者，导管202、206可包含导热特性以降低导管202、206外部的温度。导管202、206也可为管路、通道、软管或其他管状物。连接器204通常为管状，具有空心内部以及沿着连接器204变化的直径。连接器204通常可协助第一冷却板138和第一导管202以及第二导管206的耦接。连接器可为一配件、适配器、阀门或其他类型的连接器。导管202、206以及连接器204可承受高温以及低温的流体，同时保持结构的完整性。
87.在此实施例中，第一导管202具有一连接侧212以及一外侧214。连接器204具有依第一开口216、一第二开口218、多个突出部220、一盖体(cap)222以及多个螺纹224。突出部220由第一开口216向盖体222延伸。每个突出部220可视为一倒钩，例如倒钩配件。螺纹224自第二开口延伸至盖体222，因此突出部220将导管202、206固定在相对于连接器204的位置。导管202、206的连接侧212可封住第一开口216，以及至少部分连接器204的突出部220。一或多个额外的物质可用于导管202、206以及连接器204之间的密封，例如：焊接、o环、胶带、粘合剂。因此，由导管202、206通往连接器204的液态冷却剂直接流过且避免泄漏。因此，由连接器204通往第一冷却板138的液体直接流过且避免泄漏。
88.在此实施例中，盖体222具有五个侧面，在其他实施例中，盖体222可具有多于或少于五个侧面。盖体222的外径大于突出部220以及螺纹224的外径。因此，盖体222可通过使用工具或手指抓住盖体222以拉紧或放松连接的方式，帮助使用者耦接导管202、206以及冷却板138至连接器204。
89.图3绘示第一冷却板138耦接至电子元件132的透视图。在安装前，第一冷却板138的第一终端226对齐于电子元件132的第一部分314。类似地，第一冷却板138的第二终端228对齐于电子元件132的第二部分316。第一冷却板138的底表面312可接触电子元件132的顶部分318以使热量传导。在一些实施例中，第一冷却板138以一固定件耦接至电子元件132，例如：一螺丝、一钉子、一粘着剂、一夹钳等。类似地，电子元件132可耦接至主机板320。在其
他实施例中，电子元件132可直接耦接至机架。在此实施例中，部分的电子元件132包含一导热金属基底以及一散热膏、一导热片、一焊接材料或一紧配(interference fit)。
90.图4a至图4c绘示冷却装置400。图4a为冷却装置400的下透视图。一组热导体136耦接在第一冷却板138以及第二冷却板140之间。第一冷却板138具有一第一基底板416。第一组凹槽408位于靠近第一基底板416的第一入口表面420的位置。类似地，第二组的凹槽410位于靠近第二冷却板140的第二基底板418的第二出口表面422的位置。每组凹槽408、410从第一基底板416以及第二基底板418向连接器204延伸，但凹槽408、410不邻接连接器204。第一组中的每个凹槽也从第一入口表面420向第一出口表面412延伸。类似地，第二组中的每个凹槽也从第二出口表面422向第二入口表面414延伸。在此实施例中，每组凹槽408、410中具有三个凹槽。在其他实施例中，每组凹槽408、410中可具有多于或少于三个凹槽。
91.热导体136可为热导管、热导胶带、热虹吸散热器、均温板、铜板或其他热导部件。热导体136可在第二冷却板140具有高于第一冷却板138的温度时协助分配热量。第二冷却板140中多于的热量可通过热导体136转移至第一冷却板138上，以使用热传导以及相变化来冷却。
92.在一些实施例中，当热导体136为热导管时，在热导体136的内部空间中可包含液体，在这样的实施例中，在具有较高温度部分的液体吸收较热表面的热量而蒸发为气体。气体接着沿着热导管136导向较冷的部分，并凝结回液体释放潜热。因此，热导体136有效率的转移热量以冷却一或多个元件。每个热导体136大致上为相同的长度及宽度。热导体136的宽度小于对应凹槽408、410的宽度。热导体136的长度可依据系统的需求而有所变化。
93.图4b为冷却装置400的上透视图，其具有耦接第一冷却板138以及第二冷却板140的热导体136。在此实施例中，热导体136的长度最小化以使第一冷却板138以及第二冷却板140之间的距离接近于零。
94.图4c为冷却装置400的下视图，如图所绘示，热导体136坐落于第一组凹槽408以及第二组凹槽410中。热导体136可以焊接、嵌入、铆接、螺栓连接、硬焊或其他方式接合元件。在此实施例中，热导体136焊接至凹槽408、410中。
95.在热导体136与凹槽408、410接合后，第一基底板416以及第二基底板418可被平滑化，以使第一基底板416以及第二基底板418为平坦表面。连接器204相邻于热导体136以使连接器204相较于热导体136更靠近第一上板424以及第二上板426。第一冷却板138具有第一入口连接器，第二冷却板140具有第二入口连接器。
96.图5绘示第一冷却板138以及第二冷却板140的侧截面图。参照图5，在热导体136加至第一冷却板138以及第二冷却板140后，额外的部分可被加至冷却部件500中。第一基底板416以及第二基底板418耦接至热导体136，第一冷却板138、第二冷却板140以及热导体136一起封装于整体式冷却模块中。在此实施例中，第一基底板416的一侧以及第二基底板418的一侧各自邻接第一上板424以及第二上板426。第一冷却板138的第一上板424包含第一鳍片514延伸至冷却板138的内部，以协助降低温度。类似地，第二冷却板140包含自第二上板426延伸的第二鳍片516，用以协助降低温度。
97.第一基底板416相对于第一上板424的一侧邻接第一热界面502。类似地，第二基底板418相对于第二上板426的一侧邻接第二热界面504。热导体136在接触第一热界面502以及第二热界面504的方向上，第一热界面邻接第一电子元件506，类似地，第二热界面504邻
接第二电子元件508。第一电子元件506位于主机板的第一部分510，第二电子元件508位于主机板的第二部分512。第一入口表面420以及第二出口表面422之间间隔一距离a，且第一冷却板138的第一出口表面412以及第二冷却板140的第二入口表面414之间间隔一距离b。距离a可小于距离b。
98.当液态冷却剂从第一冷却板138流向第二导管206(绘示于图2a～图2b)，且进入第二冷却板140时，第二冷却板内部的温度因热量传导至由第二导管206(绘示于图2a～图2b)所提供的液态冷却剂而降低。因此，相对较低温度的第二冷却板140吸收靠近第二冷却板140的元件周围的热量，使得热量减少。被加热的液态冷却剂循环至移除热量的一外部热交换器或冷却供应(未绘示)，并且使冷却剂通过第一导管202(绘示于图2a～图2b)再循环。上述步骤在使用第一导管202(绘示于图2a～图2b)以及第二导管(绘示于图2a～图2b)时持续进行，循环液态冷却剂以冷却系统。
99.第一基底板416以及第二基底板418可为导热材料所制成，例如铜或铝，且通常为长方柱体状。鳍片514、516可为百叶状、斜切翅片(lanced offset)状、直线状、波浪状或其他类型的鳍片放置于第一基底板416以及第二基底板418之中。另外，鳍片514、516可在冷却板138以及140内部定义一内部平行通道、一曲折通道或一棋盘通道流动配置，以在内部引导液态冷却剂。因此，第一冷却板138以及第二冷却板140包含内流通道配置。液态冷却剂可流入基底板416、418的一连接器，经过鳍片514、516，然后从另一连接器204流出。第一热界面502以及第二热界面504可为散热片、散热膏、界面、焊料、混合物或其他可用于确保第一、第二基底板416、418以及第一、第二处理单元506、508之间热接触的物质。第一处理单元506以及第二处理单元508可为一中央处理单元、一图像处理单元、一数字信号处理器、一音效芯片/卡、一影像处理单元或其他集成电路封装的处理单元。
100.第一处理单元506以及第二处理单元508可能生成、制造或辐射出热量，因此周围的温度会上升。在一些实施例中，当冷却部件500使用直线管道设计(straight conduit design)时(如图6所绘示)，第一处理单元506以及第二处理单元508之间的温度变化可介于1
°
以及15
°
摄氏度之间，举例来说，第一处理单元可能相较于第二处理单元冷却7.3
°
摄氏度，第二处理单元508的机箱温度在冷却后界于40
°
以及90
°
摄氏度之间，举例来说，66.7
°
摄氏度。在经液态冷却剂冷却后，热导体136的温度变化可介于0.005
°
以及5
°
摄氏度之间，举例来说，0.4
°
摄氏度。冷却剂在流经元件后的压力下降范围界于1以及20千帕(kilopascals,kpa)，举例来说，7.0千帕。
101.在另一实施例中，当冷却部件使用曲折管道设计时(如图7所绘示)，第一处理单元506以及第二处理单元508之间的温度变化可介于0.005
°
以及5
°
摄氏度之间，举例来说，第一处理单元可能相较于第二处理单元冷却0.1
°
摄氏度，第二处理单元508的机箱温度在冷却后界于40
°
以及90
°
摄氏度之间，举例来说，60.2
°
摄氏度。在经液态冷却剂冷却后，热导体136的温度变化可介于1
°
以及15
°
摄氏度之间，举例来说，6.0
°
摄氏度。冷却剂在流经元件后的压力下降范围界于1以及20千帕(kilopascals,kpa)，举例来说，9.8千帕。在其他实施例中，冷却部件500表现出不同导管设计的不同特性。
102.图6绘示具有直线导管设计的冷却系统600实施例的透视图。冷却系统600包含第一冷却板138、第二冷却板140、热导体136、入口导管650、内部连接导管652以及出口导管654。热导体136耦接至第一冷却板138以及第二冷却板140。第一冷却板138具有第一连接
608以及第二连接610，第二冷却板具有第三连接612以及第四连接614。所有的四个连接608、610、612、614包含一连接装置，例如图2a～图2b中所绘示的连接器204。入口导管650在第一连接608耦接第一冷却板138，且第一连接608可包含一入口连接器。内部连接导管652在第二连接610耦接第一冷却板138，以及在第三连接612耦接第二冷却板140。因此第二连接610以及第三连接612可包含一内部导管连接器。出口导管654在第四连接614耦接第二冷却板140，且第四连接614可包含一出口连接器。
103.出口导管654可具有第一曲折部分616以及第二曲折部分618以确保出口导管654有效率地放置于服务器系统中。在其他实施例中，出口导管654可具有多于或少于两个曲折部分。类似地，入口导管650可具有一或多个曲折部分。第一冷却板138以及第二冷却板140各自设计为放置于一处理单元上方，例如图5中所描述的处理单元，可消散、生成、产生或辐射热量，因此，冷却系统600用作冷却机制。
104.入口导管650、内部连接导管652以及出口导管654可循环冷却剂以降低处理单元本身以及附近的温度。特别地，当液态冷却剂流经入口导管650，第一冷却板138内部的温度转移至由入口导管650所提供的液态冷却剂以降低温度。因此，靠近第一冷却板138的元件的热量可因相对较低温度的第一冷却板138吸收热量而减少。此处元件可为一电子元件，并固定在第一冷却板138的正下方。以类似的方法，当液态冷却剂从第一冷却板138流至内部连接导管652，且进入第二冷却板140，第二冷却板140内部的温度因热量转移至内部连接导管652所供给的液态冷却剂而降低。因此，相对较低温度的第二冷却板140吸收靠近第二冷却板140的元件周围的热量，使得热量减少。出口导管654接着将吸收热量而被加热的液态冷却剂移出第二冷却板。被加热的液态冷却剂循环至移除热量的一外部热交换器或冷却供应(未绘示)，并且使冷却剂通过入口导管650再循环。上述步骤在使用入口导管650以及出口导管654时持续进行，循环液态冷却剂以冷却系统。
105.图7绘示具有曲折导管设计的冷却系统700实施例的透视图，冷却系统700包含第一冷却板138、第二冷却板140、热导体136、入口导管650、外部连接导管752以及出口导管654。热导体136耦接至第一冷却板138以及第二冷却板140。第一冷却板138具有第一连接608以及第二连接610，第二冷却板具有第三连接612以及第四连接614。所有的四个连接608、610、612、614包含一连接装置，例如图2a～图2b中所绘示的连接器204。入口导管650在第二连接610耦接第一冷却板138，且第一连接608可包含一入口连接器。外部连接导管752在第一连接608耦接第一冷却板138，以及在第四连接614耦接第二冷却板140。因此第一连接608以及第四连接614可包含一外部导管连接器。出口导管654在第三连接612耦接第二冷却板140，且第三连接612可包含一出口连接器。
106.入口导管可具有第一曲折部分616以及第二曲折部分618。外部连接导管752可具有第三曲折部分720、第四曲折部分722、第五曲折部分724以及第六曲折部分726。出口导管654具有第七曲折部分728以及第八曲折部分730。每个曲折部分可确保对应的导管有效率地放置于服务器系统中。第一冷却板138以及第二冷却板140各自设计为放置于一处理单元上方，例如图5中所描述的处理单元，可消散、生成、产生或辐射热量，因此，冷却系统700用作冷却机制。
107.入口导管650、外部连接导管752以及出口导管可循环冷却剂以降低处理单元本身以及附近的温度，特别地，当液态冷却剂流经入口导管650，第一冷却板138内部的温度转移
至由入口导管650所提供的液态冷却剂以降低温度。因此，靠近第一冷却板138的元件的热量可因相对较低温度的第一冷却板138吸收热量而减少。以类似的方法，当液态冷却剂从第一冷却板138流至外部连接导管752，且进入第二冷却板140，第二冷却板140内部的温度因热量转移至外部连接导管752所提供的液态冷却剂而降低。因此，相对较低温度的第二冷却板140吸收靠近第二冷却板140的元件周围的热量，使得热量减少。出口导管654接着将吸收热量被加热的液态冷却剂移出第二冷却板。被加热的液态冷却剂循环至移除热量的一外部热交换器或冷却供应(未绘示)，并且使冷却剂通过入口导管650再循环。上述步骤在使用入口导管650以及出口导管654时持续进行，循环液态冷却剂以冷却系统。
108.尽管已经以个别一或多个实施例绘示及描述本发明，但在阅读及理解本说明书和附图之后，等同的变更和修改将为本领域其他技术人员所知。另外，尽管可能仅针对数种实施方式中的一种实施方式公开了本发明的特定特征，但是依据所希望和有利的任何给定或特定应用下，特定特征可以与其他实施方式的一或多个其他特征结合。
109.尽管已经描述了本发明的各种实施例，但是应当理解它们仅以示例而非限制的方式给出。在不脱离本发明的精神及范围的情况下，可以根据本发明的公开内容对所公开的实施例进行多种改变。因此本发明的广度和范围不应受到任何上述实施例的限制，而是以附上的权利要求及其等同物来界定。