技术特征：
1.一种电路板，其特征在于，包括主体和框架结构；所述主体上设置有多个元器件；所述框架结构埋设于所述主体上，所述框架结构上包括至少一个导流通道，所述导流通道用于将不同的所述元器件电性连接并使对应的所述元器件间流通电流，所述电流的最大值不小于第一电流阈值。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电流阈值为250a。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，当所述导流通道为多个时，相邻的两个所述导流通道间绝缘设置。4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述框架结构上具有镂空区，所述镂空区位于所述框架的结构的边沿。5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，所述主体包括叠层设置的第一部分、第二部分和第三部分，所述框架结构埋设于所述第一部分和/或所述第三部分，且所述框架结构暴露于所述第一部分和/或所述第三部分的表面。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一部分和所述第三部分包括至少一个第一子板。7.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，所述框架结构的厚度为0.1mm-0.4mm。8.根据权利要求4至7任一项所述的电路板，其特征在于，所述框架结构不凸出于所述第一部分和/或第三部分的表面。9.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，所述主体包括多个依次堆叠的第二子板；任意相邻的三个所述第二子板中，所述框架结构埋设于位于中间的所述第二子板，且所述框架结构还具有延伸至所述第二子板侧面引脚。10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，位于中间的所述第二子板包括至少两个芯板，所述芯板具有相对设置的第一面和第二面，所述芯板的第一面和第二面上均设有导流层；其中，至少一个所述芯板上设有贯穿其厚度的安装槽，所述框架结构设置于所述安装槽内，且所述框架结构与所述导流层连接。11.根据权利要求9或10所述的电路板，其特征在于，所述框架结构的厚度为0.4mm-1.6mm。12.根据权利要求1至11任一项所述的电路板，其特征在于，所述框架结构的材质为铜合金或铜。13.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及如权利要求1至11任一项所述的电路板，所述壳体形成有一端开放的容纳腔，且所述电路板设置于所述容纳腔。
技术总结
本申请涉及电子产品结构技术领域，尤其涉及到电路板及电子设备。电路板包括主体和框架结构，主体上设置有多个元器件，框架结构可以埋设主体上，且框架结构上设有至少一个导流通道，导流通道将不同的所述元器件电性连接并使对应的元器件间流通电流，电流的最大值不小于第一电流阈值。本申请中的电路板具有框架结构，框架结构中的导流通道可以使与导流通道电连接的元器件间通过不小于第一电流阈值的电流，以使电路板在能够散热下的情况下，还可以实现电路板局部有不小于第一电流阈值的电流通过的功能。通过的功能。通过的功能。
技术研发人员：陶伟 唐庆国 史少飞
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2023/2/27